(精品)第十一章晶体薄膜衍衬成像分析.ppt
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1、第十一章 晶体薄膜衍衬成像分析一、薄膜样品的制备方法二、衍射衬度成像原理三、消光距离四、衍衬运动学回顾一1、电子衍射基本原理(与X射线衍射相比有何特点?)2、透射电镜中的电子衍射(两种操作:衍射操作与成像操作分别如何进行?)3、晶体电子衍射花样的标定(基本程序?)回顾二v1、三类样品:v 1)超细粉末颗粒样品v 2)非晶态薄膜及复型膜试样v 3)晶体薄膜试样v2、两种成像理论v 1)质厚衬度原理v 2)衍衬成像理论质厚衬度成像的缺陷v1、只能作表面形貌分析v2、分辨率受复型膜试样材料的限制(取决于复型膜材料颗粒的尺寸)晶体薄膜试样成像的优势v1、可对材料内部各微区的微观组织及结构进行同为分析v
2、2、具有较高的分辨率(取决于透射电镜本身的分辨率)一、薄膜样品制备方法(一)基本要求v关键:样品的厚度v 太薄:表面效应将使观察结果产生较v 大偏差;v 太厚:各层次上的细节又会相互重叠,v 相互干扰。v 故应适当,通常要求小于500nm.v具体要求:v 1)对电子束“透明”(能被电子束透过)v 2)薄膜试样组织结构应与大块样品同 v (制备过程中不应发生变化)v 3)表面不应发生氧化和腐蚀v (否则造成许多假象)v 4)应有一定的强度和刚度v (制备、操作时不致损坏)(二)工艺过程v 大致过程:切割薄片、预减薄、最终减薄v1、切割薄片:从大块试样上切割0.30.5mmv 的薄片。v 金属等导
3、电体:电火花线切割法v 陶瓷等不导电体:金刚石刃内圆切割机 v电火花线切割法v 方法:样品作阳极、金v 属丝作阴极,两极保v 持微小距离,利用电v 火花放电切割。v 特点:薄片厚可小于v 0.5mm,损伤层浅。v2、预减薄v 方法:机械减薄、化学减薄v 机械减薄:对金属、非金属均适用;v 化学减薄:仅适用于金属;1)机械法v 方法:手工研磨(经验、感觉很重要)v 将样品一面用粘接剂粘在样品座表v 面,在水砂纸磨盘上进行研磨减薄;v 到一定程度时,溶化粘接剂,翻面再v 研磨;v 特点:厚度通常为100m;v 表面留有机械硬化层;2)化学法 方法:将金属薄片放入化学试剂中,使其 表面腐蚀而减薄。关
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