电子产品生产工艺及管理考试题模拟试卷带答案.docx

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1、米 米 米 电子产品生产工艺及管理试卷二一、填空（30分）1、电阻是一种耗能元件，它的主要参数有、 额定功率和 等。2、二极管的伏安特性是 的，用万用表的不同电阻档测量二极管的直流电阻时，会得出 的电阻值。3、桥堆或半桥堆的常见故障有：和 o4、表面安装元器件（SMT元器件）又称为贴片元器件，或片状元器件， 它包括： SMC和 SMDo5、根据加热方式分类，电烙铁可分为 和 两种，根据电烙铁的功能来分，可分为、防静电电烙 铁及自动送锡电烙铁等。6、电子产品装配过程中常用的图纸有：零件图、方框 图、接线图及印制电路板组装图等。7、元器件引线的预加工处理包括、及搪锡三个 步骤。8、现代焊接技术主要

2、分为、钎焊和 三类。9、焊点的常见缺陷有、球焊、 印制板铜箔起翘、焊盘脱落和导线焊接不当等。10、表面安装技术SMT的工艺流程包括安装印制电路板、 贴装SMT元器件、烘干、清洗和检测。11、电子产品的装配一般分三级进行 组装、插件级组装和组装。12、电子产品总装的顺序是：先轻后重、先钾后装、先装 后焊、先平后高，上道工序不得影响下道工序。13、调试工作中的安全措施主要包括、仪器设备安全和操作 安全。14、是一个获得广泛接受和认可的质量管理标准，它提供了 对一个企业进行评价的方法。二、判断题(16分)()1、稳压二极管工作在反向击穿区。()2、斜口钳一般用于剪切导线，尤其适用于剪掉焊点上过长的引

3、线。()3、超外差式收音机的中频频率是465kHz。()4、屏蔽导线的加工一般包括：不接地线端的加工和直接接地线端的加工两种处理。()5、锡焊的基本过程有三个阶段：润湿阶段、焊点的形成阶段、冷却阶段。()6、波峰焊不属于自动焊接技术，再流焊属于自动焊接技术()7、在应用SMT的电子产品中大体分为两种安装方式：完全米 米 米 米 米 米 表面安装和混合安装。（）8、无铅焊接使焊接缺陷发生的几率增加，如桥接、焊料球、立碑、芯吸现象等等。三、简答题（24分）1、集成电路基本的检测方法常用的有哪几种？2、表面安装元器件具有什么特点？3、助焊剂有何作用？在电子产品的装配中，常用的助焊剂有哪几种？4、普通

4、绝缘导线端头的处理分为哪几个过程？5、完成锡焊并保证焊接质量需要具备哪些基本条件？6、身是PCB板？它有何作用？四、问答题（10分）手工自制印制电路板常用的方法有哪几种？简述描图法制做印制电路板 的基本步骤。五、综合题（20分）1、以33kC, 10%允许偏差的电阻为例，说明电阻的四种标注方法。（4 分）2、指出下列电容的标称容量、允许偏差及识别方法。（3分）（1） 5nl（2） p27（3） 103J3、以超外差式收音机为例，谈谈整机调试的一般流程，以及你学习这门 课程和电子专业的体会和感受。电子产品生产工艺及管理试卷二答案米 米 米 一、填空1、标称阻值，允许偏差，温度系数2、非线性，不同

5、3、开路故障，击穿故障4、表面安装元件，表面安装器件5、内热式，外热式，恒温电熔铁，吸锡电烙铁6、电原理图，装配图7、引线的校直，表面清洁8、熔焊，接触焊9、虚焊，拉尖，桥接10、点胶,焊接11、元件级，系统级12、先小后大，先里后外13、供电安全14、IS09000二、判断题1、 7 2、 7 3、 Y 4、 X 5、 X 6、 X 7、 Y 8、 Y三、简答题1、集成电路的检测方法有很多，常用的基本方法有以下几种：电阻检测法；电 压检测法：波形检测法；替代法。2、表面安装元器件具有体积小、重量轻、集成度高、装配密度大、成本低、可靠性 高、高频特性好、抗振性能好、易于实现自动化等特点。3、焊

6、剂能去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化并 降低爆料表面的张力，提高爆料的流动性，有助于焊接，有利于提高焊点的质量。在 ，电子产品的装配中，常用的助焊剂有三种：无机焊剂、有机焊剂、松香类焊剂。4、普通绝缘导线的端头处理分为以下几个工序：裁剪T剥头T捻头(多股线)T搪 锡一清洗一印标记。5、完成锡焊并保证焊接质量，应同时满足以下几个基本条件：被掀金属应具有良 好的可焊性；被焊件应保持清洁；选择合适的焊料；选择合适的焊剂；保证 合适的焊接温度。6、PCB板即印制电路板，是由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘组 成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。四、问答题手工

7、自制印制电路板的方法有三种：描图法、贴图法、刀刻法。其中，描图法制做印 制电路板的基本步骤是：下料T拓图一打孔一描漆图T腐蚀一去漆膜一清洗一 涂助 焊剂。五、综合题1、电阻有四种标注方法：直标法、文字符号法、数码表示法、色标法。以33kC, 10%允许偏差的电阻为例，直标法：3.3 kQ5% ,或33kCI：文字符号法：3k3J : 数码表示法：332J ;色标法：楂楂红金。2、(I) 5.1 nF20%,文字符号法(2) 0.27nF20% ,文字符号法(3) 10xl03pF20% ,数码表示法3、整机调试的一般流程如下：外观检查一结构调试一通电前检查一通电后检查一电 源调试t整机统调一整机技术指标测试一老化t整机技术指标复测一例行实验。