模电数电题面试题集锦.pdf

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1、模拟电路知识 1、基尔霍夫定理的内容是什么 基尔霍夫定律包括电流定律和电压定律 电流定律：在集总电路中,任何时刻,对任一节点,所有流出节点的支路电流的代数和恒等于零;电压定律：在集总电路中,任何时刻,沿任一回路,所有支路电压的代数和恒等于零;2、描述反馈电路的概念,列举他们的应用;反馈,就是在电子系统中,把输出回路中的电量输入到输入回路中去;反馈的类型有：电压串联负反馈、电流串联负反馈、电压并联负反馈、电流并联负反馈;负反馈的优点：降低放大器的增益灵敏度,改变输入电阻和输出电阻,改善放大器的线性和非线性失真,有效地扩展放大器的通频带,自动调节作用;电压负反馈的特点：电路的输出电压趋向于维持恒定

2、;电流负反馈的特点：电路的输出电流趋向于维持恒定;3、有源滤波器和无源滤波器的区别 无源滤波器：这种电路主要有无源元件 R、L 和 C 组成 有源滤波器：集成运放和 R、C 组成,具有不用电感、体积小、重量轻等优点;集成运放的开环电压增益和输入阻抗均很高,输出电阻小,构成有源滤波电路后还具有一定的电压放大和缓冲作用;但集成运放带宽有限,所以目前的有源滤波电路的工作频率难以做得很高;6、FPGA 和 ASIC 的概念,他们的区别;未知 答案：FPGA 是可编程 ASIC;ASIC:专用集成电路,它是面向专门用途的电路,专门为一个用户设计和制造的;根据一个用户的特定要求,能以低研制成本,短、交货周

3、期供货的全定制,半定制集成电路;与 门阵列等其它ASICApplication Specific IC 相比,它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点;7、什么叫做 OTP 片、掩膜片,两者的区别何在 OTP means one time program,一次性编程 MTP means multi time program,多次性编程 OTPOne Time Program 是 MCU 的一种存储器类型 MCU 按其存储器类型可分为 MASK 掩模 ROM、OTP 一次性可编程 ROM、FLASHROM 等类型;MASKROM

4、的 MCU 价格便宜,但程序在出厂时已经固化,适合程序固定不变的应用场合；FALSHROM 的 MCU 程序可以反复擦写,灵活性很强,但价格较高,适合对价格不敏感的应用场合或做开发用途；OTP ROM的MCU价格介于前两者之间,同时又拥有一次性可编程能力,适合既要求一定灵活性,又要求低成本的应用场合,尤其是功能不断翻新、需要迅速量产的电子产品;8、单片机上电后没有运转,首先要检查什么 首先应该确认电源电压是否正常;用电压表测量接地引脚跟电源引脚之间的电压,看是否是电源电压,例如常用的 5V;接下来就是检查复位引脚电压是否正常;分别测量按下复位按钮和放开复位按钮的电压值,看是否正确;然后再检查晶

5、振是否起振了,一般用示波器来看晶振引脚的波形,注意应该使用示波器探头的“X10”档;另一个办法是测量复位状态下的 IO 口电平,按住复位键不放,然后测量 IO 口没接外部上拉的 P0 口除外的电压,看是否是高电平,如果不是高电平,则多半是因为晶振没有起振;另外还要注意的地方是,如果使用片内 ROM 的话大部分情况下如此,现在已经很少有用外部扩 ROM 的了,一定要将 EA 引脚拉高,否则会出现程序乱跑的情况;有时用仿真器可以,而烧入片子不行,往往是因为 EA 引脚没拉高的缘故当然,晶振没起振也是原因只一;经过上面几点的检查,一般即可排除故障了;如果系统不稳定的话,有时是因为电源滤波不好导致的;

6、在单片机的电源引脚跟地引脚之间接上一个 0.1uF 的电容会有所改善;如果电源没有滤波电容的话,则需要再接一个更大滤波电容,例如 220uF 的;遇到系统不稳定时,就可以并上电容试试越靠近芯片越好;2、平板电容公式 C=S/4kd 3、最基本的如三极管曲线特性;4、描述反馈电路的概念,列举他们的应用;仕兰微电子 反馈概念：把输出信号的一部分或全部反引回来,和输入信号做比较,再用比较所得的偏差信号去控制输出;5、负反馈种类：电压并联负反馈,电压串联负反馈,电流串联负反馈和电流并联负反馈 负反馈的优点：提高放大倍数的恒定性、扩展放大器的通频带、减小放大器非线性和内部噪声的影响、对输入电阻和输出电阻

7、的影响 6、放大电路的频率补偿的目的是什么,有哪些方法 仕兰微电子 目的：减小时钟和相位差,使输入输出频率同步 方法：负反馈,增加通频带 7、频率响应,如：怎么才算是稳定的,如何改变频响曲线的几个方法;未知 8、给出一个查分运放,如何相位补偿,并画补偿后的波特图;凹凸 9、基本放大电路种类：电压放大器,电流放大器,互导放大器和互阻放大器 优缺点：特别是广泛采用差分结构的原因;未知 10、给出一差分电路,告诉其输出电压 Y+和 Y-,求共模分量和差模分量;未知 11、画差放的两个输入管;凹凸 12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图;并画出一个晶体管级的 运放电路;仕兰微电子

8、13、用运算放大器组成一个 10 倍的放大器;未知 14、给出一个简单电路,让你分析输出电压的特性就是个积分电路,并求输出端某点 的 rise/fall 时间;Infineon 笔试试题 15、电阻 R 和电容 C 串联,输入电压为 R 和 C 之间的电压,输出电压分别为 C 上电压和 R 上电 压,要求制这两种电路输入电压的频谱,判断这两种电路何为高通滤波器,何为低通滤 波器;当 RCT 时,给出输入电压波形图,绘制两种电路的输出波形图;未知 16、有源滤波器和无源滤波器的原理及区别 新太硬件 17、有一时域信号 S=V0sin2pif0t+V1cos2pif1t+V2sin2pif3t+9

9、0,当其通过低通、带通、高通滤波器后的信号表示方式;未知 18、选择电阻时要考虑什么 东信笔试题 19、在 CMOS 电路中,要有一个单管作为开关管精确传递模拟低电平,这个单管你会用 P 管 还是 N 管,为什么 仕兰微电子 20、给出多个 mos 管组成的电路求 5 个点的电压;Infineon 笔试试题 21、电压源、电流源是集成电路中经常用到的模块,请画出你知道的线路结构,简单描述 其优缺点;仕兰微电子 22、画电流偏置的产生电路,并解释;凹凸 23、史密斯特电路,求回差电压;华为面试题 24、晶体振荡器,好像是给出振荡频率让你求周期应该是单片机的,12 分之一周期.华为面试题 25、L

10、C 正弦波振荡器有 26、VCO 是什么,什么参数压控振荡器 华为面试题 27、锁相环有哪几部分组成 仕兰微电子 28、锁相环电路组成,振荡器比如用 D 触发器如何搭;未知 29、求锁相环的输出频率,给了一个锁相环的结构图;未知 30、如果公司做高频电子的,可能还要 RF 知识,调频,鉴频鉴相之类,不一一列举 31、一电源和一段传输线相连长度为 L,传输时间为 T,画出终端处波形,考虑传输线 无损耗;给出电源电压波形图,要求绘制终端波形图;未知 32、微波电路的匹配电阻;未知 33、DAC 和 ADC 的实现各有哪些方法 仕兰微电子 34、A/D 电路组成、工作原理;未知 35、实际工作所需要

11、的一些技术知识面试容易问到;如电路的低功耗,稳定,高速如何做到,调运放,布版图注意的地方等等,一般会针对简历上你所写做过的东西具体问,肯定会问得很细所以别把什么都写上,精通之类的词也别用太多了,这个东西各个人就 不一样了,不好说什么了;未知 哪几种三点式振荡电路,分别画出其原理图;仕兰微电子 IC 设计基础流程、工艺、版图、器件 1、我们公司的产品是集成电路,请描述一下你对集成电路的认识,列举一些与集成电路 相关的内容如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念;仕兰微面试题目 4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种 仕兰微面试题目

12、6、简述 FPGA 等可编程逻辑器件设计流程;仕兰微面试题目 FPGA 设计流程：1、设计输入 1设计的行为或结构描述;2典型文本输入工具有 UltraEdit-32和 Editplus.exe.;3典型图形化输入工具-Mentor 的 Renoir;4我认为 UltraEdit-32最佳;2、代码调试 1对设计输入的文件做代码调试,语法检查;2典型工具为 Debussy;3、前仿真 1功能仿真 2验证逻辑模型没有使用时间延迟;3典型工具有Mentor公司的ModelSim、Synopsys公司的VCS和VSS、Aldec公司的Active、Cadense 公司的 NC;4我认为做功能仿真 S

13、ynopsys 公司的 VCS 和 VSS 速度最快,并且调试器最好用,Mentor 公司的 ModelSim 对于读写文件速度最快,波形窗口比较好用;4、综合 1把设计翻译成原始的目标工艺 2最优化 3合适的面积要求和性能要求 4典型工具有 Mentor 公司的 LeonardoSpectrum、Synopsys 公司的 DC、Synplicity 公司的 Synplify;5推荐初学者使用 Mentor 公司的 LeonardoSpectrum,由于它在只作简单约束综合后的速度和面积最优,如果你对综合工具比较了解,可以使用 Synplicity 公司的 Synplify;5、布局和布线 1

14、映射设计到目标工艺里指定位置 2指定的布线资源应被使用 3由于 PLD 市场目前只剩下 Altera,Xilinx,Lattice,Actel,QuickLogic,Atmel 六家公司,其中前5家为专业 PLD 公司,并且前3家几乎占有了90的市场份额,而我们一般使用 A ltera,Xilinx 公司的 PLD 居多,所以典型布局和布线的工具为 Altera 公司的 Quartus II 和 Maxplus II、Xilinx公司的 ISE 和 Foudation;4Maxplus II 和 Foudation 分别为 Altera 公司和 Xilinx 公司的第一代产品,所以布局布线一般

15、使用 Quartus II 和 ISE;6、后仿真 1时序仿真 2验证设计一旦编程或配置将能在目标工艺里工作使用时间延迟;3所用工具同前仿真所用软件;7、时序分析 1一般借助布局布线工具自带的时序分析工具,也可以使用 Synopsys 公司的 PrimeTime 软件和 Mentor Graphics 公司的 Tau timing analysis 软件;8、验证合乎性能规范 1验证合乎性能规范,如果不满足,回到第一步;9、版图设计 1验证版版图设计;2在板编程和测试器件 8、从 RTL synthesis 到 tape out 之间的设计 flow,并列出其中各步使用的 tool.9、Asi

16、c 的 design flow;1.包括系统结构分析设计、RTL 编码以及功能验证；2.逻辑综合、PreLayout STA 以及形式验证 RTL 代码与逻辑综合生成的 Netlist 之间；3.Floorplan、Placement、ClockTree 插入以及全局布线 Global Routing 4.形式验证逻辑综合的 Netlist 与带有 CT 信息的 Netlist 之间、STA；5.Detailed Routing,DRC；6.Postlayout STA,带有反标延迟信息的门级仿真；7.Tape-Out 10、写出 asic 前期设计的流程和相应的工具;前期设计流程：1.包括系

17、统结构分析设计、RTL 编码以及功能验证；2.逻辑综合、PreLayout STA 以及形式验证 RTL 代码与逻辑综合生成的 Netlist 之间；3.形式验证逻辑综合的 Netlist 与带有 CT 信息的 Netlist 之间、STA；4.Postlayout STA,带有反标延迟信息的门级仿真；11、集成电路前段设计流程,写出相关的工具 先介绍下 IC 开发流程：1.代码输入 design input 用 vhdl 或者是 verilog 语言来完成器件的功能描述,生成 hdl 代码 语言输入工具：SUMMIT、VISUALHDL、MENTOR、RENIOR 图形输入:composer

18、cadence、viewlogic viewdraw 2.电路仿真 circuit simulation 将 vhd 代码进行先前逻辑仿真,验证功能描述是否正确 数字电路仿真工具：Verolog：CADENCE、Verolig-XL、SYNOPSYS、VCS、MENTOR Modle-sim VHDL:CADENCE、NC-vhdl、YNOPSYS、VSS、MENTOR、Modle-sim 模拟电路仿真工具：ANTI HSpice pspice、spectre micro microwave:eesoft:hp 3.逻辑综合 synthesis tools 逻辑综合工具可以将设计思想 vhd

19、代码转化成对应一定工艺手段的门级电路；将初级仿真中所没有考虑的门沿 gates delay 反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段进行再仿真;最终仿真结果生成的网表称为物理网表;12、请简述一下设计后端的整个流程 仕兰微面试题目 13、是否接触过自动布局布线 请说出一两种工具软件;自动布局布线需要哪些基本元素 仕兰微面试题目 14、描述你对集成电路工艺的认识;仕兰微面试题目 15、列举几种集成电路典型工艺;工艺上常提到0.25,0.18指的是什么 仕兰微面试题目 16、请描述一下国内的工艺现状;仕兰微面试题目 17、半导体工艺中,掺杂有哪几种方式 仕兰微面试题目 18、描述 CMOS 电路中

20、闩锁效应产生的过程及最后的结果 仕兰微面试题目19、解释 latch-up现象和 Antenna effect 和其预防措施.未知 20、什么叫 Latchup 科广试题 21、什么叫窄沟效应 科广试题 22、什么是 NMOS、PMOS、CMOS 什么是增强型、耗尽型 什么是 PNP、NPN 他们有什么差别 仕兰微面试题目 23、硅栅 COMS 工艺中 N 阱中做的是 P 管还是 N 管,N 阱的阱电位的连接有什么要求 仕兰微面试题目 24、画出 CMOS 晶体管的 CROSS-OVER 图应该是纵剖面图,给出所有可能的传输特性和转移特性;Infineon 笔试试题 25、以 interver

21、 为例,写出 N 阱 CMOS 的 process 流程,并画出剖面图;科广试题 26、Please explain how we describe the resistance in semiconductor.Compare the resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional CMOS process.威 盛笔试题 circuit design-beijing-03.11.09 27、说明 mos 一半工作在什么区;凹凸的题目和面试 28、画 p-bulk 的 nmos 截面图;凹凸的题目和面试 29、写 schemat

22、ic note,越多越好;凹凸的题目和面试 30、寄生效应在 ic 设计中怎样加以克服和利用;未知 31、太底层的 MOS 管物理特觉一般不大会作为笔试面试题,因为全是微电子物理,公 式推导太罗索,除非面试出题的是个老学究;IC 设计的话需要熟悉的软件:Cadence,Synopsys,Avant,UNIX 当然也要大概会操作;单片机、MCU、计算机原理 1、简单描述一个单片机系统的主要组成模块,并说明各模块之间的数据流流向和控制流 流向;简述单片机应用系统的设计原则;仕兰微面试题目 2、画出8031与27162K8ROM 的连线图,要求采用三-八译码器,8031的 P2.5,P2.4和 P2

23、.3参加译码,基本地址范围为3000H-3FFFH;该2716有没有重叠地址 根据是什么 若有,则写出每片2716的重叠地址范围;仕兰微面试题目 3、用8051设计一个带一个816键盘加驱动八个数码管共阳的原理图;仕兰微面试题目 4、PCI总线的含义是什么 PCI 总线的主要特点是什么 仕兰微面试题目 中断的概念 简述中断的过程;仕兰微面试题目 6、如单片机中断几个/类型,编中断程序注意什么问题 中断概念：中断是指计算机在执行程序的过程中,当出现异常情况或特殊请求时,计算机停止现行程序的运行,转向对这些异常情况或特殊请求的处理,处理结束后再返回现行程序的间断处,继续执行原程序;中断是单片机实时

24、地处理内部或外部事件的一种内部机制;当某种内部或外部事件发生时,单片机的中断系统将迫使 CPU 暂停正在执行的程序,转而去进行中断事件的处理,中断处理完毕后,又返回被中断的程序处,继续执行下去;终端类型：按引起中断的原因划分：输入、输出中断；计算机故障中断；实时时钟中断；软件中断；数据通道中断;按中断处理类型划分：不可屏蔽中断、可屏蔽中断;7、要用一个开环脉冲调速系统来控制直流电动机的转速,程序由 8051 完成;简单原理如 下：由 P3.4 输出脉冲的占空比来控制转速,占空比越大,转速越快；而占空比由 K7-K0 八 个开关来设置,直接与 P1 口相连开关拨到下方时为0,拨到上方时为1,组成

25、一个八 位二进制数 N,要求占空比为 N/256;仕兰微面试题目 下面程序用计数法来实现这一功能,请将空余部分添完整;MOV P1,0FFH LOOP1：MOV R4,0FFH -MOV R3,00H LOOP2：MOV A,P1 -SUBB A,R3 JNZ SKP1 -SKP1：MOV C,70H MOV P3.4,C ACALL DELAY：此延时子程序略 -AJMP LOOP1 9、What is PC Chipset 扬智电子笔试 芯片组 Chipset 是主板的核心组成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分为 北桥芯片和南桥芯片;北桥芯片提供对 CPU 的类型和主频、内存的类型

26、和最大容量、ISA/PCI/AGP 插槽、ECC 纠错等支持;南桥芯片则提供对 KBC 键盘控制器、RTC 实时时钟控制器、USB 通用串行总线、Ultra DMA/3366EIDE 数据传输方式和 ACPI 高级能源管理等的支持;其中北桥芯片起着主导性的作用,也称为主桥 Host Bridge;除了最通用的南北桥结构外,目前芯片组正向更高级的加速集线架构发展,Intel 的 8xx 系列芯片组就是这类芯片组的代表,它将一些子系统如 IDE 接口、音效、MODEM 和 USB直接接入主芯片,能够提供比 PCI 总线宽一倍的带宽,达到了 266MB/s;10、如果简历上还说做过 cpu 之类,就

27、会问到诸如 cpu 如何工作,流水线之类的问题;11、计算机的基本组成部分及其各自的作用;东信笔试题 12、请画出微机接口电路中,典型的输入设备与微机接口逻辑示意图数据接口、控制接口、所存器/缓冲器;13、cache 的主要部分什么的;威盛 VIA 2003.11.06 上海笔试试题 14、同步异步传输的差异未知 15、串行通信与同步通信异同,特点,比较;华为面试题 16、RS232c 高电平脉冲对应的 TTL 逻辑是 负逻辑 华为面试题 DSP、嵌入式、软件等 13、请简要描述 HUFFMAN 编码的基本原理及其基本的实现方法;仕兰微面试题目 14、说出 OSI 七层网络协议中的四层任意四层

28、;仕兰微面试题目 15、A 仕兰微面试题目 i nclude void testfintp p+=1;main int n,m2;n=m;m0=1;m1=8;testfn;printfData value is%d,n;-B i nclude void testfintp p+=1;main int n,m2;n=m;m0=1;m1=8;testf&n;printfData value is%d,n;下面的结果是程序 A 还是程序 B 的 Data value is 8 那么另一段程序的结果是什么 16、那种排序方法最快 华为面试题 17、写出两个排序算法,问哪个好 威盛 18、编一个简单的求

29、 n 的程序;Infineon 笔试试题 19、用一种编程语言写 n 的算法;威盛 VIA 2003.11.06 上海笔试试题 20、用 C 语言写一个递归算法求 N；华为面试题 21、给一个 C 的函数,关于字符串和数组,找出错误；华为面试题 23、你对哪方面编程熟悉 华为面试题 24、冒泡排序的原理;新太硬件面题 25、操作系统的功能;新太硬件面题 26、学过的计算机语言及开发的系统;新太硬件面题 27、一个农夫发现围成正方形的围栏比长方形的节省 4 个木桩但是面积一样.羊的数目和正方形围栏的桩子的个数一样但是小于 36,问有多少羊 威盛 28、C 语言实现统计某个 cell 在某.v 文

30、件调用的次数这个题目真 bt 威盛 VIA 2003.11.06 上海笔试试题 29、用 C 语言写一段控制手机中马达振子的驱动程序;威胜 30、用 perl 或 TCL/Tk 实现一段字符串识别和比较的程序;未知 31、给出一个堆栈的结构,求中断后显示结果,主要是考堆栈压入返回地址存放在低端地址还是高端;未知 32、一些 DOS 命令,如显示文件,拷贝,删除;未知 33、设计一个类,使得该类任何形式的派生类无论怎么定义和实现,都无法产生任何对象实例;IBM 34、What is pre-emption Intel 35、What is the state of a process if a

31、resource is not available Intel36、三个 float a,b,c;问值a+b+c=b+a+c,a+b+c=a+c+b;Intel 37、把一个链表反向填空;lucent 38、x4+ax3+x2+cx+d 最少需要做几次乘法 Dephi 主观题 1、你认为你从事研发工作有哪些特点 仕兰微面试题目 2、说出你的最大弱点及改进方法;威盛 VIA 2003.11.06 上海笔试试题 3、说出你的理想;说出你想达到的目标;题目是英文出的,要用英文回答;威盛 VIA 2003.11.06 上海笔试试题 4、我们将研发人员分为若干研究方向,对协议和算法理解主要应用在网络通信

32、、图象语音压缩方面、电子系统方案的研究、用 MCU、DSP 编程实现电路功能、用 ASIC 设计技术设计电路包括 MCU、DSP 本身、电路功能模块设计包括模拟电路和数字电路、集成电路后端设计主要是指综合及自动布局布线技术、集成电路设计与工艺接口的研究;你希望从事哪方面的研究 可以选择多个方向;另外,已经从事过相关研发的人员可以详细描述你的研发经历;仕兰微面试题目 5、请谈谈对一个系统设计的总体思路;针对这个思路,你觉得应该具备哪些方面的知识 仕兰微面试题目 6、设想你将设计完成一个电子电路方案;请简述用 EDA 软件如 PROTEL 进行设计包括原理图和PCB图到调试出样机的整个过程;在各环

33、节应注意哪些问题 电源的稳定,电容的选取,以及布局的大小;汉王笔试 共同的注意点 1.一般情况下,面试官主要根据你的简历提问,所以一定要对自己负责,把简历上的东西搞明白；2.个别招聘针对性特别强,就招目前他们确的方向的人,这种情况下,就要投其所好,尽量介绍其所关心的东西;3.其实技术面试并不难,但是由于很多东西都忘掉了,才觉得有些难;所以最好在面试前把该看的书看看;4.虽然说技术面试是实力的较量与体现,但是不可否认,由于不用面试官/公司所专领域及爱好不同,也有面试也有很大的偶然性,需要冷静对待;不能因为被拒,就否认自己或责骂公司;5.面试时要 take it easy,对越是自己钟情的公司越要这样;