长园集团:2021年度非公开发行A股股票预案.PDF
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1、 证券代码:600525 证券简称:长园集团 长园科技集团股份有限公司长园科技集团股份有限公司 Chang Yuan Technology Group Ltd. (注册地址:深圳市南山区高新区科苑中路长园新材料 1号高科技厂房) 2021 年度非公开发行年度非公开发行 A 股股票预案股股票预案 二二一年二月二二一年二月 长园科技集团股份有限公司 2021年度非公开发行 A 股股票预案 1 发行人声明发行人声明 一、公司及董事会全体成员保证本预案内容真实、准确、完整,并确认不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 二、本次非公开发行股票完成后,公司经营与收益的变化由公司自行负责;因本次非公开发行股
2、票引致的投资风险由投资者自行负责。 三、本预案是公司董事会对本次非公开发行股票的说明,任何与之相反的声明均属不实陈述。 四、投资者如有任何疑问,应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其他专业顾问。 五、本预案所述事项并不代表审批机关对于本次非公开发行股票相关事项的实质性判断、确认或批准,本预案所述非公开发行股票相关事项的生效和完成尚待取得有关审批机关的批准或核准。 长园科技集团股份有限公司 2021年度非公开发行 A 股股票预案 2 特别提示特别提示 1、公司本次非公开发行股票相关事项已经获得公司第七届董事会第四十七次会议审议通过。根据有关法律法规的规定,本次发行方案尚需经公司股东大会审议
3、通过和中国证监会核准。 2、本次非公开发行的发行对象不超过 35 名,为符合中国证监会规定的特定投资者,包括境内注册的符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者,以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的,视为一个发行对象;信托投资公司作为发行对象的,只能以自有资金认购。 最终发行对象由股东大会授权董事会在获得中国证监会发行核准文件后,按照中国证监会相关规定及本预案所规定的条件,根据询价结果与本次发行的保荐
4、机构(主承销商)协商确定。若国家法律、法规对非公开发行股票的发行对象有新的规定,公司将按新的规定进行调整。 本次发行的发行对象均以现金方式认购本次非公开发行股票。 3、本次非公开发行的定价基准日为发行期首日。本次发行的发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%(定价基准日前 20个交易日股票交易均价=定价基准日前 20个交易日公司股票交易总额/定价基准日前 20个交易日公司股票交易总量)。 若国家法律、法规或其他规范性文件对非公开发行股票的定价原则等有最新规定或监管意见,公司将按最新规定或监管意见进行相应调整。 若公司股票在本次非公开发行定价基准日至发行日期间发生派息、送
5、股、资本公积金转增股本等除权、除息事项,则发行价格进行相应调整。 本次发行的最终发行价格由公司董事会根据股东大会授权在本次非公开发行股票取得中国证监会的核准后,按照中国证监会的相关规定,根据竞价结果与保荐机构(主承销商)协商确定。 4、本次非公开发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定,同时不超长园科技集团股份有限公司 2021年度非公开发行 A 股股票预案 3 过本次发行前公司总股本的 30%,并以中国证监会关于本次发行的核准文件为准。若按公司 2020年 12 月 31日股本测算,本次非公开发行股份总数不超过 391,732,545股(含本数)。最终发行数量将在本次发行获得中国证监会
6、核准后,由公司董事会根据公司股东大会的授权及发行时的实际情况,与本次发行的保荐机构(主承销商)协商确定。 若公司在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项,本次非公开发行的股票数量将作相应调整。 5、本次非公开发行发行对象认购的股份自发行结束之日起六个月内不得转让。法律法规、规范性文件对限售期另有规定的,依其规定。 本次发行结束后因公司送股、资本公积金转增股本等原因增加的公司股份,亦应遵守上述限售期安排,限售期结束后按中国证监会和深圳证券交易所等监管部门的相关规定执行。若国家法律、法规或其他规范性文件对非公开发行股票的限售期等有最新规定或监管意见,公司将按最新规定
7、或监管意见进行相应调整。 6、本次非公开发行募集资金总额为 90,145.40 万元(含本数),扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于以下项目: 单位:万元 序号序号 项目名称项目名称 项目总投资金额项目总投资金额 募集资金拟投入金额募集资金拟投入金额 1 消费类电子智能检测设备扩建项目 51,159.80 34,320.00 2 半导体贴装及检测设备扩建项目 22,456.93 19,209.00 3 研发中心建设项目 13,637.22 9,616.40 4 补充流动资金 27,000.00 27,000.00 合计合计 114,253.95 90,145.40 注:项目名称以政府主管部门正
8、式核准或备案的名称为准。 本次非公开发行股份实际募集资金(扣除发行费用后的净额)若不能满足上述全部项目资金需要,资金缺口将由公司自筹解决。如本次募集资金到位时间与项目实施进度不一致,公司可根据实际情况以其他资金先行投入,并在募集资金到位后予以置换。在上述募集资金投资项目的范围内,公司董事会可根据项目的进度、资金需求等实际情况,对相应项目的投入顺序和具体金额进行适当调整。 7、本次发行完成后,本次发行前滚存未分配利润由本次发行完成后的新老股东共享。 8、根据中国证监会关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知上市长园科技集团股份有限公司 2021年度非公开发行 A股股票预案 4 公司监管指引第
9、 3号上市公司现金分红上海证券交易所上市公司现金分红指引和中国证监会深圳监管局关于进一步落实上市公司现金分红有关要求的通知(深证局公司字201243号)的相关规定,上市公司制定了未来三年股东回报规划(2021-2023 年),进一步细化了公司章程中关于利润分配政策的条款。公司上市以来股利分配情况、股利分配政策、股东分红回报规划等具体情况。关于公司利润分配政策和最近三年现金分红情况,请详见本预案“第五节 董事会关于公司利润分配情况的说明”。 9、本次非公开发行不构成重大资产重组。发行完成后不会导致公司控制权发生变化。 10、本次非公开发行股票完成后,不会导致公司股权分布不具备在上交所上市的条件。
10、 11、本次非公开发行决议的有效期为自公司股东大会审议通过之日起 12 个月。 12、根据国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见(国办发2013110 号)、国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见(国发201417号)、关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见(证监发201531号)等文件的要求,为保障中小投资者利益,公司就本次非公开发行股票事宜对摊薄即期回报的影响进行了认真分析,并提出了具体的填补回报措施,相关主体对公司填补回报措施能够得到切实履行亦作出了承诺。相关措施及承诺请参见本预案“第六节与本次发行相关的董事会声明及承诺事项”。公
11、司所制定的填补回报措施不等于对公司未来利润做出保证,投资者不应据此进行投资决策,投资者据此进行投资决策造成损失的,公司不承担赔偿责任。 长园科技集团股份有限公司 2021年度非公开发行 A 股股票预案 5 目录目录 发行人声明发行人声明 . 1 特别提示特别提示 . 2 目录目录 . 5 释义释义 . 7 第一节第一节 本次非公开发行股票方案概要本次非公开发行股票方案概要 . 8 一、公司基本情况 . 8 二、本次非公开发行的背景和目的 . 8 三、本次非公开发行方案概要 . 10 四、本次发行是否构成关联交易 . 13 五、本次发行是否导致公司控制权发生变化 . 13 六、本次发行方案尚需呈
12、报批准的程序 . 13 第二节第二节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析董事会关于本次募集资金使用的可行性分析. 15 一、本次非公开发行股票募集资金使用计划 . 15 二、本次募集资金投资项目的基本情况 . 15 三、本次非公开发行对公司经营管理和财务状况的影响 . 27 四、结论 . 27 第三节第三节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 . 28 一、本次发行后公司业务及资产、公司章程、股东结构、高管人员结构的变动情况 28 二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况 . 28 三、公司与控股股东及其关联人之间的业务关系、管
13、理关系、关联交易及同业竞争等变化情况 . 29 四、本次发行完成后,公司是否存在资金、资产被控股股东、实际控制人及其关联人占用的情形,或公司为控股股东、实际控制人及其关联人提供担保的情形 . 29 五、本次发行对公司负债结构的影响 . 29 六、本次股票发行相关的风险说明 . 30 第四节第四节 董事会关于公司利润分配情况的说明董事会关于公司利润分配情况的说明 . 32 一、公司现行章程规定的利润分配政策 . 32 长园科技集团股份有限公司 2021年度非公开发行 A 股股票预案 6 二、公司最近三年利润分配及未分配利润使用情况 . 34 三、公司未来三年股东分红回报规划 . 36 第五节第五
14、节 与本次发行相关的董事会声明及承诺事项与本次发行相关的董事会声明及承诺事项. 39 一、董事会关于除本次发行外未来十二个月内是否有其他股权融资计划的声明 . 39 二、关于本次非公开发行股票摊薄即期回报的风险提示及拟采取的填补措施 . 39 7 释义释义 本预案中,除非另有特殊说明或文意另有所指,下列词语具有以下含义: 发行人、公司、上市公司、长园集团 指 长园科技集团股份有限公司 本次发行、本次非公开发行 指 长园科技集团股份有限公司拟以非公开方式向特定对象发行股票的行为 本预案 指 长园科技集团股份有限公司 2021年度非公开发行 A股股票预案 格力金投 指 珠海格力金融投资管理有限公司
15、 金诺信 指 珠海保税区金诺信贸易有限公司 珠海运泰利 指 珠海市运泰利自动化设备有限公司 长园半导体 指 长园半导体设备(珠海)有限公司 长园深瑞 指 长园深瑞继保自动化有限公司 募集资金 指 本次非公开发行募集资金 定价基准日 指 本次非公开发行股票发行期首日 董事会 指 长园科技集团股份有限公司董事会 股东大会 指 长园科技集团股份有限公司股东大会 监事会 指 长园科技集团股份有限公司监事会 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 长园科技集团股份有限公司章程 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 交易所、上交所 指 上海证券交易所 元、万元、
16、亿元 指 如无特别说明,为人民币元、人民币万元、人民币亿元 不超过 指 低于或等于所提出的数额 说明:(1)本预案所引用的财务数据和财务指标,如无特殊说明,指合并报表口径的财务数据和根据该类财务数据计算的财务指标;(2)本预案中合计数与各明细数直接相加之和在尾数上如有差异,这些差异是由于四舍五入造成的。 8 第一节第一节 本次非公开发行股票方案概要本次非公开发行股票方案概要 一、公司基本情况一、公司基本情况 中文名称 长园科技集团股份有限公司 英文名称 Chang Yuan Technology Group Ltd. 法定代表人 吴启权 股票上市交易所 上海证券交易所 股票简称 长园集团 股票
17、代码 600525 股票上市时间 2002/12 注册资本 130,577.5152万元 注册地址 深圳市南山区高新区科苑中路长园新材料 1号高科技厂房 邮政编码 518057 电话号码 0755-26719476 传真号码 0755-26719476 互联网址 http:/ 经营范围 智能工厂装备、智能电网设备、软件及系统解决方案、电动汽车相关材料及其他功能材料的研发、生产及销售;自有物业租赁;投资兴办实业(具体项目另行申报),经营进出口业务。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营。) 二、本次非公开发行的背景和目的二、本次非公开发行的背景和目的 (一)本
18、次非公开发行股票的背景(一)本次非公开发行股票的背景 1、全球消费电子产业蓬勃发展,全球消费电子产业蓬勃发展,固固定资产投资持续增长定资产投资持续增长 国务院在中国制造 2025明确指出,加快推动新一代信息技术与制造技术融合发展,把智能制造作为两化深度融合的主攻方向;着力发展智能装备和智能产品,推进生产过程智能化,培育新型生产方式,全面提升企业研发、生产、管理和服务的智能化水平。 近年来,全球电子信息产业快速发展,智能手机、平板电脑、可穿戴设备等产品快速迭代升级,消费电子市场持续稳定增长,消费电子制造业企业扩产需求明显增加,有力地推动了行业及其上游生产设备制造行业的发展。随着消费市场需求旺盛以
19、及我国工业转型升级步伐的不断加快,电子信息制造业固定资产投资保持高速增长。 中国是消费类电子产品制造大国,聚集着大量的消费类电子产品的加工和组装工长园科技集团股份有限公司 2021年度非公开发行 A 股股票预案 9 厂。消费类电子制造业产业庞大、人员数量多、重复工作多、产品更新快,自动化的应用可以大大节省人力、缩短生产周期。随着消费电子生产企业自动化升级需求明显,制造设备自动化升级趋势不可避免,相关自动化生产及检测解决方案需求不断增加,消费电子终端生产商都在加大自动化升级改造的投资力度。 公司目前聚焦工业与电力系统智能化数字化领域,在电性能测试及组装自动化领域形成了较强的技术优势。借助消费电子
20、产业的快速发展,下游客户固定资产投资持续增长,公司在消费电子领域的测试设备及解决方案需求显著增加。 2、国家政策大力支持半导体产业发展,半导体、国家政策大力支持半导体产业发展,半导体贴装及检测贴装及检测设备需求显著增加设备需求显著增加 半导体行业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,在推动国家经济发展和产业升级上具备战略性作用。我国半导体封测产业在全球具备较强竞争力,随着 5G、AI、IoT等新型应用的增长,封测需求持续增加,尤其是先进封装需求将快速增长。根据 Yole 预测,从 2018-2024 年,半导体封装市场的整体营收将以 5%的复合年增长率(CAGR)增长,而先
21、进封装市场的复合增长率将达到 8.2%,预计 2024年市场规模将增长至 436 亿美元。 我国政府高度重视集成电路产业的发展,相继出台了鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策关于进一步鼓励软件企业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知国家集成电路产业发展推进纲要“十三五”国家战略性新兴产业发展规划中国制造2025等政策文件,各地政府设立了多个产业投资基金,从政策、资金、市场等多个方面推动国内集成电路产业发展环境持续优化。目前全球及国内在半导体封测领域发展前景良好,为本次募投项目新增产品销售及产能消化提供了良好的市场保障。 (二)本次非公开发行股
22、票的目的(二)本次非公开发行股票的目的 1、扩大现有自动化、扩大现有自动化及测试设备及测试设备产能产能,提升盈利能力,提升盈利能力 本次发行拟将部分募集资金投资项目由公司全资子公司珠海运泰利实施,主要目标为通过租赁生产用房及配套设施、购置设备、引进人才等。通过珠海研发生产基地扩建项目的实施,公司通过提升智能测试设备生产能力,把握消费电子行业的发展机遇,解决现有产能瓶颈,满足客户需求,将有效保障公司及时高效满足高端客户需求及适应行业技术发展趋势的能力。 长园科技集团股份有限公司 2021年度非公开发行 A 股股票预案 10 2、切入半导体、切入半导体贴装及检测贴装及检测设备制造领域,拓设备制造领
23、域,拓展新的利润增长点展新的利润增长点 通过实施半导体贴装及检测设备扩建项目,公司半导体贴片设备及芯片电性测试的能力进一步提升,增加公司利润增长点,全面提升公司核心竞争力,满足半导体贴装及检测设备领域快速增长的市场需求,为未来盈利能力进一步增长奠定坚实基础。 3、进一步提升、进一步提升现有业务的现有业务的研发创新研发创新能力能力 本次发行拟将部分募集资金投资于公司实施的研发中心建设项目。通过在自动化测试设备及智能电网设备相关技术开展持续研发,公司将充分利用现有核心技术和研发资源,配备研发生产设备、引进高端人才,提高整体研发能力、技术集成能力,进一步提升公司测试设备产品的可靠性、准确性及智能化水
24、平。通过实施研发中心建设项目项目,公司将进一步加强技术研发能力、完善技术研发体系、提高自动化测试设备研发、生产、调试相关技术的储备量,持续强化公司的创新研发能力和核心竞争力,有利于巩固公司的技术领先地位,实现可持续发展战略。 4、缓解债务和运营资金压力,助力主营业务扩张、缓解债务和运营资金压力,助力主营业务扩张 近几年,随着国家乃至世界经济增速持续放缓,国家“去杠杆”政策下的偏紧货币政策的持续作用,公司原有的“多元化”业务模式的弊端对公司造成重大影响,多元化经营造成有限的资源无法有效配置到重要的核心产业当中。此外,公司从 2015年起连续并购外延扩张,导致公司商誉及有息负债大幅增长。2019
25、年,公司积极消化和解决历史问题的同时调整与优化产业结构,确定了发展以智能工厂装备及智能电网为核心产业的发展目标。通过本次发行募集资金补充公司流动资金,将增强公司资金实力,降低资产负债率,提升公司抵御风险能力。 三、本次非公开发行方案概要三、本次非公开发行方案概要 (一)发行股票种类和面值(一)发行股票种类和面值 本次非公开发行的股票种类为境内上市人民币普通股(A 股)股票,每股面值为1.00元。 (二)发行方式及发行时间(二)发行方式及发行时间 本次发行全部采取向特定对象非公开发行 A 股股票的方式,公司将在取得中国证监会发行核准文件的有效期内择机发行。 长园科技集团股份有限公司 2021年度
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