钢网生产制作规范7106.pdf

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1、-版本变更纪录 版 本 修 订 项 次 修订内容 修 订 日 期 修 订 者 1。0 首次发行/12011/12/01 吴承恩 -总则：在本规*所提及之开口方式均视焊盘为规则，假设出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式。一 网框 根据客户使用的印刷机对应相应规格型材的网框，一般常用网框有以下几种：29*29inch 23*23inch 650*550mm 二 绷网 先用细砂纸将钢片外表粗化处理并打磨钢片边缘，再按客户要求绷网。三 钢片 为保证钢网有足够的*力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保存有25mm 的距离，具体钢片大小见附录二铝框规格型材及钢片切割尺寸对应

2、表。建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进展计算得出：假设焊盘尺寸L5W 时，则按宽厚比计算钢片的厚度。TW1.5 假设焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。TLW1.32*LW -元件开口设计及对应钢片厚度表 Part Type Pitch PAD Foot print width PAD Foot print Length Aperture width Aperture Length Stencil Thickness Range PLCC 0.65mm 2.00mm 0.6mm 1.95mm QFP 0.65m

3、m 0.35mm 1.5mm 0.3mm 1.45mm 0.5mm 0.3mm 1.25mm 0.25mm 1.2mm 0.4mm 0.25mm 1.25mm 0.2mm 1.2mm 0.3mm 0.2mm 1.0mm 0.15mm 0.95mm 0402 N/A 0.5mm 0.65mm 0.45mm 0.60mm 0201 N/A 0.25mm 0.4mm 0.23mm 0.35mm BGA CIR:0.8mm CIR:0.75mm 1.00mm CIR:0.38mm SQ:0.35mm 0.5mm CIR:0.3mm SQ:0.28mm FLIP CHIP 0.25mm 0.12mm 0

4、.12mm 0.12mm 0.12mm 0.2mm 0.1mm 0.1mm 0.1mm 0.1mm 0.15mm 0.08mm 0.08mm 0.08mm 0.08mm 四 字符 为方便与客户沟通，应在钢片或网框上刻上以下字符特殊要求除外 MODEL：客户型号 T:钢片厚度 SIZE:(网框大小)P/C:本公司型号 DATE：生产日期 五 开孔方式-说明：以下开孔方式仅包含局部常见典型零件，假设碰到以下规*中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。A锡浆网开孔方式：此锡浆网开孔方式适合大局部产品到达最正确锡膏释放效果的要求，如有特殊要求应按要求制作。1 CHIP 料元件 封

5、装为 0201 元件长外扩 10%并四周倒 R0.03mm 的圆角。间隙保证不得小于 9MIL 大于 11MIL.封装为0402元件开孔如下列图,长度外加0.05MM.内边距在 0.4-0.45mm 之间.封装为0603元件开孔如下列图,长度外加0.1MM.内距在 0.65-0.8mm 之间.封装为0805以上(含0805)元件开孔如下列图,长度外加0.15MM,(0805内距在 0.9-1.0mm 之间).大 CHIP 料无法分类的按焊盘面积的 90%开口；二极管按焊盘面积的 100%开口。一般通过元件的 PITCH 值,再结合标准焊盘大小来判定 W L 1/41/4W 0402 W L 1

6、/31/3W 0603 0805 W L L W W/3 L/3-封装类别(milmm)PITCH mil标准焊盘大小长*宽(mil)0402(1005)P55 25*20 0603(1608)55P70 30*30 0805(2012)70P95 60*50 1206(3216)P=13510 60*60 2 小外型晶体 SOT23：焊盘尺寸较小，为保证焊接质量开孔按焊盘1：1。SOT89：采用如下列图开孔方式。SOT252、SOT223 等功率晶体管开孔方式如下列图：备注：如果客户有 PCB 实物板时、属喷锡板的就按照上面的修改方法制作；假设是露铜板时、按照 PCB 实物板的大小 1：1

7、制作，视情况来架桥，桥宽 0.3mm如为同一客户，在制作应统一修改方式。3 IC(如为同一客户，在制作时：W 应该统一)3.1 SOPSOJ排插连接器等元件的钢网开孔设计 PITCH=0.81.27mm,WL 为 1：1，并两端倒圆角宽一般取值在45%-60%之间。W L-PITCH0.6350.65mm,W=0.32mm,L 外加 0.1MM。PITCH=0.5mm，W0.23mm，L 外加 0.1MM。PITCH0.4mm,W=0.19mm，L 外移 0.1mm 后，再向外加长 0.05mm 并两端倒圆角。PITCH0.3mm，W0.16MM，L 外移 0.1mm，并两端倒圆角假设长度0.

8、8mm 时,长向外加长0.15mm。3.2 0.5PITCH QFP,宽度方向 0.23mm，长度方向内切 0.1mm,外扩 0.1mm；0.5 PITCH QFN 宽度方向 0.23mm，长度方向外扩 0.1mm；丝印框起引脚的为 QFN，如右图；其它照 3.1 要求。以上如假设 L1mm 时，其 L 需向外扩 0.1mm。如 W 在取值时原有的大小小于其取值的数据，在开孔时应适当加大但注意其如为同一客户 W 的取值应该统一。4、QFN 接地无特殊要求时，按以下方式开孔：5IC 如有接地需开孔，中间的接地焊盘按面积的 60%开孔，视情况架桥并四周倒 R=0.05mm 的圆角如为同一客户，在制

9、作应统一修改方式；6.排阻排容(如为同一客户，在制作时：W 应该统一)宽度为 PITCH 的 4850，L 外加 0.1MM,并两端倒圆角。如果引脚0.8mm 时，长向外加长 0.15mm，假设两排引脚间隙0.4mm 时，每边向外移保证内间隙在 0.4mm。7BGA(如为同一客户，在制作时：CIR 应该统一)BGA 开孔可按以下参考进展制作：1.原则上其开孔的 CIR 取值为 PITCH 的 55%，如开成 SQ 状其取值为 PITCH 的 45%并倒 R=0.06mm的圆角PITCH=0.5mm 的除外；2.PITCH0.5mm，CIR=0.30mm 或 SQ0.29mm、倒 R=0.05m

10、m 的圆角；3.大 BGA 开孔分外三圈、内圈和中心局部大 BGA 区分条件：Pitch1.27mm，脚数256：外三圈 CIR0.55*Pitch、内圈 CIR0.5*Pitch、中心局部 1：1 开孔。QFN -8.焊盘的一边4mm，同时另一边3mm 时，此焊盘应架桥，桥宽为 0.4mm。9.当文件有屏蔽罩时应避开通孔，在拐角处一定要架桥宽为 0.6mm 的直桥，其余局部的长度不能超过 3.5mm 处架桥，桥宽为 0.6mm。宽度向外扩 0.3mm，同时与周边焊盘必须保证有 0.3mm 的平安距离。10.电解电容长外加 0.10MM此类在制作时如无特殊要求，一律不做架桥处理 11排线开孔方

11、式宽度 IC 的修改方式,L1:1 制作。12.SIM 卡和 TF 卡座钢网开孔设计 外三边各加 0.25MM,右图引脚长度按箭头方向外扩 0.25MM,宽度假设小，可适当加大。13、所有焊盘与焊盘之间的距离必须保证有 0.2mm 的最小平安距离。14半蚀刻制作考前须知：做 STEP-DOWN 时，应保证半蚀刻区域内的元件最外边开口与半蚀刻区域最外边至少有 2-3MM的区域空间，如与周边元件隔得较近时，也可将周边的元件 STEP-DOWN，便于良好下锡。做STEP-UP 时，蚀刻区域最外边与周边小元件要至少有 1-3MM 的间隙。B胶水网开孔方式 为保证有足够的胶水将元件固定，胶水网开孔采用长

12、条形 如客户要求开圆孔而无具体数据时，可按附录一进展制作，具体参照下面表达：在印胶选择钢片厚度时，以下数据仅供参考。0.4MM 0.4MM-元件类型 0402 0603 0805 1206 以上 Tmm 0.12 0.150.18 0.180.2 0.250.3 1 CHIP 类开孔 2小外型晶体管开孔 1SOT23 2SOT89 3SOT143 W W1 L L1 04020.26mm5%06030.28mm10%08050.32mm10%12060.42mm10%120638%10%06030.7mm,0.32mm 08050.9mm,0.35mm 12061.2mm,38%L1=110%

13、L W2=W/2 W1=0.30.5mm W2L1 W W1L L LW W=0.4mm L1=L-4SOT233 及 SOT252 3排阻、排容 L3L2 L W L4 L1 W1 L5 W3 W4 0.2mm 0.2mm 0.2mm 0.2mm L2=L L3=L1 W3=40%W W4=40%W1 L4=W/2 L5=W1/2 0.4W3 W42.5MM W L L1 W1 W2 W1=30%W 0.5W12.5MM W2=W/3 L1=110%L L13MM,0.3MM-4IC、QFP (IC.QFP 必须开圆孔,D=45%W 大小可视情况修改)六 MARK 点 1、MARK 点一般有

14、印刷面、非印刷面半刻、正反面同时半刻或不刻，主要由客户印刷设备决定，大多数为非印刷面半刻即底面或 PCB 面半刻，数量最少两个，一般刻对角 4 个。2、MARK 点只在使用自动印刷机时才会用到，手动印刷一般不要MARK 点。3、胶水网在非自动印刷时为对位方便，一般在对角刻两个通孔定位作为MARK 点。七 印刷格式 1印刷格式要求包括开口图形位置要求和定位边的要求。2开口图形位置要求主要由客户印刷机型号和 SMT 生产线的实际状况决定多数情况为居中放置。3定位边要求主要由 PCB 及客户 SMT 工艺决定，需由客户指定定位边及其与网框的对位关系。八 BGA带手柄制作方式 在制作 BGA 时应注意

15、以下几点：1 其图纸所标的数据为常数，如无客户的具体指明，参考数据一律按此数据进展制作。-2.A 为变量，具体视客户的要求而定，当 BGA 最外边与周边的 PADS 大于 2mm 时，A 取值为 2A4 但需保证不与周边的 PADS 相触客户特殊指明要求除外。当 BGA 最外边与周边的 PADS小于 2mm 时，A 的取值尽可能的大，但需保证在使用时不会与周边的PADS 相触客户特殊指明要求除外。两个定位孔直径为 3.5mm 的圆。3.当钢片厚度小于等于 0.13MM 时，D=0.15MM，pitch=0.3mm 当钢片厚度大于 0.13MM，D 视具体的情况来定，一般孔径为等于钢片厚度，pi

16、tch 等于两倍的钢片厚度。(以下胶水网方案是在客户要求开圆孔方案时,才做为参考方案)附录一：胶水网开孔圆形 1CHIP 类元件 2小外型晶体管 1SOT23 2SOT143 D L1 0603 0.36 L+0.2mm 0805 0.42 L+0.2mm D=50%W D1.8mmD=1.8mm L1=L W1=W/2()D=50%W L1=L W1=W/2()W-3SOT223 及 SOT252 附录二：常用铝框规格型材及钢片切割尺寸对应表 常用铝框规格型材及钢片切割尺寸对应表 编号 铝框规格 型材mm 钢片切割尺寸 mm 螺孔大小 1 300*400mm 20*30 200*300 -2

17、 16*20Inch 20*30 300*400 3 370*470mm 20*30 270*370 4 23*23Inch 460*460 4-1/4&M6 5 420*520mm 320*420 6 550*650mm 410*510 4-M6 7 1000*700mm 30*40 700*530 3-M6 8 29*29Inch 30*40 560*560 9 500*600mm 360*460 10 550*600mm 30*40 410*460 8-M6 11 550*650mm 30*40 410*510 8-M8 12 580*800 30*40 440*6000 13 29*29Inch 40*40 540*540 14 500*1000 30*40 360*580 注:客户无特殊要求时,一般情况下,钢片最外边与网框内侧至少要保证有 30MM的丝网间隔,370*470MM 及以下的保证 20MM 即可.