SMT基础培训资料.pdf

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1、 SMT 基础知识培训教材 一、教材内容 1 SMT 基本概念和组成 2 SMT 车间环境的要求.3 SMT 工艺流程.4 印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响 4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5贴片技术：5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800 热风回流炉的技术参数.

2、6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT 回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT 炉后的质量控制点 7静电相关知识。SMT 基础知识培训教材书 二 目的 为 SMT 相关人员对 SMT 的基础知识有所了解。适用范围 2/13 高速机贴片 该指导书适用于 SMT 车间以及 SMT 相关的人员。四 工具和仪器 五术语和定义 六 部门职责 七 流程图 八 教材内容 1 SMT 基本概念和组成：1.1 SMT 基本概念 SMT 是英文:Surface Mounting Techn

3、ology 的简称,意思是表面贴装技术.1.2 SMT 的组成 总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及 SMT 管理.2 SMT 车间环境的要求 2.1 SMT 车间的温度:20 度-28 度,预警值:22 度-26 度 2.2 SMT 车间的湿度:35%-60%,预警值:40%-55%2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.3 SMT 工艺流程：OK NO OK NO 领 料 上 料 印 刷 准备 检 查 检 查 参照 LOADING LIST 填写上料记录表 印刷统计过程控制图 SMT 元件丢料记录 多功能机贴片 洗 板

4、 3/13 NO NO OK OK OK NO NO OK NO OK 4 印刷技术：4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识 4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小.4.1.3 焊锡膏的流变行为 焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口

5、沉降到 PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素 4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为 23+/-3 度.4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.黏度 黏度 黏度 粉含量 粒度 温度 4.1.5 焊锡膏的检验项目 焊焊锡膏外观 焊料重量百分比 焊剂酸值测定 SMT 元件丢料记

6、录 目 视 维 修 重 工 报 废 校 正 炉前目视检查 回 流 检 查 IPQC MIMA 4/13 锡膏使用性能 焊锡膏的印刷性 金属粉粒 焊料成分测定 焊 剂 焊剂卤化物测定 焊锡膏的黏度性试验 焊料粒度分布 焊剂水溶物电导率测定 焊锡膏的塌落度 焊料粉末形状 焊剂铜镜腐蚀性试验 焊锡膏热熔后残渣干燥度 焊剂绝缘电阻测定 焊锡膏的焊球试验 焊锡膏润湿性扩展率试验 4.1.6 SMT 工艺过程对焊锡膏的技术要求 工艺流程 焊锡膏的存储 焊锡膏印刷 贴放元件 再流 清洗 检查 性能要求 0 度10度,存放寿命6 个月 良好漏印性,良好的分辨率 有一定黏结力,以免PCB 运送过程中元件移位 1

7、.焊接性能好,焊点周围无飞珠出现,不腐蚀元件及 PCB.2.无刺激性气味,无毒害 1.对免清洗焊膏其 SIR 应达到RS1011 2.对活性焊膏应易清洗掉残留物 焊点发亮,焊锡爬高充分 所需设备 冰箱 印刷机,模板 贴片机 再流焊炉 清洗机 显微镜 4.2 钢网(STENCILS)的相关知识 4.2.1 钢网的结构 一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚柔-刚”结构.4.2.2 钢网的制造方法 方法 基材 优点 缺点 适用对象 化学腐蚀法 锡磷青铜或不锈钢 价廉,锡磷青铜易加工 1.窗口图形不好 2.孔壁不光滑 3.模板尺寸不宜太大 0.65MM QFP 以

8、上器件产品的生产 激光法 不锈钢 1.尺寸精度高 2.窗口形状好 3.孔壁较光滑 1.价格较高 2.孔壁有时会有毛刺,仍需二次加工 0.5MM QFP 器件生产最适宜 电铸法 镍 1.尺寸精度高 2.窗口形状好 3.孔壁较光滑 1.价格昂贵 2.制作周期长 0.3MM QFP 器件生产最适宜 4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目 4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于 30N/CM.4.2.3.2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK 等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识 5/13 4.3.1 刮刀按制作形状

9、可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照 PCB 板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程 4.4.1 印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备 支撑片设定和钢网的安装 调节参

10、数 印刷焊锡膏 检查质量 结束并清洗钢网 4.4.1.1 焊锡膏的准备 从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温 4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇 3MIN-4MIN。4.4.1.2 支撑片设定和钢网的安装 根据线体实际要生产的产品型号选择对应的模板进行支撑片的设定,并作好检查.参照产品型号选择相应的钢网,并对钢网进行检查:主要包括钢网的张力,清洁,有无破损等,如OK 则可以按照机器的操作要求将钢网放入到机器里.4.4.1.3 调节参数 严格按照参数设定表对相关的参数进行检查和修改,主要包括印刷压力,印刷速度,脱模速度和距离,清洗次数设定等参数

11、 4.4.1.4 印刷锡膏 参数设定 OK 后,按照 DEK 作业指导书添加锡膏,进行机器操作,印刷锡膏.4.4.1.5 检查质量 在机器刚开始印刷的前几片一定要检查印刷效果,是否有连锡,少锡等不良现象;还测量锡膏的厚度,是否在 6.8MIL7.8MIL 之间.在正常生产后每隔一个小时要抽验 10 片,检查其质量并作好记录;每隔2小时要测量2片锡膏的印刷厚度.在这些过程中如果有发现不良超出标准就要立即通知相应的技术员,要求其改善.4.4.1.6 结束并清洗钢网 生产制令结束后要及时清洗钢网和刮刀并检查,技术员要确认效果后在放入相应的位置.4.5 印刷机的工艺参数的调节与影响 4.5.1 刮刀的

12、速度 刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小.调节这个参数要参照锡膏的成分和 PCB 元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数.目前我们一般选择在 3065MM/S.4.5.2 刮刀的压力 刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.目前我们一般都设定在 8KG 左右.理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力.4.5.3 刮刀的宽度 如果刮刀相对于 PCB 过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作

13、,因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为 PCB 长度(印刷方向)加上 50MM 左右为最佳,并要保证刮刀头落在 金属模板上.6/13 4.5.4 印刷间隙 印刷间隙是钢板装夹后与 PCB 之间的距离,关系到印刷后 PCB 上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在 00.07MM 4.5.5 分离速度 锡膏印刷后,钢板离开 PCB 的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形.4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生的原因及对策 4.

14、6.1 缺陷:刮削(中间凹下去)原因分析:刮刀压力过大,削去部分锡膏.改善对策:调节刮刀的压力 4.6.2 缺陷:锡膏过量 原因分析:刮刀压力过小,多出锡膏.改善对策:调节刮刀压力 4.6.3 缺陷:拖曳(锡面凸凹不平 0 原因分析:钢板分离速度过快 改善对策:调整钢板的分离速度 4.6.4 缺陷:连锡 原因分析:1)锡膏本身问题 2)PCB 与钢板的孔对位不准 3)印刷机内温度低,黏度上升 4)印刷太快会破坏锡膏里面的触变剂,于是锡膏变软 改善对策:1)更换锡膏 2)调节 PCB 与钢板的对位 3)开启空调,升高温度,降低黏度 4)调节印刷速度 4.6.5 缺陷:锡量不足 原因分析:1)印刷

15、压力过大,分离速度过快 2)温度过高,溶剂挥发,黏度增加 改善对策:1)调节印刷压力和分离速度 2)开启空调,降低温度 5贴片技术 5.1 贴片机的分类 5.1.1 按速度分类 中速贴片机 高速贴片机 超高速贴片机 5.1.2 按功能分类 高速/超高速贴片机(主要贴一些规则元件)多功能机(主要贴一些不规则元件)5.1.3 按贴装方式分类 顺序式 同时式 同时在线式 5.1.4 按自动化程度分类 手动式贴片机 全自动化机电一体化贴片机 5.2 贴片机的基本结构 贴片机的结构可分为:机架,PCB 传送机构及支撑台,X,Y 与 Z/伺服,定位系统,光学识别系统,贴装头,供料器,传感器和计算机操作软件

16、.5.3 贴片机通用的技术参数 型号名 CM202-DS CM301-DS CM402-M DT401-F 7/13 贴装时间 0.088S/Chip 0.63S/Chip 0.06S/Chip 0.21S/QFP 0.7S1.2S/Chip.QFP 贴装精度+/-0.05MM(0603)+/-0.05MM(QFP)+/-50um/chip+/-35um/QFP+/-50um/chip+/-35um/QFP 基板尺寸 L50mm*W50mm-L460mm*W360mm L50mm*W50mm-L460mm*W360mm L50mm*W50mm-L510mm*W460mm L50mm*W50mm

17、 L510mm*W460mm 基板的传送时间 3S 3.5S 09S（PCB L 小于240MM）09S（PCB L 小于 240MM）供料器装载数量 104 个 SINGLE 208 个 DOUBLE 带式供料器最多 54 个 托盘供料器最多 80 个 元件尺寸 0603L24mm*w24mm*T6mm 0603-L100mm*W90mm*T21mm 0603L24mm*w240603-L100mm*W90 1005chip*L100mm*W90mm*T25mm 电源 三相AC200V+/-10V 2.5KVA 三相 AC200V+/-10V 1.4KVA 三相AC200V。400V 1.5

18、KVA 三相 AC200V。400V 1.5KVA 供气 490 千帕 400 升/MIN 490 千帕 150 升/MIN 490 千帕 150 升/MIN 490 千帕 150 升/MIN 设备尺寸 L2350*W1950*H1430mm L1625*W2405*H1430mm L2350*W2690*H1430mm L2350*W2460*H1430mm 重量 2800kg 1600kg 2800KG 3000KG 5.4 工厂现有的贴装过程控制点 5.4.1 SMT 贴装目前主要有两个控制点:5.4.1.1 机器的抛料控制,目前生产线上有一个抛料控制记录表用来控制和跟踪机器的运行状况.

19、5.4.1.2 机器的贴装质量控制,目前生产上有一个贴片质量控制记录表用来控制和跟踪机器的运行状况.5.5 工厂现有的贴片过程中主要的问题,产生原因及对策 5.5.1 在贴片过程中显示料带浮起的错误(Tape float)5.5.1.1 原因分析及相应简单的对策:5.5.1.1.1 根据错误信息查看相应 Table 和料站的 feeder 前压盖是否到位；5.5.1.1.2 料带是否有散落或是段落在感应区域；5.5.1.1.3 检查机器内部有无其他异物并排除；5.5.1.1.4 检查料带浮起感应器是否正常工作。5.5.2 元件贴装时飞件 5.5.2.1 原因分析及相应简单的对策:5.5.2.1

20、.1 检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；5.5.2.1.2 检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈；5.5.2.1.3.检查 Support pin 高度是否一致，造成 PCB 弯曲顶起。重新设置 Support pin；5.5.2.1.4.检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定；8/13 5.5.2.1.5.检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成 PCB 不水平。；5.5.2.1.6.检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）；5.5.2.1.7.检查锡膏的黏度变化情

21、况，锡膏黏性不足，元件在 PCB 板的传输过程中掉落；5.5.2.1.8.检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况；5.5.3 贴装时元件整体偏移 5.5.3.1 原因分析及相应简单的对策:5.5.3.1.1.检查是否按照正确的 PCB 流向放置 PCB；5.5.3.1.2 检查 PCB 版本是否与程序设定一致；5.5.4.PCB 在传输过程中进板不到位 5.5.4.1 原因分析及相应简单的对策:5.5.4.1.1.检查是否是传送带有油污导致；5.5.4.1.2.检查 Board 处是否有异物影响停板装置正常动作；5.5.4.1.3.检查 PCB

22、板边是否有赃物（锡珠）是否符合标准。5.5.5.贴片过程中显示 Air Pressure Drop 的错误，5.5.5.1 检查各供气管路，检查气压监测感应器是否正常工作；5.5.6.生产时出现的 Bad Nozzle Detect 5.5.6.1 检查机器提示的 Nozzle 是否出现堵塞、弯曲变形、残缺折断等问题；5.5.7CM301 在元件吸取或贴装过程中吸嘴 Z 轴错误 5.5.7.1 原因分析及相应简单的对策:5.5.7.1.1 查看 feeder 的取料位置是否有料或是散乱；5.5.7.1.2 检查机器吸取高度的设置是否得当；5.5.7.1.3 检查元件的厚度参数设定是否合理；5.

23、5.8.抛 料 5.5.8.1 吸取不良 5.5.8.1.1 检查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取时压力不足或者是造成偏移在移动和识别过程中掉落。通过更换吸嘴可以解决；5.5.8.1.2 检查 feeder 的进料位置是否正确。通过调整使元件在吸取的中心点上；5.5.8.1.3 检查程序中设定的元件厚度是否正确。参考来料标准数据值来设定；5.5.8.1.4 检查机器中对元件的取料高度的设定是否合理。参考来料标准数据值来设定；5.5.8.1.5 检查 feeder 的卷料带是否正常卷取塑料带。太紧或是太松都会造成对物料的吸取；5.5.8.2 识别不良 5.5.8.2.1.检查吸嘴的表面是否堵塞

24、或不平，造成元件识别有误差，更换清洁吸嘴即可；5.5.8.2.2 若带有真空检测则检查所选用的吸嘴是否能够满足需要达到的真空值。一般真空检测选用带有橡胶圈的吸嘴；5.5.8.2.3 检查吸嘴的反光面是否脏污或有划伤，造成识别不良。更换或清洁吸嘴即可；5.5.8.2.4 检查元件识别相机的玻璃盖和镜头是否有元件散落或是灰尘，影响识别精度；5.5.8.2.5 检查元件的参考值设定是否得当，选取最标准或是最接近该元件的参考值设定。5.6 工厂现有的机器维护保养工作.5.6.1 工厂现有机器维护保养工作主要分日保养,周保养,月保养三个保养阶段,主要保养的内容如下:5.6.1.1 日保养内容 5.6.1

25、.1.1检查工作单元 5.6.1.1.2 清洁元件认识相机的玻璃盖 9/13 5.6.1.1.3 清洁 feeder 台设置面 5.6.1.1.4 清理不良元件抛料盒 5.6.1.1.5 清洁废料带收集盒 5.6.1.2 周保养内容 5.6.1.2.1 检查并给 X、Y 轴注油 5.6.1.2.2 清扫触摸屏表面 5.6.1.2.3 清洁润滑 feeder 设置台 5.6.1.2.4 清洁 Holder 和吸嘴 5.6.1.2.5 清洁元件识别相机的镜头 5.6.1.2.6 检查和润滑轨道装置 5.6.1.3 月保养 5.6.1.3.1 润滑切刀单元 5.6.1.3.2 清洁和润滑移动头 6.

26、回流技术 6.1 回流炉的分类 6.1.1 热板式再流炉 它以热传导为原理,即热能从物体的高温区向低温区传递 6.1.2 红外再流炉 它的设计原理是热能中通常有 80%的能量是以电磁波的形式-红外向外发射的.6.1.3 红外热风式再流炉 6.1.4 热风式再流炉 通过热风的层流运动传递热能 6.2 GS800 热风回流炉的技术参数 加热区数量 加热区长度 排风量 运输导轨调整范围 运输方向 运输带高度 PCB 运输方式 上 8/下 8 2715MM 10 立方米/MIN 2个 60MM600MM 可选择 900+/-20MM 链传动+网传动 运输带速度 电源 升温时间 温控范围 温控方式 温控

27、精度 PCB 板温度分布偏差 02000MM/MIN 三相 380V 50/60HZ 20MIN 室温500 度 PID 全闭环控制,SSR 驱动+/-1 度+/-2 度 6.3 GS800 热风回流炉各热区温度设定参考表 温区 ZONE1 ZONE2.3.4.5.6 ZONE7 ZONE8 预设温度 180200 摄氏度 150180 摄氏度 200250 摄氏度 250300 摄氏度 6.4 GS800 故障分析与排除对策 6.4.1 控制软件报警分析与排除表 报警项 软件处理方式 报警原因 报警排除 10/13 系 统 电 源中断 系统自动进入冷却状态并把炉内 PCB 自动送出 外部断电

28、 内部电路故障 检修外部电路 检修内部电路 热 风 马 达不转动 系统自动进入冷却状态 热继电器损坏或跳开 热风马达损坏或卡死 复位热继电器 更新或修理马达 传 输 马 达不转动 系统自动进入冷却状态 热继电器跳开 调速器故障 马达是否卡住或损坏 复位热继电器 更换调速器 更新或修理马达 掉板 系统自动进入冷却状态 PCB 掉落或卡住 运输入口出口电眼损坏 外部物体误感应入口电眼 把板送出 更换电眼 盖 子 未 关闭 系统自动进入冷却状态 上炉胆误打开 升降丝杆行程开关移位 关闭好上炉胆，重新启动 重新调整行程开关位置 温 度 超 过最 高 温 度值 系统自动进入冷却状态 热点偶脱线 固态继电

29、器输出端短路 电脑 40P 电缆排插松开 控制板上加热指示常亮 更换热点偶 更换固态继电器 插好插排 更换控制板 温 度 低 于最 低 温 度值 系统自动进入冷却状态 固态继电器输出端断路 热电偶接地 发热管漏电，漏电开关跳开 更换固态继电器 调整热电偶位置 维修或更换发热管 温 度 超 过报警值 系统自动进入冷却状态 热电偶脱线 固态继电器输出端常闭 电脑 40P 电缆排插松开 控制板上加热指示常亮 更换热电偶 更换固态继电器 插好插排 更换控制板 温 度 低 于报警值 系统自动进入冷却状态 固态继电器输出端断路 热电偶接地 发热管漏电，漏电开关跳开 更换固态继电器 调整热电偶位置 维修或更

30、换发热管 运 输 马 达速 度 偏 差大 系统自动进入冷却状态 运输马达故障 编码器故障 控制输出电压错误 调速器故障 更换马达 固定好活更换编码器 更换控制板 更换调速器 启 动 按 钮未复位 系统处于等待状态 紧急开关未复位 未按启动按钮 启动按钮损坏 线路损坏 复位紧急开关并按下启动按钮 更换按钮 修好电路 紧 急 开 关按下 系统处于等待状态 紧急开关按下 线路损坏 复位紧急开关并按下启动按钮 检查外部电路 6.4.2 典型故障分析与排除 故障 造成故障的原因 如何排除故障 机器状态 11/13 升温过慢 1.热风马达故障 2.风轮与马达连接松动或卡住 3.固态继电器输出端断路 1.检

31、查热风马达 2.检查风轮 3.更护固态继电器 长时间处于“升温过程”温度居高不下 1.热风马达故障 2.风轮故障 3.固态继电器输出端短路 1.检查热风马达 2.检查风轮 3.更换固态继电器 工作过程 机器不能启动 1.上炉体未关闭 2.紧急开关未复位 3.未按下启动按钮 1.检修行程开关 7 2.检查紧急开关 3.按下启动按钮 启动过程 加热区温度升不到设置温度 1.加热器损坏 2.加电偶有故障 3.固态继电器输出端断路 4.排气过大或左右排气量不平衡 5.控制板上光电隔离器件损坏 1.更换加热器 2.检查或更换电热偶 3.更换固态继电器 4.调节排气调气板 5.更换光电隔离器 4N33 长

32、时间处于“升温过程”运输电机不正常 运输热继电器测出电机超载或卡住 1.重新开启运输热继电器 2.检查或更换热继电器 3.重新设定热继电器电流测值 1.信号灯塔红灯亮 2.所有加热器停止加热 上炉体顶升机构无动作 1.行程开关到位移位或损坏 2.紧急开关未复位 1.检查行程开关 2.检查紧急开关 计数不准确 1.计数传感器的感应距离改变 2.计数传感器损坏 1.调节技术传感器的感应距离 2.更换计数传感器 电脑屏幕上速度值误差偏大 1.速度反馈传感器感应距离有误 1.检查编码器是否故障 2.检查编码器线路 6.5 GS800 保养周期与内容 润滑部分编号 说明 加油周期 推荐用油型号 1 机头

33、各轴承及调宽链条 每月 钙基润滑脂 ZG-2,滴点大于 80 度 2 顶升丝杆及螺母 每月 钙基润滑脂 ZG-2,滴点大于 80 度 3 同步链条,张紧轮及轴承 每月 钙基润滑脂 ZG-2,滴点大于 80 度 4 导柱,托网带滚筒轴承 每月 钙基润滑脂 ZG-2,滴点大于 80 度 5 机头运输链条过轮用轴承 每月 钙基润滑脂 ZG-2,滴点大于 80 度 6 PCB 运输链条(电脑控制自动滴油润滑)每天 杜邦 KRYTOX GPL107 全氟聚醚润滑油(耐高温 250 摄氏度)7 机头齿轮,齿条 每月 钙基润滑脂 ZG-2,滴点大于 80 度 8 炉内齿轮,齿条 每周 杜邦 KRYTOX G

34、PL107 全氟聚醚润滑油(耐高温 250 摄氏度)9 机头丝杆及传动方轴 每月 钙基润滑脂 ZG-2,滴点大于 80 度 12/13 6.6 SMT 过完回流炉后常见的质量缺陷及解决方法 序号 缺陷 原因 解决方法 1 元器件移位（1）安放的位置不对（2）焊膏量不够或定位安放的压力不够（3）焊膏中焊剂含量太高，在在再流过程中焊剂的流动导致元器件移位（1）校正定位坐标（2）加大焊膏量，增加安放元器件的压力（3）减少焊膏中焊剂的含量 2 焊粉不能再流,以粉状形式残留在焊盘上（1）加热温度不合适（2）焊膏变质（3）预热过度，时间过长或温度过高（1）改造加热设施和调整再流焊温度曲线（2）注意焊膏冷藏

35、，并将焊膏表面变硬或干燥部分弃去 3 焊点锡不足（1）焊膏不够（2）焊盘和元器件焊接性能差（3）再流焊时间短（1）扩大丝网和漏板孔径（2）改用焊膏或重新浸渍元器件（3）加长再流焊时间 4 焊点锡过多（1）丝网或漏板孔径过大（2）焊膏粘度小（1）扩大丝网和漏板孔径（2）增加焊膏粘度 5 元件竖立，出现吊桥现象（墓碑现象）（1）定放位置的移位（2）焊膏中的焊剂使元器件浮起（3）印刷焊膏的厚度不够（4）加热速度过快且不均匀（5）焊盘设计不合理（6）采用 Sn63/Pb37 焊膏（7）元件可焊性差（1）调整印刷参数（2）采用焊剂含量少的焊膏（3）增加印刷厚度（4）调整再流焊温度曲线（5）严格按规范进行

36、焊盘设计（6）改用含 Ag 或 Bi 的焊膏（7）选用可焊性好的焊膏 6 焊料球（1）加热速度过快（2）焊膏吸收了水份（3）焊膏被氧化（4）PCB 焊盘污染（5）元器件安放压力过大（6）焊膏过多（1）调整再流焊温度曲线（2）降低环境湿度（3）采用新的焊膏，缩短预热时间（4）换 PCB 或增加焊膏活性（5）减小压力（6）减小孔径，降低刮刀压力 7 虚焊（1）焊盘和元器件可焊性差（2）印刷参数不正确（3）再流焊温度和升温速度不当（1）加强对 PCB 和元器件的（2）减小焊膏粘度，检查刮刀压力及速度（3）调整再流焊温度曲线 8 桥接（1）焊膏塌落（2）焊膏太多（3）在焊盘上多次印刷（4）加热速度过快

37、（1）增加焊膏金属含量或粘度、换焊膏（2）减小丝网或漏板孔径，降低刮刀压力（3）用其他印刷方法（4）调整再焊温度曲线 13/13 9 塌落（1）焊膏粘度低触变性差（2）环境温度高（1）选择合适焊膏（2）控制环境温度 10 可洗性差，在清洗后留下白色残留物（1）焊膏中焊剂的可洗性差（2）清洗剂不匹配，清洗溶剂不能渗入细孔隙（3）不正确的清洗方法（1）采用由可洗性良好的焊剂配制的焊膏（2）改进清洗溶剂（3）改进清洗方法 6.7 SMT 炉后的质量控制点 6.7.1 炉后的主要质量控制点是炉后目视 此岗位有一份目视检验记录表,配合相关的检验标准和不良反馈标准共同来监控生产的实际状况.6.7.2 后附 SMT 目视作业判定标准 7.静电的相关知识 7.1 具体的相关知识请后附 ESD 知识图表.