湿敏元器件及其PCBPCBA存储作业指导书.docx

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1、/1. 目的更改人日 期更改摘要号改状态次1B0孙中华11.1.12编制敏感元器件储存作业指导书增加敏感元件的标识，标准各部门对湿敏元件的控2B1黄瑾11.3.21制3B2汪夏明11.8.26全数修订4B3汪夏明12.4.11修改 5.2 PCB 的存储与烘烤5B4汪夏明13.11.29修改 PCB 开封后存储时间6B5汪夏明13.12.16修改 PCBA 存储时间7B6李波14.3.16修改各部门权责/具体操作1.修改原有MSL 等级标识的要求，收料从 MSL2 级开始进展QMCS 系统标识。8B7汪夏明16.6.162.取消原有的“湿敏元件拆封时间跟踪卡”标贴，由 QMCS 系统治理开封累

2、计时间3.增加PCB 烘烤条件9B8汪夏明16.6.29修改 6.4.8 湿敏器件烘烤技术要求10B9汪夏明16.11.2修改 6.5.4/6.5.5 带有BGA 的 PCB 板湿敏等级定义及管控要求为标准潮湿敏感器件、PCB、PCBA 在入料、储存、使用、加工过程中的行为，以确保潮湿敏感器件、序版本/修 页PCB 及PCBA 性能的牢靠性。2. 适用范围2.1 适用于本公司全部湿敏元器件、PCB、PCBA 以及各接触到湿敏元器件、PCB、PCBA 的部门。3. 责任人此作业指导书的维护责任人为供给商品质经理，同时任何部门人员提出对此作业指导书的维护建议，供给商品质经理必需给与回复，并争辩争辩

3、是否更此作业指导书。4. 定义器件名称器件描述SOP 塑封小外形封装元件含外表贴装变压器等SOICSO 塑封小外形封装IC集成电路SOJ J 引脚小外形封装ICMSOP微型小外形封装ICSSOP缩小型小外形封装ICTSOP薄型小外形封装ICTSSOP薄型细间距小外形封装ICTVSOP薄型超细间距小外形封装ICPQFP塑封四周引出扁平封装ICPBGA 球栅阵列封装ICPLCC塑封芯片载体封装IC4.1 SMD：外表贴装器件，主要指通过SMT 生产的PSMDPlastic Surface Mount Devices，也即塑封外表贴封装器件；如下表描述的器件；4.2 湿敏元器件是指易于吸取湿气，受热

4、回流焊或波峰焊后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，根本上都是SMD 器件；4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的全部元器件；4.4 存储条件：是指与全部元器件封装体和引脚直接接触的外部环境；4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间；4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board 的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。4.7 MSL：标准等级使用期即不同湿敏级别的物料在工厂温湿度条件下的存储条件。5. 权责5.1 仓库仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，负责湿敏

5、元器件的入库，存储，发放。5.2 IQC验货区域的环境温湿度的管制，负责湿敏元器件的等级确认，标签贴付和来料检验。5.3 生产部生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制，负责湿敏元器件的领取以及在产线的存储、使用。5.4 其它部门修理及有涉及到湿敏元器件的部门要做好湿敏元件的管制。5.5 IPQC参与对仓库及各车间的温湿度、敏感元器件的储存、使用进展定期的点检并监控，及时将稽核问题进展通报。6. 操作指导说明6.1. 收料组操作：6.1.1 对于首次来料的物料，收料人员需要依据物料的外标签所标注的湿敏等级，例如下面图示，于QMCS 系统中输入MSL 等级，该材料后续再次来料时，系统将自动带出

6、该等级。ETRON 主要针对湿敏等级MSL 2含以上的物料才需要进展标注，MSL 2 级以下不需要标注。/6.1.2 扫入系统后自动产生QMCS 标签，MSL 等级要求会在标签上显示。6.1.3 收料组在正常状况下全部真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的元件，不得撤除真空包装，以防真空包漏气。6.1.4 湿敏类器件来料自购料或客供料有散料不实行真空包装，或材料的真空包装破损的 状况，按判退处理，并准时通知选购，由选购和供给商或客户尽快协商处理，给出处理方案。假设特采使用的物料，按特采流程入料。6.1.5 对于客供料，需要特采使用，需要得到客户书面的批准及其对潜在质量风险担当。6.2IQC 检

7、验要求6.2.1 IQC 检验需要依据物料的外标签核对材料的湿敏等级是否和全都，假设消灭不全都的状况， 需要退回收料组重打印QMCS 标签。6.2.2 对于不符合MBB 包装要求的湿敏器件，需要特采并要求进展烘烤使用的，依据 6.4.8 的烘烤技术要求的定义进展烘烤，烘烤完成后依据包装要求重包装。6.2.3 IQC 在正常状况下全部真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的元件。不得撤除真空包装，以防真空包漏气。6.3 湿敏器件存储及发料治理6.3.1 湿敏器件入库时，仓库应扫描 QMCS 标签，找到对应的架位并归位。全部湿敏器件应在专属空间保存。空间的湿度要求RH30-60%，温度 18-27。

8、/6.3.2 备料时，假设需要拆开包装，拆开时应先确认湿敏指示卡，在18-27温度下，如湿度 指示卡显示包装内湿度大于 30%，需要仓库人员对材料进展重烘烤及真空包装后才能发料， 烘烤后重包装时需要一并更换的湿敏指示卡和枯燥剂。注 1：HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有假设干圆圈分别代表相对湿度 10%，20%，30%等。当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则说明袋内已到达该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则说明袋内已 超过该圆圈对应的相对湿度注 2：湿度指示卡的读法：湿度指示卡根本上可归纳为六圈式和三圈

9、式，如上图所示；其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数。例如：20%的圈变 成粉红色 ，40% 的圈仍显示蓝色，则粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色的圈的 30%，即为当前的相对湿度值6.3.3 湿敏器件发料应在靠近真空包装机的工作台进展，以便发料完毕尽快完成包装，从拆包装到完成真空封装时间应把握在 30 分钟内。并需要将开封时间、封装时间记录在“湿敏元件拆封时间跟踪卡”。包装要求如下：假设不能抽真空的材料，需要充氮处理。包装要求潮 湿 敏 感包装袋枯燥材料潮湿显示卡警告标签等级BagDesiccantHICWarning Label1无要求无要求无要求无要求2MBB

10、要求要求要求要求/2a 5aMBB 要求要求要求要求6特别 MBB特别枯燥材料要求要求注 1：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD 保护功能； 注 2：枯燥材料：必需满足MIL-D-3464 Class II 标准的枯燥材料；注3：警告标签：Caution Label，即防潮包装袋外含MSIL Moisture Sensitive IdentificationLabel符号、芯片的潮湿敏感等级、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋本身密封日期等信息的标签。6.3.4 对于从产线退回货仓的MSD 材料，假设其包装要求不符合上

11、述，货仓不能接收，需要退回给产线重包装。6.3.5 湿敏元件存储条件仓储存储湿敏元件，存储须满足以下条之：a保持在有枯燥材料的MBB 密封包装真空或充氮气包装状态下存储。b温湿度 RH30-60%，温度 18-27。c.专属的MSD 存储空间6.4 湿敏元件车间治理6.4.1 拆封后存放条件及最大值(车间寿命)下表中器件拆封后的最大存放时间，是在温湿度条件：RH30-60%，温度 18-27MSL拆封后存放条件及最大时间标准1无限制，85%RH2一年，30/60%RH2a四周，30/60%RH3一周，30/60%RH472 小时，30/60%RH548 小时，30/60%RH如下表所示：5a2

12、4 小时，30/60%RH6使用前烘烤，烘烤后最大存放时间按警告标签要求注：在RH 85%的环境条件下，假设暴露时间大于2 小时，则全部 2a 级以上包括2a 级潮湿敏感器件必需烘烤再进展焊接。6.4.2 对于外包装QMCS 标签上MSL 等级为 2a 以上的材料，不能提前备料，在生产时才能撤除包装，在开封时，扫入QMCS,QMCS 开头记录其开封时间，并自动累积其暴露时间。6.4.3 生产完毕后，湿敏元件没有使用完，需要重进展抽真空包装，放入枯燥材料、湿敏卡， 完成真空封装后，将条码扫入 QMCS。真空封装的操作，参考真空封装作业指导书。完成上述操作，材料方可退回货仓。6.4.4 假设材料在

13、生产过程中暴露时间超过材料上述的最大限制时间，需要马上对剩余物料进展烘烤处理，具体烘烤条件参照如上烘烤条件表。在烘烤前及烘烤后，都需要扫入 QMCS,有 QMCS 管控其烘烤时间，没有按要求进展烘烤的材料，QMCS 将 Lock 该物料不能被使用。6.4.5 温度在 90到 125之间的累计烘烤时间不应当能超过 96 小时，假设烘烤温度不超过90，则烘烤时间不受限制，假设没有询问供给商，烘烤温度不允许超过125C。6.4.6 为了更好的管控，QMCS 设置最大暴露时间要小于上述暴露时间 24 小时。例如 MSL 3 级材料,最大暴露时间为 168 小时，但在QMCS 设置为 144 小时6.4

14、.7 假设原物料包装袋不能再使用，产线需要扫描原 QMCS 标签，生成的 QMCS 标签贴在的包装袋上，以便作业人员能通过QMCS 标签，识别出该元件的MSL 等级。6.4.8 烘烤技术要求2a 级以上包括 2a 级潮湿敏感器件，假设超过拆封后存放条件及最大时间要求，或密封包装下存放时间过长见警告标签上密封日期及存放条件，假设湿度指示卡指示袋内湿度已到达或超过需要烘烤的湿度界限或存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮，则要求焊 接前必需进展烘烤。受潮器件的烘烤要求如下：a. 检查原厂包装袋上是否有湿敏警告标签，如有，则依据厂家原包装袋上警告标签中的烘烤要求及条件进展烘烤。b. 对于厂家没

15、有相应要求的，如湿敏器件为Tray 盘包装，请确认所需烘烤的Tray 盘上所标识的最高耐温，如耐温高于 125，则可使用下表 125的温度条件烘烤；如耐温低于 125，则选用下表 90的温度湿度5% RH的条件烘烤；烘烤时间则依据下表中所规定的器件厚度及MSL 等级进展选择。c. 对于承受编带Reel或管装Tube包装的湿敏器件，考虑到包装材料的耐温性，统一承受 40的温度湿度5% RH的条件烘烤，烘烤时间则依据下表中所规定的器件厚度及 MSL 等级进展选择。d. 已吸湿的器件完全可以烘烤也必需烘烤。e. 对同一器件，在 125条件下屡次烘烤累计时间须小于 96 小时，防止器件消灭氧化风险。在

16、 125条件下烘烤在 90，5% RH 条件下烘烤在 40，5% RH 条件下烘烤等封装本体超出车间超出车间超出车间超出车间超出车间超出车间厚度1.4mm厚度1.4mm2.0mm厚度2.0mm高温烘烤条件见下表：级寿命寿命寿命寿命寿命寿命72 小时72 小时72 小时72 小时72 小时72 小时25 小时3 小时17 小时11 小时8 天5 天2a7 小时5 小时23 小时13 小时9 天7 天39 小时7 小时33 小时23 小时13 天9 天411 小时7 小时37 小时23 小时15 天9 天512 小时7 小时41 小时24 小时17 天10 天5a16 小时10 小时54 小时24

17、 小时22 天10 天218 小时15 小时63 小时2 天25 天20 天2a21 小时16 小时3 天2 天29 天22 天327 小时17 小时4 天2 天37 天23 天434 小时20 小时5 天3 天47 天28 天540 小时25 小时6 天4 天57 天35 天5a48 小时40 小时8 天6 天79 天56 天248 小时48 小时10 天7 天79 天67 天4.5mm2a48 小时48 小时10 天7 天79 天67 天348 小时48 小时10 天8 天79 天67 天448 小时48 小时10 天10 天79 天67 天548 小时48 小时10 天10 天79 天6

18、7 天5a48 小时48 小时10 天10 天79 天67 天BGA 封依据封装厚依据封装厚依据封装厚装17mm*17m2度与潮湿等度与潮湿等度与潮湿等m96 小时不适用不适用6级，参考以上级，参考以级，参考以上或任何堆叠要求上要求要求晶片封装6.5 PCB 的存储及烘烤6.5.1 仓储条件要求温度：20- 30 。湿度：3060%RH 的无腐蚀气体的环境条件下。印制板承受无色气泡塑料袋真空包装，且真空包装袋内应附有枯燥剂并保证包装严密。 IQC 拆开真空包装检验后，应拆包后 1 小时内承受真空包装的方式将检验合格的PCB 重包装；库房发料后剩余的已开包印制板需在 1 小时内重真空包装。6.5

19、.2 存储期规定外表处理方式包装类型保质期无铅、有铅喷锡真空包装12 个月沉金板真空包装12 个月沉锡板真空包装6 个月沉银板真空包装6 个月OSP 板真空包装6 个月a. PCB 的有效存储期：以 DATE CODE 为准，在真空包装完善，湿度卡显示正常状况下，PCB 存储有效期如下：b. 对于超有效存储期的PCB 需重检验。以DATE CODE 为准，重检验合格PCB 的存储期可延长 3 个月对同一PCB，最多允许两次延长存储期，每次检验合格，均可将存储期延长3 个月；检验不合格的 PCB 需报废处理，特别的，针对“仅有外表处理缺陷的 OSP 板”可联系PCB 厂商进展重工处理留意：OSP

20、 板最多只允许重工两次。c. PCB 一次送检储存期限：指从物料生产日期 DATE CODE 时开头算起所允许的可存储时间；PCB 二、三次送检存储期限：指分别依照上一次送检时间进展推算所允许的可存储时间。d. 以 DATE CODE 为准，任何PCB 的存储期超过两年则需报废处理。特别状况下，可特采上线验证后使用。e. 超有效存储期的PCB 板应依照ETRON PCB 外观检验标准进展重检验判定。6.5.3 拿板和运输要求不能直接用手接触印制电路板，拿取印制板时必需戴上手套，以防止印制板被汗渍或油污等污 染印制板板面；手持板边，不要遇到焊盘外表，要防止焊盘外表的划伤、擦伤和污染；尤其是沉金、

21、沉锡、沉银和OSP 板。在拿板和操作过程中应轻拿轻放，PCB 不能相互搓磨，以免机械损伤印制板。已包装好的印制板在运输时应防止日晒、雨淋、受潮、受热、机械损伤和重物堆压。6.5.4 PCB 上线前的检查和处理a. 拆包时必需检查，PCB 不允许有包装破损，超存储期以及划伤、起泡、焊盘氧化等明显外观缺陷；b. 对真空包装破损的PCB 上线前必需进展烘板枯燥处理；c. 对超存储期检验合格的PCB 上线之前无论真空包装是否完好，都必需烘板处理；d. 对带有BGA 的湿敏等级为MSL6 级的PCB 板，上线前需要烘烤处理。6.5.5 PCB 烘板要求外表处理方式无铅/有铅喷锡沉金板沉锡板沉银板OSP

22、板过期/包装破损的处理 处理条件温度：120+/-5高温烘烤时间：2 小时温度：120+/-5高温烘烤时间：2 小时温度：80+/-5低温氮气烘烤时间：2 小时温度：80+/-5低温氮气烘烤时间：2 小时退 OSP 膜返工/备注对流烤箱对流烤箱氮气烤箱氮气烤箱退回供给商端6.5.6 生产过程中停留时间规定生产过程中的停留时间定义：材料开封后至最终焊接前的时间最终焊接可能包含SMT 焊接、波峰焊接及手工焊接中的任何一种。PCB 开封后需要贴条码，贴完条码后，需要放进枯燥柜或重包装。PCB 生产过程中的停留时间指从印锡膏前开头扫条码到最终焊接前的时间最终焊接可能包含 SMT 焊接、波峰焊接及手工焊

23、接中的任何一种，需严格依照 PCB MSL 湿敏等级要求进展管控。PCB MSL 湿敏等级只做开封后生产过程中的停留时间的参考，不做烘烤条件及要求的参考。PCB 生产过程中停留时间的规定如下表所示：外表处理方式对应 MSL 等级生产过程中的停留时间无铅、有铅喷锡MSL3一周，30/60%RH沉金板MSL3一周，30/60%RH沉锡板MSL472 小时，30/60%RH沉银板MSL472 小时，30/60%RHOSP 板MSL472 小时，30/60%RH开封即需要烘烤，烘烤后 24H 完带有 BGA 的 PCB 板MSL6成贴片对于超过停留时间规定的光板需要进展真空包装，放入枯燥剂和湿度卡，使

24、用前依据湿敏器件、PCB 烘烤作业指导书要求进展烘烤处理，烘烤完毕后停留时间按上表规定执行。6.6 PCBA 的存储与烘烤6.6.1 PCBA半成品的存储依照上表中PCB 生产过程中停留时间管制。对于预期超诞生产停留时间的PCBA ，需要进展密封包装，放入枯燥剂及湿度卡，假设超过停留时间或没有进展防湿处理，或湿度卡超标大于40%，使用前按下面烘烤条件进展烘板处理。但沉银板、OSP 板不能烘烤。注：PCBA 半成品是指尚未完成高温焊接工艺的产品。6.6.2 PCBA成品存储满足车间环境通用环境即可，无特别要求。6.6.3 PCBA半成品烘烤条件类别烘板温度范围 平均时间h设备PCBA半成品如在生产过程中有超诞生产停留时间且没有进展防潮处理或湿度卡超标大于40%，因考虑到 PCBA 上可能含有插件电解电容类的器件，需使用低温烤箱依据以下条件进展烘烤后再生产。低温烘烤804对流式烘箱7. 相关文件与表单7.2 原材料检验标准 ET/G-TY1098. 参考文件8.1IPCJ-STD-003B 潮湿/再流焊敏感外表贴装器件的操作、包装、运输及使用8.2IPCJ-STD-075 非集成电路元件的湿度敏感度分级8.3IPCJ-STD-020 非密封固态外表贴装器件湿度再流焊敏感度分类8.4IPCJ-STD-033 温湿度敏感元件作业、运输存储及包装标准