南京半导体行业资深电子封装工程师(基板类)(MJ000091)岗位介绍JD模板.pdf
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南京半导体行业资深电子封装工程师（基板类）(MJ000091)岗位介绍JD 模板 岗位名称：资深电子封装工程师（基板类）(MJ000091)岗位关键词：职位描述：内部产品定义，整合方案，产品质量和外部供应链之间的接口，以部署新产品的封装技术。供应链的运营和支持：支持供应链的项目计划，进度和执行。工作职责：深入了解和实施高精度芯片粘接，引线键合，CuP 和倒口封装技术以及供应链 大尺寸芯片 2.5D/3D 堆叠封装实战经验 深入了解基板技术以及实践经验，如 HDI，LTCC 等和供应链 能够创建与封装相关的 BOM，工作说明和封装规格 了解封装流程与整合是一个优势 具有光电封装经验者优先 掌握封装数据收集，整理，分析和表征技能 积极主动，自我导向，快速学习 良好的团队合作精神，具有良好的口头和书面沟通技巧，与跨区域跨职能团队互动的能力，包括设计,制造和营销团队 自我激励并愿意接受新技术的挑战 良好的个性，具有创造性，积极进取的实践工作风格。背景:ME，EE，物理或材料科学或类似学科的 BS 或 MS。5 年以上的半导体或相关后端加工/封装经验 熟悉设计软件优先，如 AutoCaD,标准 PCB 软件和 3D 设计软件
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