外出实习实训大纲.pdf

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1、 1 微电子学院企业实习实训大纲 一、实习实训形式：1.认知实习，主要通过去企业参观学习,对学生进行认知教育，增进和开阔学生的感性认识。具体安排：（1）实习期限：2-3周,安排在暑假（2）由企业工程师首先对学生进行企业基本知识培训（1-2天,若公司为西安的，可安排在学校实施），然后组织参观企业研发环境、生产线或者工艺流程，感受企业文化（2-3天）（3）对学生按5人一组，配备一名实习导师，分配到企业某一科室或岗位，参与一定的实际工作。（1-2周）（4）实习期满，学生写出简单的实习报告，实习导师给予相应的评价。2.顶岗实习，通过去相关企业直接参与生产过程，实际操作，综合运用本专业所学的知识和技能，

2、以完成一定的生产任务，并进一步获得感性认识，掌握操作技能，学习企业技术管理。（1）实习期限：0.5年-1年。（2）由企业工程师首先对学生进行行业基本知识培训（1-2天），然后组织参观企业研发环境、生产线或者工艺流程，感受企业文化（2-3天）（3）对学生按1人配备一名实习导师，分配到企业某一具体岗位，顶岗实习。（0.5年-1年）（4）实习期满，学生写出较为详尽的实习报告，实习导师给予相应的评价。3.入职前实习，安排在每年1-5月。通过前往相关的企事业单位、科研院所及高校进行毕业设计，学生需结合企业的任务，完成毕业设计、外文翻译资料等，在企业导师及校内导师的指导下，完成毕业设计论文的撰写及答辩。二

3、、实习实训内容：1.集成电路设计实践 目标：通过参加企业的具体生产工作，培养学生有关晶体管工艺设计、器件设计、数字/模拟集成电路设计、集成电路参数测试与应用以及现代集成电路 EDA 工具使用等方面的实践动手能力，巩固和强化现代微电子技术和集成电路 EDA 技术的相关知识及实际应用。任务：在理论课程的学习基础上，通过大量实践，熟练掌握现代微电子技术和集成电路 EDA 技术相关知识，培养学生的学习与实践能力。2.半导体工艺制造实践 目标：通过参加企业的具体生产工作，使学生熟悉半导体生产工艺流程，使他们具有较强的半导体器件、集成电路生产实践和设计开发能力，进一步掌握和加深微电子技术领域相关知识和实践

4、经验，培养学生独立完成晶体管与集成电路工艺设计的实践动手能力，巩固和强化现代微电子技术相关知识锻炼学生分析、探讨和总结实验结果的能力。任务：掌握集成电路工艺制造的基本原理、工艺流程并了解当前微电子技术发展的动态，要求学生能够灵活应用相关理论知识，通过成熟的硅平面工艺进行半导体器件、集成电路的工艺设计和独立流片实践。3.集成电路封装与测试 目标：通过具体的生产实践，掌握集成电路封装测试技术的基本知识，熟悉集成电路测试的方法及封装的基本工艺流程，为全面掌握集成电路设计和制造打好基础。2 任务：掌握芯片的贴装技术和互联技术掌握封装可靠性工程的内容和方法；使学生熟悉集成电路系统测试和故障诊断的技术，掌握故障类型、检测原理、测试向量的生成与优化技术，以及测试系统构成和基本的测试方法，了解集成电路可测性设计的基本概念和技术。三、实习期间校企双方责任和义务 1.校方 选派实习学生（企业参与选拔）；选派校内导师定期到企业巡查，协助企业导师做好学生相关工作；对实习导师和相关教育人员给予一定补贴；对企业建设工程实践基地给予技术支持；优先推荐优秀毕业生到实习企业就业。2.企业 每年接受学生实习 20-30 人次以上；选派业务能力较强的工程师为实习导师；地处外地的企业协助安排学生的住宿和就餐，并尽可能在收费上给予优惠；对实习学生进行一定的安全教育；对实习导师进行考核。