DW-032高效镀硬铬添加剂使用指南.docx

《DW-032高效镀硬铬添加剂使用指南.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《DW-032高效镀硬铬添加剂使用指南.docx（8页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、DW-032高效镀硬铭添加剂使用指南DW-032DW-032结晶器铜管高效镀铭添加剂dw-032承受抗倍酸氧化的材料，分解产物夹杂在镀层内，对镀液没有副作用，属于世界上最 好的绿色环保镀铝添加剂。比一般镀倍硬度增加300HV,耐磨性提高3倍，深度力气提高5倍，分散力气更佳，赫 尔槽试片，镀铭层完全掩盖，全光亮。比现在最好的镀铭走位剂（赫尔槽试片达90%）还好, 完全没有镀不上的地方，对于简洁件，不用制作关心阳极，是镀铭史上一次革命，镀铭耐盐 雾超过192小时。电流效率可达25-45%,是传统镀络添加剂，永久也达不到的。Dw-032镀倍添加剂是第四代镀铭添加剂的换代产品，该工艺电流效率高、沉积速

2、度快、省 电、省时、本钱低、硬度高、有微裂纹、镀层均匀、光亮、无氟、无腐蚀。镀液性能更稳定， 操作更便利，镀层性能进一步提高。Dw-032系列镀铭添加剂属于世界最一代镀铭催化剂 及工艺，也是国内最早推出的型镀铝添加剂，它抑制了硫酸催化剂，氟化物催化剂的很多缺乏之 处，不断完善的工艺技术，多年的阅历积存，使镀铭工艺到达了的高度。该工艺适合于镀硬 铭、微裂纹铭，装饰铭等。广泛应用在结晶器铜管镀铭，缸套镀铭，活塞杆镀铭，减震器镀 铭，造纸机烘缸，石油机械，石油泵筒，模具行业等。减震器杆镀铭及阳极布置工艺特点1、阴极电流效率高达35-45%。沉积速度快，大约可节约40%50%的电费。2、不含氟、无稀土

3、、无磺酸，无阴极低电流区腐蚀。3、不会猛烈侵蚀铅锡阳极，无需使用特别阳极材料。因参与阳极腐蚀抑制剂）4、光滑度好，高均镀力气。高分散力气，方形件内口四角可均匀镀铭。角部镀层后度接 近面厚度。5、镀层硬度高，可达HV1000-1200以上。6、能产生微裂纹，微裂纹数可达800-1600条/厘米（依据需要调整），提高抗腐蚀力气。 活塞杆耐盐雾可达192小时以上。减震器杆耐盐雾192小时以上。7、电流密度范围宽，可使用高达90安培/平方分米以上。按高电流电流效率可达45%,镀速提高12倍。8、镀层与基体结合力极佳，即使是细小局部，铭层也不会脱落。真正到达镀铭层即硬度 高，又润性好，极抗磨。9、摩擦系

4、数小，耐磨性是一般镀铭液的三倍。提高过钢量，比一般添加剂提高2022吨。10,尤其适合同电镀锲钻合金配套使用，结合力好，成倍提高过钢量。添加标准： 工艺流程：碱清洗高效除油粉 6 0-7 5 g / L 7182。 1020min阳极活化C r03200290g/L 活化剂 4360 3 0 9 0 s 镀硬铭 C r 0 3 20 0270g/L, H 2 S 0 4 2 . 2 5 2. 7g/L Cr2O3 31 0 g / L dw-03215-20ml电流密度40-90配镀液，参与量15-20ml/l 补加：KAH： 50-100ml/l所获得的镀铭层硬度为7 5 09 8 0 H

5、V ,并且通过了 7 5 0 h的盐雾试验具体使用分析一、铭酎浓度的影响1.1 导电率：铭酎浓度俞高，导电率俞高，所需电压俞低，溶液因通过电流的升温量俞小。1.2 阴极电流效率：铭酎浓度俞低，阴极电流效率俞高。如铭酎150克/升时，阴极电流 效率为1516%, 250克/升时为1315胎350克/升时为812虬 高浓度比低浓度时电流效率降 低一半，使铭层的电镀速度降低一半。1.3 分散力气：随铝酎浓度的提高，使分散力气降低，如铭醉150克/升时分散力气为-50%, 250克时升为-65版350克时为-85%。1.4 光亮区工作范围：铭醉浓度的提高，使光亮区工作范围由窄变宽。1.5 硬度：铭酎浓

6、度低，镀层硬度高，相反，浓度高，镀层硬度低较软易抛光。1.6 结论：镀硬铭溶液应选铭酎浓度较低为佳，如150200克/升。而装饰性镀铭宜选铭酎浓 度较高为佳，如250350克/升。寻常可使用比重表测量，前者把握在1418,后者把握在 2228。二、硫酸的影响：在铭液之中主要是把握硫酸/铭酎的比值。1.1 当硫酸/铝酎小于1%,如0.80.9%时，光亮程度和深镀力气提高，但低电区无镀层处 呈彩虹色，镀层白雾，阴极电流效率，沉积速度和分散力气降低。如在0.6%时，镀层与空 白交界处模糊，镀层有棕色斑点，假设完全没硫酸时，即=0%,在阴极只有氢气大量析出， 没有铭和三价铭形成。1.2 当硫酸/倍酎在

7、1%,此时氢气消灭适量，铝的沉积最大，电流效率最高，分散力气和 深镀力气都较好，外观光亮，微带蓝光。1.3 当硫酸/倍酎大于1%,如L11.5%,电流效率稍有降低，但铝能沉积正常，镀层交界 限明显。目前比例是用HEEC高效镀硬铭工艺最适宜，100： 1镀层发白亮；100： 1.21. 3 镀层发乌亮；100： L3L5镀层发兰亮。使用时客户自行调整，按自己或按客户需求进展 选择。1.4 当硫酸/倍酎大于1.5%以上，氢气连续减小，气泡变小，三价珞显著增加，电流效率 降低。镀层带乌兰光。高电区易烧焦，三价铝上升快，溶液粘度大，易粘附外表带出多。1.5 结论，把握硫酸/铭酎的比值，镀硬铭宜在1.装

8、饰铭宜在0.9%1队 如铝溶液中硫酸过高，可用碳酸钢除去，形成硫酸钢沉淀槽底，可暂不过滤。碳酸根不溶于水， 在参与时应研细后在搅拌下撒入镀铝液。因会产生急剧的气体逸出，故应缓慢分批地参与，每 2克碳酸钢可沉淀1克硫酸。加完碳酸钢后还要连续搅拌1、2小时，以使化学反响彻底完成，并 且进展过滤后最好电解一段时间后再沉积过滤，重分析槽液，调整后进展电镀生产。三、三价铭的影响在铭酎250克/升，硫酸2. 5克/升不变的状况下，三价倍的影响如下：3. 1电流效率：三价铝的增加，阴极电流效率下降。如三价铝为7克/升时，电流效率为15%, 11克/升时为14.5%, 15克/升时为13.8%分散力气：镀液的

9、分散力气随三价倍含量的增加而渐渐下降。如当三价铭5颗/升时， 分散力气为T8%, 10克/升时为-22%, 15克/升时为-25%3.1 深镀力气：镀液深镀力气随三价倍上升而增加。但三价铭升到8. 5克/升时为最大值 92%,随后降低，如三价铭11克/升深镀力气降到82%, 12. 5克/升时80%, 18克/升时79% 3.4光亮区的影响：当三价铭广4克/升时，光亮区电流密度增大至最大，光亮范围最宽。 兹后三价铭大于4克/升光亮区电流密度范围减小。3.5 对镀层耐磨性的影响：不含三价倍时磨损失重最大，而磨性最差。三价倍含量220 克/升时耐磨性相近。三价铭21克/升时磨损失重最小。3.6 结

10、论：保持三价倍的稳定的必要性，为了使镀液的性能保持稳定，三价铝的把握是必要的, 三价铭与六价铭在不同的阴、阳极面积及电流密度不同时会相互转换。如长时间镀内孔， 阳极面积小于阴极面积，三价铭就会上升。相反，长时间独小件，阳极面积大大地 大于阴 极面积，三价铭就会减小。为了保持三价铝的稳定，阳极面积应比阴极面积大一倍。三价铭保持 在2、4克/升为适宜。最大不超过10克/升，三价铭过低镀液透亮红即可知三价铭过低，镀层亮 度不佳，沉积速度慢，镀层硬度不高，深镀力气差，可承受大阴微小阳极电 解上升三价铭。 假设三价铭过高，承受大阳极面积，阴极面积为阳极的10%3%,阳极电流密 度为L5安/ 平方分米，通

11、大电流电解处理，可使三价铝氧化复原为六价铭。四、温度：对镀层外观色泽影响明显1温度低于40度以下，外观呈暗灰色。允许的电流密度也低，边缘易烧焦。4.2 温度正常时4060度，外观光亮，随着温度的上升，硬度和电流密度降低，装饰铭温 度为4550度，硬铭为5060度。4.3 温度高于70度，外观乳白色，镀层硬度低五、电流密度随着温度的上升承受的电流密度相应地上升，才能得到光亮镀层，电流密度的上升， 电流效率和分散力气均有提高。温度允许阴极电流（安/平方分米）4010 20451530502035553050604070六、阳极 镀络使用不溶液性铅阳极在正常工作状况下，在阳极外表生成一层可导电的红棕

12、色膜，其成份为氧化铅。在通 电时在阳极外表上产生氧气，在液面阳极四周可以观看小气泡向上逸出，说明阳极处于正 常导电状态。氧化膜的生成有保护铅基体不受腐蚀。在开头工作前，最好先开大电流一促 使阳极外表氧化，生成氧化膜。工作完毕后最好取出阳极挂于槽侧，以免氧化膜被镀液溶解，有利于延长阳极使用寿命。阳极上如生成黄色积存物，这是铭酸铅，它既影响导电， 又腐蚀铅基体，应予刷去。6.1 阳极成份，除铅外，有的含有7%的睇，也有的含有5%的锡，睇和锡都能提高阳极的硬 度和耐蚀性。含有锡的比含有睇的更耐蚀些。也有的由铅85%,锌11. 5%,锡4.5%三元合金 铸成。由于它们的混合熔点不超过300度，可以很简

13、洁地在石墨用烟或铸铁锅中熔化浇铸成截 面为圆形，扁形，椭圆形以及各种外形的阳极。铸造时最好将铜钩一并铸在铅基体内，以 保持良好的导电。6.2 阳极面积，为了保持三价倍的平衡稳定，阳极面积应为阴极面积的23倍。在配制溶 液初期为了生成三价铝，阴极面积为阳极面积的35倍。在一千升的镀液，用500安培的电 解34小时，即可获得24克的三价铭。假设内孔镀硬铭，阴极面积比阳极面积大，电镀时 间长了三价铭回越镀越高，此时应当用适当的大阳微小阴极来电解，以降低三价铭总量。6.3 结论，阳极面积是把握三价倍增减的要素。七、镀硬铭工艺流程检查零件，不得有裂纹、针孔，光滑度应在8以上，光滑度越高，氢析出越少，有利

14、 于铭的析出。1.1 绝缘，不需要镀铭的局部要铅封或塑料堵塞，或者用塑料带或绝缘漆保护好。1.2 除油、清蚀前处理），用除油剂和前处理液拭搽待镀外表，然后用水冲洗，再浸或 淋1： 7的稀硫酸数秒钟，用水冲洗干净后入槽（铸铁只用水砂）。1.3 阳极处理，只适用与碳钢，电流密度为5070安/平方分米，时间数秒至数分钟，视纲 的种类而定。含碳量愈高，阳极处理时间愈短。阳极处理的目的是活化外表，暴露金属晶 铭，有利于铭的结合力。低碳钢，阳极处理0.51分钟如有外表渗碳，那么应按高碳钢处理）中碳钢，阳极处理小于0.5分钟，然后承受冲击镀比正常电流大0.51倍）。高碳钢，不进展阳极处理，用稍高于寻常电镀的

15、电流密度冲击镀23分钟铸铁，不进展阳极处理，用大于寻常电镀电流的2倍冲击镀35分钟含铭合金钢，阴极处理厂2分钟，电压3.5伏，再逐步阶梯式增大电流至正常镀10分 钟内电流密度由夕8, 8、10, 1013, 13、16安/平方分米逐步升至正常电镀）含硅合金钢，用含氢氟酸的盐酸酸洗，然后水洗净后入槽不进展阳极处理，可先冲击 镀厂2分钟后至正常电镀。不锈钢，（凹氏体不锈钢如lCrl8Ni9Tl银铭钛钢）不进展阳极处理，下槽前用1015% 硫酸活化后水洗后带电（22. 5伏）下槽，然后阶梯式逐步上升电流密度至工艺值。1.4 预热，大件510分钟，小件35分钟，预热至零件到达槽温冲击镀，特别是光滑度不

16、高的外表，氢易析出，铭不易均匀沉积，必需使用大电流冲 击，是外表产生铭的结晶中心，有利于以后的铭均匀细致地生长。冲击电流可选用正常电 流的0.51倍承受电流密度较高时，如50安/平方分米）或广2倍，承受电流密度较低（如 30安/平方分米），冲击时间一般为35分钟（如铸铁）或23分钟（如高碳钢1.5 正常电镀，为了保持外表各部位的电流密度均匀，阳极分布，关心阳极的安置，保护阴 极的吸取电流，塑料对电流的阻挡，套考虑周全，才能使外表倍层厚度均匀全都。镀层增 长速度，在50安/平方分米时，每小时可增长0. 03毫米，镀层厚度大的，要选用稍小的电 流密度如30安/平方分米，一防止粗糙或颗粒的生成。镀层

17、薄的，可选用较大电流密度如 5060安/平方分米，可在较短的时间内镀完，温度宜在50、60度范围内选择，但温度把握在 +-2度内。添加剂为了加速镀铭，并提高外表光亮度，可在槽内加镀铭添加剂，如参与添加剂后电流 密度可以升到60安/平方分米，每小时可沉积铭层0.06毫米，比原来加快一倍但对于使用较低 电流密度状况下，效果不显著。1.6 镀后磨光，由于尺寸不均，镀后需要磨光，磨光时需要用冷却液，进刀量适当，以免 使镀层在磨光时边角处有炸裂脱落现象。磨光前需要除氢脆，即200度的烘箱烘2个小时即 可。八、镀铭层的硬度1铭酎浓度的影响，铭酎浓度越高，铭硬度愈低。如300克/升时，镀层硬度为HV850；

18、 当铭酎浓度为中等，在200克/升时，硬度为HV920；铭酎浓度在100克/升时，硬度可达HV980。8.1 硫酸浓度的影响，在铭酎及其他工艺条件固定不变时，硫酸含量提高，硬度相应地提 高。 如当铭酎为250克/升时，硫酸含量2. 5克/升是硬度为HV920,当硫酸为3. 5克/升时，硬度 为HV970,为最高点，但此后再提高硫酸至4或5克/升时，那么硬度下降为HV950或920。8.2 电流密度的影响，在正常温度下，如60度，电流密度愈高硬度愈高，如电流密度为15 安/平方分米时，硬度为HV520；电流密度为30安/平方分米硬度为HV775；电流密度为60 安/平方分米硬度到达IIV940。

19、随后在提高电流密度，硬度不再上升，甚至使铭层结晶组织 变坏，机械性能降低。8.3 镀液温度影响，其他条件不变，上升温度会降低倍层的硬度，如当电流密度为30安/平 方分米,方度时硬度为HV1100, 50度是硬度为HV1050, 60度时为HV970, 70度时下降至 HV700o三价铝的影响，其他条件不变时，镀液中三价倍含量的上升，硬度增大，当到达11. 2克 /升为最大值,此后镀层硬度下降。如三价铭5克/升时,HV1140； 7. 5克/升时,IIV1200； 10 克/升时,HV1250； 13克/升时，HV1200； 16克/升时，HV1040。8.4 镀层厚度的影响，镀层厚度增加，硬度

20、提高。硬度在最高值在厚度0.2毫米左右。此 后厚度再提高，硬度也不再增加。九、铭镀层的结合强度1材料的影响，一般钢上镀铭结合强度为6.96*104千巴，在轴承钢上为6. 7,铸铁为6. 66, 总的来说，铝层在低碳钢上结合强度比拟抱负。8.5 温度的影响，电流密度为50安/平方分米时，温度为30度时结合强度为6*104千巴，50 度为9.6, 70度为8. 5,可见50度时结合强度最好。8.6 电流密度的影响，当温度为50度时，电流密度为30安/平方分米，结合强度为6.8*104 千巴，电流密度为50安/平方分米为9. 6,电流密度为70是为6. 2,电流密度为90时为5,可 见电流密度为50

21、安/平方分米结合强度最好。9. 4外表予处理的影响电解抛光后再镀铭短时间的阳极处理在电流冲击35秒，这些都可以改善铭层的结合强度。十、杂质的影响铁，最高允许含量为8克/升，超过后使导电率下降，电流不稳定，光亮范围缩小， 镀硬倍时简洁产生小颗粒，或局部颗粒脱落形成针孔。铁杂质的来源主要是阳极处理时零 件上的铁溶入，和非镀面未绝缘好使铁腐蚀进入溶液。镀装饰倍时零件掉入槽内，未准时 捞出，连银，铜层及基体铁或铜一并溶蚀进入溶液。解决的方法最简洁的是局部或全部更 换镀液；承受732阳离子交换树脂的方法费用高且工作量大；承受素瓷筒电解法使铁等金属杂 质在阴极上析出也有确定效果。10.1 铜，最高允许含量

22、为5克/升，其来源来自计杆的腐蚀和基体或镀层铜的溶解。处理 方法和铁一样。铜使镀层光亮范围狭窄，深镀力气下降，大电区有黑色物沉淀。10.2 氯离子，最高允许含量为0.30.5克/升。超过此值，溶液的电流效率和深镀力气下 降，略微时镀层发花斑，严峻时发暗发灰消灭针孔，抗蚀力降低。氯离子来自含盐份的水 或镀前处理用盐酸侵蚀后未洗净带入槽中，故配槽和补充时用纯洁水最好，镀前用稀硫酸 浸蚀后水洗入槽。氯离子的除去方法是参与碳酸银，但费用大，可承受在70度用大阳极电 流密度电解数小时除去氯气。10.3 硝酸根，最高允许含量为0.05克/升，溶液中含极少量硝酸，镀层发暗，小电区无铭 层，除去方法是先用碳酸

23、钢将硫酸全部沉淀，然后在6080度通电处理，阳极电流密度3040安 /平方分米，时间为23昼夜，将硝酸根复原为氨气除去。10.4 HEEC高效镀铭工艺，HEEC工艺允许各项杂质总含量较传统工艺要高。十一、常见故障和除去方法11. 1镀硬铭11.1.1 镀层剥离可能缘由硫酸过高，温度低，预热时间短，挂具接触不良，中连续电，前 处理不良。11.1.2 镀层粗糙、颗粒、烧焦 可能缘由硫酸过低，温度低，电流密度小，挂装不正确，无 保护阴极，阴阳极距离小。11.1.3 凹面无镀层 可能缘由硫酸过高，温度高，冲击电流下，挂具接触不良，挂装不正 确，添加剂缺乏。11.1.4 局部无镀层 可能缘由冲击电流下，

24、挂具接触不良，前处理不良，阳极处理时间长， 挂装不正确，添加剂缺乏。11.1.5 镀层结合力差可能缘由温度低，电流密度小，预热时间短，前处理不良，阳极处 理时间长。11.1.6 整体无镀层可能缘由挂具接触不良，阳极处理时间长局部有针孔 可能缘由前处理不良，挂装不正确，添加剂质量不好。11.1.7 镀层乳白色、硬度低 可能缘由温度高，添加剂质量不好。11.1.8 倍沉积速度慢 可能缘由硫酸过高，温度高，铭酎高，挂具接触不良，挂具漏电， 阴阳极距离大，添加剂补加缺乏，添加剂质量不好。11.1.9 铭局部1镀层光亮差 可能缘由镀液温度低，电镀密度大，三价铭过低，三价倍过高，硫酸 过低，金属杂质高11

25、.2.2 边缘易烧焦 可能缘由镀液温度低，电流密度大，硫酸过高镀层乳白色 可能缘由镀液温度高，电流密度小，硫酸过低11.2.3 镀层有彩虹可能缘由镀液温度高，电流密度小，硫酸过低，入槽电流小，挂具接 触差，锲层钝化掩盖力气差 可能缘由镀液温度高，电流密度小，三价铭过低，硫酸过高，金属杂 质高，银层钝化，氯离子过高11.2.4 镀层有裂纹可能缘由镀液温度低，电流密度大，硫酸过高，亮银脆性大，前处理 不良镀层有棕斑 可能缘由三价倍过低，硫酸过低，铭酢含量低11.2.5 镀层发花灰色 可能缘由镀液温度低，铭层厚度大，前处理不良，氯离子过高，银 液糖精多与中间层剥落 可能缘由电流密度大，硫酸过低，亮保脆性大，前处理不良11.2. 10小电区无镀层 可能缘由镀液温度高，电流密度小，三价倍过低，硫酸过低，挂具 接触差，前处理不良，氯离子过高，铭酎含量低，装挂不当，无关心阳极，零件相遮挡，挂 具未绝缘镀层粗糙、颗粒 可能缘由电流密度大，金属杂质高，前处理不良11.2. 12镀层剥落、结合力差可能缘由镀液温度低，镀液温度高，电流密度小，电流密度大，硫酸过高，挂具接触差，前处理不良，银液糖精11.2. 13镀层沉积缓慢 可能缘由电流密度小，三价铝过低，硫酸过低，硫酸过高11.2. 1镀液暗黑深镀差 可能缘由镀液温度高，三价倍过高，硫酸过高，金属杂质多。