分立器件封测市场现状分析及发展前景.docx
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1、分立器件封测市场现状分析及发展前景一、品牌资产的构成与特征品牌能给企业带来财富。同样的产品贴上不同的品牌标签,就可 以卖出不同的价格,其市场占有能力也有很大的差异。这是人所共知 的,如OEM就是以此为基础发展起来的。这种由品牌带来的超值利益 是品牌的价值体现,是由品牌这种特殊的资产生成的。称品牌是特殊 资产,不仅是因为它无形,而且还因为它的真实价值并未在企业财务 状况表中反映出来。(一)品牌资产的一般认知1、阿克的品牌资产释义美国加州大学伯克利分校营销战略学教授戴维阿克认为(1991), “品牌资产是与品牌、品牌名称和标志相联系的,能够增 加或减少企业所销售产品或提供服务的价值和顾客价值的一系
2、列品牌 资产与负债”,并且品牌资产“可以分为五类:品牌忠诚度、品牌知 名度、品质认知度、除品质认知度之外的品牌联想和品牌资产的其他 专有权一一专利权、商标、渠道关系等”。2、凯勒的品牌资产解读美国达特茅斯大学营销学教授凯文莱恩,凯勒认为(1998), “品牌资产代表了一种产品的附加值,这种附加值来源于以往对此品封装技术按照所封产品类型划分,主要分为分立器件封装和集成 电路封装,两者既有区别又有联系,两者封装技术有一定差异。从分 立器件封装和集成电路封装主要封测系列看,TO系列、SOT系列等主 要用于分立器件的封装,SOT-X系列、SOP系列、DFN系列等主要用于 集成电路的封装。一般情况下,集
3、成电路封装技术较分立器件封装技术更为复杂, 技术更迭速度更快。同时,分立器件封装和集成电路封装技术联系紧 密。分立器件封装和集成电路封装同属封装技术的应用领域,其基本 原理与方法有相似之处,传统封装形式SOT、TO系列虽然以分立器件 封装为主,但随着芯片设计技术进步、应用简单化、低成本化,SOT、 TO系列的封装也用于集成电路的封装。同时。近年来,一些小型化的 集成电路封装技术也在不断应用于分立器件封装中。如DFN系列既可 以应用于集成电路封装,也可以应用于小型化的分立器件封装过程中。由于所封装的对象不同,产品应用要求不同,其封装形式、所用 封装材料与封装工艺侧重点会有所不同,集成封测技术需要
4、持续不断 满足市场对于小型化、低功耗、高集成产品的需求,需要紧跟芯片设 计、晶圆制造等技术的进步,适应其对封装技术的要求。随着半导体 器件集成度不断增强,集成电路封装领域成为封装技术创新的主要领域,其技术水平代表封装技术发展的趋势,一系列先进封装技术不断 出现,成为封测厂商竞争的主要领域。三、集成电路封测技术未来发展趋势集成电路作为半导体行业最大的组成部分,封测技术要求较高。 现阶段我国集成电路封装市场中,DIP、SOP、QFP、SOT等传统封装仍 占据我国市场的主体,约占70%以上的封装市场份额;BGA、CSP、 WLCSP, 3D堆叠等高附加值封装技术占比较小,仅占总产量约20%6。 随着
5、集成电路行业趋向系统集成商方向发展,对封测企业提出了更高 的要求,掌握先进封装技术的封测企业将赢得市场的先机。国内优势封测厂商已掌握集成电路先进封装的主要技术,能够与 国际封测企业竞争。市场参与主体中,国内部分集成电路封测企业由 于工艺成熟、在直插封装和表面贴装中的两边或四边引线封装方面具 有技术创新、质量管理和成本控制领先等优势,已取得了较好的经济 效益。在表面贴装的面积阵列封装领域,我国长电科技、通富微电、 华天科技等企业凭借其自身的技术优势和国家重大科技专项基金的支 持,逐步达到国际先进水平。在进口替代、政策引导、市场推动和产 业支持的大背景下,我国半导体封测行业(尤其是集成电路封测行业
6、) 销售占比将不断提高,封测技术研发投入将不断增大,竞争优势将逐 步提升。当前,集成电路封测技术目前主要沿着两个路径发展,一种是朝 向上游晶圆制造领域以减小封装体积,逐步实现芯片级封装,这一技 术路径统称为晶圆级芯片封装(WLCSP),包括扇入型封装(Fan-In). 扇出型封装(Fan-Out)、倒装(FlipChip)等。另一种集成电路封装技术则是将原有PCB板上不同功能的芯片集 成到一颗芯片上或模块化,压缩模块体积,缩短电气连接距离,提升 芯片系统整体功能性和灵活性,这一技术路径叫做系统级封装(SIP)。 SIP工艺是将不同功能的芯片集成在一个封装模块里,大大提高了芯片 的集成度,是延续
7、摩尔定律规律的重要技术。以系统级封装为代表的 封装技术是集成电路封测的发展趋势。根据Yole统计显示,2019年全 球系统级封装规模为134亿美元,占封测市场约23. 76%的份额,预计 全球系统级封装规模未来5年将以年均5. 81%的速度增长,预计2025 年将达到188亿美元的市场空间。据苹果官网介绍,苹果最新款蓝牙 耳机AirPodsPro使用了系统级封装,该封装技术实现多种功能的同时 还满足了产品低功耗、短小轻薄的需求。倒装/焊线类是系统级封装的主流技术方式。系统级封装实现的路 径包括倒装/焊线类、扇出式以及嵌入式等多种方式,其中倒装/焊线 类系统级封装占据主要市场份额。根据Yole预
8、测数据,2019年倒装/ 焊线类系统级封装产品市场规模为122. 39亿美元,占整个系统级封装市场超过90%,预计到2025年倒装/焊线类系统级封装仍是系统级封 装主流产品,市场规模将增至171. 7亿美元。未来随着市场对于封装 产品短小轻薄特征的需求不断增长和SIP系统级封装技术的进步,系 统级封装将迎来广阔的市场空间。四、半导体行业发展趋势全球半导体行业收入高位运行。新世纪以来,在消费类电子、汽 车电子、安防、网络通信等行业强烈需求带动下,全球半导体行业发 展迎来快速发展的二十年。据世界半导体贸易统计协会数据显示,二 H一世纪以来,全球半导体销售额从2000年2, 044亿美元攀升至 20
9、20年4, 404亿美元,实现翻倍增长,年均复合增长率为3. 91%, 2020年全球半导体行业市场销售额同比增长7. 78%o据世界半导体贸 易统计协会2021年6月预测,2021年全球半导体销售额有望达到5, 270亿美元,同比增长19. 7%, 2021年全球半导体行业预计将保持较 高景气度。我国半导体产业在持续政策支持和引进吸收技术的基础上, 正向高质量发展迈进。我国半导体行业政策红利不断,随着物联网、 可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电 网、5G通信射频等下游产业的进一步兴起,我国半导体行业迎来快速 发展阶段。尤其是2020年新冠疫情以来,全球半导体产业供应
10、链失衡, 国外众多厂商因疫情产能受限,国内半导体厂商迎来行业景气阶段。据世界半导体贸易统计协会数据显示,2020年中国半导体市场规模达 1, 515亿美元,较2019年同比增长5. 14%;中国半导体行业协会预 计2021年实现销售收入13, 907. 70亿元。随着我国半导体行业收入 规模的扩张,企业不断在芯片设计、制造和先进封装等重点领域加大 创新,重视掌握核心技术,以质量提升带动产业持续增长。功率半导体是当前半导体产业技术追逐的热点,市场空间广阔。 功率半导体主要包括功率器件和功率IC产品。功率半导体应用领域广 泛,主要包括新能源、轨道交通、智能家居等领域,随着疫情得到控 制,经济逐步复
11、苏,功率半导体器件将加速,下游市场需求旺盛。根 据Omdia数据预计2021年全球功率半导体市场规模将增长至441亿美 元,增长率约为4. 5%; MOSFET市场规模占全球功率分立器件的市场 份额超过40九中国功率半导体将保持持续增长。我国功率半导体领域经过多年 自主研发和引进吸收外来技术,工艺能力不断突破,功率二极管、中 低压MOSFET、电源管理IC等领域具备一定竞争力。根据IHSMarkit数 据显示:中国功率半导体市场中前三大产品是电源管理IC、MOSFET. IGBT,三者市场规模占2018年中国功率半导体市场规模比例分别为 60. 98%、20. 21%和13. 92%o 202
12、1年市场规模有望达到159亿美元, 2018年-2021年年化增速达4. 83%O五、分立器件封测技术未来发展趋势材料变革驱动封装技术发展。分立器件的发展离不开新材料、新工艺的不断研究与创新。随着第三代半导体材料碳化硅(SiC)、氮化 钱(GaN)等在半导体行业应用,对封装技术带来新的挑战。为了提高 分立器件的成品率和可靠性,分立器件封测企业正在为新产品研发更 先进的封装工艺及封装技术。功率器件封装技术不断进步。功率器件技术含量较高,在一定程 度上能代表分立器件封测行业的技术发展趋势。为提高功率密度和优 化电源转化,分立器件封测需在器件和模块两个层面实现技术突破, 进而提高产品的性能和使用寿命
13、。传统引线键合技术带来的虚焊、导 通内阻高等问题逐步被球键合和楔键合等键合方式所解决。以烧结银 焊接技术为代表的功率器件封装技术是行业追逐的热点,该技术是目 前最适合宽禁带半导体模块封装的界面连接技术之一,是碳化硅等宽 禁带半导体模块封装中的关键技术,市场需求巨大,能够更好地实现 高功率密度封装。此外,以Clipbond为代表的分立器件封装工艺能够 提高电流承载能力、提升器件板级可靠性、有效降低器件热阻、提高 封装效率,已成为华润微等国内主要厂商在功率器件封装领域掌握的 主要技术。小型化、模块化封装是当前分立器件封装技术发展的主要 方向。随着5G网络、物联网等新兴领域的发展,分立器件呈现小型化
14、、 组装模块化和功能系统化的发展趋势,这对封测技术提出了更高要求, 如尺寸和成本的限制、大批量生产和自动装配能力。此外,下游市场 可穿戴设备、蓝牙耳机等电子产品小型化需求的增长,也对分立器件 封装技术提出了新要求。六、半导体行业主要分类(一)分立器件分立器件是指具有单独功能的电子元件,主要功能为实现各类电 子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等,具有应用领域广阔、高 成品率、特殊用途和不可替代性。分立器件具体包括二极管、三极管、 场效应管等。二极管是用半导体材料制成的一种电子器件,它具有单向导电性 能。按照其功能可以分为整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管、 稳压二极管等,具有安全可靠等特性
15、,广泛应用于消费类电子、网络 通信、安防、汽车电子等多个领域。从竞争格局看,二极管市场集中 度低;从行业壁垒看,二极管市场需要厂商具有大规模的生产能力和 稳定的质量保证;从行业发展趋势看,应用最新的第三代半导体材料 和采用Clipbond等新型的封装工艺,保证产品具有优异的性能指标及 电学参数是二极管厂商竞争的主要因素;从市场容量看,据IHSMarkit 预测,2020年中国二极管市场规模将触底,市场规模达13. 07亿美元, 随着5G、新能源汽车等领域对于电子元器件需求不断增长,到2024年 我国二极管市场规模有望突破达到15. 54亿美元。三极管即双极性晶体管,是一种电流控制电流的半导体器
16、件,其 作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号。三极管由三个不同的 掺杂半导体区域组成,它们分别是发射极、基极和集电极,由于三极 管同时涉及电子和空穴两种载流子的流动,因此它被称为双极性晶体 管。三极管具有电流控制的特性,主要用于开关或功率放大,应用于 消费电子等多个领域。从竞争格局看,国外厂商拥有较高的技术优势 和市场份额,集中于较高端的产品市场,国内厂商在低附加值产品上 具有大规模生产优势,但整体毛利率不高;从行业壁垒看,三极管厂 商需要具有大规模的生产能力、客户配套服务优势以及高质量水平的 保证,才能够保持竞争优势,而新进入厂商短期内难以形成规模优势 及客户优势。场效应管是由多数载流子
17、参与导电的半导体器件,也称为单极型 晶体管。它是一种电压控制型半导体器件,具有噪声小、功耗低、开 关速度快、不存在二次击穿问题,主要具有信号放大、电子开关、功 率控制等功能,广泛应用于消费类电子、安防、网络通信、汽车电子 等领域,是电源、充电器、电池保护、马达驱动、负载开关等不可或 缺的器件。从产品类型看,场效应管有平面型MOSFET、沟槽型MOSFET、 屏蔽栅型MOSFET、超结型MOSFET等类型;从技术发展趋势看,采用制 程复杂芯片工艺以及采用氮化钱等新型材料和与之相匹配的封装工艺 制造具有优异性能参数产品是场效应管生产厂商不断追踪的热点;从 行业壁垒看,场效应管厂家需要拥有设计及较强
18、的封装工艺能力,才 能有效解决制程复杂和散热、焊接等突出问题;从竞争格局看,国外 以英飞凌为主的主要厂商市场占有率高,前五大厂商市场占有率超过 50%,市场集中度较高。分立器件行业是半导体产业的基础及核心领域之一,具有应用领 域广阔、高成品率、特殊器件不可替代等特性。分立器件被广泛应用 于家用电器、信息通信、电源、电声等诸多领域。从市场需求看,分 立器件受益于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、 新能源汽车、智能电网、5G通信射频等市场的发展,具有较大的发展 前景;从分立器件原材料看,随着氮化钱和碳化硅等第三代半导体材 料的应用,半导体分立器件市场逐步向高端应用市场推进。2011
19、年以 来,我国分立器件市场不断扩容。受益于政策的推动和缺货涨价的状 况,国内半导体分立器件行业产量持续增长。根据中国半导体行业协 会数据显示,2011-2018年我国分立器件产量持续提升,年复合增长率 为8. 82%, 2019年我国分立器件产业产量首次突破10, 000亿只,较 2018年增长43. 2%0未来在车用电子、物联网等下游终端市场推动下 和政策的支持与鼓励,我国半导体分立器件产量有望快速增长。根据 中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院出具的中国半 导体产业发展状况报告(2020年版)的数据显示,在工业领域需求 旺盛的带动下,2019年国内分立器件市场保持了稳定的增长。2
20、019年 分立器件的市场规模达到了 2, 784. 20亿元,同比2018年,增长率 超过3%o近年来,我国高度重视半导体行业的发展,不断出台多项鼓励政 策大力扶持包括分立器件在内的半导体行业,根据中国电子信息产业 统计年鉴的数据,2017年全国规模以上5分立器件制造企业共343家, 行业市场化程度较高,分立器件厂商已逐步参与到国际市场的供应体 系,我国半导体分立器件行业已获得长足发展。据相关研究机构预测, 2021年中国半导体分立器件市场规模将达3, 228. 70亿元。(二)集成电路集成电路是指将一定数量的常用电子元件,如电阻、电容、晶体 管等,用连接导线按照一定的电路互联,通过半导体工艺
21、集成在一起 的具有特定功能的电路。集成电路极大地缩小了电子线路的体积,在 现实应用中发挥着非常重要的作用,是现代信息社会的基石。集成电 路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、成本低等优点,牌的营销投资”;“以顾客为本的品牌资产就是由于顾客对品牌的认 识而引起的对该品牌营销的不同反应”,包括“不同的效应、品牌的 认同和顾客对营销的反应三个重要组成部分”。后又明确为(2008), 基于顾客的品牌资产是“顾客品牌知识所导致的对营销活动的差异化 反应”。“当顾客对品牌有较高的认知和熟悉度,并在记忆中形成了 强有力的、偏好的、独特的品牌联想时,就会产生基于顾客的品牌资 产”;“创建基于顾客的品
22、牌资产时,在顾客记忆中建立品牌认知和 建立积极的品牌形象(即强有力的、偏好的和独特的品牌联想),这 两者是举足轻重且密不可分的。亦即,品牌资产包括品牌认知和品 牌形象两方面。其中,“品牌认知是由品牌再认(是指消费者通过品 牌暗示确认之前见过该品牌的能力)和品牌回忆(是指在给出品类、 购买或使用情境作为暗示的条件下,消费者在记忆中找出该品牌的能 力)构成的”,而“积极的品牌形象是通过营销活动将强有力的、偏 好的、独特的联想与记忆中的品牌联系起来而建立的”。3、我国学者的品牌资产认知符国群教授提出了 “商标资产”的概念。1998年在其商标资产 研究中指出,“商标资产作为顾客与商标之间长期关系的反映
23、,它 是由商标知名度、商标的品质形象(或者消费者对商标的品质感知)、 商标联想、商标忠诚、附着于商标之上的其他权利型资产五个方面构便于大规模生产,在物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安 防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等领域应用广泛。近年来,我国集成电路产业发展上升为国家战略,产业发展进入 快车道。2014年印发国家集成电路产业发展推进纲要,明确十三 五期间国内集成电路产业发展的重点及目标。2021年发布的中华人 民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲 要即十四五规划,明确将集成电路列为科技攻关的7大前沿领域之 一。随着智能家居、5G通讯网络以及5根据
24、国家统计局工业统计范围 划分范围,规模以上工业企业,2007-2010年,统计范围为年主营业务 收入500万元及以上的工业企业;2011年开始至今,统计范围为年主 营业务收入2000万元及以上的法人单位。数码产品等需求不断增长, 叠加疫情导致的全球半导体供应链失衡,国内集成电路产业迎来快速 发展阶段,国内集成电路产业加速增长。根据中国半导体行业协会数 据显示,我国集成电路产业销售收入由2012年2, 158. 45亿元攀升 至2020年8, 848. 00亿元,年复合增长率为19. 29%, 2021年1-6 月中国集成电路产业销售额为4, 102. 9亿元,同比增长15. 9%o电源管理IC
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