重庆大学本科学生专业综合课程设计任务书.pdf

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1、 重庆大学本科学生专业综合课程设计任务书 课程设计题目 LDO 的 Bandgap Voltage Reference 模块设计 学院 光电工程学院 专业 电子科学与技术 1 班 年级 2009 1电路结构如图所示。VREFM100M1M140R1M16M8M15M4M12M3Q1R3M7M11M9Q2M18M13M2R4C11nM6SU_REFB0IBIASR2M170VINM50 图 1 REF 模块电路图 带隙电压基准源为其它单元电路模块提供一个与电源和工艺无关、受温度变化影响极小的基准电压。在 2.7V6.0V 的电压范围及全温范围内，基准源的输出 VREF 始终在 1.2V 左右。S

2、U_REFBM30M19M31M32M27M20M24M21M26M25NrefVINR6M290ENCRM220ENCR0M330VREFM23 图 2 软启动模块电路 该模块是具有自偏置功能的带隙基准启动电路。芯片刚上电时，该模块开始工作，并通过信号线 SU_REFB 给基准模块的一个电容充电，使基准电路工作起来。当基准电压达到一定值（1.2V左右），输出信号 SU_REFB 被关闭，随后该模块停止工作。2设计要求：（1）根据所提供的电路架构，利用 EDA 软件（如 OrCAD）进行电路前仿真，要求满足性能指标如下：1）从芯片电特性指标看出，全电压范围内变化小于 3.5mV；2）输入等于

3、3V 时，全温范围内要求基准变化小于 6mV；3）电压工作范围 VIN=2.7V6.0V；要求给出相应的器件参数，如 MOS 器件宽长比等。（2）利用版图设计软件（如 L-Edit）进行版图设计，要求版图满足相应设计规范及相应性能指标，并从版图中提取 T-Spice 文件；（3）根据从版图中提取的参数，用 T-Spice 软件对电路进行后仿真，并与前仿真性能指标相比对；（4）撰写设计报告、答辩。学生应完成的工作:（1）根据所提供的电路架构，利用 EDA 软件（如 OrCAD）进行电路前仿真，给出相应的器件参数，如 MOS 器件宽长比等。（2）利用版图设计软（件如 L-Edit）进行版图设计，要

4、求版图满足相应设计规范及相应性能指标，并从版图中提取 T-Spice 文件；（3）根据从版图中提取的参数，用 T-Spice 软件对电路进行后仿真，并与前仿真性能指标相比对；（4）撰写设计报告、答辩。目前资料收集情况（含指定参考资料）：1 毕查德拉扎维著，陈贵灿等译模拟 CMOS 性集成电路设计M.西安：西安交通大学出版社.2003.2 孙润等.TANNER 集成电路设计教程M.北京：希望电子出版社.2002.3 吴建辉.CMOS模拟集成电路分析与设计M.北京：电子工业出版社.2004.4 廖裕评，陆瑞强.集成电路设计与布局实战指导M.北京：科学技术出版社.2004.5 姜岩峰.现代集成电路版

5、图设计M.北京：化学工业出版社.2010.6 陈中建.CMOS电路设计布局与仿真M.北京：机械工业出版社.2006.7 施敏.半导体器件物理与工艺M.苏州：苏州大学出版社.2002.8 聂神怡.DC_DC开关电源芯片技术研究.成都：电子科技大学硕士论文.2006.9 张建人.MOS集成电路分析与设计基础M.北京：北京出版社.1994.10 PAULR GRAY.模拟集成电路的分析与设计M.北京：高等教育出版社.2005.11 JohnP.Uyemura(著)，周润德(译).超大规模集成电路与系统导论M.北京：电子工业出版社.2004.课程设计的工作计划：(1)2012.9.32012.9.16

6、（第 1、2 周）：熟悉 L-Edit 和 T-Spice 软件；按照给出的设计要求和参数，完成电路的前仿真。(2)2012.9.172012.9.23（第 3 周）：对设计的电路进行版图设计，并从版图中提取 T-Spice 文件；并根据从版图中提取的参数，用 T-Spice 软件进行仿真。将仿真结果与前仿真结果进行比较，如不满足设计指标要求，则修改版图，再提取参数、仿真比对，直到满足需要为止。(3)2012.9.24.2012.9.30（第 4 周）：撰写设计报告，答辩；提交符合规范的设计报告。任务下达日期 2012 年 9 月 3 日 完成日期 年 月 日 指导教师 （签名）学 生 （签名）说明：1、学院、专业、年级均填全称，如：光电工程学院、测控技术、2009。2、本表除签名外均可采用计算机打印。本表不够，可另附页，但应在页脚添加页码。