2022年无锡市集成电路产业发展情况.docx

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1、2022年无锡市集成电路产业进展状况2022年，受欧美国家债务危机的严峻影响，国际半导体市场增 速减缓、人民币升值等因素的影响，无锡市集成电路企业渡过了困难的 一年。不过，无锡市集成电路企业面对逆境迎难而上，乐观进展品开 发、资本重组、对上争取、专利申报等，进一步增加自身的创力量和 面对经济危机的抵抗力。一、整体运营状况2022年，在各种因素的影响下，无锡集成电路企业迎难而上，实现销售400.5亿元，与去年同期相比增长10. 3%,海力士、华润微 电子、江阴长电、海太半导体等传统集成电路龙头企业保持平稳进展。其中，SK海力士半导体中国）和华润微电子分别以第一名（137.8 亿元）和第四名35.

2、2亿元入围2022年度中国半导体十大制造企 业，海力士半导体自2022年以来已连续5年占据中国半导体十大制 造企业首位；江苏潮科技集团、海太半导体无锡）和英飞凌科技无锡）分别以其次名（66.5亿元）、第六名33.9亿元）和第十名 （23亿元）入围2022年度中国半导体十大封装测试企业。集成电路产业链中，无锡市集成电路设计产业实现销售49.2亿 元，集成电路制造产业实现销售203.7亿元，集成电路封装测试实现 销售147. 6亿元。2022年与2022年无锡市集成电路产业数据比照序号工程名称2022 年销售2022 年销售同比占江苏省 比例1集成电路产业362. 1400. 5+10. 6%54

3、. 4%2设计业45. 149. 2+9. 1%56. 7%3晶圆业178.81203. 7+13. 9%90. 2%4封测业138. 19147.6+6. 8%35. 7%2022年，无锡集成电路企业学问产权保护意识进一步增加，全 年共申请专利近200项，完成授权专利近100项，无论申请专利还是 授权专利，集成电路行业的制造专利占比均遥遥领先其他行业，在 80%以上。2022年无锡市集成电路企业还完成集成电路布图保护100 件。二、无锡市集成电路产业进展状况1、集成电路设计2022年，无锡市集成电路设计产业销售收入49. 2亿元，同比增 长9.1%,连续稳居江苏省第一位。无锡艾立德智能科技和

4、无锡英诺 浦斯科技通过工信部集成电路设计企业认定，至此无锡共46家企业 通过集成电路设计企业认定，占江苏省44% o2022年集成电路设计十强企业无锡华润矽科微电子美半导体（无锡）无锡中星微电子无锡芯朋微电子股份无锡友达电子无锡力芯微电子股份无锡中微爱芯电子无锡海威半导体科技无锡市晶源微电子无锡德思普科技无锡市集成电路设计企业主要由海归系、院所系和民营系构成， 2022年无锡市集成电路设计企业十强中，海归系占了 3席，民营席 占了 5席。2022年无锡市集成电路企业连续开拓创，将产品方向集 中到智能存储芯片、卫星导航芯片、RF射频芯片、MEMS传感芯片、通 讯芯片等高端领域，为无锡市集成电路设

5、计产业的进展源源不断的注入 颖血液，有利推动了无锡市集成电路设计产业的进展壮大。1.1无锡仍旧处于国内IC设计投资热点2022年，无锡市共引进IC设计企业17家，总注册资本1.28亿 元，总投资规模3.36亿元。其中，注册资本3000万元以上的2家， 注册资本1000万元以上的5家；总投资5000万元以上的3家；从事 RF相关芯片设计的3家；企业团队中有国外留学或工作经受的8家。 种种迹象充分说明IC设计是一个拼资金、拼技术、拼人才、拼市场 的“四拼”行业。L2企业技术创格外活泼无锡集成电路设计企业传统产品方向集中在中低端的消费类电 子行业，而且根本没有学问产权的概念，产品的自我保护意识较差。

6、 面对这种现状，今年以来，多家IC设计企业开头研放射频、MEMS、 汽车电子、基带等国内甚至国际一流的芯片，在研发的同时格外留意专 利的申请和利用。无锡集成电路设计企业正逐步与北京、上海优秀IC 设计公司接轨。2022年，IC基地公司的“集成电路设计产业培育效劳标准”的 制定充分结合集成电路设计产业的特点，效劳标准的制定过程和实际 内容充分表达行业特点，符合行业需求，得到集成电路设计企业的全都 好评，并入围2022年度江苏省省效劳业地方标准制定工程。昆泰、宽 腾达、迪思半导体等多家无锡集成电路设计均在如火如荼进展RF芯 片的研发，这与无锡以及中国热点物联网行业息息相关，这些芯片的研 发成功将广

7、泛应用于物联网的多个领域。无锡芯朋的电源治理芯片工 艺已从两年前的0.5微米为主步入现在的0. 18微米为主，其应用方 向也从 机、玩具等领域步入更加节能低碳的电磁炉、高压锅等领域，美的电磁炉中主要电源芯片80%来自无锡芯朋。无锡士康研 发成功了单芯片数字对讲机基带解决方案和高效率射频功放，可广泛 应用于对讲机，无中心和Tetra集群专网等，此芯片可将数字对讲机 的制造本钱降至模拟对讲机的制造本钱，将加快数字对讲机的普及进 程，摆脱此工程始终由国外垄断的逆境。无锡硅的POE网络电源芯片 系列、高压大电流电源治理芯片系列、通讯接口芯片系列的系统化和 规模化正在形成。1. 3的集成电路产业园无锡区

8、集成电路产业园的建设和进展将以IC设计业为龙头，IC 制造业为主体，配套进展IC设计效劳业和封装测试业。依据优先进展 集成电路设计业，同时突出集成电路制造链各环节的合理布局，突出 与周边生活设施、教育机构、出口加工区、保税、物流园区、配套水 电设施。2022年7月，将首先启动两栋IC设计大厦，其中西侧为17 层高的建筑，东侧为24层高的建筑，2022年估量将有20家左右集成 电路设计企业入驻。2、集成电路制造2022年，在海力士、华润微电子等龙头企业的带动下，无锡集 成电路制造业销售收入203.7亿元，同比增长1.9吼 其中，海力士 连续第5年蝉联全国集成电路制造业销售收入第一名。2022年4

9、月24日，海力士 12英寸集成电路生产线技术升级工 程获国家发改委批准，该工程总投资20亿美元，不增用地、不增已 批产能，全部利用自有折旧资金进展12英寸晶圆生产线技术升级， 生产技术从44纳米提升至30纳米级并全力提升至20纳米级。工程的实施，将进一步保持海力士公司产能、技术、市场在国际半导 体市场的优势地位，进一步确立在中国半导体市场的龙头地位。2022年5月，无锡华润上华完成600V和1700V PlanarNPT IGBT1平面非穿通型绝缘栅双极晶体管）以及600V Trench PT IGBT 沟槽穿通型绝缘栅双极晶体管）工艺平台，各项参数牢靠性考核， 加上去年成功量产的1200V

10、Planar和Trench NPT工艺平台，华润上 华已成为国内首家具备包含前道和反面工艺的全600V/1200V/1700V NPT IGBT加工力量的晶圆代工厂。6月，无锡华润上华完成0. 25微米 Scalable BCD工艺平台开发，其更低本钱和更高的可移植性可满足客 户多样化的产品设计需求，进一步提高了华润上华BCD系列工艺平台 的技术优势。3、集成电路封测业2022年，无锡首次3家企业进入全国集成电路封测业前十强。 江苏潮科技集团、海太半导体无锡）和英飞凌科技无锡）分列其 次位、第六位和第十位。2022年8月，世界光电半导体顶级生产商德国欧司朗公司（西 门子全资子公司）在华首个LE

11、D封装基地工程在无锡奠基，该工程的 建设实现了无锡进展LED产业的重大突破，填补了江苏省在芯片LED 封装产业空白，提升了无锡市乃至江苏省LED及光电半导体产业的研 发、生产和效劳水平，估量于2022年年底前完工并投产。2022年9月，由江苏长电科技股份、南通富士通微电子股份、天水华天科技股份、深南电路与 中国科学院微电子争论所五方共同投资，成立华进半导体封装先导技 术研发中心，注册资本1亿元。该公司将在国家重大科技专项支持下， 结合我国区域集成电路封测产业进展需求，致力于提升我国半导体封 测产业技术创力量与核心竞争力。2022年，海太半导体外乡化运作也取得了长足的进步。目前公 司绝大多数制造

12、技术工作岗位已被中国人替代。韩国封测支援人员从 最高时的约300人降至2022年的不到50人。同时海太半导体占海力 土全球后工序业务总量超过35%,是海力士全球后工序中独立担当体 量最大的企业。目前，海太半导体已进入20纳米级技术生产，2022 年封装测试力量已超过2亿颗/月。三、无锡集成电路产业后续进展目标及主要措施1、进展目标作为电子信息产业根底与核心的微电子产业，对现代信息产业和 战略性兴产业的进展起着重要的支撑作用，其应用领域普及生产、生 活各个方面，需求量逐年上升，市场和将来进展前景格外宽阔。同时, 微电子产业又是技术、资金高度密集、竞争格外剧烈的领域，在将来 进展中，谁占据了技术制

13、高点，谁就将赢得进展先机。到2022年，无锡市集成电路产业的主要进展目标是：(1)年产品设计开发力量到达1000项，6英寸以上晶圆月产能到达40万片，年销售收入到达400亿元；(2)显著提上升端芯片的设计开发和制造力量，在半导体存储 芯片、汽车电子、通讯与网络、数码音视频核心芯片、物联网核心芯 片等方面开发一批重大产品并实现产业化；主流制造技术到达28纳 米，集成电路设计技术到达12英寸90纳米系统级芯片；(3)建成比较完善的集成电路产业创支撑体系，规模以上企业 普遍建立研发技术)中心并实现专利申请全掩盖，建和完善一批业 技术中心、工程中心、重点试验室，骨干企业科技投入在现有根底上 实现大幅度

14、提升，形成创投入与鼓励的有效机制；(4)培育一批具有国际竞争力的骨干企业，无锡集成电路产业企 业的集聚程度显著提高，建成无锡超大规模集成电路产业园区，无锡 国家集成电路设计基地实现的进展。2、主要措施确立“优先进展IC设计业，重点引进晶圆制造业，优化提升封 装测试业，乐观扶植支撑业”的根本思路，完善和落实产业政策，调 整和优化产业构造，不断提升自主创力量，加强公共效劳，促进产业 链各环节的协调进展。(1)抓好科技重大专项等重点工程的实施。科技重大专项是依据 国家进展目标设定，对微电子行业进展具有重要作用。通过加强工程实 施推动，落实地方配套与支持措施，切实加快国家科技重大专项、 863打算、电

15、子进展基金、省重大科技成果转化等工程实施，确保到 达预期目标。加快专业园区建设。依据高标准规划、高水平建设的要求, 加快无锡集成电路产业园的建设，在园区3平方公里范围内、形成设 计研发、高端制造、总部经济等区域，成为无锡集成电路产业的核心 区域和增长点。连续做好无锡国家集成电路设计基地、区信息产业科技 园等专业园区建设和完善工作，强化平台功能和效劳力量，构建产业 进展的支撑效劳体系。 切实落实国家和地方相关政策。认真落实国家、省、市、 区各级政府关于集成电路企业、集成电路设计企业、高技术企业、企 业争论开发经费加计扣除等优待政策，引导和支持企业加大创投入、加 快企业进展。进一步争论制定鼓舞集成

16、电路企业进展高端产品、引进领 军型人才的相关措施，以及促进集成电路产业进展的土地、税收和融 资等方面的政策措施，确保重点企业和重点工程的用地。争取政府安 排用于集成电路产业进展的财政资金逐年增加，并进一步完善各项税 收优待政策。（4）做好人才引进和培育工作。认真落实无锡市委市政府关于 深化“530”打算，建设“东方硅谷”的意见，大力实施创驱动战略, 深入推动“530”打算，以更大力度吸引海内外高层次微电子人才来 无锡高区创创业，促进产业转型升级。重点放在引进展业领军型人才 和具有高端技术和产品开发力量的创团队，弥补无锡地区重大产品的 缺失，推动无锡集成电路产业的产品创开发实现跃升。利用“7+1” 产学研合作平台，建立全方位、多层次、多元化的人才培育体系，建 立校企结合在职培训模式，有针对性地培育急需的专业人才。