2014年半导体行业分析报告.pdf

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1、2014年半导体行业分 析报告 2014 年 7 月 目录 一、半导体行业发展趋势：走向更细的分工 .3.1、半导体产业分工逐渐细化 .3.2、半导体产业技术演进 .6.二、全球半导体行业进入复苏周期 .8.1、半导体行业具有 4-5 年的周期属性，且具有与宏观经济同步的特征 .8 2、北美半导体设备（BB）值显示行业企稳 .9.3、供给波动性远大于需求，前景乐观 .1.0 三、中国半导体行业成长显著，未来不可限量 .1.3 1、中国半导体存在巨大的进口替代空间 .1.3 2、中国电子产业链的成熟为半导体产业发展提供良好的机遇 .14 3、过去十年间中资半导体成长更明显 .1.5 四、国内设计

2、与封装环节优势明显 .1.7 1、制造门槛变高，设计与封装环节更具备投资价值 .1.7 2、设计产业增速最快 .1.9 3、封装环节比较优势明显，格局稳定 .2.0（1）先进封装技术成为主流，国内公司已经掌握 .20（2）比较优势明显，格局稳定 .21 五、重点公司简况 .2.4.1、华天科技 .2.5.2、晶方科技 .2.6.3、中颖电子 .2.8.六、风险因素 .2.9.、半导体行业发展趋势：走向更细的分工 1、半导体产业分工逐渐细化 作为半导体行业的核心部分，集成电路（IC）在近半个世纪里获 得快速发展。行业主要有两种经营模式，分别是 IDM 和垂直分工。在集成电路发展早期，主要是由一些

3、大的公司和研究机构参与，因此 商业模式上以IDM（Integrated Device Manufacturers即集成设备制 造商）为主，其特征是经营范围覆盖 IC 设计、芯片制造、封装测试，甚至下游的终端产品制造。如三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法 半导体等，全球前二十大半导体厂商大多为 IDM 厂商。80 年代之后，产业领袖张忠谋脱离德州仪器，设立台积电，开 启了垂直分工的新时代。随着行业的发展，产业链上 IC 设计、芯片 制造、封装、测试各环节的技术难度不断加大，进入的门槛不断提升，产业链开始向专业化分工方向发展。纵向模式的 IDM 必须同时做 IC 设计、芯片制造及封装测试，而横向集成电路公司只需做好一个环节 即可，或者 IC 设计、或者芯片制造、或者封装测试。产业链分工有 三大优势：第一、半导体制造业具有规模经济性特征，大规模生产成 本更节约（台积电成本可以做到英特尔的一半）；第二、解决进入行 业的巨额投资门槛（更多公司进入上游芯片设计环节）。第三、专门 化利于不同环节发挥优势、加速创新。