《计算机组装与维护》试卷(A卷).docx

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1、计算机组装与维护试卷（A卷）参考答案一选择题（每空2分，共30分）1-5 CBAAB 6-10 ACCAA 11-15 DDCAD二填空题（每空2分，共20分）1、CPU 2、BIOS 3、ROM （只读存储器）RAM （随机存储器）5、像素 6、逐行扫描7、CD-RW （可重写光盘）8、系统软件 9、24010、只读存储器三判断题（每题2分，共20分）1-5 J x J x J6-10 x J J x J四问答题（每题10分，共30分）1、堆积在电路和元器件上的灰尘及杂质使其与空间隔绝，妨碍了散热，从而导致电路和元器件散热 不良，易于损坏。电路和元器件上的灰尘降低了电路的绝缘性能，尤其是在湿

2、度较高时更为严重，导致电路中数据 传输和控制失效，从而导致微机系统的故障。灰尘对微机系统的机械部分也有极大的影响，如打印机和软盘驱动器的机械传动机构、导轨等极 易受灰尘的影响，造成过热、运动不良等问题，从而不能拿正常工作。2、由表及里先电源后负载先外部设备再主机先静态后动态先常见故障后特殊故障先简单后复杂先公共性故障后局部性故障先主要后次要3、硬件故障的查找方法，一般是根据故障现象进行大致分类，在掌握系统基本组成和基本原理的基础 上，根据以往的经验，确定故障范围和可以对象，然后利用下面的具体方法逐项排除，从而进行故障 的最后定位。（1）硬件故障的人工查找方法直接观察法：利用人的感觉器官检查是否

3、有过热、烧焦、变形现象，是否有异常声音，有没有短路、 接触不良，保险丝是否熔断，接插件是否松动，元器件有没有生锈和损坏的明显痕迹等。敲击手压法：利用适当的工具轻轻敲击可能产生故障的部件，或用手将各种接插件、集成电路芯片等 一一压紧，以便保证接触良好。分割缩小法：逐步隔离系统的各个部件，缩小故障范围，直至最后将故障定位。拔插替换法：用相同功能的系统部件去替换故障机器的部件，用好的元器件替换掉怀疑有故障的元器 件，或者将机器中相同的部件或器件进行交换，以便于迅速找到确切的故障位置。静动态测量法：静态测量一般是指用万用表的电阻挡测量电路的通路、断路、短路情况和元器件的好 坏，用电压挡测量某一状态下的

4、静态工作电压，从而分析故障原因。动态测量则是指用逻辑测试笔、 示波器等测量仪器对有关各点的电平及变化情况、脉冲波形和相互时间关系等进行观察分析，有时还 需要运行某些软件配合进行。对比试验法：对相同结构、相同逻辑的部件各点的静态和动态测量参数进行比较，从而可以通过对比 迅速发现故障点。升温降温法：升温法是指对怀疑有问题的部件利用电烙铁或电吹风进行加热，看是否因温度的升高而 出现故障。降温法是指在故障出现时，用冷风或无水酒精帮助某个元器件散热，观察故障是否消失。（2）硬件故障的软件自动诊断法ROM BIOS的上电自检程序POST：如果这些检查测试正常通过，则显示正常信息并发出正常的声响， 然后进入操作系统。如果通不过自检，一般会显示出错标志并发出出错声响等提示，以指出故障部件。 运行诊断程序:如果系统出现了故障，不能启动，但可以通过软盘启动，则可以使用故障诊断程序对 机器进行检查，通过诊断程序的出错代码了解故障的设备和故障的性质。