关于行业CA载体的相关问题和建议22956.pdf
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1 附件 4 社会保障（个人）卡芯片硬掩膜产品证明 兹有 公司基于我公司 的相关工艺开发型号为 、加工代码为 的CPU卡芯片产品，其基本配置如下：型号 工艺 微米 EEPROM CMOS CPU 位 掩膜 ROM 千字节 EEPROM 千字节 Flash 无 SSF33 协处理器 有 首批加工 Wafer数量 枚，已在 年 月交付用户。该芯片为硬掩膜加工制造产品，特此证明。（芯片生产企业印章）年 月 日
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