(精品)半导体的基础知识.ppt
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1、第第1讲讲第第1章章 半导体器件半导体器件1.1半导体的基础知识,半导体的基础知识,P型硅,型硅,N型硅型硅1.2 PN结及半导体二极管结及半导体二极管1.3 稳压二极管稳压二极管1.4 半导体三极管半导体三极管1.5 场效应管场效应管 学会用工程观点分析问题,就是根据实际情况,学会用工程观点分析问题,就是根据实际情况,学会用工程观点分析问题,就是根据实际情况,学会用工程观点分析问题,就是根据实际情况,对器件的数学模型和电路的工作条件进行合理的近对器件的数学模型和电路的工作条件进行合理的近对器件的数学模型和电路的工作条件进行合理的近对器件的数学模型和电路的工作条件进行合理的近似,以便用简便的分
2、析方法获得具有实际意义的结似,以便用简便的分析方法获得具有实际意义的结似,以便用简便的分析方法获得具有实际意义的结似,以便用简便的分析方法获得具有实际意义的结果。果。果。果。对电路进行分析计算时,只要能满足技术指标,对电路进行分析计算时,只要能满足技术指标,对电路进行分析计算时,只要能满足技术指标,对电路进行分析计算时,只要能满足技术指标,就不要过分追究精确的数值。就不要过分追究精确的数值。就不要过分追究精确的数值。就不要过分追究精确的数值。器件是非线性的、特性有分散性、器件是非线性的、特性有分散性、器件是非线性的、特性有分散性、器件是非线性的、特性有分散性、RC RC 的值有误差、的值有误差
3、、的值有误差、的值有误差、工程上允许一定的误差、采用合理估算的方法。工程上允许一定的误差、采用合理估算的方法。工程上允许一定的误差、采用合理估算的方法。工程上允许一定的误差、采用合理估算的方法。对于元器件,重点放在特性、参数、技术指标和对于元器件,重点放在特性、参数、技术指标和对于元器件,重点放在特性、参数、技术指标和对于元器件,重点放在特性、参数、技术指标和正确使用方法,不要过分追究其内部机理。讨论器正确使用方法,不要过分追究其内部机理。讨论器正确使用方法,不要过分追究其内部机理。讨论器正确使用方法,不要过分追究其内部机理。讨论器件的目的在于应用。件的目的在于应用。件的目的在于应用。件的目的
4、在于应用。导体:导体:自然界中很容易导电的物质称为自然界中很容易导电的物质称为导体导体,金属,金属一般都是导体。一般都是导体。绝缘体:绝缘体:有的物质几乎不导电,称为有的物质几乎不导电,称为绝缘体绝缘体,如橡皮,如橡皮、陶瓷、塑料和石英。、陶瓷、塑料和石英。半导体:半导体:另有一类物质的导电特性处于导体和绝缘体另有一类物质的导电特性处于导体和绝缘体之间,称为之间,称为半导体半导体,如锗、硅、砷化镓和,如锗、硅、砷化镓和一些硫化物、氧化物等。一些硫化物、氧化物等。1.1 半导体的基本知识半导体的基本知识半导体半导体的导电机理不同于其它物质,所以它具有的导电机理不同于其它物质,所以它具有不同于其它
5、物质的特点。例如:不同于其它物质的特点。例如:当受外界热和光的作用时,它的导电能当受外界热和光的作用时,它的导电能 力明显变化。力明显变化。往纯净的半导体中掺入某些杂质,会使往纯净的半导体中掺入某些杂质,会使 它的导电能力明显改变。它的导电能力明显改变。半导体的导电特性半导体的导电特性半导体的导电特性:半导体的导电特性:半导体的导电特性:半导体的导电特性:(可做成温度敏感元件,如热敏电阻可做成温度敏感元件,如热敏电阻可做成温度敏感元件,如热敏电阻可做成温度敏感元件,如热敏电阻)。掺杂性掺杂性掺杂性掺杂性:往纯净的半导体中掺入某些杂质,导电往纯净的半导体中掺入某些杂质,导电往纯净的半导体中掺入某
6、些杂质,导电往纯净的半导体中掺入某些杂质,导电 能力明显改变能力明显改变能力明显改变能力明显改变(可做成各种不同用途的半导可做成各种不同用途的半导可做成各种不同用途的半导可做成各种不同用途的半导 体器件,如二极管、三极管和晶闸管等)。体器件,如二极管、三极管和晶闸管等)。体器件,如二极管、三极管和晶闸管等)。体器件,如二极管、三极管和晶闸管等)。光敏性:光敏性:光敏性:光敏性:当受到光照时,导电能力明显变化当受到光照时,导电能力明显变化当受到光照时,导电能力明显变化当受到光照时,导电能力明显变化 (可做可做可做可做 成各种光敏元件,如光敏电阻、光敏二极成各种光敏元件,如光敏电阻、光敏二极成各种
7、光敏元件,如光敏电阻、光敏二极成各种光敏元件,如光敏电阻、光敏二极 管、光敏三极管等管、光敏三极管等管、光敏三极管等管、光敏三极管等)。热敏性:热敏性:热敏性:热敏性:当环境温度升高时,导电能力显著增强当环境温度升高时,导电能力显著增强当环境温度升高时,导电能力显著增强当环境温度升高时,导电能力显著增强1.1.1 本征半导体本征半导体现代电子学中,用的最多的半导体是硅和现代电子学中,用的最多的半导体是硅和锗,它们的最外层电子(价电子)都是四个。锗,它们的最外层电子(价电子)都是四个。Si硅原子硅原子Ge锗原子锗原子1.1 半导体的基本知识半导体的基本知识通过一定的工艺过程,可以将半导体通过一定
8、的工艺过程,可以将半导体制成制成晶体晶体。完全纯净的、结构完整的半导体晶体,完全纯净的、结构完整的半导体晶体,称为称为本征半导体本征半导体。在硅和锗晶体中,每个原子与其相临的原在硅和锗晶体中,每个原子与其相临的原子之间形成子之间形成共价键共价键,共用一对价电子。,共用一对价电子。硅和锗的共价键结构硅和锗的共价键结构共价键共共价键共用电子对用电子对+4+4+4+4+4+4表示除表示除去价电子去价电子后的原子后的原子共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键中,称为中,称为束缚电子束缚电子,常温下束缚电子很难脱,常温下束缚电子很难脱离共价键成为离共价键成为自由电子自由
9、电子,因此本征半导体中,因此本征半导体中的自由电子很少,所以本征半导体的导电能的自由电子很少,所以本征半导体的导电能力很弱。力很弱。形成共价键后,每个原子的最外层电形成共价键后,每个原子的最外层电子是八个,构成稳定结构。子是八个,构成稳定结构。共价键有很强的结合力,共价键有很强的结合力,使原子规则排列,形成晶体。使原子规则排列,形成晶体。+4+4+4+41.1.2杂质半导体杂质半导体在本征半导体中掺入某些微量的杂质,在本征半导体中掺入某些微量的杂质,就会使半导体的导电性能发生显著变化。就会使半导体的导电性能发生显著变化。其原因是掺杂半导体的某种载流子浓度其原因是掺杂半导体的某种载流子浓度大大增
10、加。载流子:电子,空穴大大增加。载流子:电子,空穴N型半导体型半导体(主要载流子为电子,电子半导体)(主要载流子为电子,电子半导体)P型半导体型半导体(主要载流子为空穴,空穴半导体)(主要载流子为空穴,空穴半导体)N型半导体型半导体在硅或锗晶体中掺入少量的五价元素磷(或锑),在硅或锗晶体中掺入少量的五价元素磷(或锑),晶体点阵中的某些半导体原子被杂质取代,磷原子晶体点阵中的某些半导体原子被杂质取代,磷原子的最外层有五个价电子,其中四个与相临的半导体的最外层有五个价电子,其中四个与相临的半导体原子形成共价键,必定多出一个电子,这个电子几原子形成共价键,必定多出一个电子,这个电子几乎不受束缚,很容
11、易被激发而成为自由电子,这样乎不受束缚,很容易被激发而成为自由电子,这样磷原子就成了不能移动的带正电的离子。每个磷原磷原子就成了不能移动的带正电的离子。每个磷原子给出一个电子,称为子给出一个电子,称为施主原子施主原子。硅或锗硅或锗+少量磷少量磷 N型半导体型半导体N型半导体型半导体多余电子多余电子磷原子磷原子硅原子硅原子+N型硅表示型硅表示SiPSiSiP型半导体型半导体在硅或锗晶体中掺入少量的三价元素,如硼(或在硅或锗晶体中掺入少量的三价元素,如硼(或铟),晶体点阵中的某些半导体原子被杂质取代,硼铟),晶体点阵中的某些半导体原子被杂质取代,硼原子的最外层有三个价电子,与相临的半导体原子形原子
12、的最外层有三个价电子,与相临的半导体原子形成共价键时,产生一个空穴。这个空穴可能吸引束缚成共价键时,产生一个空穴。这个空穴可能吸引束缚电子来填补,使得硼原子成为不能移动的带负电的离电子来填补,使得硼原子成为不能移动的带负电的离子。由于硼原子接受电子,所以称为子。由于硼原子接受电子,所以称为受主原子受主原子。硅或锗硅或锗+少量硼少量硼 P型半导体型半导体空穴空穴P型半导体型半导体硼原子硼原子P型硅表示型硅表示SiSiSiB硅原子硅原子空穴被认为带一个单位的正电荷,并且空穴被认为带一个单位的正电荷,并且可以移动可以移动杂质半导体的示意表示法杂质半导体的示意表示法P P型半导体型半导体+N N型半导
13、体型半导体1.2.1 PN 结的形成结的形成在同一片半导体基片上,分别制造在同一片半导体基片上,分别制造P型型半导体和半导体和N型半导体,经过载流子的扩散,型半导体,经过载流子的扩散,在它们的交界面处就形成了在它们的交界面处就形成了PN结。结。1.2 PN结及半导体二极管结及半导体二极管P P型半导体型半导体N N型半导体型半导体+扩散运动内电场E漂移运动空间电荷区空间电荷区PN结处载流子的运动结处载流子的运动扩散的结果是使空间电扩散的结果是使空间电荷区逐渐加宽,空间电荷区逐渐加宽,空间电荷区越宽。荷区越宽。漂移运动P P型半导体型半导体N N型半导体型半导体+扩散运动内电场EPN结处载流子的
14、运动结处载流子的运动内电场越强,就使漂内电场越强,就使漂移运动越强,而漂移移运动越强,而漂移使空间电荷区变薄。使空间电荷区变薄。漂移运动P P型半导体型半导体N N型半导体型半导体+扩散运动内电场EPN结处载流子的运动结处载流子的运动所以扩散和漂所以扩散和漂移这一对相反移这一对相反的运动最终达的运动最终达到平衡,相当到平衡,相当于两个区之间于两个区之间没有电荷运动,没有电荷运动,空间电荷区的空间电荷区的厚度固定不变。厚度固定不变。1.2.2 PN结的单向导电性结的单向导电性 PN结结加上正向电压加上正向电压、正向偏置正向偏置的意的意思都是:思都是:P区区加正、加正、N区加负电压。区加负电压。P
15、N结结加上反向电压加上反向电压、反向偏置反向偏置的意的意思都是:思都是:P区区加负、加负、N区加正电压。区加正电压。PN结正向偏置结正向偏置+内电场减弱,使扩散加强,内电场减弱,使扩散加强,扩散扩散 飘移,正向电流大飘移,正向电流大空间电荷区变薄空间电荷区变薄PN+_正向电流正向电流PN结反向偏置结反向偏置+空间电荷区变厚空间电荷区变厚NP+_+内电场加强,使扩散停止,内电场加强,使扩散停止,有少量飘移,反向电流很小有少量飘移,反向电流很小反向饱和电流反向饱和电流很小,很小,A级级1.2.1 二极管的结构二极管的结构 在在PNPN结上加上引线和封装,就成为一个二极结上加上引线和封装,就成为一个
16、二极管。二极管按结构分有管。二极管按结构分有点接触型、面接触型点接触型、面接触型两大两大类。类。(1)(1)点接触型二极管点接触型二极管(a)(a)点接触型点接触型 二极管的结构示意图二极管的结构示意图 PNPN结面积小,结结面积小,结电容小,用于检波和电容小,用于检波和变频等高频电路。变频等高频电路。(a)面接触型)面接触型 (b)集成电路中的平面型)集成电路中的平面型 (c)代表符号)代表符号(2)(2)面接触型二极管面接触型二极管 PNPN结面积大,用于结面积大,用于工频大电流整流电路。工频大电流整流电路。(b)(b)面接触型面接触型1.2.3 半导体二极管半导体二极管(1)、基本结、基
17、本结构构PN结加上管壳和引线,就成为半导体二极管。结加上管壳和引线,就成为半导体二极管。PNPN符号符号阳极阳极阴极阴极(2)、伏安特、伏安特性性UI导通压降导通压降:硅硅管管0.60.7V,锗锗管管0.20.3V。反向击穿电反向击穿电压压U(BR)死区电压死区电压 硅管硅管0.5V,锗管锗管0.2V。UIE+-反向漏电流反向漏电流(很小,(很小,A级)级)(3)静态电阻)静态电阻Rd,动态电阻动态电阻 rDUQIQUS+-R静态工作点静态工作点Q(UQ,IQ)(3)静态电阻)静态电阻Rd,动态电阻动态电阻 rDiuIQUQQ IQ UQ静态电阻静态电阻:Rd=UQ/IQ (非线性)非线性)动
18、态电阻:动态电阻:rD=UQ/IQ在工作点在工作点Q附近,动态电附近,动态电阻近似为线性,故动态电阻近似为线性,故动态电阻又称为阻又称为微变等效电阻微变等效电阻例例1:二极管:死区电压:二极管:死区电压=0.5V,正向压降正向压降 0.7V(硅二极管硅二极管)理想二极管:死区电压理想二极管:死区电压=0,正向压降,正向压降=0 RLuiuOuiuott二极管半波整流二极管半波整流例例2:二极管的应用:二极管的应用RRLuiuRuotttuiuRuo 半导体二极管半导体二极管1 基本结构基本结构(a)(a)点接触型点接触型点接触型点接触型(b)(b)面接触型面接触型面接触型面接触型 结面积小、结
19、面积小、结面积小、结面积小、结电容小、正结电容小、正结电容小、正结电容小、正向电流小。用向电流小。用向电流小。用向电流小。用于检波和变频于检波和变频于检波和变频于检波和变频等高频电路。等高频电路。等高频电路。等高频电路。结面积大、结面积大、结面积大、结面积大、正向电流大、正向电流大、正向电流大、正向电流大、结电容大,用结电容大,用结电容大,用结电容大,用于工频大电流于工频大电流于工频大电流于工频大电流整流电路。整流电路。整流电路。整流电路。(c)(c)平面型平面型平面型平面型 用于集成电路制作工艺中。用于集成电路制作工艺中。用于集成电路制作工艺中。用于集成电路制作工艺中。PNPN结结面积可大可
20、小,结结面积可大可小,结结面积可大可小,结结面积可大可小,用于高频整流和开关电路中。用于高频整流和开关电路中。用于高频整流和开关电路中。用于高频整流和开关电路中。阴极引线阴极引线阳极引线阳极引线二氧化硅保护层二氧化硅保护层P型硅型硅N型硅型硅(c)平面型平面型金属触丝金属触丝阳极引线阳极引线N型锗片型锗片阴极引线阴极引线外壳外壳(a )点接触型点接触型铝合金小球铝合金小球N型硅型硅阳极引线阳极引线PN结结金锑合金金锑合金底座底座阴极引线阴极引线(b )面接触型面接触型图图 1 12 半导体二极管的结构和符号半导体二极管的结构和符号 半导体二极管半导体二极管二极管的结构示意图二极管的结构示意图二
21、极管的结构示意图二极管的结构示意图阴极阴极阳极阳极(d )符号符号D2 伏安特性伏安特性硅管硅管硅管硅管0.5V,0.5V,锗管锗管锗管锗管0 0.1V.1V。反向击穿反向击穿电压电压U(BR)导通压降导通压降导通压降导通压降 外加电压大于死区外加电压大于死区外加电压大于死区外加电压大于死区电压二极管才能导通。电压二极管才能导通。电压二极管才能导通。电压二极管才能导通。外加电压大于反向击外加电压大于反向击外加电压大于反向击外加电压大于反向击穿电压二极管被击穿,穿电压二极管被击穿,穿电压二极管被击穿,穿电压二极管被击穿,失去单向导电性。失去单向导电性。失去单向导电性。失去单向导电性。正向特性正向
22、特性正向特性正向特性反向特性反向特性特点:非线性特点:非线性特点:非线性特点:非线性硅硅硅硅0 0 0 0.60.8V.60.8V锗锗锗锗0 0.2.20.3V0.3VUI死区电压死区电压死区电压死区电压PN+PN+反向电流反向电流反向电流反向电流在一定电压在一定电压在一定电压在一定电压范围内保持范围内保持范围内保持范围内保持常数。常数。常数。常数。3 主要参数主要参数1.1.最大整流电流最大整流电流最大整流电流最大整流电流 I IOMOM二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正向二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正向二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正向二极管长期使用时,允许流过二极
23、管的最大正向平均电流。平均电流。平均电流。平均电流。2.2.反向工作峰值电压反向工作峰值电压反向工作峰值电压反向工作峰值电压U URWMRWM是保证二极管不被击穿而给出的反向峰值电压,是保证二极管不被击穿而给出的反向峰值电压,是保证二极管不被击穿而给出的反向峰值电压,是保证二极管不被击穿而给出的反向峰值电压,一般是二极管反向击穿电压一般是二极管反向击穿电压一般是二极管反向击穿电压一般是二极管反向击穿电压U UBRBR的一半或三分之二。的一半或三分之二。的一半或三分之二。的一半或三分之二。二极管击穿后单向导电性被破坏,甚至过热而烧坏。二极管击穿后单向导电性被破坏,甚至过热而烧坏。二极管击穿后单向
24、导电性被破坏,甚至过热而烧坏。二极管击穿后单向导电性被破坏,甚至过热而烧坏。3.3.反向峰值电流反向峰值电流反向峰值电流反向峰值电流I IRMRM指二极管加最高反向工作电压时的反向电流。反指二极管加最高反向工作电压时的反向电流。反指二极管加最高反向工作电压时的反向电流。反指二极管加最高反向工作电压时的反向电流。反向电流大,说明管子的单向导电性差,向电流大,说明管子的单向导电性差,向电流大,说明管子的单向导电性差,向电流大,说明管子的单向导电性差,I IRMRM受温度的受温度的受温度的受温度的影响,温度越高反向电流越大。硅管的反向电流较小影响,温度越高反向电流越大。硅管的反向电流较小影响,温度越
25、高反向电流越大。硅管的反向电流较小影响,温度越高反向电流越大。硅管的反向电流较小,锗管的反向电流较大,为硅管的几十到几百倍。锗管的反向电流较大,为硅管的几十到几百倍。锗管的反向电流较大,为硅管的几十到几百倍。锗管的反向电流较大,为硅管的几十到几百倍。二极管二极管的单向导电性的单向导电性 1.1.二极管加正向电压(正向偏置,阳极接正、阴二极管加正向电压(正向偏置,阳极接正、阴二极管加正向电压(正向偏置,阳极接正、阴二极管加正向电压(正向偏置,阳极接正、阴极接负极接负极接负极接负 )时,)时,)时,)时,二极管处于正向导通状态,二极管正二极管处于正向导通状态,二极管正二极管处于正向导通状态,二极管
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