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1、第三章 焊缝金属的结晶天津大学 王惜宝熔池结晶过程研究目的:防止气孔、夹杂、偏析、结晶裂纹 防止晶体缺陷 第一节 熔池结晶特点和形态一、特殊性 1.体积小、冷速大 产生淬硬、粒状晶等组织 2.过热 金属烧损严重 非自发形核小 3.运动状态下结晶(如运动状态下结晶(如图图3-2)二、熔池结晶的一般规律 1.形核 自发形核 所需能量:其中:新相-液相界面张力 Fv 单位体积内固液两相自由能之差 非自发形核 所需能量:=0 Ek=0 现成晶核 =180Ek=Ek 全自发形核 固-液界面张力差越小,越小,同时越小,故 Ek越小 熔池中的现成表面 悬浮质点 熔合线上半熔化的晶粒联生结晶(交互 结晶)结晶
2、的主要方式2.晶核生长 晶粒由晶胞组成,同一晶粒内部,晶胞取向 一致,位向有序 晶粒生长有方向性,某一方向的生长速度最 大,当最大的生长速度方向与最大温度梯度方 向(最快散热方向)一致时,可优先长成,不 一致时会中止生长三、熔池结晶线速度 1.晶粒主轴生长线速度(Vc)分析 晶粒生长线速度分析图(如图3-8)在dt内,当结晶等温面由AB时,变化dx,则 dx/dt=V(焊接速度),此时该晶粒生长由 AC,变化ds,则 ds/dt=Vc,当dt0时,BC垂 直于AC,则 即:cos取决于焊接规范和材料的热物理性质及形状 cos值的确定 厚大件:薄件:对Vc的讨论 =0时,Vc=V(最大处中心线)
3、=90时,Vc=0 即晶粒生长速度是变化的 V,生长越垂直于焊缝中心,易形成脆弱的结合 线,产生纵向裂纹 VVc,所以焊易裂材料时,不能用大的焊速四、熔池结晶的形态 1.分类 2.纯金属的结晶形态 正的温度梯度:平面晶,生长缓慢(主要)负的温度梯度:生长速度快,除主轴外,还 有分枝,生成树枝晶(较少)3.固溶体的结晶形态(如图3-16)温度过冷:结晶潜热所致固相前部温度高,液 相温度低 成分过冷:先结晶温度高,后结晶温度低,快速结晶时,易出现树枝晶3.成分过冷对结晶形态的影响 平面结晶(如图3-18)GT 胞状结晶(如图3-20)G与T少量相交 胞状树枝结晶(如图3-22)(Flash演示)G
4、与T相交较大,晶粒主轴快速伸向液内,横向排溶质,故横向也出现分枝 树枝状结晶(如图3-24)(Flash演示)当成分过冷进一步增大,树枝晶显著 等轴结晶(如图3-26)液相成分过冷区很宽,不仅在前沿生成树枝晶,内部也形 成树枝晶等轴晶综合(如图3-28)当结晶速度R和温度梯度G不变时,随合金中溶质浓度 的提高,则成分过冷增加,从而使结晶形态由平面晶变 为胞状晶、胞状树枝晶、树枝状晶、最后到等轴晶 当合金中溶质的浓度C0一定时,结晶速度R越快,成分 过冷的程度越大,结晶形态也可由平面品过渡到胞状 晶、树枝状晶,最后到等 轴晶 当合金中溶质浓度C0和结晶速度R一定时,随液相温度 梯度的提高,成分过
5、冷的程度减小,因而结晶形态的演 变方向恰好相反,由等轴晶、树枝品逐步演变到平面晶 五、焊缝的化学不均匀性 1.焊缝中的化学不均匀性 显微偏析:先结晶C0低,后结晶C0高,即晶粒 中心C0高,边缘低 原因:冷却速度快,来不及均匀化 要求细晶化,降低偏析 区域偏析 熔池中心部位聚集较多低熔点杂质,柱状 晶结晶的结果 层状偏析 结晶(熔滴过渡)的周期性所致2.熔合区的化学不均匀性 熔合区的形成 母材与焊缝交界的地方并不是一条线,而是一个区 熔合区熔化不均(传热、晶粒散热)熔合区宽度 熔合区成分分布(如图3-39)在液相中的溶解度在固相中的溶解度 故:固相浓度 界面 液相浓度 C0-C C0+C 分配
6、取决于扩散系数和分配系数,特别是 S、P、C、B、O、N等 熔合区还存在物理不均匀(组织、性能)第二节 焊缝金属的一次结晶组织一、焊接条件下的凝固结晶形态 1.理论上 熔合线处:G最大、R最小平面晶 中心处:G最小、R最大等轴晶 2.实际上(不一定全部形态都出现,与许多因素有关)成分 板厚和接头形式 焊接速度 vR,熔合线处G,焊缝中心处G出现大量等轴 晶(否则出现胞状晶或树枝晶)焊接电流 IG,胞状晶粗大树枝状晶二、凝固组织形态对性能的影响 生成粗大的树枝状晶,韧性降低,对气孔、夹杂、热裂都有影响三、焊缝金属的性能的改善措施 1.固溶强化和变质处理 加入Mo、V、Ti、Zr、Al、B、N、稀
7、土Te等 2.振动结晶 机械振动、高频超声振动、电磁振动 3.焊接工艺 焊后处理、热处理、多层焊、锤击、跟踪 回火等第三节 焊缝固态相变一、低碳钢焊缝 组织特征:F+少量P,A晶界析出 F,有 时F呈魏氏组织形态 魏氏组织特征:铁素体在奥氏体晶界呈 网状析出,也可从奥氏体晶粒内部沿一 定方向析出,具有长短不一的针状或片 条状,可直接插入珠光体晶粒之中,一般 经A3点以上2030 正火后,柱状晶可消 除 冷速不同,组织不同:冷速增加,P增多,F 减少,硬度升高二、低合金钢的固态相变 1.总的来说,以F+P为主,有时出现B及M,与焊材及工艺有关 2.铁素体(F)转变 粒界F(高温转变900-700
8、):为先共析F,由奥氏 体晶界析出向晶内生长,呈块状 侧板条F(700-550):由奥氏体晶界形核,以板 条状向晶内生长(由于F形成温度较高,F内含碳极 低,故又称为无碳贝氏体)针状F(500附近):大都非自发形核,在奥实体 内形成 细晶F:奥氏体晶内形成,有细晶元素(Ti、B)出 现时,晶界有Fe3C出现,接近上贝氏体3.珠光体(P)转变 一般情况不出现P,只有在缓冷时,才会出现片状或粒状的珠光体 原因:焊接过程是一个不平衡过程,冷却速度快,C扩散受到抑制,很难出现F/Fe3C片状结构4.贝氏体(B)转变 上贝氏体(B下)转变 形成温度:450-550 形态:羽毛状 形成机理 下贝氏体(B下
9、)转变 转变温度:450-Ms 形态:针状铁素体和针状渗碳体机械混合,针与 针之间呈一定的角度 形成机理 粒状贝氏体(B粒)形成温度高于上贝氏体 形态:无碳铁素体包围着富碳物质 转变产物:F+Cm、M-A组织或残余奥氏体 5.马氏体(M)转变 低碳马氏体(板条马氏体)转变温度:MS温度以下 形态:在奥氏体晶粒的内部形成细条状马氏体板 条,条与条之间有一定的交角 形成机理:位错 高碳马氏体(片状马氏体)形态:马氏体较粗大,往往贯穿整个奥氏体晶 粒,使以后形成的马氏体片受到阻碍 形成机理:孪晶三、改善焊缝组织的途径 1.焊后热处理 改善焊缝和HAZ的性能 2.多层焊 单道焊缝变小,改善结晶条件 后
10、一道焊缝对前一道焊缝有热处理作用 3.锤击 细化前一层的晶粒 降低后层焊缝熔合线形核晶粒 降低应力 4.跟踪回火第四节 焊缝中的气孔和夹杂一、气孔 (一)气孔的类型及其分布特征 1.气孔的类型及形成原因 类型:表面气孔、内部气孔 形成原因 结晶时因气体溶解度突然下降来不及逸出残留在 焊缝内部的气体(H2、N2)冶金反应产生的不溶于金属的气体(CO、H2O)2.氢(H)气孔 出现在低合金焊缝中,大都为表面气孔,含 H2O多时,也会出现在内部 形状 表面气孔:喇叭口形,内壁光滑,形如螺钉状 内部气孔:圆球状 形成原因 在相邻树枝晶的凹陷最深处是氢气泡的胚胎场所,冷 却中,氢的溶解度从液态下32ml
11、/100g下降到固态下的 10ml/100g,由于焊接熔池冷却快,H2来不及逸出时,就会形成气孔。氢由于受到表面的吸附作用,液体的 粘度以及机械阻力的影响,在上浮与受阻的综合作用 下,形成具有喇叭形的表面气孔2.氮(N)气孔 一般在表面成堆出现,呈蜂窝状,只有在保护不良时出现,形成原因与氢气孔相似3.一氧化碳(CO)气孔 在熔池后部,结晶期间,在柱状晶界区域,由于温低,C浓度高,产生C的偏析,易发生反应:FeO+CCO+Fe,反应产生的CO因粘度大,浮出阻力大而滞留内部,并随结晶过程的进行而不断形成,故气孔是沿结晶方向分布的(二)气孔形成机理 1.气孔形成条件 液体中有过饱和气体存在 非自发形
12、核,质点较多(在枝晶间凹陷处,未熔晶粒表面,界面等)结晶速度大于气泡上浮速度 2.形核 纯金属中气泡形核的可能性极小 焊接熔池中,存在很多现成的表面(易聚集 N、H、C等活性元素),产生气泡就较为容易 形核能量 Fa/F越大,Ep越小,越易形核,故在枝晶晶界 凹陷处及未熔化晶粒表面易形核3.长大 长大的条件:ph(内压)p0(外压)p0 pa+pc=1+2/r pa大气压 pc表面张力所构成的附加压力 金属与气体之间的表面张力 r气泡半径 所以气泡半径越大,越易长大4.上浮 气泡成长到一定大小脱离现成表面的能力主要决定于液 态金属、气相和现成表面之间的表面张力(如图),即:当 90时,有利于气
13、泡的逸出,而 90时,由于形成细颈需要时间,当结晶速度较大的情况下,气泡来不及逸出而形成气孔(如图3-61)因此:减小 2.g和 1.2,以及增大 1.g都可以有利 于气泡快速逸出。因为可以减小值当结晶速度较小时,气泡可以有充分的时间逸出,易得到无气孔的焊缝。当结晶速度较大时,气泡有可能来不及逸出而形成气孔 (如图3-62)气泡浮出的速度 气泡的半径越大,熔池中液体金属的密度越大,粘度越小时,则气泡的上浮速度也就越大,焊缝中就不易产生气孔 (三)影响因素及防治措施 1.冶金方面 熔渣的氧化性 氧化性 CO气孔 还原性 H2气孔 一般焊缝中用CO乘积表示CO气孔倾向,在酸性焊条中,有时乘积大,但未见气孔,因为 O活度小;而碱性渣乘积小,O活度大,易出 现气孔 药皮成分 CaF2、SiO2、氧化物及碳酸盐都可脱H 铁锈、油污 特别铁锈对CO(Fe2O3氧化性)、H2(H2O)气孔都 比较敏感二、夹杂 1.氧化物夹杂 (以SiO2为主的硅酸盐、MnO、TiO2、Al2O3)焊缝中易引起热裂纹 母材中易出现层状撕裂 2.氮化物夹杂 焊缝中很少出现(时效时可能出现Fe4N析出)3.硫化物夹杂 加强脱S、脱O,控制焊材中的S、P量 注意工艺操作
限制150内