项目管理-可靠性设计分析报告模板.docx

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1、（产品名称）可靠性设计分析报告（宋体小初）.XX公司二OXX年XX月（宋体三号）XXXXXXXX可靠性设计分析报告型号类别冗系数数量失效率 (lE-6/h)4. 3. 3 XXXXXXXX 单元型号类别冗系数数量失效率(lE-6/h)XXXXXXXX可靠性设计分析报告型号类别冗系数数量失效率 (lE-6/h)4. 3. 4 XXXXXXXX 单元型号类别兀系数数量失效率(lE-6/h)XXXXXXXX可靠性设计分析报告型号类别冗系数数量失效率 (lE-6/h)4.3.5 XXXXXXXX 单元型号类别冗系数数量失效率(lE-6/h)XXXXXXXX可靠性设计分析报告型号类别冗系数数量失效率 (

2、lE-6/h)4. 3. 6 XXXXXXXX 单元型号类别兀系数数量失效率 (lE-6/h)4. 3. 7系统可靠性指标预计综上所述，可得出如下结论：XXXXXXXX系统可靠性预计MTBF (Qi)值大于设计要求MTBFs (9)值,详见下表:XXXXXXXX可靠性设计分析报告3. 6可行性分析序号单元名称分配要求（e.）预计结果（ej1XXXX单元2XXXX单元3XXXX单元4XXXX单元5XXXX单元6XXXX单元合计系统本系统可靠性预计结果大于系统可靠性要求，以上各个单元所分配可靠性指 标是适宜的，在技术实现上具有较高的可行性，是有保障的。3. 7 FMEA/FMECA确定FMEA/F

3、MECA分析工作的要求,确定FMEA/FMECA分析的最低约定层次,通 过对产品各组成单元潜在的各种故障模式及其对产品功能的影响进行分析,提出 可行的预防性改进措施。在本产品的研制过程中,所有相关单元都要开展FMEA/FMECA分析工作。 FMEA/FMECA的最低约定层次选为元器件或零部件,尽可能分析出各个单元在各种 工作模式下的故障模式,以及对本产品的影响。对分析出来的故障隐患,及时采 取相应改进措施,以消除不良影响。具体详见故障模式、影响及危害度分析报告3. 8降额设计根据通信产品的特点,降额设计是本产品必不可少的可靠性设计组成局部。 XXXXXXX的初样和正样研制中都将参考GJB/Z3

4、5-93元器件降额准那么中的要求 进行降额设计,降额等级原那么上选用H级,保证得到最正确的降额效果,又不会影 响产品性能。具体详见元器件选用审定报告3. 9热设计XXX的热设计主要针对功放单元进行。功放的热设计和热分析工作有:1）功放箱体和机箱后局部采用带梳状密齿结构的散热筋,用以增加散热幅射 外表积,通过热传导将其热量传导到机箱上。XXXXXXXX可靠性设计分析报告2）在单元布局方面,将电源放在后侧以尽量降低其热辐射对其余单元的影响。3)4)另外,功放是采用传导方式传热。在满足功放和信道单元的硬件设计体积的情况下,尽量增大散热面积,减小热阻,可以实现较好的散热效果。另外,功放单元盒紧贴功放箱

5、体安装,大大增加散热的效率,提高了电台使用可靠性。利用仿真分析工具1CEPAK对功放的散热情况进行了分析。仿真的结果表图1热分析图片（此图）图1热分析图片（此图）明:在环境温度为55的条件下,功放箱体的最高温度在80以内,高 温主要在UHF射频模块;从空气流量分布图可以得出结论,由于强迫风 冷及隔离设计,模拟电路的热量不会辐射到数字电路。（如果运用其它手 段可进行方式进行分析,描述热分析的情况与结论）3.10容差分析XXXXXXXX内的各单元板采用的电路及元器件均采用工业级以上元器件,受 温度、湿度等参数影响较小。容差设计的主要措施有:1）产品设计时除考虑了零件、元器件的制造容差、温漂的影响外

6、,还考虑时 漂的影响。2）正确选用元器件,对系统参数影响较大的元器件选用低允差和高稳定性的 元器件。3）进行电路工作状态设计,保证电路的阻抗匹配参数在极限温度情况下,电 路工作稳定。4）为了保证晶体振荡器或其他稳定性要求高的电路能正常工作,使用温控措XXXXXXXX可靠性设计分析报告施器对其环境温度进行控制,以保持其振荡频率的稳定。5)正确选择电子元器件的工作点,进行环境控制设计,使温度和使用环境变 化对电路特性的影响最小。6)对LC谐振回路,除选择温度系数小的电容器外,还可选择温度系数相反 的两个电容器组合使用,当温度升高时其中一个电容器的容量增加,而另 一个那么减少,即总的电容量不变,使电

7、路稳定工作。对RC电路可采取类 似措施。7)对温度敏感局部的电路,应采用温度补偿设计,稳定电路参数不超出正常 工作区。8)利用元器件参数的变化极限来预计电路或系统性能参数的变化是否 会超过允许范围。如果预计的系统性能参数在规定的范围内,那么说明系统 有较高的稳定性。反之,系统就有可能发生漂移故障。3. 11耐冲击 振动设计XXXXXXXX为适用使用环境的需要,需要提高电台的耐冲击和振动性能,因 此在电台的研制中应特别注意耐冲击和耐振动设计。本设备对冲振的防护主要体 现在结构上提高电子设备自身抗振能力,耐冲击和振动设计主要注重以下方面:(1)遵循质量分布和刚度分布应尽量均匀、降低安装中心的原那么

8、,尽量使设备 布置对称,重心降低;(2)印制电路板的元器件安装尽量低矮,质量较大的元器件采用卡箍夹紧安 装,用硅橡胶或三防”漆填充元件的悬空间隙,提高元器件的支撑刚度和固有频 率,消除元件和印制板之间的相互耦合振动;(3)在可行的情况下,尽量用外表贴装技术代替插装工艺,使得元器件安装密 度高,产品体积小,重量轻。另外,选用贴装元器件,还可以提高产品的可靠性, 提高抗振性。(4)加强面板、机箱、后板和盖板的刚性设计。(5)在振动激励频率范围内,所有层次结构不出现有害的结构谐振;层次结构 及其连接刚度,符合二倍频规那么。(6)装车型加装减震架。3. 12简化设计本产品采用集成度较高的专用芯片和可编

9、程器件完成大局部逻辑电路设计, 因此单板集成度较高,固有可靠性指标得到提高。10XXXXXXXX可靠性设计分析报告借鉴以往系统中的成熟电路,简化系统电路:1）尽可能用数字电路实现模拟电路功能,以提高整机的集成度,并简化电路, 降低设备复杂度;2）在保证必要的功能、性能的前提下,尽可能压缩元器件、零件的品种、规 格;3）组、部件的设计和选用中注意标准化、系列化、通用化和模块化,以及规 范化和简化设计;4）采用经过考验的有可靠性保证的零、组、部件以至整机,以保证系统具有 高的固有可靠性。3. 13 EMC 设计在初样方案中,除了在线路设计中遵循EMC设计的一般原那么外,在结构上还 采取了以下措施:

10、1）面板显示器前增加金属丝网屏蔽玻璃。金属丝网屏蔽玻璃对平面波、电场 和磁场的屏蔽效能均大于80db,透光率大于70%,能满足电磁屏蔽的要 求。2）所有接缝处增加导电橡胶,提高机箱的电密性。3）选用带有屏蔽作用的防水接插件,并保证接地可靠。4）选用合适的电源滤波器,并将滤波器的安装尽量靠近电源插座的位置上, 使得滤波器输入线很短,假设有空间可以增加屏蔽罩将滤波器的输入端和输 出端隔离开。3.14环境防护设计在战场移动使用环境下,湿热、霉菌、盐雾对电台的可靠性影响很大。为了 使设备能在恶劣环境中高可靠工作,电台的初样研制中采取以下措施加强三防 设计效果:1）采用密封、防护涂层等技术,选择耐腐蚀性

11、优良的结构材料,满足设备的 电气、物理、机械方面的要求,考虑材料的经济性和可加工性,宜选用铝 合金加防腐涂层;非金属材料主要选耐盐雾、抗霉材料（如环氧玻璃钢等）; 选用耐潮湿材料、耐高（低）温材料和元器件,使产品适用于海上和陆地 恶劣使用环境条件;2）待元件印制板装调完毕后喷涂薄层保护膜，接插件涂，三防，涂料DJB-823。 另外,考虑采取了以下措施以便加强产品的防水能力:11XXXXXXXX可靠性设计分析报告1）在结构件的接缝处,增加导电橡胶条。2）所有接插件选用防水接插件。3）加强盖板、面板、侧板的刚性结构设计。对螺钉孔采用双层台阶结构,增 加O形圈。3.15 可维修性设计XXXXXXXX

12、的初样过程中考虑采取以下措施提高产品的可维护性:1）设备具有机内测试和诊断的自检功能,可实现故障检测和故障告警,缩短 维修活动中的故障隔离和故障定位时间;2）通信监控器采用模块化结构,便于寻找故障和更换,采用子母板结构,接 插式联接,不用焊接连接,从而缩短维修时间;3）所有单元板、接插件、器件和线缆等都有明显的编号和位号,便于查找故 障和维修更换;4）所有零、部、整件留有足够的观察、测试和维修的空间;测试点、控制点 或显示点设计在明显易于接近部位；所有接插单元都易于装拆,便于更换。5）面板、盖板、后板采用可拆装结构设计,紧固件尽可能少,便于安装及维 修。6）将常用的操作开关和接口放在前面板,如

13、耳机话筒组/注入口、音量电位 器和键盘等;将一些固定后很少再操作的器件放在后面板上,如天线口、 直流电源口等。这样的布局符合人机工程设计,方便操作。3.16 软件的可靠性保证措施鉴于XXXXXXXX （产品名称）软件属于X类（软件分类）软件,软件的运行要 同时依赖于硬件。难以对软件可靠性指标进行单独的验证,不对XXXXXXXX （产 品名称）的软件可靠性进行单独验证,而通过对整机的可靠性指标验证来同时验 证软件的可靠性。软件的可靠性通过操作系统的选择、以及实施软件工程化管理、软件配置管 理,并通过必要的软件测试,并严格遵循软件可靠性设计原那么和方法来保证。3.16.1 操作系统的选择XXXXX

14、XXX（对产品的操作系统进行技术论证）软件工程化管理在软件的开发过程中,按照软件工程化的要求进行,加强软件开发过程的规 范化。产品软件严格按总参通信部公布的通信装备软件科研管理工作规定,以12XXXXXXXX可靠性设计分析报告及总参通信部军代局制定的军用无线电台软件管理实施细那么及本公司制定的 产品软件管理规定要求进行控制。3.16.2 软件配置管理在软件开发过程中,加强软件的配置管理,拟定有效的软件配置管理计划, 做好软件的配置项标识,通过软件三库做好软件配置项的管理工作，并对配置项 状态的变更进行严格控制,并在软件开发各个阶段做好软件配置项管理的检查工 作。3.16.3 软件的测试及评估我

15、公司已初步建立了独立于研发的软件评测部门,XXXXXXXX（产品名称）软 件开发中不仅要加强自检、互检工作,更要借助于软件评测机构开展软件测试工 作。软件测试计划见相关文档。3.16.4 软件的可靠性设计在XXXXXXXX（产品名称）的软件开发过程中,根据需要采取以下软件可靠性 设计措施:1）软件容错设计。当前工程组可以采取的是容错设计方法有故障隔离技术。 在2）软件开发过程中,要求对过程和数据加以严格的定义和限制,令过程不能 提供超过规定限度的功能,也不能接受来自限定数据库之外的数据。3）采用检错及纠错编码。4）简化设计。进行深入功能分析,剔除不必要的功能。5）软件余量设计。计算机系统的存储

16、量、输入输出通道,处理时间等都应留 有6） 一定裕量。7）软件可读性（可维护性）设计。源程序种应有足够详细的注释,每个函数 都8）应有描述其输入、输出及处理功能,以及外部调用的清单。9）对过程数据（信息）的范围进行控制与检测。13（产品名称）可靠性设计分析报告（宋体二号）X X X-B12-F-VX.X （宋体小二） （系统设计师） 日期： （工程技术负责人） 日期：标审：（单位工程管理员） 日期：会签：（可靠性保证师） 日期： （单位技术负责人） 日期：（宋体三号）（产品名称）可靠性设计分析报告（宋体二号）X X X-B12-F-VX.X （宋体小二） 日期： 日期：标审：日期：会签：日期：

17、 日期：（宋体三号）xxxxxxxx可靠性设计分析报告1产品概述xxxxxxxx2引用文件GJB/Z23-91GJB450A-2004GJB367A-2001GJB841-90GJB899-90GJB1407-92GJB/Z 299C可靠性和维修性工程报告装备可靠性工作通用要求军用通信设备通用规范故障报告、分析和纠正措施系统可靠性鉴定和验收试验可靠性增长试验电子设备可靠性预计手册3可靠性要求3.1可靠性定性及定量要求可靠性定量要求XXXXXXXX的可靠性指标参数选用MTBFo研制总要求中对可靠性的定量要求为：可靠性最低可接受值MTBF (0 1) =XXXXh；4. 3. 2可靠性定性要求XX

18、XXXXXX3. 2可靠性设计 分析与评价3. 3可靠性建模XXXX 主要由 XXXX、XXXX、XXXXX、XXXXX、XXXXX、XXXX、XXXX、 XXXXX、XXXX、XXXX、XXXX组成。为了保证系统的可靠性要求，必须对本 系统内的模块单元进行可靠性分配，只有各模块的可靠性到达了分配的要求，才 能保证系统的可靠性指标得以实现。XXXXXXXX可靠性设计分析报告本系统XX个局部组成，相互之间不存在替代或冗余单元，因此本系统可靠 性模型为串联模型。系统的可靠性框图如图1所示：XXXXXXXXX (可靠性框图)超短波分组数据传输设备的可靠性数学模型为：2s =宠 Asii=l否-硬件故

19、障率；Asz-第，个单元硬件故障率；X-单元总数量研制总要求中XXXXXX可靠性最低可接受值MTBF ( 0 1) =XXXXh。3. 4可靠性分配本系统服从指数分布，采用工程加权分配法进行可靠性分配，通过分配把责 任落实到相应层次产品的设计人员身上，并用这种定量分配的可靠性要求估计所 需的人力、时间和其它资源。工程加权可靠性分配法参照军用电子装备可靠性维修性设计规范进行， 个靠性分配值按可靠性指标的1. 25倍进行分配,即MTBFs=XXXXh,具体分配如下 表:表1可靠性分配表飞目 模M复杂 因子重要因子环境 因子标准化 因子技术 成熟性5Wi = Wij j=l8 K= Ki i=lMTBFi (h) =(MTBFs)K/Ki (h)S1S2S3S4S5S6S7S8S9S10S113. 5可靠性预计XXXXXXXX的可靠性预计预计采用元器件应力分析法对电台使用的器件进XXXXXXXX可靠性设计分析报告行预计，预计清单如下:4. 3. 1 XXXXXXXX 单元型号类别冗系数数量失效率(lE-6/h)5. 3.2 XXXXXXXX 单元型号类别冗系数数量失效率 (lE-6/h)