分立器件封测市场现状分析及发展前景分析.docx
《分立器件封测市场现状分析及发展前景分析.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《分立器件封测市场现状分析及发展前景分析.docx(32页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、分立器件封测市场现状分析及发展前景分析一、创建学习型企业彼得德鲁克在1988年就指出:“我们正在进入变革的第三阶段: 从命令一控制型组织、分成许多部门与科室的组织,转变为以信息为 基础、由知识专家组成的组织但是,我们还远没有做到真正建立 起以信息为基础的组织一这是将来会遇到的管理上的挑战。”为迎接 知识经济时代的挑战,企业必须以知识作为决策及决策之后的资源分 配工作的根据和基础。也就是说,企业要建立新的组织机制,使之懂 得如何倾听市场的条件信号,从所听到的内容及其经验中学习,然后 在所学知识的基础上提高其自身能力,以其创造并满足顾客的产品和 服务领先于他人。企业对倾听、学习和领先这三项挑战性工
2、作做得如 何,将决定其业务经营的成功或失败程度。(一)倾听倾听,或称探察,是指企业感知外部世界的所有活动。企业倾听 有明确的目的性,就是建立知识基础,以便作出面向市场的决策。市场调研一直是企业常用的感知手段。但过分依赖市场调研部门, 乃至完全依赖营销部门来倾听,并不能保证企业通过有效的倾听达到 成功决策。通过相当狭小的感知渠道寻求众多对象的反映,调研机构 和信息处理人员对信息的控制、保管和理解,都会成为企业有效倾听接近芯片级的封装,满足市场对轻、薄产品的需求,同时能够抓紧市 场机遇不断在倒装技术(Flip-Chip)、系统级封装等领域提升自身技 术实力。四、分立器件封测技术未来发展趋势材料变革
3、驱动封装技术发展。分立器件的发展离不开新材料、新 工艺的不断研究与创新。随着第三代半导体材料碳化硅(SiC)、氮化 钱(GaN)等在半导体行业应用,对封装技术带来新的挑战。为了提高 分立器件的成品率和可靠性,分立器件封测企业正在为新产品研发更 先进的封装工艺及封装技术。功率器件封装技术不断进步。功率器件技术含量较高,在一定程 度上能代表分立器件封测行业的技术发展趋势。为提高功率密度和优 化电源转化,分立器件封测需在器件和模块两个层面实现技术突破, 进而提高产品的性能和使用寿命。传统引线键合技术带来的虚焊、导 通内阻高等问题逐步被球键合和楔键合等键合方式所解决。以烧结银 焊接技术为代表的功率器件
4、封装技术是行业追逐的热点,该技术是目 前最适合宽禁带半导体模块封装的界面连接技术之一,是碳化硅等宽 禁带半导体模块封装中的关键技术,市场需求巨大,能够更好地实现 高功率密度封装。此外,以Clipbond为代表的分立器件封装工艺能够 提高电流承载能力、提升器件板级可靠性、有效降低器件热阻、提高封装效率,已成为华润微等国内主要厂商在功率器件封装领域掌握的 主要技术。小型化、模块化封装是当前分立器件封装技术发展的主要 方向。随着5G网络、物联网等新兴领域的发展,分立器件呈现小型化、 组装模块化和功能系统化的发展趋势,这对封测技术提出了更高要求, 如尺寸和成本的限制、大批量生产和自动装配能力。此外,下
5、游市场 可穿戴设备、蓝牙耳机等电子产品小型化需求的增长,也对分立器件 封装技术提出了新要求。五、分立器件封测发展情况自二十世纪七十年代以来,分立器件封装形式由通孔插装型封装 逐步向表面贴装型封装方向发展,主要封装系列包括:TO系列、 SOT/SOD系列、QFN/DFN系列等,封装产品类型呈现多样化,封装技术 朝着小型化、高功率密度方向发展。随着智能移动终端、5G网络、物联网、新能源汽车、大数据、人 工智能、可穿戴设备等新兴行业的发展,为适应市场需求,新的半导 体材料和封装技术不断涌现。从封测技术看,分立器件逐步向尺寸更 小、功率密度更高的方向发展,呈现成熟封装占主流,新型封装快速 增长的局面。
6、分立器件封装测试从通孔插装技术开始适用于封装普通二极管和三极管,由于其封装技术成熟和产品质量稳定性特征,至今较多分立 器件产品仍采用该技术进行封装。随着封装技术进步和下游市场对于 小型化产品需求增长,表面贴片封装成为分立器件封装主流技术,该 技术在减少封装尺寸的同时,也能够有效解决散热等难题,贴片式封 装及其互连技术仍是当前最广泛使用的微电子封装技术。大批量、稳 定性要求高的产品对此类封装具有依赖性,以SOT、SOP等系列为代表 的贴片式封装能够持续为市场提供性能稳定的产品,满足当前电子消 费品大规模、标准化的需求。现阶段,我国封装市场仍以TO、SOT、 SOP等封装为主,系统级封装(SIP)
7、、BGA、CSP、WLCSP、3D堆叠等 封装技术虽取得一定进步发展,但由于技术工艺革新难点多、成本高, 导致较大规模广泛应用仍需较长时间。随着下游电子消费市场和物联 网市场的发展,进口替代增速,国内贴片式封装产能需求将稳步增长, 以贴片式封装技术为主的厂商持续加大工艺的改进,较为灵活的调整 产品结构,优化优势产品产能,参与市场竞争,未来随着第三代半导 体材料的广泛应用,封测市场容量不断增大,封测厂商将迎来市场增 量空间,将进一步加速发展。同时TO、SOT、SOP等封装形式也在不断与新的封装工艺技术相结 合,在封装技术含量及工艺要求等方面持续提升,具备一定先进性。 随着大电流、高电压等应用场景
8、需求增长,功率器件产品需求持续旺 盛,应用了 Clipbond等技术的TO封装系列能够更好的满足市场对大电流、高电压等功率器件的要求,在工业控制、新能源汽车等领域广 泛得到应用;应用高密度框架等封装技术的SOT封装系列能够更好地 满足市场对于高密度、小型化产品需求,广泛应用于智能家居、消费 类电子等领域;利用系统级封装技术的SOP封装可以实现多芯片合封, 将不同芯片集成在一起,实现一颗芯片多种不同功能,能够大幅提升 半导体器件的性能和有效降低产品尺寸。新型芯片级贴片封装(如QFN/DFN、PDFN系列),因其具有更小 的封装尺寸,更好的电气性能及更低的封装成本,大多数消费类电子 产品开始使用这
9、类封装类型,其市场份额快速增长。以QFN/DFN、PDFN 系列为主的封测技术能够更好满足市场对于便携式、小型化器件的需 求,该种封装形式较以往封装形式更能够有效提升封装密度和降低成 本,如DFN2X2、DFN1006等产品在小型化的分立器件封装上得到广泛 应用。目前,分立器件封装技术正朝向更加小型化,封装尺寸与芯片 尺寸逐步接近极限,能够帮助实现更好的电气性能以及更低的封装成 本。在封测工艺及器件性能提高的同时,半导体分立器件的产品链也 在不断延伸和拓宽。现代功率半导体分立器件向大功率、易驱动和高 频化方向发展,可控硅、MOSFET和IGBT在其各自领域实现技术和性能 的不断突破,每类产品系
10、列的规格、型号和种类愈加丰富。随着半导体性能要求的提高,高电压、高电流以及低功耗的材料 成为研发重点。从半导体材料看,按照演进过程可分为三个时期:以 硅、错等元素半导体材料为代表的第一代,奠定微电子产业基础;以 神化线(GaAs)和磷化锢(InP)等化合物材料为代表的第二代,奠定 信息产业基础;以氮化钱(GaN)和碳化硅(SiC)等宽禁带半导体材 料为代表的第三代,支撑战略性新兴产业的发展。宽禁带材料制作的 半导体器件具有宽带隙、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等突出优 点,是大功率、高温、高频、抗辐照应用场合下极为理想的材料,如 利用宽禁带半导体材料制造的MOSFET可以承受更高的电压,在高温
11、与 常温下导通损耗与关断损耗均很小,驱动电路简单,有利于电路节能 和散热设备的小型化。我国功率半导体分立器件产业虽起步较晚,但市场规模增长迅速, 从2011年的1, 386亿元增长到2018年的2, 264亿元,年均复合增 速为7. 26%o在市场竞争格局方面,我国由于长期受企业规模及技术 水平的制约,在高端半导体分立器件领域尚未形成整体的规模效应与 集群效应,目前国内功率半导体分立器件产业集中在加工制造和封测 部分,产品结构以中低端为主,高端产品需进口,国际厂商仍占据我 国高附加值分立器件市场的绝对优势地位,供需一直存在较大缺口。六、半导体行业特点半导体是信息技术产业的核心以及支撑经济社会发
12、展和保障国家 安全的战略性、基础性和先导性产业,其技术水平和发展规模已成为 衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。半导体产品主 要应用于计算机、家用电器、数码电子、电气、通信、交通、医疗、 航空航天等诸多领域。近年来,半导体应用领域随着科技进步不断延 展,5G、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和 无人机等新兴领域蓬勃发展,为半导体产业带来新的机遇。七、半导体行业发展趋势全球半导体行业收入高位运行。新世纪以来,在消费类电子、汽 车电子、安防、网络通信等行业强烈需求带动下,全球半导体行业发 展迎来快速发展的二十年。据世界半导体贸易统计协会数据显示,二 H一世纪以来,全球
13、半导体销售额从2000年2, 044亿美元攀升至 2020年4, 404亿美元,实现翻倍增长,年均复合增长率为3. 91%, 2020年全球半导体行业市场销售额同比增长7. 78%o据世界半导体贸 易统计协会2021年6月预测,2021年全球半导体销售额有望达到5, 270亿美元,同比增长19. 7%, 2021年全球半导体行业预计将保持较 高景气度。我国半导体产业在持续政策支持和引进吸收技术的基础上, 正向高质量发展迈进。我国半导体行业政策红利不断,随着物联网、 可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等下游产业的进一步兴起,我国半导体行业迎来快速 发展阶
14、段。尤其是2020年新冠疫情以来,全球半导体产业供应链失衡, 国外众多厂商因疫情产能受限,国内半导体厂商迎来行业景气阶段。 据世界半导体贸易统计协会数据显示,2020年中国半导体市场规模达 1, 515亿美元,较2019年同比增长5. 14%;中国半导体行业协会预 计2021年实现销售收入13, 907. 70亿元。随着我国半导体行业收入 规模的扩张,企业不断在芯片设计、制造和先进封装等重点领域加大 创新,重视掌握核心技术,以质量提升带动产业持续增长。功率半导体是当前半导体产业技术追逐的热点,市场空间广阔。功率半导体主要包括功率器件和功率IC产品。功率半导体应用领域广 泛,主要包括新能源、轨道
15、交通、智能家居等领域,随着疫情得到控 制,经济逐步复苏,功率半导体器件将加速,下游市场需求旺盛。根 据Omdia数据预计2021年全球功率半导体市场规模将增长至441亿美 元,增长率约为4. 5%; MOSFET市场规模占全球功率分立器件的市场 份额超过40%。中国功率半导体将保持持续增长。我国功率半导体领域经过多年 自主研发和引进吸收外来技术,工艺能力不断突破,功率二极管、中 低压MOSFET、电源管理IC等领域具备一定竞争力。根据IHSMarkit数 据显示:中国功率半导体市场中前三大产品是电源管理IC、MOSFET.IGBT,三者市场规模占2018年中国功率半导体市场规模比例分别为 60
16、. 98%、20. 21%和13. 92%o 2021年市场规模有望达到159亿美元,2018年-2021年年化增速达4. 83%O八、集成电路封测发展情况自二十世纪九十年代以来,集成电路封装技术发展迅速。随着电 子产品朝向小型化与多功能的发展,根据芯片结构需求发展出了不同 的单项或者混合应用技术,后又在传统技术的基础上衍生出更高级的 先进封装技术来满足下游领域的发展需求。按照封装结构分类,集成电路封装经历了从金属圆形封装(TO)、 双列直插封装(DIP)、塑料有引线片式载体(PLCC)、四边引线扁平 封装(QFP)、针栅阵列(PGA)、球栅阵列(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、多芯片组件(
17、MCM)到系统级封装(SIP)的发展历程。其中, DIP是最通用型的插装型封装,引脚从封装两侧引出,常用于传统集成 电路;PQFP (塑料方块平面封装)封装工艺则因其实现了芯片引脚之 间距离小,管脚细,常用于大规模或超大规模集成电路(引脚数超过 100)的封装;TQFP (薄塑封四角扁平封装)封装工艺则有效利用空间, 大大缩小了高度和体积,适用于对散热有较高要求的集成电路产品。不同的封装结构满足了现代多样化电子产品的需求。另外,按照连接方式分类,集成电路封装经历了从引线键合(WB)、载带自动键合(TAB)、倒装芯片键合(FlipChip)到硅通孔 (TSV)的技术迭代;按照装配方式分类则经历了
18、从通孔插装(THT)、 表面组装(SMT)到直接安装(DCA)的技术发展。集成电路封装测试行业代表了半导体封装测试行业发展的技术方 向,目前封测行业正在经历从传统封装(DIP、SOT、SOP等)向先进封 装的转型。先进封装技术主要有两种技术路径:一种是减小封装体积, 使其接近芯片本身的大小,这一技术路径统称为晶圆级芯片封装(WLCSP),包括扇入型封装(Fan-In)、扇出型封装(Fan-Out)、 倒装(FlipChip)等;另一种封装技术是将多个裸片封装在一起,提 高整个模组的集成度,这一技术路径叫做系统级封装(SIP) , SIP工 艺是将不同功能的芯片集成在一个封装模块里,大大提高了芯
19、片的集 成度。先进封装相比传统封装,能够保证更高性能的芯片连接以及更 低的功耗。国内一流封测厂商均将重点放在集成电路封测技术研发上, 目前已掌握多项先进封装技术;国内具有一定规模的封测厂商也已积 极参与,在传统封装技术积累的基础上,不断加大研发投入力度,积 极探索先进封装技术。九、整合营销和整合营销传播(-)整合营销的内涵整合营销强调以满足消费者需求为中心,以整合企业内外部所有 资源为手段,把一切企业活动进行一元化整合重组,使企业在各个环 节上达到高度协调一致,从而实现企业目标的一体化营销。整合既包 括企业营销过程、营销方式以及营销管理等方面的整合,也包括对企 业内外的商流、物流及信息流的整合
20、。菲利普,科特勒认为:“当公 司所有的部门都能为顾客利益服务时,其结果是整合营销。”“整合 营销包含两方面的含义:首先,各种营销职能(推销人员、广告、产 品管理、营销调研等)必须彼此协调其次,营销必须使公司其他 部门接受思考顾客的观念。”他又说:“整合营销一般包括两大 主题,分别是:许多不同的营销活动都能够传播和交付价值;在 有效协调的情况下,实现各项营销活动的综合效果的最大化。”营销组合概念强调将市场营销中各种要素组合起来的重要性,营 销整合则与之一脉相承,但更为强调各种要素之间的关联性,要求它 们成为统一的有机体。在此基础上,整合营销以企业由内向外的战略 为基础,以整合企业各种资源为手段,
21、以消费者为重心,要求各种营 销要素的作用力统一方向,形成合力,共同为企业的营销目标服务。(二)整合营销传播的含义整合营销传播(IMC),也称整合营销沟通。美国市场营销协会将整 合营销传播定义为,”是一种用来确保产品、服务、组织的顾客或潜的障碍。要克服这些障碍,企业需要建立跨职能决策体系,设计出能促进信任、共享信息、积累知识和建立学习制度的各种决策方法。有效倾听必须保证企业能听取多种声音。这些声音主要来自与企 业决策休戚相关的三,组群体:顾客、社区和企业。其中,顾客包括 消费者和相关销售系统中的个人;社区包括政府有关部门、特殊利益 集团和竞争者;企业除自身外,也包括供应商和投资者。倾听多种声 音
22、的目的是协调不同群体之间的利益关系。多种声音往往会互相冲突, 如洗衣粉生产商可能发现顾客想要含磷的洗衣粉洗出“更加洁白”的 效果,而社区则要求禁止磷化物污染公共水源,使水“更加干净”。 这时,企业(股东和员工)则要求生产一种既令顾客满意,又符合企 业对环保的责任感,而且还能盈利的产品。企业的责任是,充分听取 三大群体的意见,了解和分析它们之间存在的进行合作和造成冲突的 可能性和条件,以作出面向市场的决策。(二)学习通过倾听取得的信息,需要转化为进行决策所需要的情报、知识、 理解和智慧,否则就不会使企业得到任何改善。解决问题的办法就是 建立企业的学习体系。企业欲在快速变化的复杂环境中获得成功,必
23、须要求其每一个成 员不断地学习、快速地学习,同时也必须要求这些个人学习有益于强在顾客所接收的所有品牌接触都与此人相关,并且随着时间的推移保 持一致的计划过程”。被誉为“整合营销传播之父”的唐 E.舒尔茨 教授认为,IMC不是以一种表情、一种声音,而是更多的要素构成的概 念性。IMC是以潜在顾客和现在顾客为对象,开发并实行说服性传播的 多种形态的过程。整合营销传播是在一体化营销的基础上导入了传播概念,但IMC 对营销影响很大,人们不得不认真考虑怎样才能使企业与利益关系者 间的有效沟通成为可能。十、品牌设计品牌要素或元素主要包括品牌名称、品牌标识或标志、品牌形象 代表、品牌口号、广告曲、包装等。在
24、品牌名称和品牌标识设计过程 中,一般应坚持以下几个基本原则:(一)简洁醒目,易读易记来自心理学家的一项调查分析结果表明,人们接收到的外界信息 中,83%的印象通过眼睛,11%借助听觉,3. 5%依赖触摸,其余的源于 味觉和嗅觉。基于此,为了便于消费者认知、传诵和记忆,品牌设计 的首要原则就是简洁醒目,易读易记。基于这一要求,不宜把过长的 和难以读诵的字符串作为品牌名称,也不宜将呆板、缺乏特色感的符 号、颜色、图案用作品牌标示。2015年9月,陆金所启动了全新的域名lu. com和品牌形象,替代原有的。陆金所将其网络投融资平台的域名进行更改,由 “”更改为“” ;而金融资产交易服务平台则维持 I
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 分立 器件 市场 现状 分析 发展前景
限制150内