波峰焊焊接工艺流程.docx

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1、深圳市捷益达电子JEIDARELECTRONICSCO.,LTD.波峰焊焊接工艺流程管控1. 目的保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺管控依据此规程的依据。2. 范围本公司全部波峰焊所生产的产品。3. 权责工程部：波峰焊技术人员负责执行监控工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足把握要求等特别状况监控钎料槽杂质的含量、送样检测成份、检测报告分析及特别处理。4. 内容4. 4.1 波峰焊相关参数设置和把握要求4.1.1 波峰焊设备设置 1定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准

2、。2） 有铅波峰焊锡炉温度把握在 2455，测温曲线 PCB 板上焊点温度的最低值为 215。无铅锡炉温度把握在 2655，PCB 板上焊点温度最低值为 235。3） 如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应依据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。4） 波峰焊根本设置要求a.浸锡时间为：波峰 1 把握在 0.31 秒，波峰 2 把握在 23 秒； b.传送速度为：0.71.5 米/分钟；c.夹送倾角为：46 度；d.助焊剂喷雾压力为：23Psi； e.针阀压力为：24Psi；f.除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特别制定要求则由工艺工程师在产品作业

3、指导书上依其规定指明执行。4、2 温度曲线参数把握要求1） 假设在测量温度曲线时使用的 PCB 板为产品的原型板，则全部的温度应在助焊剂厂家推举的范围内助焊剂参数资料，假设在测量温度曲线时使用的 PCB 板为温度曲线测量专用样板，则所测的温度比相应的助焊剂厂家推举的范围高 1015.所谓样板，即圆形板尺寸太小或板太薄而无法容下或承受测试仪而另选用的 PCB 板。2） 对于焊点面有 SMT 元件印胶或点胶，不需要用波峰焊模具的产品，焊点面浸锡前实测预热温度与波峰 1 最高温度的落差把握小于 150.3） 对于使用二个波峰的产品，波峰 1 与波峰 2 之间的下降温度值：有铅把握在 170 以上；无

4、铅把握在 200以上，防止二次焊接。文件编号：版本号：0修订次数：0修订日期:2023.04.29编制人：李 卓批准人：生效日期：2023.04.29 第 1 页 共 4 页深圳市捷益达电子JEIDARELECTRONICSCO.,LTD.波峰焊焊接工艺流程管控4） 对于有铅产品焊接后承受自然风冷却，对于无铅产品焊接后承受制冷压缩机强制制冷，焊接后冷却要求：a) 每日实测温度曲线最高温度下降到 200之间的下降速率把握在 8/S 以上。b) PCB 板过完波峰 30 秒约在波峰出口出处位置，焊点温度把握在 140以下。c) 制冷出风口风速必需把握在 2.04.0M/S.d) 对制冷压缩机制冷温

5、度设备探头显示温度把握在 15以下。5测试技术员所测试温度曲线中应标识以下数据：a) 焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热最高温度；b) 焊点面最高过波峰温度；c) 焊点面浸锡时间；d) 焊接后冷却温度下降的斜率；4.3 波峰焊机面板显示工作参数把握波峰焊把握参数表a) 无铅波峰焊参数设置：预热一预 热 二预热 三预热 四锡温链速导 轨 倾角cm/min规定范围11015012017014018017022026557015046合格温度曲线把握参数案例1301601802102601005.5b) 有铅波峰焊参数设置：预 热 一 预 热 二 预 热 三 锡 温 链速 导 轨 倾 角cm/mi

6、n规定范围13015014016015018024557015046合 格 温 度曲 线 控 制参数案例1451551752441005.54.4 波峰操作要求及内容1. 依据波峰焊接生产工艺给出的参数严格把握波峰焊机电脑参数设置；2. 每天按时记录波峰焊机运行参数；3. 保证放在喷雾型波峰焊机传送带的连续 2 快板之间的距离不小于 5CM;4. 每小时检查波峰焊机助焊剂喷雾状况，每次转机时必需点检喷雾抽风罩的 5S 状况，确保不会有助焊剂滴到 PCB 板上的现象；5. 每小时检查波峰焊机波峰是否平坦，喷口是否被锡渣堵塞，问题马上处理；6. 操作员在生产过程中如觉察工艺给出的参数不能满足要求，

7、不得自行调整参数，马上通知工程师处理。波峰焊焊接工艺流程管控文件编号：版本号：0修订次数：0修订日期:2023.04.29编制人：李 卓批准人：生效日期：2023.04.29 第 2 页 共 4 页深圳市捷益达电子JEIDARELECTRONICSCO.,LTD.4.4 波峰焊常见缺陷不良现象及工艺调整缺陷形成因素虚焊1.根本外表不干净 2.PCB、元器件可焊性差及放置期过长 3.温度过高冷焊1.钎料槽温度低 2.夹送速度过快 3.PCB 设计不合理不润1.材料可焊性差 2.助焊剂失效或过期 3.外表上污湿及染引起 4.钎料杂质超标反润湿桥连 1.波峰焊外形、平坦度、温度 2.导线或焊盘间距3

8、.金属外表干净度 4.钎料的纯度 5.助焊剂活性及预热温度 6.PCB 元器件安装设计不合理、板面热容量分布差异大 7.PCB 吃锡深度 8.引脚伸出 PCB 高度透锡1.焊盘及孔壁、引线可焊性不良导致的透锡不良不良2.工艺参数选择不当导致的透锡不良 3.助焊剂的有无及活性强弱 4.PCB 板在波峰中吃锡深度 5.波峰面上停留的氧化物空焊 1.焊盘、导线尺寸协作不当 2.焊盘、孔不同心 3. 波峰焊接工艺选择不当 4.钎料外表有污染物或氧化针孔 1.焊盘四周氧化或有毛刺 2.焊盘不完整 3.引线氧或吹 化、有机物污染、预处理不良等 4.焊盘和引脚局孔 部潮湿不良 5.PCB 板受潮有湿气 6.

9、电镀溶液中的光亮剂拉尖 1.PCB 板的可焊性差，焊盘氧化、污染，助焊剂选用不当或变质失效 2.助焊剂用量少 3.预热不当， PCB 板变形 4.钎料槽温度低 5.夹送速度不适宜、焊接时间过短或过长 6.吃锡深度过大，铜箔面积大 7.钎料纯度差，杂质容量超标 8.夹送倾角不适宜组件 1.在钎料波中停留时间过长 2.钎料槽温度过高损伤锡珠 1.PCB 在制程或储存中受潮 2.环境温度大，PCB 和及锡 元器件拆封后在产线滞留时间过长 3.镀层和助焊渣 剂不相容，助焊剂选用不当 4.漏涂助焊剂或喷涂处理方法1.严格执行入库验收关 2.优化库存期治理 3.加强工序治理和正确的工艺标准1.调整焊接温度

10、和时间 2.改善 PCB 设计3.正确选择工艺标准1.改善材料根本的可焊性 2.选用活性强的助焊剂 3.合理调整焊接温度和时间 4. 去除外表污染物 5.保持钎料纯度1.改善钎料外表张力作用 2.转变波峰波速特性 3.调整焊接时间和夹送速度 4.调整焊接温度和预热温度 5.调整夹送倾角和吃锡深度 6.检测助焊剂的有效性和喷涂方式、喷涂量 7.订正不良的设计 8.正确处理引线折弯方向和伸出高度 9.严格监控钎料槽污染程度1.改善焊盘及孔壁、引线的可焊性 2.正确的选择工艺参数 3.助焊剂在喷雾中能透过 PCB 板孔中及良好的活性 4.保证波峰焊接过程中良好的热量供给 5.良好的潮湿性1.改善基体

11、金属的外表状态和可焊性 2. 正确的设计 PCB 图形和布线 3.合理的调整好钎料槽的温度、夹送速度、夹送倾角4.合理的调整好预热温度 5.合理调整好波峰波速频率1.改善 PCB 的加工质量 2.改善焊盘和引线外表的干净状态和可焊性3.PCB 板和元器件引脚污染源可能来自元器件引脚成 型、插件过程或有储存状况不佳造成，用溶液清洗即可 4.PCB 在 120 度烘烤箱中预考 2 小时1.净化被焊外表 2.调整和优选助焊剂 3.合理选择预热温度，调整钎料槽温度 4. 调整夹送速度 5.调整波峰高度和吃锡深度，铜含量管控在标准范围内 6.PCB 板上的大铜箔分隔成块来改善1.调整夹送速度和及是检察其

12、他现象 2. 适宜的调整钎料槽的温度1.改进 PCB 制造工艺，提高孔壁光滑度 2. 尽可能缩短滞留时间 ,PCB 上线前预烘3.PCB 布线和安装设计后应进展热分析，文件编号：版本号：0修订次数：0修订日期:2023.04.29编制人：李 卓批准人：生效日期：2023.04.29 第 3 页 共 4 页深圳市捷益达电子JEIDARELECTRONICSCO.,LTD.助焊剂量不适宜、助焊剂吸潮夹水 5.阻焊层不良， 避开板面局部形成大量的吸热区 4.正确黏附钎料残渣 6.基板加工不良，孔壁粗糙导致槽 选择助焊剂 5.合理选择预热温度和时间液集聚，PCB 设计时未进展热分析 7.预热温度选择

13、6.把握好助焊剂的涂覆量 7.设计上避开不当 8.镀银件密集用镀银的引脚波峰焊焊接工艺流程管控5. 波峰焊焊接工艺流程图文件编号：版本号：0修订次数：0修订日期:2023.04.29编制人：李 卓批准人：生效日期：2023.04.29 第 4 页 共 4 页深圳市捷益达电子JEIDARELECTRONICSCO.,LTD.波峰焊炉前首件确认波峰焊炉温曲线测试调整波峰焊机电脑参首件确认过炉首件经波峰焊机喷涂助焊剂首件经波峰焊机预热首件经波峰焊机焊接首件经波峰焊机冷却首件炉后品质分析由工程人员分析解决调整波峰焊机电脑参数是，则进展二次过炉批量投入生产过炉炉后焊接品质分析由工程人员商讨、分析解决，是否需过二次波峰投入后焊生产否，则提出改善措施和解决方案文件编号：版本号：0修订次数：0修订日期:2023.04.29编制人：李 卓批准人：生效日期：2023.04.29 第 5 页 共 4 页