(精品)粉末冶金学第四章.ppt
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1、第第 四四 章章烧烧 结结Sintering第四章烧结第四章烧结烧结定义:烧结定义:把坯块或松装粉末体加热到其基本组元熔点以下的温度,约0.70.8T绝对熔点或2/3熔点,并在此温度下保温,从而使粉末颗粒相互结合起来,改善其性能的一种热处理过程。烧结过程坯块变化烧结过程坯块变化:用低于熔点的温度加热坯块时,坯块收缩而致密化,结果强度增加,物理化学性能提高。烧结温度达到一定值时,水分或有机物蒸发或挥发,吸附气体排出,应力消除,粉末颗粒表面氧化物还原,接着是原子的相互扩散,粘性流动和塑性流动,颗粒间接触面增大,再结晶,晶粒长大等,有时还会出现液相,此时可能有固相的溶解和重结晶。这些过程并无明显界限
2、,而是穿插进行,互相重叠。第四章烧结第四章烧结单元系烧结单元系烧结:纯金属、化合物或固溶体在其熔点以下的温度进行的固相 烧结;多元系烧结多元系烧结:由两种或两种以上组元在其主组元熔点以下的温度进行的 固相和液相烧结。固相烧结固相烧结:烧结过程中始终不会出现液相,大多数粉末制品采用固相烧 结;液相烧结液相烧结:为了生产高密度制品,在粉末中加入易熔组元,以便其在烧 结时成为液相,因液相的存在可保证烧结制品孔隙很少,甚至 没有孔隙。第四章烧结第四章烧结1.1.烧结过程的热力学烧结过程的热力学(1 1)烧结热力学)烧结热力学 热力学主要是从能量转化的观点来研究物质的热性质,它揭示了能量从一种形式转换为
3、另一种形式时遵从的宏观规律。热力学主要研究某一变化在一定条件下能否发生,若能发生,其方向和限度如何,而无法解释其发生的道理,也不可能预测实际产量,只预测反应发生的可能性,而不问其现实性,只指出反应的方向、变化前后的状态,而不能得出变化的速率。烧结热力学烧结热力学:用来判断金属粉末在烧结过程中能否粘结在一起的热力学。对于某些微细金属粉末(羰基铁粉),只要没有氧化,在室温条件下保存也会有粘结或结块的倾向。这是一种自发过程,说明粉末体稳定性差,并且是一种不可逆过程,原因是粉末体比同一物质的块状材料具有多余的能量,这部分能量成为烧结过程的原动力。第四章烧结第四章烧结 烧结过程的能量烧结过程的能量:粉末
4、的表面能和晶格缺陷贮存的能量 粉末的表面能粉末的表面能:金属粉末粒度愈小,表面愈不规则,表面积愈大,具有的表面能愈高,即所贮存的能量愈高;晶格缺陷贮存的能量晶格缺陷贮存的能量:加工硬化、空位缺陷均贮有晶格缺陷能量,与粉末生产方法有关。热力学分析热力学分析:粉末表面原子都力图成为内部原子,使其处于低能状态。晶格畸变和处于活性状态下的原子力图恢复其正常位置。粉末体贮存的能量愈高,要释放能量变为低能状态的趋势就愈大,要达到稳定的趋势愈大,说明烧结愈易进行。第四章烧结第四章烧结热力学方程式热力学方程式:A=U T S A自发进行烧结的能量;U 粉末所具有的全部过剩能量;S粉末状态与烧结状态的熵差。用熵
5、的概念来表述热力学第二定律即:在封闭系统中,热现象宏观过程总是向着熵增加的方向进行,当熵到达最大值时,系统到达平衡态。熵的定义熵的定义:第四章烧结第四章烧结(2 2)烧结的基本过程)烧结的基本过程 a.a.强度提高强度提高 烧结时由于高温作用,原子运动加剧,使更多的原子进入颗粒间的接触面,形成粘结面,随着粘结面扩大,烧结开始进行,烧结块强度提高。b.b.密度提高密度提高 随着烧结颈的长大,总孔隙体积减小,颗粒间距离缩短,致密化过程开始,密度提高。烧结颈烧结颈:烧结时在颗粒间形成的颈状联结。形成烧结颈的温度一般在材料熔点的0.250.75,通过烧结,颗粒之间由于原子的扩散,彼此之间的间隙逐渐球化
6、,且颗粒间形成颈状的联结,形成烧结颈。第四章烧结第四章烧结c.T1T2等温烧结参数的变化图4-1烧结时间的影响第四章烧结第四章烧结d.d.烧结过程的三个阶段烧结过程的三个阶段 开始阶段粘结阶段 颗粒间的原始接触点或接触面转变成晶粒结合,即通过形核、长大等原子迁移过程形成烧结颈。主要发生吸附气体和水分的挥发,成形剂的分解和排出。中间阶段烧结颈长大阶段 原子向颗粒粘结面的大量迁移使烧结颈扩大,颗粒间距缩小,孔隙大量消失。这一阶段开始出现再结晶,颗粒表面氧化物被还原。密度、强度主要在这一阶段得到提高。最终阶段闭孔隙球化和缩小阶段 多数孔隙被分离使闭孔隙数量增加,并不断球化和缩小。这一阶段由于小孔隙数
7、量逐渐较少,烧结块缓慢收缩。第四章烧结第四章烧结图4-2烧结阶段示意图第四章烧结第四章烧结(3 3)烧结原动力)烧结原动力 烧结过程中孔隙大小发生变化,粉末体总表面积减小,孔隙表面自由能的降低即是烧结原动力。a.烧结动力公式烧结动力公式:式中表面张力;烧结颈的曲率半径;“”表示作用于曲颈面上的应力是张力。从图可看出,由于张力方向朝外,使烧结颈扩大,随着烧结颈的扩大,负曲率半径的绝对值也增大,说明烧结动力减小。图4-3烧结的两球模型第四章烧结第四章烧结b.b.烧结原动力公式:烧结原动力公式:式中 无应力区域的平衡空位浓度;表面张力;原子体积;k玻尔兹曼常数;T绝对温度。上式是按照晶体缺陷理论推导
8、,表明过剩空位浓度梯度将引起烧结颈表面下微小区域内的空位向球体内扩散,造成原子朝相反方向迁移,使颈部长大。图4-5烧结颈曲面下的空位浓度分布第四章烧结第四章烧结 2.2.烧结过程中物质的迁移烧结过程中物质的迁移 物质的表面迁移物质的表面迁移 由物质在颗粒表面的流动引起,烧结体的基本尺寸未变,密度未变,包括表面扩散、蒸发-凝聚。物质的体积迁移物质的体积迁移 体积迁移机构包括体积扩散、晶界扩散、塑性流动和粘性流动,引起烧结体尺寸变化。第四章烧结第四章烧结图4-6两种类型的物质迁移B-C蒸发-凝聚;SD表面扩散;VD体积扩散;GB晶界扩散;PF塑性流动第四章烧结第四章烧结 a.a.烧结开始阶段烧结开
9、始阶段 从前面的图可知,粉末颗粒是点接触,而点接触可导致烧结颈长大,其长大取决于物质迁移机构。烧结颈长大通式:式中x烧结颈半径;R粉末颗粒半径;t等温烧结时间;B材料的集合参数和几何常数;n烧结机够特征的指数项;M由粉末颗粒大小决定的指数项。上式在x/R小于0.3有效,其中,n、m、B值取决于物质的迁移机构,第四章烧结第四章烧结粘性流动机构粘性流动机构 粘性流动是由于在接触颈部表面张力的作用产生的表面应力作用所引起,即由于应力的作用使原子或空位顺着应力的方向发生流动。粘性流动使两个颗粒粘结起来。而体积扩散是由于存在空位浓度而使原子发生移动。图4-6原子移动示意图第四章烧结第四章烧结蒸发蒸发-凝
10、聚机构凝聚机构 只有蒸气压高的物质才可能发生蒸发-凝聚的物质迁移过程,如锌、镉、镁,其他金属在烧结温度下蒸气压均很低,不会发生上述过程。蒸发-凝聚对烧结后期孔隙的球化起作用。两个粉末颗粒接触时,颗粒外表面的曲率半径与接触颈部的不同,使两处的蒸气压存在差异,因而物质由接触点意外的表面蒸发,在接触点处凝聚而发生迁移。假定颗粒外表面的蒸气压为P1,接触颈部曲面上的蒸气压为P2,若P1 P2,物质就会在粉末颗粒表面蒸发,在接触颈部凝聚,使烧结颈长大。第四章烧结第四章烧结体积扩散机构体积扩散机构 扩散理论认为,晶格点阵中,原子的迁移是原子连续迁移与空位交换位置的结果,若一原子邻近有一空位,这个原子移动到
11、空位上时,原来原子的位置就变成了空位。图4-7三种扩散机构第四章烧结第四章烧结 从图可看出:空位与原子交换位置时,一个空位移动了5个原子间距,而5个原子各移动了一个原子间距,说明空位扩散速度远大于原子扩散速度,金属相互扩散形成孔隙就是因为空位和空位扩散机构。烧结过程中,由于空位和扩散起重要作用,因此体积扩散机构中,以烧结颈为扩散空位“源”。图4-8空位与原子的扩散第四章烧结第四章烧结 表面扩散机构表面扩散机构 表面扩散表面扩散:烧结过程中,颗粒表面质点在表面能的作用下,沿颗粒表面扩散,使表面积减小,表面能下降,这种物质传递的现象称为表面扩散。由于颗粒表面质点的活性比其内部质点大的多,且质点沿表
12、面迁移所受阻力比其在内部迁移小的多。因此表面扩散开始温度比体积扩散小得多。体积扩散是与表面扩散和晶界扩散相对而言的,表面扩散主要在烧结初期发生作用。第四章烧结第四章烧结 表面扩散机构是通过表面的原子与表面的空位互相交换位置来进行,表面指表面之中而不是表面之上。抛光的金属块表面,若以原子尺度观察,其表面凹凸不平,原子排列呈阶梯状。金属粉末颗粒表面更不规则,烧结过程中,颗粒的相互联结是在颗粒表面上进行。比表面较大的微细粉末在低温烧结时,表面扩散占主导地位。图4-8阶梯状表面示意图第四章烧结第四章烧结 晶界扩散机构晶界扩散机构 晶界是结构相同而取向不同晶粒之间的界面,即晶粒与晶粒之间的接触界面叫做晶
13、界。在晶界面上,原子排列从一个取向过渡到另一个取向,故晶界处原子排列处于过渡状态。晶界扩散指烧结过程中,由于界面自由能的作用,使质点沿着颗粒界面和相际界面的扩散迁移。面两边的晶粒结构排列各不相同,而界面上的结构排列又必然要和相邻的两个晶粒的结构状况相适应,因此界面易出现一个无序排列的过渡层,在这一过渡层缺陷过多,空位浓度差较大,杂质浓度差也较大,使界面扩散比体积扩散快得多。界面扩散往往成为物质传递和空位迁移的通道和出口,由体积扩散产生的气孔最后往往通过界面扩散而消除。界面扩散的结果使颗粒接触面增大,颗粒中心相互逼近,晶粒长大,烧结体致密化,达到烧结目的。第四章烧结第四章烧结 b.b.中间烧结阶
14、段中间烧结阶段 在中间阶段烧结时,晶粒边界和孔隙的几何形状控制烧结的速率。中间阶段孔隙的结构变得光滑,但存在相互的联系,孔隙处于晶界的中间截面处。图4-9孔隙结构及其相互联系第四章烧结第四章烧结在中间阶段烧结时,孔隙与晶界之间的作用有两种形式:孔隙在晶粒长大时被运动着的晶界所平直化;晶界可能从孔隙处中断。图4-9孔隙-晶粒边界在中间阶段烧结时的两种可能性第四章烧结第四章烧结c.c.最终烧结阶段最终烧结阶段 最终烧结阶段借助体积扩散机构发生孔隙的孤立、球化及收缩。晶界被孔隙中断后,孔隙逐步球化。图4-10孔隙孤立和球化示意图第四章烧结第四章烧结3.3.粉末冶金生产合金粉末冶金生产合金(1 1)预
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