生产工艺总方案模版.docx

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1、工艺总方案XXX工艺总万案 X X X-F9-D-V1.0一、概述1.1 产品的主要性能及功能特点（注：应与研制总结的描述一致）1.2 产品的适用范围 （注：应与研制总结的描述保持一致）二、产品的组成2.1 产品由哪些分机或整机组成2.2 产品的外形尺寸及重量（注：应与产品规范的描述保持一致）三、产品组成框图XX公司XXX接收机组成框图审查评价设计工艺性1.样机评审和图纸审核过程中发现的工艺性问题，归纳起来有如下方面:1）整机装配随意性大，没有按白图规定的要求进行装配，造成工艺评审工作的重 复；2）可生产性差；3）机加件和印制板相应的接插件没有印位号；4）贴装PCB板未加MARK点；5）镀涂标

2、注不对；6）线扎图不画下料表；7）明细表中产品名称与装配图或电路图的名称不一致；8）单元板装配图中MES标签图号写错；9）画图复制图形时，内容未改而造成错误；10）电缆标识尺寸与给料数据有偏差；11）装配图中拟制装配要求时表达不清楚。2.产生这些问题的原因主要有以下几方面：1）缺乏标准化方面的知识，如：线扎图不画下料表；2）缺乏工艺方面的知识，如：贴装PCB板未加MARK点；3）粗心大意，如：画图复制图形时，内容未改而造成错误；4）缺乏设计经验，如：电缆标识尺寸与给料数据有偏差；5）语言表达能力偏低，如：装配图中拟制装配要求时表达不清楚。五、产品的特性分析1 .产品的分机、整机或系统的结构特点

3、2 .产品结构件加工的精度及粗糙度特征产品零件平均加工精度等级为ITIO、平均外表粗糙度等级为差/。根据加工精度 等级和外表粗糙度等级，普通工艺装置可以满足零件加工的需要。3 .目前该产品的元件类贴装尺寸为1005 （0402英制）21义21mm,公司的贴片机贴装 尺寸为1005 （0402英制）42X42mm,该产品在贴片机贴装能力范围之内，能满足 该产品的生产需要。4 .关键控制点1）单元屏蔽盒及各分机在装配时，注意防止紧固件掉入盒内和机内。2）单元屏蔽盒在装配、调试、检验和运输过程中，严格执行工艺要求，防止污损、划 花屏蔽盒外表。5.环境适应性1）温度工作温度：-40+65C,贮存温度：

4、-50C+70。2）密封性能要求浸渍。3）振动要求4）湿热要求应能在温度3060,相对温度为95%条件下，循环10次，每个循环为24h, 做完后外表无气泡锈蚀等现象。六、产品的工艺路线1 .产品流程图2 .外协件加工金属外协件加工都是委托公司合格供方名录下的广州XX机械、广州富进 电子、佛山市三水力邦五金摸具厂加工。另：橡胶件加工委托东莞亚信硅橡胶 ，印制板加工委托广州杰赛科技股份和广州兴森快捷电路科技有限公 司，电感线圈及变压器的制造委托广州同立电讯变压器，线扎和电缆打端子委 托佛山市南海沙头伟麟电子厂。3 .外购件外购件都是从公司合格供方名录下的北京七一八友益电子有限责任公司、广东风华 邦

5、科电子、中国振华（集团）新云电子元器件有限责任公司、深圳市通茂电子 、广州市圣大电子、桂林市金庄电线电缆等厂家采购。4 .装配、调试与检验1）单板装配、防霉，部件、整件、整机装配，产品包装都在本公司装配部完成。2）单元、整机调试在本公司调试部完成。3）外协件、外购件、装配、防霉、调试及包装检验在质量部完成。七、生产设备及仪器仪表根据该产品的特性和工艺路线要求，目前公司的仪器、仪表及设备基本能满足生产 的需要，只需新增加仪器、仪表及设备如下：序号名称参考型号数量（套）用途备注12八、工艺装备1 .零件开模为X X X结构件铳加工本钱高，为节约零件本钱，申请开压铸模X付。2 .钢网为X义义等单元设

6、计丝印用网共X个。3 .装配工装为义X义等设计X个装配工装。4 .调试工装为义X X等单元设计义个调试架工装。九、新工艺、新材料、新技术十、材料定额和工时定额1.1 材料定额：易损件、低值（单价W3元）均控制在X之内。2.1工时定额：参照X X X产品制定装配和调试工时（或新的首批次生产后制定工时定额）。十一、工艺文件1 .编写零件加工工艺过程卡（外协单位编写）。2 .编写零件化学涂覆、喷漆工艺过程卡（外协单位编写）。3 . 编写线圈、变压器、中周绕线工艺过程卡（外协单位编写）。4 . 编写产品工艺流程框图（本单位编写）。5,编写单元板装配工艺过程卡、整机装配工艺过程卡（本单位编写）。十二、生产场地情况十三、生产人员情况十四、生产风险分析目前该产品的技术状态已经固化，在样机工艺评审中出现的问题已归零，不存在遗留问题。工艺准备充分，难采购器件问题已解决，满足批量生产条件。拟制:审核: