芯片来料检验规范.docx

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1、芯片来料检验规范广东风华芯电科技股份有限公司质量体系文件文件编号：FHXD-QC/JY007文件名称：芯片来料检验规范本文件由品管部起草并负责解释拟制部门签名日期 品管部品管部OEM产品不强制要求出厂报告实物衬底类型与装配图一致实物版图和规范一致实物信息与基本信息一致信息和实物一致检验方法抽样数量检验标准接收判据衬底类型芯片版图1粒/片芯片正面电极外观外观检验芯片背面电极外观（背金/背银/裸硅/锡金）正面铝金属层电极及钝化层目视或显每区25粒/5区/完整，无明显划痕，二氧化硅 微镜下观每片（见5.4图介质层均匀光亮，焊区的钝化 察示）层必须刻蚀干净表面无异物清洁明亮（不良现象见附图）镀金/银/

2、锡金芯片要求背面（镀金/镀银/镀锡金层）平滑光亮、需完整、不起皮、不脱落、无起泡、金属层均匀，镀金/镀银层目测无针孔可接收，若表现为桔皮现象则拒收；裸硅芯片要求背面平滑光亮、无污染（不良现象见附图）1.参照装配作业图上的芯片厚度标准范围2.5个区域的厚度差WlOum无不良现象目视检验全检无不良现象芯片厚度尺寸测量测厚仪测量5个区域/一片/每批1粒/批和装配作业图芯片厚度一致15范围可接收芯片尺寸焊区尺寸划道宽度影像仪测量1个/批1次/批参照装配作业图上的芯片及焊区尺寸要求5um范围可接收5um范围可接收广东风华芯电科技股份有限公司质量体系文件芯片来料检验规范文件编号：FHXD-QC/JY007

3、1、芯片出厂检验报告需要包括的内容及规范如下:5.3 减薄芯片的质量要求及抽样计划：检验项目基本信息核对芯片名称晶圆批号数量正面铝金属层电极及钝化层完整，无明显划痕，二氧化硅介质层均匀光亮，焊区的钝化层必须刻蚀干净表面无异物清洁明亮（不良现象见附图）表面光滑目视检验每批实物信息与基本信息一致信息和实物一致检验方法抽样数量检验标准接收判据序号123456项目芯片名称晶圆批号晶圆片号芯片尺寸芯片铝层厚度来料数量电性参数标准/规范实物与报告一致 实物与报告一致实物与报告一致 实物与报告一致 产品装配图送检单与报告一致 公司产品规范备注芯片外观芯片正面目视检验每片无不良现象芯片背面目视检验测厚仪测量每

4、片5个区域/一片/每批无不良现象芯片厚度1、参照装配作业图上的芯片和装配作业厚度标准范围；图芯片厚度一致2、5个区域的厚度差SlOum。5.4 芯片抽样检验方式：每片芯片划分为T1T9共9个区，外观检验每区6粒, 用显微镜目视检验。如图：广东风华芯电科技股份有限公司质量体系文件芯片来料检验规范文件编号：FHXD-QC/JY007检验步骤：步骤详细说明上午10:00-10:30；下午：15： 00-15:30送检部门进行芯片 送1.接收芯片及交接检并接收IQC已检验合格芯片。IQC确认提交部门填写的送检基本信息记录完全则接收送 检单及芯片，做好交接记录后放入待检芯片柜。1.芯片需要检验时，按批次

5、从待检芯片柜中拿取对应批次 芯片。2、基本信息进行确认，包括芯片名称、晶圆批号、数量、 封装形式、出厂检验报告进行确认（OEM芯片不强制要求）。3.检查外包装是否完好，完好执行下一步，破损供应商（自产）或客户（OEM） o芯片交接记录表使用表单外观检验每区6粒2.外包装和基本信息核对及附带文件的检查芯片送检记录单3.外观检验（包括：1、取出作业图；如果没有作 业图，暂停检验，并通知业务员处理。芯片版图、芯片正面2、 每批次抽取1片，根据作业图用影像测量仪检查芯片版图。电极、背面镀材）3、依据抽样计划及质量标准进行芯片 的完整性及正、背面外观检验。4.测量厚度每批随机抽取一片，测量厚度，测量厚度

6、时尽量测量芯片 的边缘处，以免刮花芯片。芯片送检记录单芯片送检记录单芯片送检记录单5.测量划片划道、焊每批芯片随机抽取一片，测量划道宽度、焊区尺寸和芯片尺寸。区尺寸及芯片尺寸上述检验项目检验完成后，根据检验规范的判据判定来料 是否合格，合格则在最后的检验结果处记录“合格”，并在芯片 盒6.记录、标识、保存标签上盖“PASS”章，然后将芯片暂 存在氮气柜检验合格区。如果检验不合格，检验结果出记录不合格，在芯片盒子上 贴上不合格标签，放置不合格品放置区域。芯片送检记录单广东风华芯电科技股份有限公司质量体系文件芯片来料检验规范文件编号：FHXD-QC/JY007第一步：取出待检芯片，打开芯片盒第二步

7、：将芯片倒放在中转施雪云孙毅审核（会审）批准管代黄钟坚广东风华芯电科技股份有限公司质量体系文件芯片来料检验规范文件编号：FHXD-QC/JY007文件发行/修改履历版本1修改章节号由原 FHYJ-QC/JY007 升级为 FHXD-QC/JY0071 .修改FHXD-QC/JY007A芯片送检记录单.修改FHXD-QC/JY007c芯片检验记录表修改质量要求及抽样计划内容盒上，取走芯片盒、硅油纸、海绵第三步：用真空吸笔吸取芯片，吸取方法如右图所示第五步：检验完毕后，用真空吸笔从托盘缺口处芯片背面吸住芯片中心点，放进原芯片盒内跟进处理。2 .5.3注意事项：1.1 .3.1接触芯片时必须戴手套或

8、指套及防静电手腕带，禁 止用手直接接触芯片；注意轻取轻放，避免其它物品碰撞到芯片；1.2 取出芯片后原芯片盒子要盖上，并保管好芯片盒， 以免其受到损伤！1.3 芯片在空气中停留时间不能超过4小时；芯片表面划痕不良，没有伤及芯片隔离线，比例不超过2%的，可以直接在检验单上备注后让步继续流通。5.536 每天在开始检验工作前,需检查ESD接地是否完好? 离子风扇是否开启？需使用检验设备是否正常？真空笔的真空值是否正常？工作台表面电阻 率是否达到规定要求等点检工第四步：从托盘边缘缺口处轻轻放下芯片片，按下断开真空吸笔按钮，移动托盘进行检验图六：检验完一盒产品后，盖上承载盒，在标签上盖检验PASS章，

9、暂放在氮气柜检验合格区注：真空笔吸取芯片时，真空值范围要求在-50-100 kpa, 超出范围值时停止作业，通知工程师广东风华芯电科技股份有限公司质量体系文件芯片来料检验规范文件编号：FHXD-QC/JY007作并填写IQC检验设备点检表，检查全部合格后才可 以开始检验工作。5.537 每周检查离子风扇消除静电能力是否正常？具体要 求为距离离子风机30cm处，30秒内静电电压降至50V以下，记录消除后静电电压具体的值, 并将点检结果记录在IQC检验设备点检表中。5.538 离子风扇和检验区域的距离在30cm50cm范围内!553.9 经检验判为合格品的材料，需在标签上盖上清晰可 见PASS章，

10、判为不合格的应贴上“不合格”标签。553.10 测量尺寸时，要将芯片放置在测量仪的玻璃平面 或专用载体上，以保证芯片水平度。在显微镜下对芯 片做外观检查时芯片需放在显微镜平台的无尘纸上，无尘纸更 换周期为：1张/4小时或中途有破损时必须更换；553.11 12芯片送检记录单如果有修改但新表单因各种 原因暂未使用的情况下，需要在旧表单备注栏注明旧表单相对新表单遗漏检验项目的检验结果。553.12 库检验：流程图 是广东风华芯电科技股份有限公司质量体系文件芯片来料检验规范文件编号：FHXD-QC/JY007563对于超期晶圆只需要检验外观，不用测量尺寸。553.13 处理：553.13.1 验要求

11、则判定合格IQC填写“芯片送检记录单”，概述检验结果，由芯片送检 部门在下次送检时接收检验合格芯片，并填写好芯片交接记录。553.13.2 检验规范要求芯片则判定不合格，不合格芯 片处理方式为：5.7210EM客户产品芯片：向客户反馈异常，继续流通 需满足下面其中要求：a、客户回复处理意见后按其要求进行处理;b、如果异常对产品正常生产过程造成影响，需和工艺、 生产达成一致意见。5.722公司自产产品芯片：向供应商反馈 异常，投产需满足下面其中一项要求：a、供应商建议我司让步接受，需出具质量保证函；b、公司因生产需要而进行特采；c、如果异常对产品正常生产过程造成影响，需和工艺、 生产达成一致意见

12、。不合格的芯片需要在外盒上粘贴不 合格品标示并将异常芯片存放于氮气柜不合格品区域。IQC进行氮气柜异常晶圆记录，每周对氮气柜异常晶 圆存储时间进行确认，对于超过15天未进行处理异常晶圆，要求退回送检部门处理。553.14如果出现新的缺陷形式，由市场开发部/品管部确定后追 加。6.0使用表格:FHXD-QC/JY007A芯片送检记录单FHXD-QC/JY007C芯片检验记录表FHXD-QC/JY007DOEM原材料质量异常反馈单FHXD-QC/JY007E一月芯片交接记录表FHXD-QC/JY007B设备点检表7.0引用文件：FHXD-QC/GL024NCL不确定产品管理规定FHXD-QC /

13、GL008工艺环境要求及控制管理办法广东风华芯电科技股份有限公司质量体系文件芯片来料检验规范文件编号：FHXD-QC/JY007序号检验项目不良项参考图示裂片、破片（主要缺陷）不良描述芯片开裂、暗裂、缺角、破损均视为不良（来料说明有裂片除外）11、芯片表面刮伤或露出硅表面刮伤（主要缺陷）层视为不良；2、刮伤、探针痕伤及隔离 线视为不良。2表面脏污3或异物（主要缺陷）芯片表面有污垢、斑点、水 痕、异物，可用棉花棒擦拭, 擦拭干净视为良品，擦不干 净视为不良表面颜色4异常（主要缺陷）芯片表面电极或焊区颜色不一均视为不良焊区颜色不芯片图形5不一（主要缺陷）焊区不一同批产品不允许图形不一版图不一广东风

14、华芯电科技股份有限公司质量体系文件芯片来料检验规范文件编号：FHXD-QC/JY0071、墨点大小、位置不一；2、墨点脱落、不清晰；6墨点不良（主要缺陷）墨点位置不一划痕气泡背面镀材有任何的脱落、气泡、氧化、凸点，桔皮现象、背面不良（主要缺陷）凸点镀层脱落颜色不一、白斑均视为不良颜色不一背银白斑扩散批号不清楚（主要缺陷）目视或显微镜下看不到及看不清扩散批号视为不良探针不良（主要缺陷）扩散批号伤及隔离线未A、铝电极无探针痕迹（针伤 对100%测试芯片）及隔B、探测点伤及电极隔离线1 .修改送检、检验及移交流程,并增加流程图.去掉设备点检表探针台点检，ESD接地电阻需确认有效期.定义IQC氮气柜异

15、常晶圆存储最长期限15日2 .增加氮气柜记录表格修改 5.1、5.2 和 增加5.4.4“GP”芯片检验要求内容.修改4.0流程图1 .修改5.2质量要求及抽样计划.修改芯片拿取放置方法2 .修改注意事项.删除5.4.4“GP”芯片检验要求6.修改附件序号2的不良描述1、修改8.0附件中6的检验项目；2、修改8.0附件中6的检验项目；3、增加备注、5.4.3.6；4、增加5.5晶圆出库检验要求。增加5.3增力口 、5.721、5.722。修改5.4、增力口 553.31、修改 5.537 和 5.5.3.11；2、增力口 5.5.3.12.修改单号021970289703573拟制鄢思祖鄢思祖

16、廖练军审核批准实施日期邱灵林文德景文德景文德景李宗铭文德景306138鄢思祖廖茂森张富启507779 08661蒋伟雄廖练军卢晓鹏黄钟坚卢晓鹏黄钟坚廖练军卢晓鹏黄钟坚8910110952809780099671047811108施雪云施雪云施雪云施雪云施雪云卢晓鹏黄钟坚卢晓鹏黄钟坚卢晓鹏黄钟坚卢晓鹏黄钟坚孙毅黄钟坚广东风华芯电科技股份有限公司质量体系文件芯片来料检验规范文件编号：FHXD-QC/JY007对来料芯片进行检验，确保芯片符合要求，防止不合格芯 片进入生产线。2.0适用范围：本公司采购、OEM客户提供的所有芯片。3.0使用工具：薄膜测厚仪、显微镜、影像测量仪、防静电手套、离子风4.0

17、流程图：反馈送检员通知业务补文件芯片入库5.0检验程序：5.1工作环境要求：参照FHXD-QC/GL008工艺环境要 求及控制管理办法芯片送检IQC确认送检基本信息是否有误IQC芯片接收记录IQC接收芯片、送检单N文件有无YY检验是否合格N 反馈客户/供应YN晶圆是否紧急投产Y是否特采流通N芯片退回客户/供应YIQC进行晶圆分片IQC移交晶圆至产线IQC进行芯片交接记录广东风华芯电科技股份有限公司质量体系文件芯片来料检验规范文件编号：FHXD-QC/JY007检验项目芯片名称基本信息核对晶圆批号数量封装形式出厂检验报告目视检验影像测量仪检验目视检验每批见备注按照衬底颜色区分：金底为金每批黄色，银底为白色，硅底为暗灰色，锡底为淡黄色要求来料芯片图形与装配作业图上芯片图形一致，并确认芯片类型