OTSTARAG光亮镀银工艺357.pdf

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1、OTSTAR AG 光亮镀银工艺 一工艺特点 1为非金属光亮剂，镀层厚度可达 100m，且表面光亮如镜；2镀层光亮柔软，经防银变色剂处理后，抗变色性能好，可焊性好。贮存一年以上，镀层几乎不变色，可焊性也良好；3镀层纯度高，极适用于电器和电子工业，如可分离连接器、重型触点、插头和插座、高频元件；4.镀层导电性能好，接触电阻小，而且耐磨；5.镀层的光亮区较宽，低电流密度区也能获得满意的光亮度；6.操作简单，镀液性能稳定，可以在镍层、青铜和黄铜等铜基体上电镀，适用于 挂镀及滚镀；7.经济效益显著，由于镀银后不需要浸亮处理，镀层厚度可以减薄；8.电流密度高，沉积速度快，生产效率明显提高。二镀层特性 纯

2、度 99.9%硬度 100 130 Vickers 镀层密度 105m dm2 阴极效率 67 mg/A min 镀 1m 所需时间：1A/dm2 1.5 min 10A/dm2 9.5 sec 100A/dm2 0.95 sec 三所需设备 镀槽 PYREX、PTFE、PP、PVC 及聚乙炔等纤维制造冷却及加热可用不锈钢、陶瓷、钛或 PTFE 等加热笔或冷却管 过滤 使用 PP 滤芯连续过滤，滤芯使用前必须在 8090的 KOH(20 g/L）浸洗一小时，彻底冲洗后方可使用。整流器 波纹系数3，应配有电压、电流表和精密电流连续控制，推荐使用安安分计。阳极 最佳的效果是放在钛篮的银角。通常用阳

3、极袋包裹的高纯度银板、不锈钢或白金钛网均可作阳极使用。阳极与阴极比率1:l。搅拌 视应用情况，阴极移动及温和机械搅拌皆可，不能使用空气搅拌。抽气系统 如操作温度高或阴极电流密度高，必须设有抽气系统以减少气雾。四镀液成份功能和操作参数 银 以氰化银钾形式存在，其含量越高，可达到的电流密度越高一般阳极溶解作补充或添加氰化银钾维持银含量。氰化钾 与银形成络合物，有助于提高镀液的导电性和均镀能力，可帮助银阳极溶解。如游离氰化钾含量偏低，会发生阳极钝化及低区发雾。如使用不溶性阳极，则氰化钾会在阳极区消耗，当电流密度及温度更高时，氰化钾的消耗会更高。氢氧化钾 用以保持 pH 在 12.0 以上，抑制氰化物

4、分解及帮助阳极溶解。当使用不溶解阳极时，所产生之二氧化碳能使氢氧化钾转变成碳酸钾。分析和定期检查 pH，来控制氢氧化钾的含量。添加剂 A 及 B 两种光剂互相配合而产生最佳效果。OTSTAR AG A 是增光剂，使镀层产生镜面效果，电镀过程中损耗；OTSTAR AG B 是结晶细化剂，通常只通过带出损失。温度 对最大电流密度有直接影响。较高的温度可允许使用较高的电流密度，并可帮助阳极溶解，但也可加速镀液老化。搅拌 对于增大电流密度很重要，并可减小阳极极化及溶液老化，建议的电流密度通常是在一定的搅拌条件下。五镀液配方及操作条件 单 位 范 围 最 佳 金属银（以氰化银钾加入）g/L 20 40

5、30 氰化钾（游离）挂镀 g/L 90 150 120 滚镀 g/L 90 200 150 氢氧化钾 g/L 5 10 7.5 OTSTAR AG A ml/L 20 OTSTAR AG B ml/L 10 pH 12 12.5 温度 挂镀 20 40 25 滚镀 18 30 20 电流密度 挂镀 A/dm2 0.5 4 1 滚镀 A/dm2 0.2 0.5 0.5 阳极阴极比 挂镀 l:l 2:l 2:1 滚镀 l:l 2:l 1:1 搅拌 阴极移动 阳极套材料 涤纶、尼龙 阴极效率 mg/Amin 67 以 1A/dm2 镀 1m 所需时间 sec 100 以 0.5A/dm2 镀 1m

6、所需时间 sec 200 银消耗量 g/AH 4.0 阳极 纯银板或银粒放在阳极袋内 六镀液配制 添加金属银可用氰化银钾（54银）或氰化银（80%）。如用氰化银，则每克银要附加 0.6g/L 氰化钾。镀液配制程序：1.先洗净镀槽，注入纯水或蒸馏水至一半所需容量，加热至 30，加入氢氧化钾及氰化钾，搅拌至完全溶解；2加入预先在纯水溶解的银盐（氰化银钾）。如用氰化银，可直接加入镀槽内；3待上列原料完全溶解后，加入光亮剂，搅拌至均匀地溶解在镀液内；4加热至适当温度及调整至正确容量；注意：如果不是使用分析纯的氰化钾，则需在第 1 步后进行活性碳处理。七镀液维护 1镀液中银和氰化钾的含量消经常分析补充，

7、维护在最佳浓度；用银阳极 OTSTAR AG A 消耗量为 0.5 L/1000Ah。OTSTAR AG B 只是带出消耗。如银阳正常溶解，银含量可自动维持。当镀液停止使用时，必须移开阳极。在不同的使用情况，光剂消耗及带水损耗亦有不同，故定期分析镀液及镀层测试方能达到最佳电镀效果。用不溶解阳极 用不溶解阳极时，要定期加入银盐以补充金属银的消耗，同时 OTSTAR AG A 的消耗亦增加，需定期添加氢氧化钾以保持 pH 在 12.5 以上。添加量根据设备不同而不同。尤其是在阳极区搅拌不充分的情况下，应使用连续活性碳处理。为 避免产生过量的游离氰，补充银时必须用氰化银（80 银），添加时必须预先溶

8、解在小量镀液内，然后再加入镀液内。2OTSTAR AG A 和 OTSTAR AG B 可根据其消耗率进行补充；OTSTAR AG A 挂镀 ml/Ah 0.25 l 滚镀 ml/Ah 0.25 l OTSTAR AG B 挂镀 ml/Ah 0.03 0.1 滚镀 ml/Ah 0.05 0.15 3零件镀银前先预镀银，特别是镀镍件，采用预镀银工艺，一方面可减少镀银槽的污染，另一方面保证镀层结合力。4配制氰化银钾方法：以配 1 L 为例，将 50.24g 硝酸银和 19.2g 氰化钾分别溶解，在不断搅拌下混合并在暗处静置 2 小时后过滤，用蒸馏水清洗沉淀，直至滤液中保证无银为止（稀盐酸检验无自色

9、混浊）。八预镀银配方及工艺条件 金属银（以氰化银钾加入）g/L l 2 氰化钾 g/L 70 90 温度 室温 电流密度 A/dm2 l 2 阳极材料 不锈钢板 电镀时间 sec 5 10 九分析方法 1银?移取 2mL 溶液于 300mL 锥形瓶中；?在通风橱中，准确加入 10mL 浓硫酸和 10mL 浓硝酸；?煮沸，直至形成的硫化银溶解；?冷却，小心加入 100mL蒸馏水和约2mL 20g/L硫酸铝铁溶液；?冷却。?用0.1N硫氢酸钾溶液滴定至棕色为终点，记下体积数A毫升。?计算：A 5.4=g/L 银 A 6.7=g/L 氰化银 A 10=g/L 氰化银钾 2游离氰化物?移取 2mL 溶

10、液于 300mL 锥形瓶中；?加入 100mL 蒸馏水和约 5mL 100g/L 碘化钾溶液；?用 0.1N 硝酸银溶液滴定至混浊为终点，记下体积数 B 毫升。?计算：B 6.5=g/L 游离氰化钾 3氢氧化钾?移取 10mL 溶液于 300mL 锥形瓶中；?加入 50mL 蒸馏水；?加入 10mL 氰化钾溶液（100g/L）和 1015 滴靛红指示剂；?用 0.1N 盐酸溶液滴定至篮色为终点，记下体积数 C 毫升。?计算：C 0.561=g/L 氢氧化钾 4碳酸钾?移取 10mL 溶液于 600mL 烧杯中，加入 300mL 蒸馏水和约 20mL 氯化钡溶液 （300g/L）；?煮沸；?静置沉淀，过滤，用沸水充分清洗烧杯和沉淀；?将沉淀及滤纸一起放入烧杯中；?加入 200mL 冷水，搅拌；?加入 6 滴甲基橙指示剂，用 1.0N 盐酸溶液滴定至粉红色为终点，记下体积 数 D 毫升。?计算：D 6.91=g/L 碳酸钾