SMT工艺介绍.ppt

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1、Page Page Page Page 1 1 1 1 of 58 of 58 of 58 of 58SMT 工艺流程介绍工艺流程介绍Page Page Page Page 2 2 2 2 of 58 of 58 of 58 of 581.SMT整休介绍2.锡膏印刷的介绍3.锡膏，刮刀，钢网4.SMT贴片机介绍5.AOI介绍6.回流焊7.underfill点胶Page Page Page Page 3 3 3 3 of 58 of 58 of 58 of 58一一.SMT.SMT介绍介绍 SMT（Surface Mounted Technology），表面组装技术,是目前电子组装行业里最流行的

2、一种技术和工艺,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化.Page Page Page Page 4 4 4 4 of 58 of 58 of 58 of 58一一.SMT.SMT介绍介绍 Page Page Page Page 5 5 5 5 of 58 of 58 of 58 of 58一一.SMT.SMT介绍介绍 SMTSMT贴片后的贴片后的PCBA PCBA Page Page Page Page 6 6 6 6 of 58 of 58 of 58 of 58SMTSMT流程图流程图 上料送板印刷印刷

3、后目检贴片AOI回流炉后目检插件波峰焊目检功能测试入库一一.SMT.SMT介绍介绍 Page Page Page Page 7 7 7 7 of 58 of 58 of 58 of 58SMT培训教材培训教材Page Page Page Page 8 8 8 8 of 58 of 58 of 58 of 58二二.锡膏印刷锡膏印刷锡膏印刷是把锡膏量按要求印刷到PCB的焊盘上的过程。它是整个SMT工序中的第一道工序，也是影响整个工序直通率的关键因素之一Page Page Page Page 9 9 9 9 of 58 of 58 of 58 of 58二二.锡膏印刷锡膏印刷以MPM UP2000

4、为例，印刷机以如下方式工作.a.输送带把PCB送入印刷机 b.机器找PCB的主要边并且定位 c.Z 形架向上移动至真空板的位置 d.加入真空,牢固地固定PCB在特定的位置 e.(相机)慢慢移动至PCB的第一个目标(基准点)Page Page Page Page 10101010 of 58 of 58 of 58 of 58二二.锡膏印刷锡膏印刷 f.(相机)寻找相应的钢网下面的目标(基准点)鋼网鋼网 相机相机PCB基准点基基准点准点Page Page Page Page 11111111 of 58 of 58 of 58 of 58二二.锡膏印刷锡膏印刷g.机器移动钢网使对准PCB.机器可

5、使钢网在 X,Y 轴方向移动和在Q轴方向转动 一旦钢网和PCB对准,Z形架将向上移动,帶动PCB接触钢网的下表面.印网PCBZ-形架升/降PCBH-形架真空区Page Page Page Page 12121212 of 58 of 58 of 58 of 58二二.锡膏印刷锡膏印刷h.刮刀將推动焊膏在钢网上滚动并通过钢网上的孔印在PCB的PAD位上。刮刀刮刀焊焊膏膏移移动动方向方向Page Page Page Page 13131313 of 58 of 58 of 58 of 58三三.锡膏，刮刀，钢网锡膏，刮刀，钢网锡膏（锡膏（alpha om350 indium8.9 SAC305)P

6、age Page Page Page 14141414 of 58 of 58 of 58 of 58锡膏的基础知识锡膏的基础知识 锡膏的组成：锡粉+助焊剂助焊剂的组成：松香+活化剂+抗垂流剂+溶剂助焊剂的作用助焊剂的作用1.清除零件氧化层2.防止加热时氧化3.有利于润湿三三.锡膏，刮刀，钢网锡膏，刮刀，钢网锡粉：助焊剂质量约为88%92%体积大约为1:1Page Page Page Page 15151515 of 58 of 58 of 58 of 58锡膏的存储条件必须放冰箱内贮存，存贮温度0 10度（降低活性，减缓反应）使用期限为6个月禁止阳光照射三三.锡膏，刮刀，钢网锡膏，刮刀，钢网

7、Page Page Page Page 16161616 of 58 of 58 of 58 of 58锡膏的使用 1.锡膏使用前必须回温到使用环境的温度（25+-3C)，回 温时间一盘不小于4小时 2.回温后一周内用完，常温保存七天）3.添加锡膏前，须先搅拌13分钟后才能使用（约30圈）。4.锡膏开封后8小时用完，1小时贴片，4小时回流 5.换线超过半小时，应将锡膏收入在锡膏瓶内 6.温度应控制在25+-3C，湿度30%60%RH的作业环境三三.锡膏，刮刀，钢网锡膏，刮刀，钢网Page Page Page Page 17171717 of 58 of 58 of 58 of 58锡粉越圆越细

8、，会具有越好的流动性能及成型性能。锡径：型号80%尺寸介于Type115075umType27545umtype34525umtype43820umtype52515um三三.锡膏，刮刀，钢网锡膏，刮刀，钢网Page Page Page Page 18181818 of 58 of 58 of 58 of 58锡粉粒径越小，表面积大，易氧化。三三.锡膏，刮刀，钢网锡膏，刮刀，钢网Page Page Page Page 19191919 of 58 of 58 of 58 of 58刮刀：前刮刀，后刮刀 刮刀应平整，刀刃无刮痕，变形，磨损（会造成局部受 力不均匀，导致锡膏厚度不当，且压扁锡粉成锡

9、箔状导致钢网堵孔）三三.锡膏，刮刀，钢网锡膏，刮刀，钢网Page Page Page Page 20202020 of 58 of 58 of 58 of 58刮刀的要求：尺寸：刮刀单边比钢网开孔单边宽出1550cm 硬度：太软的刮刀会使焊膏凹陷，建议采用较硬的刮刀 压力：刮刀压力过小会导致锡膏偏薄，且易使钢网表面粘 上一层锡膏，导致印刷粘锡等不良：太大的压力，焊 膏会印得太薄，甚至会损坏模板 速度：降低刮刀的印刷速度，能够增加印刷至印制板的焊 膏量。降低刮刀的速度等于提高刮刀的压力；相反，提高了刮刀的速度等于降低了刮刀的压力 三三.锡膏，刮刀，钢网锡膏，刮刀，钢网Page Page Page

10、 Page 21212121 of 58 of 58 of 58 of 58钢网（GERBER文件）SMT印刷机，通过钢网将锡膏印刷到PCB 焊盘上三三.锡膏，刮刀，钢网锡膏，刮刀，钢网钢网钢网开孔区Page Page Page Page 22222222 of 58 of 58 of 58 of 58三球定律：至少有三個最大直徑的錫珠能垂直排在钢网的厚度方向上 至少有三個最大直徑的錫珠能水平排在钢网的最小孔 的寬度方向上三三.锡膏，刮刀，钢网锡膏，刮刀，钢网钢网好坏：开孔位置，开孔形状，开孔尺寸，孔壁形状，孔壁粗糙度Page Page Page Page 23232323 of 58 of

11、58 of 58 of 58面积比宽厚比三三.锡膏，刮刀，钢网锡膏，刮刀，钢网钢网开孔：化学蚀刻激光+电抛光电铸成形Page Page Page Page 24242424 of 58 of 58 of 58 of 58钢网的清洗手洗：用一张无尘纸或无尘布沾上少量的酒精顺着一个方 向擦所有模板上开孔的地方,注意：不能够来回的擦拭模板，否则有可能将无尘纸留在模板孔内会造成下次印刷时出现锡少、连桥、漏印等不良缺陷）擦拭干净后用干的无尘纸或无尘布顺着一个方向再擦一遍,除去残留的少量酒精，再用气枪将网板孔内的残留酒精吹干净。机洗：洗10分钟，再用气枪将网板孔内的残留酒精吹干净三三.锡膏，刮刀，钢网锡膏

12、，刮刀，钢网Page Page Page Page 25252525 of 58 of 58 of 58 of 58三三.锡膏，刮刀，钢网锡膏，刮刀，钢网刮刀的清洗：用搅拌刀将刮刀上的锡膏刮到锡膏瓶内。在刮刀清洗区用小刷子和清洗液将刮刀上残留的锡膏刷洗干净。用无尘布或无尘纸将刮刀擦干净后，再用气枪将杂质吹干净。PCB上锡后洗板：先用纸料带刮去焊盘上的，PCB板平置于桌面上，在PCB板上倒上适量的酒精或专用洗板水，用防静电毛刷刷洗 PCB板上的锡膏和污点，刷洗干净后用无尘纸将PCB板擦干净。用气枪将洗干净的PCB板吹干，清洗好的PCB板须用放大镜仔细检查，确认没有残留锡膏。Page Page P

13、age Page 26262626 of 58 of 58 of 58 of 58三三.锡膏，刮刀，钢网锡膏，刮刀，钢网钢网清洗完后：要检查BGA、SOP、QFP、CSP等 IC元件及细间距pin脚位置有没有异物,堵孔等缺陷(需在网板检查台面上进行检查）。Page Page Page Page 27272727 of 58 of 58 of 58 of 58印刷对PCB的要求如下：1.整个PCB板应平整，不能翘曲，否则会造成钢网和刮刀的 磨损，并出现锡膏偏薄，偏厚等等 2.Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物 置，否则影响印刷识别 3.焊盘上或焊盘附件不能有通孔，否则锡膏过炉时可

14、能溢 过通孔，造成短路，沾锡等不良。4.PCB上同时有贴片元件波峰焊元件时，应注意避开一定距 离，否则过波峰焊时，贴片元件无法避让而沾锡，或手 插元件因开孔太小,因阴影效应而不上锡 5.PCB板翘曲量（h/2d0.5%,0.7%h/L0.5%,0.7%三三.锡膏，刮刀，钢网锡膏，刮刀，钢网Page Page Page Page 28282828 of 58 of 58 of 58 of 58印刷锡膏示图印刷锡膏示图锡膏塌落锡膏塌落。连锡连锡少锡少锡拉尖拉尖偏位偏位三三.锡膏，刮刀，钢网锡膏，刮刀，钢网Page Page Page Page 29292929 of 58 of 58 of 58

15、of 58贴片机是机-电-光以及计算机控制技术的综合体。它通过吸取-位移-定位-放置等功能，实现了将SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置四四.SMT贴片机介绍贴片机介绍Page Page Page Page 30303030 of 58 of 58 of 58 of 58高速机:1000cph 中速机:500010000CPH 泛用机：5000CPH可加工PCB尺寸可处理元器件尺寸贴片精度引脚间距及BGA球间距识别能力可接受PCB变开量8mm feeder处理能力四四.SMT贴片机介绍贴片机介绍Page Page Page Page 31313131 of 58 of 58 o

16、f 58 of 58飞达：带状供料器：可分为机械式、电动式和气动式。盘装供料器：仓储式供料器 Stick 供料器（管装）四四.SMT贴片机介绍贴片机介绍Page Page Page Page 32323232 of 58 of 58 of 58 of 58五五.AOI介绍介绍 AOI自动光学检测（AUTOMATIC OPTICAL INSPECTION)是通过光学的方法对PCBA进行扫描，通过CCD摄像头读取器件及焊脚的图像，通过逻辑算法与良好的影像进行对比，从面对PCBA进行检查，找出漏贴，短路，偏位，等不良。Page Page Page Page 33333333 of 58 of 58

17、of 58 of 58五五.AOI介绍介绍光学部分采集需要检测的电路板图形，由图像处理软件对数据进行处理、分析和判断。光学部分采集需要检测的电路板图形，由图像处理软件对数据进行处理、分析和判断。光学部分采集需要检测的电路板图形，由图像处理软件对数据进行处理、分析和判断。AOI系统用可见光(激光)或不可见光(X射线)作为检测光源，光学部分采集需要检测的电路板图形，由图像处理软件对数据进行处理、分析和判断。AOI只能以设定好的标准为基准进行判。如果标准设定太严，则误判太多。标准设定太宽，又会漏检。Page Page Page Page 34343434 of 58 of 58 of 58 of 58五五.AOI介绍介绍光学部分采集需要检测的电路板图形，由图像处理软件对数据进行处理、分析和判断。光学部分采集需要检测的电路板图形，由图像处理软件对数据进行处理、分析和判断。光学部分采集需要检测的电路板图形，由图像处理软件对数据进行处理、分析和判断。Page Page Page Page 35353535 of 58 of 58 of 58 of 58六六.回流焊回流焊预热区：使恒温区，回流区，冷却区回流曲线 RTS RSSPage Page Page Page 36363636 of 58 of 58 of 58 of 58六六.回流焊回流焊回流曲线 RSS回流曲线 RTS