NECPWB外观检验作业指导书.pdf

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1、 NEC PWB 外觀檢驗作業指導書 修 訂 記 錄 文件編號 檔案名稱 NEC PWB 外觀檢驗作業指導書 序號 修訂次數 修訂內容 對應版本數 撰寫者 日期 1.0 撰寫文件 1.0 何黎情 2010.12.01 核准 審核 文件編號 版本 1.0 頁數 1/12 檔案名稱 NEC PWB 外觀檢驗作業指導書 生效日期 1.目的:為建立針對 NEC PWB 產品及包裝的可視部份的整體品質檢驗水準以達成自公司內部到供應商形成相同的外觀品質判定基準從而減少判定上的誤解並進一步達到低成本投入而產出高品質的目的 故而架構此份針對 PWB 產品的檢驗指導方針 以便對每一單項配件實施檢驗。2.適用範圍

2、:本規格書就 PWB 組裝品外觀項目以及判定基准進行規定 但如有另行規定時則應遵循另行規格.3.外觀判定人員的資格判定人員需滿足下列 2 項全部條件要求 3.1 辨色能力正常 3.2 有受過判定規格訓練的作業指導者。4.外觀判定的環境要求 4.1 環境:待檢物應置於灰色背景前約 10 前且遠離臭氣 煙霧 噪音等明顯影響判定的環境 4.2 照明:4.2.1 使用照度 7502000 lux(客戶如有特殊要求時其產品線的照度依照客戶要求)的暖白色螢光燈或 D65 平均的日光源,必要時以光源檢驗螢光物質 燈光垂直分佈,光源應置於檢測區域正上方 1-2m 處;4.2.2 當新環境或環境有變動或異常狀況

3、時需由該單位對此環境下的各外觀檢驗站的照度進行量測確認并記錄于照度控制記錄表中.文件編號 版本 1.0 頁數 2/12 檔案名稱 NEC PWB 外觀檢驗作業指導書 生效日期 項目 判定基准 圖示 項目 判定基准 圖示 1.基板附著污質異物 1.1.污質附著在標識位置影響識別的判定為不良.例如:污質附著在“R”字影響識別可能會判讀為“B.1.2.有明顯污質的為不良當標簽受污染時需要與技朮部門確認。1.3.基板表面不可附著異物;(注:異物的定義如碳化的助焊劑(黑色固體化物質)微小部品固定用的粘著劑切線的殘屑以及規格書上沒有記載的其他物質.特別說明:異物若為錫球則參照第 2 大項的判定;1.1 不

4、良例:識別困難 有可能是“R”也有可是是“B”.2.焊錫附著以及焊錫球 2.1:部品表面有焊錫附著的判定為不良;(注:除通孔部位焊錫過剩的除外)2.2:長度超過 0.5mm 以上的焊錫屑判定為不良 2.3:直徑超過 0.5mm 以上的焊錫屑判定為不良 2.4:當焊錫屑和焊錫球成為焊錫角焊縫的一部份不會脫離則判定 OK 2.5:landpad 間附著的焊錫:最大直徑不滿 land 和 pad 間隔的 1/4 時判定 OK反之判定 NG.2.6:在后續工程中需要再插入部件的預留通孔若有錫渣掉入預留通孔而影響后段工序的插件則判定不良 2.5.不良例:焊錫面積大于 landpad 間(如下圖“K”)的

5、 1/4.2.6.不良例:錫渣掉入預留通孔而影響后段工序的插件.3.land 和pattem 的松動 3.1:land pad 和 pattem 沒有與基板緊密連接判定為不良;4.基板膨脹以及氣泡 基板中有膨脹或氣泡的為不良;5.基板受損 Pattem 受損.5.1:導體受損或可能受損判定為不良;5.2:橫斷 pattem 的判定為不良;(注:若 pattem 模斷通過絕緣修正后仍判定為不良)5.3:超過 pattem 20%的導體受損破損為不良;5.1 不良例:導體受損或可能受損判定.5.3 超過 pattem 20%的導體受損為不良.L1W 或W1W*0.2mm 為不良.L2W 或 W2W

6、*0.2mmo 為不良 文件編號 版本 1.0 頁數 3/12 檔案名稱 NEC PWB 外觀檢驗作業指導書 生效日期 項目 判定基准 圖示 項目 判定基准 圖示 5.4:land的受損與插入孔間的間隔0.2mm以上 寬度為land直徑的 1/4 以下為良品.非 Pattem 受損 5.5:受損導致標示不好識別的為不良 5.6.鏈接焊錫角的焊縫連接處受損用焊錫覆蓋的時候受損的長邊或短邊的任何一邊都不能超過 land 直徑的 1/3.5.4:land 的受損判定.5.6:鏈接焊錫角的焊縫連接處受損判定.6.未涂絕緣層 Pattem 未涂絕緣層:6.1.導體露出部分超過寬 1mm長 5mm 未涂絕

7、緣層為不良 6.2.鏈接焊錫角的焊縫連接處未涂絕緣層時被焊錫覆蓋的時候未涂絕緣漆的長邊或短邊的任何一邊都不能超過land 直徑的 1/3.6.1.導體露出判定.6.2.鏈接焊錫角的焊縫連接處未涂絕緣層判定 7.基板破碎受損為不良.7.1.基板破碎為不良.7.2 Pattem 有破損為不良.7.3.非 Pattem 上破損超過寬 1mm 長 6mm,深度超基板的厚度的 50%離 Pattem 的距離小于 0.5mm 為不良.7.基板破碎受損判定.8.基板彎曲 8.1.基板彎曲量小于 L(基板長邊長度)*1/100mm 8.基板彎曲判定 9.欠品(缺件)部品沒有安裝在指定位置即缺件為不良.文件編號

8、 版本 1.0 頁數 4/12 檔案名稱 NEC PWB 外觀檢驗作業指導書 生效日期 項目 判定基准 圖示 項目 判定基准 圖示 10.多余部品(多料)部品安裝在指定位置以外即多料為不良.11.異 部 品(錯料)安裝部品跟指定部品不同的為不良.12.安 裝 方(部 件 極 性等)有指定安裝方向的部品未按指定方向安裝為不良(如:電解電容晶體二極管IC連接器變壓器等)13.部品損傷受污.13.1 部品主體損傷破損裂痕空洞等為不良但 NEC 有簽樣或書面判定為良品的除外.)13.2.部品金屬零件超過規定的彎曲變形的為不良.13.3.連接器引腳插入部分或鎖螺絲部分有附著異物為不良 13.4.由于有污

9、質附著或受損導致標識不良造成無法識別為不良.14.部品 端子浮高下沉傾斜不出腳 14.1.部品的引腳與焊錫脫落為不良。14.2.傾斜的部品充電部位與近旁的充電部位接觸的為不良可能容易接觸的也為不良.14.3 螺絲傾斜插入的為不良(螺絲應該牢固地安裝在指定的螺母中)14.4.沒有特殊指定的話部品浮高超過 3mm 的為不良.浮高的定義 浮高是指基板與部品應該緊密連接處的距離,如果引腳有成形的應該從成形角開始計算.14.5.設計本身為浮高的部品浮高和下沉超過規定尺寸的1mm 以上為不良.14.6.不能確定部品引線是否有焊接的為不良(即不出腳).出腳長度定議:基板與引腳最高點的距離.14.7.貼裝元件

10、浮高超過元件厚度的或不管元件厚度,超過浮高 1mm 的為不良.14.8.后段工程還需對其進行施加力道的部品(如:連接器連接端子可調電阻等)及大部品(如:變壓器類散熱片大型電解電容等)浮高大于 0.3mm 為不良.14.4.部品浮高.判定 14.5.設計本身為浮高的部品浮高和下沉判定.14.6.不出腳判定 14.7.貼裝元件浮高判定 文件編號 版本 1.0 頁數 5/12 檔案名稱 NEC PWB 外觀檢驗作業指導書 生效日期 項目 判定基准 圖示 項目 判定基准 圖示 15.焊錫量過多 15.1.DIP 部品焊錫過多導致不能確定引腳的為不良.出腳長度定議:基板與引腳最高點的距離.15.2.CH

11、IP 部品錫量過多導致 L 超過 h+1.0 或錫爬至元件非可焊端的為不良.15.1.焊錫過多導致不能確定引線的判定。15.2.CHIP 部品錫量過多判定.16.焊錫橋接 16.1 不同回路的線路有附著焊錫的為不良.注:相同回路的部品間附著焊錫的原則上可接受但是應盡量減少.16.焊錫橋接判定.17.焊錫融化不良.17.1.相對于融接面接觸角度不滿 90 度為不良.解說:焊錫的角焊縫形狀如果很光滑地呈凹型是最好的(如右圖a),焊錫量多的話就會孌成右圖 b 和圖 c 的形狀均屬良品如果像右圖 d 和圖 c 接合面上的焊錫沒有融化或接觸角小于 90 度的為不良.17.2.追加的焊錫與原來的錫沒有融合

12、的為不良。17.3.部品引腳的焊錫如果有鼓起小包的為不良焊錫表面沒有光澤泛白表面粗糙的為不良.17.1.焊點與融接面接觸角度判定 解說:17.2.追加的焊錫與原來的錫沒有融合判定。18 未焊錫 18.1.必需焊錫的部品的 leadland 和 pad 完全沒有焊的為不良.但是 ICT 用的 pad 和芯片基准點用的 pad 以及尚未使用部品 land 和 pad 除外.文件編號 版本 1.0 頁數 6/12 檔案名稱 NEC PWB 外觀檢驗作業指導書 生效日期 項目 判定基准 圖示 項目 判定基准 圖示 19.焊 錫 少(DIP 部品)19.1 引腳的焊錫量高度如下為不良.部品引腳直徑 D

13、小于等于 1.0mm 的焊錫量高度未滿0.5mm 的為不良.部品引腳直徑D大于1.0mm的,焊錫量高度不可小于引腳直徑的 1/2 的為不良.19.2 焊錫沒有完全覆蓋引腳的為不良.19.3 焊錫沒有完全覆蓋 land 的為不良.焊盤端焊錫沒有順暢形成角焊縫的為不良。注:但是根據日本工業質量標准由于絕緣漆太多等滲透到焊盤內時從焊盤邊到超出的絕緣漆邊的距離未超過0.3mm,且其它地方上錫良好的為良品.19.4.看得見插入孔痕跡的為不良.19.1 引腳的焊錫量高度判定 19.2 焊錫沒有完全覆蓋引腳的判定.19.3 焊錫沒覆蓋 land 判定 19.4.看得見插入孔痕跡的判定 20焊 錫 少(CHI

14、P 部品)20.1.焊錫沒有完全覆蓋住焊盤的為不良.注:但是根據日本工業質量標准沒覆蓋焊錫的地方是從焊盤邊到沒覆蓋焊錫邊的距離未超過 0.3mm其它地方上錫良好的為良品.20.2.電極元器件其焊錫高度未滿電極高度 h/2 的為不良如果電極厚度為 1mm 以上的,焊錫高度為 0.5mm 以上為良品.20.3.簧片元器件其角焊縫的高度沒達到元器件簧片線的厚度的為不良另外沒有側面角焊縫的也為不良.20.1.焊錫沒有完全覆蓋住焊盤判定 20.2.電極元器件其焊錫高度判定.文件編號 版本 1.0 頁數 7/12 檔案名稱 NEC PWB 外觀檢驗作業指導書 生效日期 項目 判定基准 圖示 項目 判定基准

15、 圖示 21.焊接裂縫 21.1 焊接錫點表面有裂縫為不良.21.1 焊接錫點表面有裂縫判定.22.剪腳后斷屑附著.22.1 剪腳后斷屑附著為不良(如:斷屑未完全剪斷附著在原來腳上或斷屑附著在 PCBA 表面).22.1 剪腳后斷屑附著判定.23.部品管腳出腳彎曲垂直盡寸 23.1.部品管腳彎曲矯正后高于規定出腳高度的為不良.23.2.從基板到管腳頂部或者到焊錫的最上端超過3.5mm為不良但個別規定的按照個別規定.(如86W 出腳長度為2.00.5mm)23.3.引腳彎折為朝銅箔方向一側時從焊盤邊緣到管腳尖端(包含焊錫角)超過 2mm 為不良.23.4.引腳彎折為不朝銅箔方向一側時符合以下任何

16、一項為不良.從焊盤到管腳尖端(含焊錫角)的尺寸超過 1.5mm為不良.不同的線路間的管腳有可能接觸到(元器件管腳焊盤墊等)為不良.23.1.部品管腳彎曲判定.23.2.從基板到管腳頂部或者到焊錫的最上端判定.23.3.引腳彎折為朝銅箔方向一側的管腳尺寸判定.23.4.引腳彎折為不朝銅箔方向一側的管腳尺寸判定 文件編號 版本 1.0 頁數 8/12 檔案名稱 NEC PWB 外觀檢驗作業指導書 生效日期 項目 判定基准 圖示 項目 判定基准 圖示 24.焊錫角 24.1.DIP 部品焊錫角的長度超過 2.5mm 的為不良.24.2 CHIP 部品元件管腳長+焊錫角的長度不滿被規定的元器件管腳長度

17、為不良品.24.3.焊頭端焊角:從焊盤開始超過 h+1.0mm 的為不良.24.1.24.2.DIP 部品焊錫角與 CHIP 部品元件管腳長+焊錫角尺寸判定.24.3.焊頭端焊角判定.25.元器件的焊錫鼓起 25.1.普通焊盤放置元器件面焊錫鼓起超過基板面 0.5mm為不良.25.2.放置元器件面為通孔的(如雙面板)焊盤孔眼處焊錫鼓起超過基板面 1.0mm 為不良.25.1.普通焊盤放置元器件面焊錫鼓起判定 25.2.放置元器件面為通孔的(如雙面板)焊盤孔眼處焊錫鼓起 26.通孔及孔眼焊錫量不夠.26.1.孔眼過焊錫的厚度沒有達到基板 1/2 厚的情況下為不良.26.1.上過焊錫的厚度判定.2

18、7.印刷電路板插孔焊接 27.1 插孔被焊錫堵住為不良插口周邊的銅箔錫焊沒有全部覆蓋為不良.注:但是根據日本工業質量標准沒覆蓋焊錫的地方是從焊盤邊到沒覆蓋焊錫邊的距離未超過 0.3mm其它地方上錫良好的為良品.27.2 焊錫鼓起的超過基准面的 0.5mm 為不良.27.2.焊錫鼓起的超的超過基准面判定.28.空焊盤未完全焊錫 28.1.焊錫沒有完全將空焊盤覆蓋為不良(特別要求除外).28.2.焊錫鼓起超過基准面的 0.5mm 為不良 但是根據日本工業質量標准沒覆蓋焊錫的地方是從焊盤邊到沒覆蓋焊錫邊的距離未超過 0.3mm其它地方上錫良好的為良品.文件編號 版本 1.0 頁數 9/12 檔案名稱

19、 NEC PWB 外觀檢驗作業指導書 生效日期 項目 判定基准 圖示 項目 判定基准 圖示 29.焊錫有孔 29.1.CHIP 部品焊錫周邊有錫孔為不良 但錫孔小于 0.5mm沒有貫通的為良品.29.2.管腳不插元件時插元件孔周邊的錫孔大于元件管腳的 1/4 為不良。29.3.芯片元件 錫孔直徑超出電極部位長邊的 1/4 為不良.29.1.CHIP 部品焊錫周邊有孔判定.29.3.芯片元件孔直徑判定 30.零件表面安裝和安裝 30.1.有標稱內容的貼裝元件(如二極管晶體管集成電路等)及其它有正反面之分的元件貼反為不良(但無正反面之分的元件除外).30.2.元件被豎立橫向安裝為不良(但 如芯片電

20、容器等沒有標稱內容的且斷面是正方形的元件除外).30.1.貼裝元件安裝判定.30.2.元件被豎立橫向安裝判定.31.膠水流出及附在焊盤 31.1.貼裝元件焊盤上附著及流出膠水為不良但是在焊錫邊緣是沒有問題的從焊盤邊到超出的膠水邊距離未超出0.3mm 為良品.31.1.貼裝元件焊盤上附著及流出膠水判定 不良例 文件編號 版本 1.0 頁數 10/12 檔案名稱 NEC PWB 外觀檢驗作業指導書 生效日期 項目 判定基准 圖示 項目 判定基准 圖示 31.2.管腳元件焊盤上附著及流出膠水為不良但是在焊錫邊緣是沒有問題的從焊盤邊到超出的膠水邊距離未超出 0.3mm 為良品。31.2.管腳元件焊盤上

21、附著及流出膠水判定.32.貼裝元件偏位 32.1.貼裝元件偏移超出元件寬度的 1/3 為不良.32.2.元件偏移 AL/2 及 B0.3mm 為良品 32.3.貼裝元件與焊盤傾斜角度超過 15 度為不良即便小于角度小于 15 度偏移程度也應符合 32.1 及 32.1.判定)32.1.貼裝元件偏移判定 1.32.1.貼裝元件偏移判定 2 32.3.貼裝元件與焊盤傾斜角度判定.33.標識 33.1.指定的位置沒有指定的內容沒按指定內容標識內容無法辨識內容有明顯臟污為不良。33.2.加蓋印章內容表面有手指印或模糊的為不良.33.3.加貼的標簽翹起為不良.33.4 基板 零部件要求應有特別標識的沒有相應標識為不良.34 捆包不良 和包裝不良 34.1.包裝明顯臟污的為不良 34.2.包裝內產品被損壞或易被損壞的為不良.34.3 包裝箱被破孔為不良.34.4.包裝箱指定位置沒有指定標識不良.34.5.包裝箱標識無法識別為不良.34.6.外包裝標識與實物不相符為不良。