半导体锗光电探测器与非晶硅基板上的非晶硅波导单体集成.docx
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1、半导体楮光电探测器与非晶硅基 板上的非晶硅波导单体集成国g L基于GeO晶片的镂.啡品造混合光子自小SAAAAA引言 我们展示了一个利用高质量的绝缘体上楮(GeO)晶片通过晶片键合技术制造的阿 格/非晶硅混合光子集成曳路平台的概念验证演示。通过等离子体化学气相沉积 形成的非晶硅被认为是传统硅无源波导的一种有前途的替代物。利用楮有源层 的高晶体质量和非晶硅波导的易制造性,在错硅晶片上成功地实现了与非晶硅 无源波导单片集成的低暗电流错波导PIN光电探测器。介绍近几十年来,硅光子学领域取得了重大进展。其中,将阿格薄膜引入硅基平台 被证明是一种成功的方法,它不仅能够实现新的器件功能,更重要的是,能够
2、在单个芯片上实现各种先进系统。在具有许多优于硅的光学特性。它在L3微 米至1. 55微米的波长下表现出很强的光吸收,使其成为光纤通信中光电探测器 (PDs)的理想选择。在错中也观察到了大的电吸收效应,使其成为实现高效光强 度调制器的有前途的材料。虽然楮是一种类似于硅的间接带隙坐目隹,但它在 Y谷的直接带隙仅比间接带隙高0. 14电子伏。借助新兴的能带结构工程技术, 甚至有可能制造实用的锚基光源。因此,通过实现铸有源光子器件和硅无源器 件,错和硅之间的集成为实现具有本钱效益的高度功能化光子集成电路(PIC)平 台提供了有希望的手段,适用于广泛的应用。为了使错与硅结合,传统的方法包括在硅上外延生长
3、错。然而,错和硅之间 4. 2%的大晶格失配通常导致生长的楮层以及错/硅界面中的高密度位错缺陷,这 可能充当不期望的产生/复合中心,降低错晶隹质量并因此降低器件性能1。 尽管已经进行了许多尝试来提高外延错层的质量,包括诸如两步生长、使用分级硅楮缓冲层、纵横比俘获和退火技术的方法,但是仍然难以消除外延生长期 间产生的所有缺陷并获得足够高质量的阿格薄膜。除了工艺复杂、本钱高的先进外延生长方法外,晶圆键合技术对于高质量错硅 集成也很有前景。通过将阿格薄膜从阿格大块晶片转移到硅衬底上,可以防止 由于晶格失配引起的晶体缺陷。此前,我们已经报道了通过结合晶圆键合和智 能剥离技术技术成功制造出高质量的绝缘体
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