宏达电子：中国国际金融股份有限公司关于株洲宏达电子股份有限公司2021年度向特定对象发行A股股票之上市保荐书（2021年半年报更新版）.PDF

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1、 3-3-1 关于关于株洲宏达电子株洲宏达电子股份有限公司股份有限公司 2021 年度年度向特定对象向特定对象发发行行 A 股股票股股票的的 上市保荐书上市保荐书 保荐机构（主承销商）保荐机构（主承销商） （北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层） 3-3-2 株洲宏达电子株洲宏达电子股份有限公司股份有限公司 2021 年度年度向特定对象向特定对象发行发行 A 股股票股股票上市保荐书上市保荐书 深圳深圳证券交易所：证券交易所： 株洲宏达电子股份有限公司（以下简称“宏达电子” 、 “发行人”或“公司” ）拟申请向不超过 35 名特定投资者发行不超过 4,001.0

2、0 万股（含本数）的人民币普通股股票（以下简称“本次证券发行” 、 “本次发行”或“向特定对象发行 A股股票” ） ，并已聘请中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司” ）作为本次证券发行的保荐机构（以下简称“保荐机构”或“本机构” ） 。 根据中华人民共和国公司法 （以下简称“ 公司法 ” ） 、 中华人民共和国证券法 （以下简称“ 证券法 ” ） 、 证券发行上市保荐业务管理办法 （以下简称“ 保荐办法 ” ） 、 创业板上市公司证券发行注册管理办法（试行） （以下简称“ 注册管理办法 ” ） 、 深圳证券交易所创业板上市保荐书内容与格式指引（以下简称“ 内容与格式指引 ” ） 、 保

3、荐人尽职调查工作准则等法律法规和中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会” ） 、深圳证券交易所的有关规定，中金公司及其保荐代表人诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制订的业务规则、 行业执业规范和道德准则出具本上市保荐书， 并保证本上市保荐书的真实性、准确性和完整性。 （本上市保荐书中如无特别说明，相关用语具有与关于株洲宏达电子股份有限公司 2021 年度向特定对象发行 A 股股票之尽职调查报告中相同的含义） 3-3-3 一、发行人概况一、发行人概况 （一）发行人基本资料（一）发行人基本资料 公司中文名称：株洲宏达电子股份有限公司 公司英文名称：Zhuzhou Hongda Electron

4、ics Corp.,Ltd. 法定代表人：钟若农 注册资本：40,010.0000 万元 总股本：40,010 万股 成立日期：1993 年 11 月 18 日（2015 年 11 月 27 日整体变更为股份有限公司） 注册地址：湖南省株洲市荷塘区新华东路 1297 号 办公地址：湖南省株洲市天元区渌江路 2 号 邮政编码：412000 董事会秘书：曾垒 联系方式：0731-22397170 传真号码：0731-22397170 公司网址： 公司股票上市地：深圳证券交易所 证券简称：宏达电子 宏达电子证券代码：300726 统一社会信用代码：91430200616610317F 经营范围：电阻

5、电容电感及其他元件、滤波器、变压器、磁珠、微波铁氧体磁性器件、微波功率器件、电子电路、微电路模块、IF 模块、VF 模块、微波组 3-3-4 件、集成电路、电源管理芯片、电子专用材料研发、制造、销售及服务；计算机硬件、支撑软件开发、制造、销售及服务；电子仪器、电气设备开发、生产、销售及服务；电子产品检测。 （依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） （二二）主营业务）主营业务 发行人是一家以高可靠电子元器件和电路模块为核心进行研发、生产、销售及相关服务的高新技术企业，产品涵盖钽电容器、陶瓷电容器、微电路模块及其他电子元器件，客户覆盖车辆、飞行器、船舶、雷达、电子对抗等系统工程和装

6、备等领域。 发行人拥有 20 多年电子元件研发生产经验、十多条国内先进的电子元器件和电路模块生产线、完善的质量检测体系和完整的检验试验技术，拥有多项电子元器件和电路模块的核心技术与专利，其中高能钽混合电容器、高分子钽电容器等产品在国内属于领先地位，公司是国内高可靠钽电容器生产领域的龙头企业。近年来，公司在巩固高可靠产品业务的同时，积极进行民品业务的开拓，民品销售收入持续上涨。公司未来将以钽电容器为核心进行扩展，致力于打造拥有核心技术和重要影响力的高可靠电子元器件集团公司。 发行人最近三年及一期的营业收入按产品类别分类构成如下： 单位：万元 项目项目 20212021 年年 1 1- -6 6

7、月月 2020 年度年度 2019 年度年度 2018 年度年度 金额金额 比例比例 金额金额 比例比例 金额金额 比例比例 金额金额 比例比例 非固体电解质钽电容器 30,922.6030,922.60 33.51%33.51% 49,422.19 35.28% 34,616.93 41.01% 26,099.23 41.02% 固体电解质钽电容器 25,025,032.6532.65 27.13%27.13% 36,309.99 25.92% 25,277.53 29.95% 25,617.83 40.26% 微电路模块 9,275.639,275.63 10.05%10.05% 11,4

8、13.50 8.15% 5,449.81 6.46% 2,417.35 3.80% 陶瓷电容器 7,740.217,740.21 8.39%8.39% 12,160.62 8.68% 7,497.56 8.88% 4,080.99 6.41% 其他产品 18,521.6518,521.65 20.07%20.07% 30,352.20 21.67% 10,094.55 11.96% 5,078.27 7.98% 主营业务收主营业务收入入 91,492.7491,492.74 99.16%99.16% 139,658.49 99.69% 82,936.38 98.26% 63,293.67 99

9、.47% 其他业务收其他业务收入入 777.21777.21 0.84%0.84% 427.26 0.31% 1,467.79 1.74% 337.79 0.53% 3-3-5 项目项目 20212021 年年 1 1- -6 6 月月 2020 年度年度 2019 年度年度 2018 年度年度 金额金额 比例比例 金额金额 比例比例 金额金额 比例比例 金额金额 比例比例 合计合计 92,269.9592,269.95 100.00%100.00% 140,085.76 100.00% 84,404.17 100.00% 63,631.46 100.00% （三）核心技术（三）核心技术及研发

10、水平及研发水平 1、技术情况、技术情况 公司的研发人员积极吸收国际前沿技术，针对高可靠元件进行自主研发，根据市场需求状况、国内外先进技术研发方向和市场反馈信息，通过自主创新、技术积累和改进优化不断提升核心技术的应用水平，拓展核心技术的应用领域。 公司自成立以来一直致力于高可靠电子元器件的研究开发工作， 目前在高可靠钽电容器领域具有较强的研发能力，在片式固体电解质钽电容器、高能钽混合电容器和高分子固体钽电容器等小型化、高性能化钽电容器领域具有技术优势，自主研发的 THC 系列高能钽混合电容器和高分子固体钽电容器填补了国内空白，处于国内领先地位。 非钽电容业务方面，公司在陶瓷电容器、环行器及隔离器

11、、微电路模块、嵌入式板卡、LTCC 滤波器、薄膜电容器、温度传感器等系列产品上均实现了技术突破，形成了多元化的核心技术体系。 公司在长期的研发实践中，逐渐掌握了以下各项核心技术： 序号序号 核心技术名称核心技术名称 技术现状、水平描述技术现状、水平描述 技术来源技术来源 钽电容领域：钽电容领域： 1 高能钽混合电容器赋能技术 通过采用多级赋能技术，改善了氧化膜的质量，提高产品的可靠性，该技术已广泛应用于该类产品的各种型号规格产品中，技术水平为国内领先。 自主研发 2 高能钽混合电容器成型技术 传统的阳极引出线为一根直钽丝，为了保证烧结后，阳极引出线能与芯块接触良好，具有较低的接触损耗角，公司将

12、钽丝设计成不同形式，使烧结后的钽丝不会在阳极芯块内部转动，改善阳极芯块的容量、损耗角正切值和 ESR 值等性能参数。该技术已广泛应用于该类产品的各种型号规格产品中，技术水平为国内领先。 自主研发 3-3-6 序号序号 核心技术名称核心技术名称 技术现状、水平描述技术现状、水平描述 技术来源技术来源 3 非固体电解质钽电容器赋能过程电流电压控制技术 该技术优化了阳极赋能形成液的电导率，使得在保证电容形成效率的前提下，进一步提高形成液的闪火电压，提高成品电容的可靠性。该技术主要应用于非固体电解质钽电容器生产线上的各型号电容，技术水平为国内领先。 自主研发 4 非固体电解质钽电容器电解液配制技术 该

13、技术通过对赋能形成电流、电压、时间的优化，确保了电容芯块的电容量和漏电流满足标准要求，并降低了漏电流。该技术主要应用于非固体电解质钽电容器生产线上的各型号电容，技术水平为国内领先。 自主研发 5 非固体电解质钽电容器赋能形成液配制技术 该技术对非固体电解质钽电容器中的硅溶胶、硫酸及其他添加剂配方的不断优化，摸索出一套闪火电压满足电容要求而又能降低ESR 的电解液体系，达到了国内先进水平。主要应用于非固体电解质钽电容器生产线上的各型号电容。 自主研发 6 固体电解质钽电容器介质膜形成技术 该技术解决了五氧化二钽介质膜形成质量不一致的问题，通过热处理释放了内部应力，提高了介质膜耐受热应力的能力，达

14、到了国内先进水平，应用于固体电解质钽电容器生产线上的各型号电容。 自主研发 7 固体电解质钽电容器二氧化锰阴极被覆技术 该技术通过调整浸渍硝酸锰的溶液比重、浸渍时间以及次数，解决了产品容量引出率偏低，损耗一致性不好的问题，达到了国内先进水平，主要应用于固体电解质钽电容器生产线上的各型号电容。 自主研发 8 片式高分子聚合技术 该技术解决了片式高分子钽电容器国产化问题，填补了国内高分子钽电容器的空白。 自主研发 9 片式钽电容高压制密度下的阳极钽块成型技术 解决了钽阳极块压制时容易出现缺角、 缺块、疏松等技术难题，提高了成型工序合格率，该技术达到了国内先进水平。 自主研发 10 片式钽电容高压制

15、密度下金属氧化膜形成工艺技术 解决了产品在赋能过程中性能一致性问题，生成的五氧化二钽介质氧化膜完好致密，减小漏电流大和老化击穿的废品比例，该技术达到了国内先进水平， 提高产品质量可靠性。 自主研发 11 片式钽电容高致密阴极 MnO2固体电解质沉积技术 解决了漏电流大、电容量超标及介质损耗因数大的技术难题，提高耐压值及参数的一致性，该技术达到了国内先进水平。 自主研发 非钽电容领域：非钽电容领域： 12 改性陶瓷材料技该技术基于纳米级的钛酸钡陶瓷料改性，在自主研发 3-3-7 序号序号 核心技术名称核心技术名称 技术现状、水平描述技术现状、水平描述 技术来源技术来源 术 不同孔径筛分配比的陶瓷

16、粉料基础上添加稀土金属氧化物改性，实现小型化大容量等设计目标。 13 超薄膜层流延技术 该技术是以 PET 膜为基体，将流延、印刷、叠层整合成一条完整的流水线，可实现全自动操作。使流延膜片厚度控制最小至 1m。达到国外先进厂家同等水平。 自主研发 14 瓷介电容器高层数大容量叠层技术 该技术解决了高层数大容量产品叠层时陶瓷介质膜片与 PET 膜难分离的现象，应用该技术可使叠层层数达到 1000 层， 攻克了瓷介电容实现大容量生产的工艺难关，技术水平为国内领先。 自主研发 15 细微晶粒烧结技术 烧结的主要目的是利用高温把陶瓷粉体转为致密固体。烧结过程中重要的控制参数有：氢气和氮气流量、烧结温度

17、和时间。通过这些参数，烧结获得设计的晶粒大小、晶界宽度等参数，从而控制最终产品的电性能和机械性能。 自主研发 16 金属电极共烧技术 该技术解决了产品在烧结时因收缩不一致出现内部开裂的现象，通过调整配方工艺、层压工艺、烧结曲线达到了产品实现共烧的目的，技术水平为国内领先。 自主研发 17 高致密磁控溅射技术 磁控溅射的主要目的是在陶瓷表面制备金属薄层。通过控制基片温度、溅射气压、溅射时间和溅射功率等，获得设计后的厚度的高致密高结合力的金属薄层。 自主研发 18 基于 LTCC 的滤波器设计技术 其技术采用多层陶瓷工艺，可以把无源器件置于介质基板的内部，同时可以把有源器件贴装于介质基板表面，从而

18、制作成无源/有源集成的功能模块。其在集成封装、布线宽度和间距、低阻抗金属化、设计的灵活性和多样性、高频率性能方面都有着明显优势。 自主研发 19 高分子片铝阴极聚合技术 该技术是以 3，4 乙烯二氧噻吩为载体，通过控制温湿度、催化剂含量氧化还原反应生成导电聚合物，附着在三氧化二铝表面形成阴极，达到国外先进厂家同等水平。 自主研发 20 隔离器环行器小型化表贴设计技术 根据微波信号波长与介电常数紧密相关的原理，采用高介电常数旋磁基片及截至嵌套复合基板，对小型化微波集成电路进行重新设计，产品的外形尺寸可以进行有效的缩小。并根据微带转同轴的接口设计技术，将位于表面的传输线通过标准 50 欧姆同轴口转

19、移为器件背面，可以同用户的使用环境匹配更自主研发 3-3-8 序号序号 核心技术名称核心技术名称 技术现状、水平描述技术现状、水平描述 技术来源技术来源 优，解决用户使用过程中的匹配问题。 21 薄膜铁氧体电路制备技术 通过精确全自动溅射设备的清洗参数、溅射功率、气体流量等工艺参数，将靶材金属均匀致密的沉积在基片上，达到设计成膜均匀性，不同批次间膜层重复性，铁氧体薄膜电路附着力，满足了星载产品要求，属于国内行业的最高标准。 自主研发 22 高精度电流频率转换设计技术 采用独特的温度补偿技术，使产品精度达到了国内先进水平。 自主研发 23 电容器渐变金属化极板图案设计技术 根据电容器的不同特点设

20、计不同的金属化图案进行真空蒸镀，控制规定的厚度（方阻） ，从而充分发挥金属化薄膜特性，保证其抗电流能力的同时充分发挥其自愈性，提高击穿场强。 自主研发 24 热处理调整卷绕张力技术 实现了卷绕张力和热处理工艺中温度设置的有效配合，以及芯子压扁时，温度、时间和压力大小的相互配合。该两项工艺的实施提高了电容器的容量稳定性，提高了充放电次数并延长了储存寿命。 自主研发 25 温度传感器芯片厚膜印刷技术 采用了第三代厚膜印刷技术，具有机械性能好、参数稳定、响应时间快等特点。 自主研发 2、研发情况、研发情况 公司研发部门根据不同的产品线和子公司设置具体的研发事业部， 分别负责各产品线的研发设计工作，包

21、括前沿技术的研究和产品工艺的开发，研发总部对各事业部进行统筹安排和综合管理。公司拥有完善的研发体系，保证公司产品技术和产品布局适应下游行业技术的不断更迭。 公司通过建立人才培养机制、考核及激励机制等来促进技术持续创新。公司制定了详细的人才规划，一方面大力引进科技创新型人才，给予从物质及工作环境上的支持；另一方面，注重对公司内部科技人才的培养，提供个性化、多样化的福利，帮助员工进行职业规划，并在培训与实践中提升工作能力。 公司建立了一套完善的技术人员的绩效考核体系， 如高可靠科研新品奖励和惩罚规定、非标产品评审规则、技术人员薪酬制度等，并配以合理的激励机制；技术人员的薪酬等级和薪酬间距科学合理，

22、收入分配具有公平性和层次性，同时 3-3-9 为技术人员提供完善的职业生涯晋升通道。 截至 20212021 年年 6 6 月月 3030 日日，公司正在从事的研发项目有 4545 项，其中包括政府项目 3434 项，自筹资金研发项目 11 项。公司在研项目情况如下： 产品类别产品类别 政府项目政府项目 自筹项目自筹项目 固体电解质钽电容器 6 6 7 非固体电解质钽电容器 - - 1 陶瓷电容器 1 - 微电路模块 3 - 其他 2424 3 合计合计 3434 11 报告期内，公司的研发投入情况如下表所示： 单位：万元 项目项目 20212021年年1 1- -6 6月月 2020 年度年

23、度 2019 年度年度 2018 年度年度 研发人员数量（人） 298298 168 99 77 研发人员数量占比 16.06%16.06% 10.64% 7.62% 7.37% 研发投入金额（万元） 4,731.954,731.95 8,393.70 5,692.45 4,293.40 研发投入占营业收入比例 5.13%5.13% 5.99% 6.74% 6.75% （四）主要（四）主要经营和财务数据及指标经营和财务数据及指标 1、合并资产负债表、合并资产负债表 单位：万元 项目项目 20212021 年年 6 6 月月 3030 日日 2020 年年 12 月月 31 日日 2019 年年

24、 12 月月 31 日日 2018 年年 12 月月 31 日日 资产总额 340,085.12340,085.12 296,280.60 197,393.93 167,923.75 负债总额 81,978.0881,978.08 75,849.26 17,695.12 9,737.44 所有者权益合计 258,107.04258,107.04 220,431.34 179,698.81 158,186.32 归属于母公司所有者权益 245,063.95245,063.95 211,315.50 175,552.00 155,331.88 2、合、合并利润表并利润表 3-3-10 单位：万元

25、项目项目 20212021 年年 1 1- -6 6 月月 2020 年度年度 2019 年度年度 2018 年度年度 营业总收入 92,269.9592,269.95 140,085.76 84,404.17 63,631.46 营业利润 50,858.6150,858.61 61,709.27 36,593.74 25,183.26 利润总额 50,783.8950,783.89 61,675.24 36,504.56 25,797.15 净利润 43,296.3743,296.37 52,918.67 30,906.42 21,898.10 归属于母公司所有者的净利润 39,935.99

26、39,935.99 48,378.33 29,299.02 22,299.16 3、合并现金流量表、合并现金流量表 单位：万元 项目项目 20212021 年年 1 1- -6 6 月月 2020 年度年度 2019 年度年度 2018 年度年度 经营活动产生的现金流量净额 24,070.1724,070.17 25,662.54 8,256.76 -3,818.06 投资活动产生的现金流量净额 - -11,583.4211,583.42 -18,538.70 -4,225.20 -14,639.75 筹资活动产生的现金流量净额 - -7,340.647,340.64 -11,946.61 -

27、10,181.81 -3,800.57 汇率变动对现金及现金等价物的影响 - - - -0.01 现金及现金等价物净增加额 5,146.115,146.11 -4,822.77 -6,150.25 -22,258.38 4、主要财务指标、主要财务指标 项目项目 20212021 年年 1 1- -6 6 月月/2021/2021 年年 6 6 月月 3030日日 2020 年度年度/2020 年年 12 月月31 日日 2019 年度年度/2019 年年 12 月月31 日日 2018 年度年度/2018 年年 12 月月31 日日 流动比率（倍） 4.54 4.54 4.13 10.91 1

28、7.40 速动比率（倍） 3.27 3.27 3.11 8.65 14.19 资产负债率（母公司报表） 27.33%27.33% 25.84% 8.14% 5.08% 资产负债率（合并报表） 24.11%24.11% 25.60% 8.96% 5.80% 应收账款周转率（次） 1.02 1.02 2.21 1.69 1.54 存货周转率（次） 0.39 0.39 0.87 0.84 0.90 每股净资产（元） 6.136.13 5.28 4.39 3.88 每股经营活动现金流量（元） 0.60 0.60 0.64 0.21 -0.10 每股现金流量（元） 0.13 0.13 -0.12 -0.

29、15 -0.56 基本每股收益（元） 1.00 1.00 1.21 0.73 0.56 稀释每股收益（元） 1.00 1.00 1.21 0.73 0.56 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元） 0.90 0.90 1.09 0.61 0.54 3-3-11 项目项目 20212021 年年 1 1- -6 6 月月/2021/2021 年年 6 6 月月 3030日日 2020 年度年度/2020 年年 12 月月31 日日 2019 年度年度/2019 年年 12 月月31 日日 2018 年度年度/2018 年年 12 月月31 日日 加权平均净资产收益率 17.43%17.43% 2

30、5.23% 17.76% 15.25% 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率 15.64%15.64% 22.64% 14.72% 14.73% 归属于上市公司股东的净利润（万元） 39,935.9939,935.99 48,378.33 29,299.02 22,299.16 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（万元） 35,832.2735,832.27 43,400.21 24,288.69 21,529.13 注：上述财务指标的计算公式为： 1、流动比率=流动资产/流动负债 2、速动比率=（流动资产-存货）/流动负债 3、资产负债率=负债总额/资产总额 4、应收账款周转率

31、=营业总收入/期初期末应收账款平均账面余额 5、存货周转率=营业成本/期初期末存货平均账面余额 6、每股净资产=期末归属于母公司所有者权益/期末总股本 7、每股经营活动现金流量=经营活动产生的现金流量净额/期末总股本 8、每股现金流量=现金及现金等价物净增加额/期末总股本 9、净资产收益率和每股收益按中国证券监督管理委员会公告20102 号公开发行证券的公司信息披露编报规则第 9 号净资产收益率和每股收益的计算及披露（2010 年修订）所载之计算公式计算 10、20212021 年年 1 1- -6 6 月月应收账款周转率和存货周转率未经年化处理 （五）发行人存在的主要风险（五）发行人存在的主

32、要风险 1、本次向特定对象发行、本次向特定对象发行A股的相关风险股的相关风险 （1）审批风险 本次发行方案已经2021年6月4日召开的公司第二届董事会第二十次会议及2021年6月23日召开的公司2021年度第一次临时股东大会决议审议通过，尚待深交所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施， 该等审批事项的结果以及所需的时间均存在不确定性。 （2）发行风险 由于本次发行为向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集资金， 且发行结果将受到证券市场整体情况、公司股票价格走势、投资者对本次发行方案的 3-3-12 认可程度等多种内外部因素的影响。因此，本次发行存在发行募集资金不足的风险。 （3）本次发

33、行股票摊薄即期回报的风险 由于本次发行募集资金到位后公司的总股本和净资产规模将会大幅增加， 而募投项目效益的产生需要一定时间周期，在募投项目产生效益之前，公司的利润实现和股东回报仍主要通过现有业务实现。因此，本次发行可能会导致公司的即期回报在短期内有所摊薄。 此外，若公司本次发行募集资金投资项目未能实现预期效益，进而导致公司未来的业务规模和利润水平未能产生相应增长，则公司的每股收益、净资产收益率等财务指标将出现一定幅度的下降。 特此提醒投资者关注本次发行股票可能摊薄即期回报的风险。 2、行业及市场风险、行业及市场风险 （1）宏观环境变化的风险 公司致力于电子元器件及电路模块的研发、生产和销售，

34、主营业务包括高可靠产品和民用产品两大类，以提供高可靠电子元器件及解决方案为主。高可靠产品领域作为特殊的经济领域，主要受国际环境、国际安全形势、地缘政治以及国防发展水平等多种因素影响。若未来国际形势或国家安全环境出现重大变化，则可能对公司生产经营产生不利影响。 （2）行业管理体制变化的风险 企业从事高可靠业务需要取得相关业务资质，并具备高程度的技术壁垒，且基于稳定性、可靠性、保障性等考虑，高可靠产品一般均由原研制、定型厂家保障后续生产供应。但在国家持续鼓励高可靠行业发展的情况下，越来越多的民营企业参与到高可靠行业的发展中来。同时，政府对于民营高可靠企业，在具体管理制度上更为市场化，更加灵活。若行

35、业管理体制、市场进入条件等发生变化，可能会吸引新的竞争对手进入，导致公司所在行业竞争加剧，将对公司生产经营环境产生重大影响。 3-3-13 （3）下游市场需求变动的风险 公司的产品涵盖钽电容器、陶瓷电容器、其他电子元器件及电路模块等，主要产品广泛应用于飞行器、车辆、船舶、雷达、电子对抗等高可靠领域和智能手机、工业控制设备、医疗设备、充电桩、笔记本电脑、仪器仪表、汽车电子等民用领域。若未来相关行业预算或行业整体增长不及预期，或产品技术水平、居民收入水平、消费者偏好等方面等发生重大变化，使得下游行业需求增长减缓甚至负增长，公司将面临相关产品市场需求不足的风险。 3、业务经营风险、业务经营风险 （1

36、）新产品研发失败或进度不及预期的风险 公司产品的研发需经过立项、方案论证、工程研制、定型等阶段。从研制到实现销售的周期长，研发投入高。作为电子元器件及电路模块供应商，公司研发的产品通过客户鉴定定型后，标志公司产品达到客户量产需求，可以批量向客户供货。如果公司新产品未能通过鉴定定型，或研发的产品所应用的整机未能通过鉴定定型，导致相关产品将无法向客户销售，可能对公司财务状况及经营业绩将造成不利影响，前期投入的研发费用也可能无法收回。 （2）高可靠产品采购特点导致公司经营业绩的波动性风险 由于我国高可靠电子行业近年来发展快速， 下游客户每年对公司产品的采购量稳步上升，公司营业收入逐年增长，报告期内，

37、公司营业收入分别为63,631.46万元、84,404.17万元、140,085.76万元和92,269.9592,269.95万元。报告期内，公司的经营业绩未出现明显的波动， 但不排除未来因高可靠领域客户根据相关政策需要间歇性提高或降低采购量，而导致公司年度经营业绩出现波动。 （3）公司规模迅速扩张导致的管理风险 随着公司快速发展，公司销售收入快速增长，业务规模不断扩张，涉及业务领域不断增加，在产品研发、资源整合、质量管理、财务管理和内部控制等方面对公司提出更高的要求。虽然公司目前已积累了丰富的管理经验，完善了公司治理结构，形成了有效的内部激励和约束机制，但如果公司管理水平不能在经营规模扩大

38、的同时适时调整和优化管理体系、 完善内部控制制度、 提升经营管理水平， 3-3-14 适应业务、资产及人员规模迅速扩张的需要，将对公司竞争力的持续提高、未来研发及生产的组织管理产生不利影响。 （4）人才流失风险 公司所处行业属于人才密集型行业， 拥有高水平的研发人员是公司核心竞争力之一。虽然公司目前拥有一批技术专业丰富、研发能力突出的核心技术人员，但如果公司不能建立良好的企业文化、完善的职业发展通道、科学的激励机制，将导致公司无法进一步吸引到所需的高端人才，甚至导致公司核心骨干人才流失，将对公司经营发展造成不利的影响。 （5）资质风险 对于高可靠产品市场，由于产品应用环境条件的特殊性及高可靠性

39、的要求，进入该市场需通过系统性的严格考核，取得相关的资质认证。上述资质的取得需从科研生产能力、质量管理水平、产品质量保障、保密体系管理等多方面进行逐项审核与考评，需要周期较长，且持续进行动态管理。虽然公司一直从事高可靠产品业务，具有丰富的行业经验，生产研发一直遵循相关国家标准，但随着政策变化，仍存在公司未来资质变化的可能性，相关资质的变化可能影响公司的经营活动，进而影响公司的经营业绩。 （6）国家秘密泄露的风险 承担高可靠产品科研生产任务的公司均须经过保密资格审查认证。 公司已取得相关保密资格证书，在生产经营中一直将安全保密工作放在首位，采取各项有效措施保守国家秘密，但不排除意外情况发生，导致

40、有关国家秘密泄露，进而可能对公司生产经营产生不利影响。 （7）产品质量风险 如果未来公司在产品持续升级迭代、 新产品开发过程中不能达到客户质量标准，甚至出现重大的产品质量问题，将可能导致产品暂停供应、客户合作关系停止、公司形象受损等多种不利情形，从而对公司的生产经营产生不利影响。 4、税收及财务风险、税收及财务风险 3-3-15 （1）应收账款及应收票据余额较大的风险 报告期内，随着公司营业收入的不断增加，应收账款和应收票据规模也不断增长， 主要系公司主要客户为大型高可靠集团下属单位， 付款周期相对较长所致。报告期各期末，公司的应收账款分别为40,200.00万元、52,048.17万元、65

41、,881.80万元和104,537.80104,537.80万元，占总资产的比例分别为23.94%、26.37%、22.24%和30.74%30.74%；公司的应收票据分别为37,936.74万元、46,520.62万元、76,999.63万元和53,949.6153,949.61万元，占总资产的比例分别为22.59%、23.57%、25.99%和15.86%15.86%。虽然高可靠客户信用良好，货款不可收回的可能性较小，但大额应收账款和应收票据影响公司资金回笼速度，给公司带来一定的资金压力。若国际形势、国家安全环境发生变化，导致公司主要客户经营发生困难，进而不能按期付款或无法收回货款，将给公

42、司带来一定的坏账风险。 （2）存货规模增长的风险 报告期内，公司业务规模持续增长，导致存货增长较快。报告期各期末，公司的存货账面价值分别为26,048.82万元、34,815.63万元、57,318.58万元和74,214.4674,214.46万元，占流动资产比例分别为18.40%、20.71%、24.60%和27.94%27.94%。尽管后续经营中存货将持续周转， 但较高的存货规模仍可能导致计提较大金额的存货跌价准备，进而影响公司的利润水平。此外，存货规模较大，一定程度上占用了公司资金而影响流动性。 （3）税收优惠政策变动风险 报告期内，公司及子公司湖南冠陶、湘怡中元、宏达磁电、成都华镭、

43、湖南宏微、宏达膜电、华毅微波、深圳波而特作为高新技术企业，根据国家相关政策规定，按15%的税率征收企业所得税。国家一直重视对高可靠行业、高新技术行业的政策支持，鼓励自主创新，公司享受的各项税收政策优惠有望保持延续和稳定，但如果未来国家税收政策变化或公司不再符合高新技术认定标准等原因，公司所得税税率将发生变化，将对公司经营业绩产生一定的影响。 5、募投项目相关风险、募投项目相关风险 （1）募投项目实施风险 3-3-16 虽然公司对本次募集资金投资项目进行了慎重的可行性研究论证， 但多个项目的同时实施对公司的组织和管理水平提出了较高要求。 若公司微波电子元器件生产基地二期建设项目或研发中心建设项目

44、进展有所放缓， 将对募投项目后续的成功实施带来一定影响。此外，随着公司相关产品产能的扩张，公司的资产规模及业务复杂度将进一步提升，研发、运营和管理人员将相应增加，如果公司未能根据业务发展状况及时提升人力资源、法律、财务等方面的管理能力，可能会影响项目研发及建设进程，导致项目未能按期投入运营的风险。 （2）募投项目业绩不达预期风险 本次募集资金拟用于的项目包括微波电子元器件生产基地建设项目、 研发中心建设项目和补充流动资金。若公司本次募集资金投资项目能够顺利实施，将进一步增强研发实力、提升现有产品性能、丰富产品体系，有助于扩大经营规模，提升公司的盈利水平和市场竞争力。 虽然本公司对本次募集资金投

45、资项目均进行了审慎的可行性论证和充分的市场调查，认为项目可取得较好的经济效益，但如果市场竞争环境发生重大变化，或公司未能按既定计划完成募投项目，仍可能导致募集资金投资项目的实际效益与预期存在一定的差异。 （3）募投项目新增产能消化的风险 本次募投项目中， 微波电子元器件生产基地建设项目将新增陶瓷电容器产能200,000万只/年，新增环行器及隔离器产能150万只/年。该项目的实施将有利于缓解现有产能瓶颈，提高产品质量，丰富产品结构，保障企业持续高水平发展。但上述募投项目的必要性和可行性分析是基于当前宏观经济环境、产业发展趋势、市场整体供求关系及公司未来发展战略等因素作出的判断。未来募投项目建设完

46、成并投入实施后， 如果行业政策、 市场需求和技术发展等方面发生不利变化，将对公司实施募投项目产生不利影响， 可能导致募集资金投资项目投产后新增产能无法及时消化，从而对公司经营业绩产生不利影响。 （4）募投项目研发失败的风险 公司下游的高可靠领域，以及通信、消费电子、汽车电子和工业装备等行业均为高新技术领域。下游行业的技术快速更迭，使得公司等上游电子元器件和电 3-3-17 路模块供应商需不断更新和适应新技术的发展，准确把握市场和客户需求变化，适时布局新产品，不断研发新工艺。本次募投项目中，研发中心建设项目主要系利用成都的区位优势，完善公司的研发体系，吸引高端研发人才，进一步提高公司技术研发实力

47、，如果本次募投项目相关研发失败，将会对公司的经营情况产生一定的不利影响。 6、股价波动风险、股价波动风险 股票市场投资收益与风险并存。 股票的价格不仅受公司盈利水平和公司未来发展前景的影响， 还受投资者心理、 股票供求关系、 公司所处行业的发展与整合、国家宏观经济状况以及政治、经济、金融政策等诸多因素的影响。同时，公司本次发行尚需履行多项审批程序，需要一定的时间周期方能完成，在此期间，公司股票的市场价格可能会出现波动，直接或间接对投资者造成损失，投资者在考虑投资本公司股票时，应预计前述因素可能带来的投资风险，并做出审慎的判断。 二、二、本次本次发行情况发行情况 本次发行的具体方案如下： （一）

48、（一）本次本次发行股票的种类和面值发行股票的种类和面值 本次发行的股票种类为境内上市人民币普通股 （A股） ， 每股面值人民币1.00元。 （二）发行方式及发行时间（二）发行方式及发行时间 本次发行的股票全部采取向特定对象发行的方式。 公司将在通过深交所审核并经中国证监会作出同意注册决定的有效期内选择适当时机向特定对象发行A股股票。 （三（三）发行对象及认购方式）发行对象及认购方式 本次向特定对象发行A股股票的发行对象为不超过35名符合中国证监会规定条件的特定投资者， 包括境内注册的符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投 3-

49、3-18 资者， 以及符合中国证监会规定的其他法人、 自然人或其他合格的投资者。 其中，证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托投资公司作为发行对象，只能以自有资金认购。 最终发行对象由股东大会授权董事会在本次发行申请获得深交所审核通过并由中国证监会作出同意注册决定后，按照中国证监会、深交所的相关规定，根据竞价结果与保荐机构（主承销商）协商确定。若国家法律、法规及规范性文件对本次发行对象有新的规定，公司将按新的规定进行调整。所有发行对象均以同一价格、以现金方式认购本次发行的股票。 （四四）定价方式及发行价格

50、）定价方式及发行价格 1、定价基准日、定价基准日 本次发行的定价基准日为本次发行的发行期首日。 2、发行价格、发行价格 本次发行的发行价格不低于发行底价， 即不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。定价基准日前20个交易日公司股票交易均价定价基准日前20个交易日公司股票交易总额定价基准日前20个交易日公司股票交易总量。 若公司股票在定价基准日至发行日期间发生派发现金股利、送股、资本公积金转增股本等除权除息和股本变动事项，发行底价将进行相应调整。调整方式如下： 派息/现金分红：P1=P0-D 送股或转增股本：P1=P0(1+N) 两项同时进行：P1=(P0-D)(1+N) 其中，