RTR制程训练.pptx

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1、RTR制程教育訓練 RTR 制 程 站 別 微蝕 沖孔 貼膜 假貼 露光 熱壓 DES 裁剪 LPF RTR 量產板材l l 單面板RTR 微蝕(microetching)一.工作原理:通過化學藥水對銅箔進行表面處理,以增加 其表面的粗造度,使得板材與幹膜更好的結合.二.作業流程:微蝕 酸洗 防銹三三.主槽藥水管理主槽藥水管理:主槽微蝕 使用藥液名稱微蝕液CB-5002C 建浴方法1.將純水68%,CB-5002C 20%,雙氧水12%,攪拌ok后倒入微蝕槽中(注:V/V);2.在槽體中溶解銅箔(最好是單一銅,因其無基材).分析頻率 1次/天(咬蝕量1次/班)管理范圍銅濃度控制圍:1550g/

2、L,咬蝕量:0.51.0um,雙氧水濃度:50 140g/L,硫酸濃度:50120g/L 添加方法自動添加每作業1m自動添加50cc藥液 換槽頻率無需 槽體面積427L四.品質要求:1.產品不可有皺折、划傷、壓傷;2.無氧化水滴;3.制品卷取整齊.RTR 貼膜(Dry Film Laminate)一.工作原理:l干膜利用紫外線和底片配合，通過露光顯像動作，把線路顯示在干膜上，實現轉移功能,起一橋樑的作用。二二.參數設定參數設定干膜種類幹膜厚度 滾輪 Temp()滾輪速度 滾輪壓力 YQ-20SA 20 um100/100 1.7m/min 3kg/c三三.品質確認品質確認l1.板材表面不可有皺

3、折、氣泡、雜質;l2.產品卷取整齊.RTR 露光 (exposure)l l一.工作原理 :l 通過影像轉移把線路顯示在干膜上。二二.參數設定參數設定干膜種類 曝光量(硬化段數)曝光量 YQ-20SA 7/21格(7格滿)45mj/c 三三.品質保證品質保證 1.每露光25T清潔一次光學壓克力玻璃&底片;l2.每日作21度表校驗;l3.每曝光滿15,000次需更換燈管,並對光學壓 l 克力玻璃作內、外能量檢測.四.品質確認:l1.產品不可有缺角、斷線;l2.制品卷取整齊.RTR DES(developing etching stripping)l l一.DES:l 貼膜+露光+顯像l二.參數設

4、定:顯像(RTR DES)顯像溫度30度顯像速度2.5m/min顯像壓力 上噴 1.kg/cm2 下噴 0 kg/cm2顯像藥液藥液名稱 顯影液EF-105A顯像點一般為顯像槽長之50%顯像時間14s顯像槽長0.8m蝕刻(RTR DES)蝕刻噴壓上噴 1.5 kg/cm2 下噴 0 kg/cm2蝕刻速度同顯像 三三.品質控管品質控管l1.定時(8小時)測量藥液濃度;l2.每日除照常做首件外作業時每半小時測量 l 一次線寬,並記錄之;l3.嚴格控管各槽藥液的管理范圍;l4.產品不可有皺折、干膜殘留、殘銅;l4.製品卷曲整齊.RTR 連續沖孔(optical punch)一.原理同NC基本相同,具

5、體異同點如下:1.使用模具相同;2.RTR 連續沖孔機為整卷連續作業,NC 為單張連續作業.3.NC需治具板定位作業,RTR 則無需,只需 l 左右兩邊有一定的張力即可作業.二二.品質管控品質管控:l1.不可有毛邊、壓傷、孔破、孔偏等不 l 良;2.製品卷曲整齊.RTR 假貼(coverlay assembly)l一.假貼的種類:l 只貼保護膜(整卷銅箔,但單張貼保護膜).l二.假貼的作業工具:l 毛刷,美工刀.l三.表面品質l a.銅箔上不可氧化;l b.Coverlay裸露邊緣及補強邊緣不可有毛 l 邊;c.Coverlayc.Coverlay及補強內不可有雜質殘留及補強內不可有雜質殘留;

6、d.須電鍍錫鉛或鎳金者須留出電鍍咬口;e.製品卷曲整齊。RTR 熱壓(coverlay lamination)一.工作原理 :l使保護膜完全粘合在板子上,通過對溫度壓力壓合時間副資材的層疊組合方式等的控制以實現良好附著性之目的.二.RTR 熱壓為快速壓合.三.品質管控:l 1.不可有壓傷氣泡皺折溢膠斷線等不 l 良;l 2.製品卷曲整齊.RTR 裁剪(shearing)l一.RTR裁剪機的使用 :l 為整卷作業,且一般對半成品逕行裁剪動作.l二.品質管控 :l 1.裁剪前產品確認:無皺折、壓傷、氧化、雜l 質;l 2.每張之間以對裁線作為基準,不可裁 l 出對裁線,不可孔破;l 3.3.裁後之產品不可有毛邊、皺折、污點、重氧化裁後之產品不可有毛邊、皺折、污點、重氧化等等.RTR LPF(conveyer punch)l一.RTR LPF 的作業對象:l -只沖保護膜.l二.LPF的特點:l 1.RTR LPF作業流程:一次成型.l 2.LPF為抽屜式模具(鋼模)安裝方式.l 三三.品質確認品質確認l1.檢驗產品之檢測孔(五孔),中間與外圍四孔 l 不得孔破;l2.不可有毛邊、拉料、壓傷等不良.