半导体设备行业分析.docx

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1、半导体设备行业分析半导体设备行业长期成长，国际巨头积极并购叠加技术进步推动行业集 中度持续提升。5G技术的进步推动物联网、高性能计算、AI、汽车电 子等应用的普及，半导体的下游应用范围扩大也推动着半导体设备行业 的持续成长。据SEMI最新数据预测，2021年和2022年半导体设备 行业规模将达到718亿美元和762亿美元维持8%以上的年均复合增 速。国际领先企业积极并购，如Applied Materials共实现并购19次 且最近一次并购IP技术公司Think Silicon ; ASML共并购5次但专注 于高附加值技术的补充，行业集中度进一步提升。全球半导体设备行业规模持续升温，先进制程为主

2、要推动力。北美 半导体设备制造商2021年3月出货金额创历史新高，一季度出货额加 速增长。全球前8家半导体设备企业一季度收入环比增长11.5%，同比 增长45.1%。晶圆代工厂方面，台积电2021年的资本开支将达300 亿美元，同比增长近76%，约80%将用于先进制程，且一季度收入中 16nm及以下的先进制程部分占63%。其最新技术路线图显示5nm工 艺将于2021年底增至最多15万片/月，4nm工艺将于2021年底进入 风险生产阶段，3nm工艺在2022年下半年量产。同时，三星近期 也公布了 3nm工艺制造的SRAM存储芯片并于2022年量产。ASML 一季度EUV订单量环比增长133% ,

3、呈爆发式增长，受晶圆厂积极扩 产和加速布局5nm、3nm等工艺的带动制程设备需求将进一步提升。管密度为333.33 MTr/mm2 ,为台积电5nm工艺的两倍。但需要注意 的是，IBM没有自己的晶圆厂。在先进制程的开发投入加大和产能扩张驱动下,EUV等设备需求也 迅速增长。今年一季度ASML的EUV新增订单达到14台,环比增长 133%，呈爆发性增长，表明先进制程对的设备需求进一步提升。ASML 一季度的EUV交货量有所放缓，交付EUV设备7台，在零部件供应有 所困难的情况下仍处于历史较高水平，公司亦表明将确保2022年交付 55 台 NXE:3600D 设备。从ASML整体一季度收入结构看，

4、收入增长驱动仍然是逻辑客户 收入。一季度的逻辑客户收入36.02亿欧元,环比增长9% ,同比增长 77% ,占比仍然保持76%的较高水平；存储客户收入11.38亿欧元， 环比增长22% ,同比增长稳定在8%且主要是来自DRAM的收入,占 比24% ,较上期小幅扩大2%o5G技术作为先进制程的主要应用领域，随着商用广泛渗透促进智 能手机发展，还将成为更多终端类型和行业发展的驱动力。如在移动 PC领域，据高通产品市场高级总监公开透露，截至2020年5月，近 83%的企业已接入云端且数据及软件正加速向云端迁移；移动教育领域 内，据紫光展锐2020年5月举办的线上平板分享会透露,2020年教 育平板出

5、货量预计上涨7% ; 5G的高速数据传输、低延时和大网络容 量等特性正促使5G芯片需求上升,5nm工艺手机基带芯片已经在小米 llPro. ONEPLUS9Pr。等系列手机中得到应用，未来随着技术成熟和 新应用的出现，3nm工艺芯片也有望早日在手机终端实现应用，先进 制程的需求将继续维持高景气。数字化促进对大容量存储刚性需求的稳步上升。智能家居一体化、 智能汽车、智慧城市等电子化方式的出现持续拉动物联网对于云端数据 存储的需求。海量数据的处理不仅拉动逻辑电路芯片需求，也对存储容 量提出更高需求，存储芯片也因此面I缶新的挑战。据全球移动通信系统 协会(GSMA )统计数据显示，2025年全球物联

6、网设备(包括蜂窝及 非蜂窝)联网数量将达到约246亿台，CAGR5( 2025 )达至I14.32% , 万物互联已然成为全球网络发展的重要方向。根据IC Insights数据，存储器设备资本支出从2013年的147亿 美元增长至2018年的520亿美元，占半导体行业资本支出的比重在7 年内大幅增加22个百分点至2018年的49%0 2019年存储器产业资 本支出416亿美元占半导体总资本支出总额的43% ,因供过于求导致 NAND和DRAM价格持续下行而大幅收缩资本支出，占比低于2018 年的49%O存储器技术持续升级将继续推动产业稳步发展。三星3月份发布首 款基于High-K Metal

7、Gate(HKMG)技术的512GB容量的DDR5内存 模组，速度比DDR4提升2倍至7200Mb/s ,可降低13%能耗,将于 2023年2H推出产品。SK海力士在2020年底发布的176层3D NAND 技术将在2021年2H推出产品，该技术可提高35%容量至64和提升 20%的读取速度，数据传输速度可达1.6Gb/s。车用MCU芯片需求上升将促进晶圆需求进一步提升。MCU芯片 又称微控制器/单片机，是运动控制的核心芯片，广泛应用于工业控制、 汽车电子、家用电器等领域。在汽车领域中的娱乐系统、车身控制、电 池管理、马达驱动等有着广泛运用，汽车电子应用已经占据超过1/3的 MCU市场。据IC

8、 Insight数据显示,全球2019年车用MCU销售额 占MCU总销售额的39% ,将在2020年上升1%至65亿美元，并且 在2021-2023年的涨幅逐步加大 最终达到81亿美元,CAGR3(2023 ) 为 7.6%。随着新能源汽车和自动驾驶等汽车应用电子化推广，MCU芯片的 需求也持续上升。COVID-19疫情后汽车制造商恢复生产，叠加芯片应 用范围的扩大，芯片产能挤压的供需缺口蔓延至汽车领域，促使其成为 晶圆需求上升的重要推手。三、本土晶圆厂项目积极建设，继续促进设备采购中国大陆多个晶圆厂陆续投产，重要项目正在积极建设中。2021 年4月，三安光电(湖北)MicroLED和Macr

9、oLED芯片项目、镭芯 光电半导体项目均正式投产，晶芯半导体12英寸再生晶圆项目也将于 2021年6月投产。华力二期12英寸先进生产线项目、中芯国际12英 寸FinFET芯片项目、积塔半导体二期12英寸特色工艺生产线、华虹半 导体集成电路一期扩能项目、合肥晶合12 口寸晶圆制造二厂项目等正在 建设中。中国大陆晶圆厂维持采购力度。华力二期：积极采购设备，2022年达产。华力二期12英寸项目2016年9月启动，总投资387亿元, 项目在浦东新区康桥工业区南区建设一条月产能4万片，工艺为 28-20-14纳米的12英寸集成电路芯片生产线,2018年10月投产且 产能已达到1万片/月，预计2022年达

10、产。根据中国国际招标网，华力二期集中在2017年9月和11月合计 集中采购了 7台光刻机，2019年7月和9月合计新采购8台光刻机。 2020年集中在4月和7月新购买了 6台光刻机。华虹无锡：也处在新一轮设备采购中，扩能项目即将投产。2018 年4月3日，华虹集团宣布位于无锡的华虹半导体七厂开工，总投资 100亿美元，一期项目总投资约25亿美元，新建一条工艺等级 90-65/55nms月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线， 支持5G和物联网等新兴领域的应用。2019年9月正式投产，主要生 产55nm工艺特种芯片。2021年宣布无锡华虹集成电路一期扩能项目，计划总投资52亿 元，202

11、1年底建设完毕，最终形成一条工艺等级90-65/55nm、月产 能达到6.5万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。根据中国国际招标网,华虹无锡集中在2018年12月集中采购了 4台光刻机，2019年9月新采购了 3台365nm中紫外线扫描式光刻 机和1台193nm深紫外干式扫描式光刻机,2020年3月和11月合计 采购了 5台光刻机，2021年1月份新采购了 2台光刻机。除了一台光 刻机由日本NIKON供应外，华虹无锡光刻机全部由荷兰ASML供应。合肥晶合：扩建12英寸晶圆制造二厂，也于2021年底投产合肥晶合12英寸晶圆制造基地项目位于合肥新站高新技术产业开 发区合肥综合保税区内总投资1

12、28.10亿元设计产能为4万片/月（48 万片/年），主要用于电脑、平板电视、手机、摄像机、车用电子等产 品面板显示器部件中。于2017年10月建成投产截至2020年10月， 月产能已突破3万片。12英寸晶圆制造二厂为既有项目的扩产项目，总投资为165亿元, 将利用厂区已有生产厂房和部分建构筑物建设一条4万片/月的设12 英寸集成电路生产线，将于2021年12月投产。根据中国国际招标网，合肥晶合集中在2020年9月和10月新购置5台光刻机，且全部为日本供应商。四、半导体生态圈逐步激发，设备国产替代进程曙光渐亮内外双重推动，半导体行业生态愈加活跃。外部干扰激发半导体软 件、设备和材料的国产化进程

13、。美国在外交政策上加强与日韩互动以推 动半导体供应链等领域合作，试图以禁令+产业联盟的手段降低全 球半导体产业对中国半导体零部件等供应链的依赖。中国作为瓦森纳 协定的非成员国，该协议新增的关于半导体基板制造技术和网络软件 出口等的限制项目对中国的半导体产业限制升级，高端光刻机、计算光 刻软件、大硅片加工技术等技术管控更加严格，包括进口高端光刻机 EUV、浸润式及EUV计算光刻软件、14nm制程以内的大硅片加工技 术等。另外，美国商务部针对华为公司制定的出口管制新规全面限制华 为购买采用美国软件和技术生产的半导体产品，对中芯国际的设备禁运 也限制了中芯国际的扩大资本开支的计划。在外部环境受到严重

14、干扰的 背景下，更加刺激国内半导体设备企业的国产化进程加速。大基金一期进入回收期，二期全面进入投资阶段。国家集成电路大 基金一期由财政部、工信部、国开金融、中国烟草、亦庄国投等企业发 起，于2014年9月24日正式设立，总规模1387亿元，重点投资集 成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，大 基金投资的企业包括中微公司、北方华创、沈阳拓荆、晶方科技、三安 光电、通富微电、万业企业、雅克科技、长川科技、长电科技等。目前 投资计划已经完成，自2019年下半年开始进入回收退出期。大基金二 期成立于2019年10月22日，注册资本为2041.5亿元。据2019年 国家大基金总裁在

15、半导体集成电路零部件峰会上透露，大基金二期将对 在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高 强度的持续支持，将继续填补光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以 及关键零部件空白领域的投资布局。2020年3月已投资紫光展锐4.091% 的股权、参与中芯国际科创板IPO定增并共同成立中芯京城集成电路制 造有限公司，截至2021年5月已注资9家企业，大基金二期将承接一 期的职责继续投资国内半导体企业。制程设备：国内龙头逐步得到领先晶圆厂认可。参考中国国际招标 网的数据统计，国产设备在2020年的表现包括：1、部分核心设备的国产化率稳中有升,如：a）CMP :华海清科打破CMP被AMA

16、T垄断格局，实现CMP设备 国产化率超过20% ;b）PVD :北方华创打破PVD被AMAT垄断格局，实现PVD设备 国产化率超过20% ;。刻蚀:北方华创、中微、屹唐半导体打破刻蚀设备被AMAT、Lam、 TEL垄断格局，实现刻蚀设备国产化率超过20% ;d）清洗：盛美半导体引领12英寸产线上的清洗设备国产化，也实 现了 20%以上的国产化率；e）去胶设备：屹唐半导体基本上全面实现去胶设备的进口替代；f）热处理设备：北方华创、屹唐半导体实现热处理设备的国产化率 超过20% ;2、包括光刻机、涂胶显影、离子注入、量测设备为主的关键工艺 设备的国产化，2020年获得里程碑式的重大突破：a）光刻机

17、方面，i-Line光刻机获得了某存储厂、某两个8英寸代工厂的订单；b）离子注入机：凯世通获得国内批量订单；c）量测设备：精测电子、中科飞测获得批量订单；d）涂胶显影机：芯源微的新接订单高速增长。一线设备公司逐步走出海外。中微公司已进入到台积电的5nm制 程产线。根据集微网、DRAMeXchange等，作为5家刻蚀设备供应商 之一，2017年底中微被TSMC纳入7nm制程设备采购名单，2018年 底其自主研发的等离子体刻蚀机经TSMC验证通过并于2021年初确认 进入5nm生产线。在台积电5nm制程产线扩能和3nm工艺即将量产 期内，中微的等离子体刻蚀机台已突破5nm技术，且可用于3nm制 程的

18、刻蚀机Alpha原型机评估已经完成，需求有望延续并享受先进制 程工艺不断迭代带来的需求增长。根据盛美股份招股书，盛美半导体 2019年销售收入中，SK海力士为其贡献收入1.52亿元占比20% ,是 公司第三大客户，同时2021Q1业绩报告中透露，SK海力士已经成为 盛美的第一大主要客户且将投入1070亿美元建设4座新的存储芯片生 产基地，盛美半导体将获得很好的业绩空间。测试设备：国产品牌仍需加大SOC和Memory测试领域的培养o半导体测试设备贯穿于整个半导体生产流程，包括IC设计、制 造以及封测，测试内容主要为电学参数测试。测试可细分为：SOC测 试，RF测试、Memory IC测试和Ana

19、log IC测试。其中SOC测试占 至IATE的64% , Memory IC和RF测试设备各占15-20%。2018年全球半导体测试设备市场规模约为55-60亿美元按64%的比例推算， SOC测试设备市场规模估计为36亿美元。全球测试机和探针台行业竞争格局稳定，主要被国际企业 Teradyne、Advantest等垄断 且5G手机的SOC芯片测试难度更大， 市场集成度有望进一步提升。尽管近几年国内企业在细分产品线上进步 较大，出现精测电子、长川科技、华峰测控、冠中集创、金海通等实现 部分测试设备或分选机的国产化突破。但国产品牌主要聚焦在国内较为 成熟的电源管理芯片测试设备和模拟及数模混合测试

20、系统等领域，而 SOC和Memory芯片测试设备仍主要依赖进口品牌，国内数字测试设 备急需市场培育。硅片生长与加工设备：晶盛机电加快大硅片设备国产化替代半导体硅片项目众多，但绝大部分设备依赖进，对日本设备厂商依 赖程度高：1）长晶炉：进口品牌韩国S-TECH，国产品牌晶盛机电、南京晶能， 晶盛机电有望实现长晶炉国产化；2）研磨设备：95%以上来自日本，包括设备厂商东京工程、光洋机 械、东京精机、HAMAI等；晶盛机电有望实现国产化；3）抛光：100%依赖进口，外资品牌包括Lapmaster,不二越、OKAMOTO.东京精机;4）减薄：100%从日本进口，包括DISCO,光洋机械、OKAMOTO

21、（冈本机械）；晶盛机电实现中环领先长晶炉和切割设备国产化，目前已布局单晶硅棒滚磨一体机、抛光机、双面研磨、晶圆边缘检测设备。在8-12英 寸大硅片设备领域，在晶体生长、切片、抛光、外延等晶片材料环节基 本实现8英寸设备的全覆盖和国产替代，12英寸长晶设备及部分加工 设备也实现批量销售。晶盛机电加快在8-12英寸大硅片设备的布局，主要包括：1）承担国家科技重大专项”极大规模集成电路制造装备及成套工艺 项目的300mm硅单晶直拉生长装备的开发和8英寸区熔硅单晶 炉国产设备研制”两项课题，已进入产业化阶段；2）晶盛机电于2017年和美国Revasum公司就200mm硅片抛光 设备达成合作共识，201

22、8年向市场正式推出8英寸抛光机;3）成功研发6-12英寸晶体滚圆机、截断机、双面研磨机及6-8英 寸全自动硅片抛光机，已逐步批量销售；2018年公告新订单4-5亿元;4）逐步布局半导体相关辅材、耗材、关键零部件业务，增加了半导体抛光液、阀门、磁流体部件、16-32英寸珀堤等产品;本土晶圆厂项目积极建设，大陆半导体设备市场仍旧活跃。目前在 建晶圆厂项目多为用于28nm以下先进制程的12英寸晶圆，最快将集 中于2021年底投产，且新建晶圆厂项目/扩产项目对设备仍有采购需 求。半导体设备国产替代进程进一步明朗。目前国产设备技术逐渐实现 ”零的突破，例如i-line光刻机的中标、离子注入机获得批量订单

23、、 膜厚量测设备、形貌检测设备获得重复订单等。在全球半导体设备行业 的新一轮高景气阶段，继续看好PVD、刻蚀、清洗、CMP、热处理等 设备的国产品牌，而光刻、涂胶显影、量测、CVD、ALD等有望获得 培养的机遇。在外部环境持续干扰和内部政策扶持的双重因素推动下, 据中国国际招标网数据进行统计，本土主要晶圆产线设备国产化率达 13%,其中去胶、CMP、刻蚀、清洗、热处理和PVD国产化率分别达 66%、24%、23%、22%、22%和14% , 一线龙头中微和盛美有望加 速国际化渗透。测试设备方面，国产品牌开始迈向SOC和Memory测 试市场，而晶盛与晶能在硅片生长与加工设备方面均取得突破。一、

24、半导体设备长期稳定成长，行业高度集中半导体设备行业规模短期阶段性波动，长期持续稳定成长。1992 年的行业规模仅为81亿美元;1995-2003年稳定在200-300亿美元； 除去2008年金融危机的负面影响,2004-2016年整体稳定在300-400 亿美元；尽管2019年受国际地缘政治摩擦影响有所波动,2017-2019 年仍稳定在550-650亿美元;SEMI在其全球半导体设备市场统计报告5）参与投资无锡集成电路大硅片生产项目，引进国外先进设备，强 化在高端精密加工领域的技术实力，建立技术和产品质量领先的大型高 真空精密零部件制造基地；6）在研8英寸硬轴直拉硅单晶炉，可为12英寸工艺提

25、供研发基础;7）8、12英寸两款半导体硅片边缘抛光机已通过客户技术验证；8）成功研发出36英寸工艺的半导体石英珀蜗，而32英寸半导体 石英珀堤已向客户批量销售。中指出,2020年在全球芯片紧缺和电子设备需求激增的背景下增长19% 达712亿美元，突破700亿美元大关。1992-2020年全球半导体设备 行业市场规模复合年均增速约8%。据SEMI在SEMICON Japan上发 布2020年终总设备预测报告,2021和2022年半导体设备行业规模 将分别达718亿美元和762亿美元，基于目前主流晶圆厂资本支出大 幅提升的情况,2021年半导体设备行业规模有望突破718亿美元的预 期。随着5G、物

26、联网、高性能计算、人工智能以及汽车电子等新技术 和新产品推动全球电子化,半导体器件下游应用范围持续扩大。据IDC 发布的半导体应用预测报告，2020年全球半导体销售额同比增长10.8% 至4640亿美元,2021年将同比增长12.5%达5220亿美元。美国电 子行业战略咨询公司IBS公开宣称到2030年将达1.1万亿美元。半导 体设备作为行业基石叠加国家政策扶持，行业规模将继续稳定成长并有 望突破新高SEMI在其最新季度的全球晶圆厂预测报告中表明，全球晶圆厂设 备支出在2020年同比增长16%达646亿美元的历史记录,受疫情引 发的电子设备需求激增的推动下，2021年预计将维持16%的增速达

27、746亿美元,2022年预计增长12%达836亿美元，连续3年创新高。 2021年晶圆厂设备支出预期中，晶圆代工设备支出为320亿美元，占 比43%，同比增长23% , 2022年将持平；存储设备支出将小幅增长达 280亿美元，占比38% , 2022年将增长26%至353亿美元。数字转型推动半导体设备行业规模阶段性攀升，AI、大数据助登新 台阶。2000-2010年是全球PC互联网时代，半导体制程设备行业的市 场规模位于250亿美元平均水丑制程设备占到半导体设备行业整体的 70%-80% ）。2010-2017年人类进入了智能手机社交媒体时代,半导 体制程设备行业的市场规模上升到320亿美元

28、的平均线。2017-2020 年全球进入了 5G、人工智能和物联网时代，半导体制程设备的市场规 模增加到450亿美元的平均水平。COVID-19席卷全球的背景下，虚拟办公、远程教育等生活方式的 变革促进了 AI和大数据技术的下游渗透。高性能计算、5G、AI等对于 存储芯片和逻辑芯片的需求不断上升，新能源汽车、无人驾驶的普及带 动车用芯片的需求增长。作为行业基石的半导体制程设备，基于SEMI 预测的2021年半导体设备718亿美元的市场空间,且制程设备75% 占比的中值，2021年其市场规模将接近550亿美元。全球半导体设备行业高度集中，并购加速垄断进程。2018年全球 排名前三的半导体设备企业

29、为Applied Materials、ASML、Lam Research，市场份额合计约占50% 前五名 Applied Materials、ASML、 Lam Research. TELS KLA 市场份额合计为 71%。据 VLSI Research 最新统计，2020年度排名前十一的半导体设备企业市场份额中，前五 名 Applied Materials. ASML、Lam Research. TELS KLA 共占 84% , 行业高度集中。半导体设备的细分类产品均被排名前1-4家公司寡头垄断:光刻机：EUV100%来自ASML, AS ML在光刻机市场处于绝对 垄断地位；(2)刻蚀设备

30、：硅基刻蚀主要被Lam和AMAT垄断，介质刻蚀主要 被TEL和Lam垄断；(3)薄膜设备：CVD主要被日立、Lam、TEL、AMAT垄断，PVD 被Lam和AMAT垄断；(4)显影设备：TEL处于绝对垄断地位;离子注入机：AMAT 占 70% , Axcelis Technologies 占 18% ;清洗设备：主要来自DNS、Lam、TEL等；(7)CMP : AMAT 占 70% , Ebara 占 26%(8 )热处理：被AMAT、日立国际电气、TEL垄断；(9)去胶设备：被PSK、Lam、日立高科技、屹唐半导体垄断；(10)工艺检测设备：KLA占50%、AMAT占12%、日立高科技占

31、10% ;(11)划片/减薄机：日本DISCO绝对垄断； (12)测试设备：被Teradyne和Advantest双寡头垄断。国际设备龙头在提高自身实力的同时，积极采取并购战略进行产品 互补和外延发展行业集中度持续提升。以2020年位居第一的Applied Materials为例，公开资料显示其并购次数多达19次，曾试图以35亿 美元收购原日立制作所旗下的KOKUSAI ELECTRIC ,但该方案最终因 未能取得国际共识而失败，仍体现出其积极的并购发展战略。整体来看,2007年半导体设备行业排名前10的公司市场份额合 计66% ,到2018年合计市场份额达到81% ,扩大了 15个百分点;而

32、 2007年排名前5的公司市场份额合计57% ,到2018年市占率合计达 到71% ,扩大了 14个百分点，行业集中度显著提升。二、半导体设备行业持续升温，先进制程为主要推手北美半导体设备制造商2021年3月出货金额为32.74亿美元，突 破2018年5月高位并创造历史新高环比上升4.2%同比增长47.9%。2021年一季度以来,1月出货金额首度突破30亿美元,环比增长 13.3% ,同比增速为29.8% ; 2月出货金额为31.43亿美元，环比增长 3.5% ,同比增速32.4% ; 一季度的月度出货额实现连续增长，且1-3 月同比增速均较上月有所扩大。同样，日本半导体设备制造商3月份出货额

33、迅速提升并达到历史新 高，为2407亿日元（约合22亿美元）环比增速为28.36% ,同比增长 22.01%。一季度三个月的出货额实现连续增长，环比增速和同比增速 均实现显著提升。国际设备龙头一季度收入和毛利率显著增长。国际半导体设备龙头 企业一季度收入整体呈较快速提升趋势，预计增长趋势将持续。根据 VLSI Research公布的2020年度全球半导体设备排名，我们统计前8 家半导体设备上市企业，一季度收入约229亿美元，环比增长11.5% , 连续四个季度实现环比增长；同比增长45.1%。AS M L 一季度收入与上期持平并保持高收入水平。ASML 一季度收 入43.6亿欧元（约合51.4

34、亿美元）,同比显著增长79% ,为2014年 以来增速最高位；预计二季度收入40-41亿欧元，环比小幅下滑，主 要原因是客户希望尽快运输设备再验收导致的收入确认延后所致，但同 比仍能保持近21%的快速增长。Applied Materials 一季度收入52亿美元，环比增长10.1% ,同 比增长24.0%预计今年二季度收入53.92亿美元 环比增长约4.4% , 同比增长约36.2% ; LAM 一季度收入38亿美元，环比增长11.3% , 同比增长53.7% ,较上季度扩大近20个百分点，预计今年二季度收入 402.5亿美元,环比增长4.0% ,同比增长43.3%。TEL一季度收入 4392

35、亿日元（约合37亿美元），环比增长50.6%，同比增长35.8%。毛利率方面，整体一季度维持去年四季度的较高水平并继续小幅提 升，为2018Q3以来第二高水平，表明全球半导体设备行业的盈利能力 大幅提升。其中ASML从去年三季度的47.5%显著提升至四季度的52.0% 后，一季度毛利率继续上升至53.9%预计第二季度毛利率将达到49% , 小幅下滑但仍能保持较高盈利水平；另外，Applied Materials一季度 毛利率为45.51%，继续维持较高水平，预计二季度毛利率将达到47%。LAM 一季度毛利率为46.27%，二季度毛利率将达到46.5%。TEL一季 度毛利率为40.6%，继续维持

36、较高水平。晶圆代工厂不断提高资本支出，加速布局先进制程。在全球芯片供 需缺口持续恶化的背景下，晶圆代工厂的扩产计划使半导体设备需求继 续保持升温。英特尔宣布计划在2021年建造两座新的晶圆厂，资本支 出预算定为200亿美元。三星电子在正EE国际集成电路会议上亮出全 球首款3nm工艺制程的SRAM存储芯片的技术展示，正努力布局先进 制程。近期台积电也更新了制程工艺技术路线图，5nm将于2021年底 最多增至15万片/月，4nm工艺将于2021年底进入风险生产阶 段，3nm工艺将在2022年下半年量产，2nm正在研发过程中并有望 2024年实现量产。以全球最大的芯片代工厂台积电为例，其在2021年

37、4月的一季度 业绩说明会上指出，2021年的CAPEX将从前预期的250-280亿美元 上修至300亿美元，其中80%将用于5nm、3nm等先进制程， 2021-2023年总共投资1000亿美金来扩大产能以应对可能会延续至 2022年的芯片短缺情况。另外，台积电在成熟制程上也宣布扩产计划， 针对目前车用芯片的紧缺情况，计划投资28.9亿美元扩产南京工厂 28nm的芯片生产线，计划在2023年前完成将产能从2万片/月提升 到4万片/月。台积电2021年一季度7nm、5nm收入占比分别为35%和14% , 共占49% , 16nm及以下收入共占63% ,先进制程已经成为主要收入 来源。其中7nm的

38、收入占比较上期扩大6个百分点，为收入增长最佳 的工艺节点且稳定在较高水平。先进制程设备的投入弹性大。以台积电为例，每个节点的投资额迅 速攀升，其中16nm制程1万片产能投资15亿美元，而7nm制程1 万片产能投资估计30亿美元，5nm制程1万片产能投资估计60亿美 元。根据IBS ,一条年产5万片晶圆的28nm制程生产线，设备投资需 要39.5亿美元，14nm制程需要62.72亿美元，7nm、5nm制程均超 一百亿美元。与此同时，三星也在加快先进制程的布局。根据三星披露的半导 体愿景2030，三星计划投入约133万亿韩元(约合人民币7680亿 元)，希望能在2030年实现先进制程方面对台积电的超越。新建5nm 晶圆厂即将在2021年下半年投产。据彭博社称，三星将在2022年大 规模生产3nm制程芯片，这与台积电2022年下半年量产3nm的计划 保持一致，并且近期三星在国际固态电路大会上首次展示3nm工艺制 造的256Mb(32MB)容量的SRAM存储芯片。先进制程技术迭代迅速，各主流企业集中在2021年上半年宣布实 现技术突破，继TSMC推出新技术路线、三星宣布首款3nm SRAM存 储芯片后，IBM于5月6日宣布造出全球首颗2nm EUV芯片，其晶体