可摘局部义齿工艺技术考试题及答案.docx
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1、可摘局部义齿工艺技术考试题及答案1、(39-42题共用题干)患者男性,缺失,牙槽崎丰满,唇侧倒凹较大, 拟行可摘局部义齿修复,为基牙39为减少唇侧倒凹,有利于美观,确定共同 就位道时,应该将模型倾斜方向是:()A、向左倾斜B、向右倾斜C、模型平放不倾斜D、向后倾斜E、向前倾斜答案:D2、在铸造支架蜡型制作中后腭杆的中份厚度一般为:()A、0. 50. 8mmB、1mmC、1. 52 mmD、22. 5mmE、3mm以上答案:C3、(8994题共用题干)61岁男性,缺失,来院就医,口内检查,余留 牙牙周组织健康,无松动,无倾斜也未见明显倒凹,牙体预备后取模做整铸支 架可摘局部义齿修复89取可摘局
2、部义齿印模,目前最常用的印模材料是:()A、硅橡胶B、藻酸盐C、印模石膏D、印模膏E、以上都不是答案:B4、可摘局部义齿人工后牙颊舌径减径的目的是:()A、利于发音B、获得咬合平衡C、提高咀嚼效率D、减轻牙合力E、增强固位答案:DE、上、下颌任何处答案:C39、不是肯氏第三类牙列缺损修复设计的特点是:()A、缺隙远中端不游离,基牙会受到很大的扭力B、基托不需要特别伸展C、支持固位作用均好D、缺牙多者,则应采用双侧设计E、在对侧增设卡环,以分散牙合力和保持稳定答案:A40、(1115题共用题干)男性患者58岁,上牙列缺失,下颌 876521/1245缺失,双侧上颌结节过度增生,上颌3/3相应牙槽
3、喳骨尖,右下4 远中深龈,左下7远中舌尖缺损,已做完善根管充填,不松动,左下8智齿, 近中阻生,牙石(+)。12左下7宜作的牙体修复设计是:()A、嵌体B、活动义齿C、 3/4 冠D、金属全冠E、桩冠答案:D41、(147149题共用题干)患者,男,46岁,缺失,余留牙正常, 设计可摘局部义齿修复,和 设计RPI卡环组49如果采用RPA卡环组代替, 则圆环形卡臂的坚硬部分应位于基牙的:()A、颊侧近中,观测线上方B、颊侧远中,观测线上方C、颊侧近中,观测线下方 D、颊侧远中,观测线下方 E、颊侧远中,观测线上缘答案:E42、包埋蜡型之前必不可少的一项操作为:()A、修整工作模型B、吹光蜡型表面
4、C、脱脂及清洗蜡型D、试戴蜡型E、浸水答案:C43、(132135题共用题干)患者男性,36岁,缺失,缺隙正常,后牙 龈距离较高,牙槽崎较丰满,行可摘局部义齿修复33若后牙排列瓷牙时,下 列哪项不是其优点:()A、瓷牙外形好B、瓷牙色泽好C、瓷牙硬度高D、瓷牙使用范围大E、瓷牙不易磨损答案:D44、以下关于隙卡沟描述错误的是:()A、不磨或少磨牙体组织B、尽量选择天然间隙安放C、沟底形态为楔形D、隙卡沟的位置应选在基牙和邻牙间的牙合外展隙处E、沟的深度和宽度因选用钢丝粗细而异,不应破坏接触点,一般0.91mm 为宜答案:C45属于Kennedy分类第一类的是:()A、左上678缺失,其他牙存在
5、B、左上78缺失,右上678缺失,其他牙存在C、左下578缺失,其他牙存在D、左下1、右下1缺失,其他牙存在E、左上678、右上5缺失,其他牙存在答案:B46、后腭杆的两端应弯向前至()的位置。A、第一磨牙B、第一前磨牙C、第一、二前磨牙之间D、第一、二磨牙之间E、第二磨牙答案:D47、直接固位体可防止义齿向()方脱位的固位体。A、舌B、颊C、牙合D、龈E、远中答案:C48、(144146题共用题干)患者男,67岁,上颌仅余留左侧第一磨牙, 拟行可摘局部义齿修复45该患者行可摘局部义齿修复,根据支持形式应该属 于:()A、黏膜支持式B、牙支持式C、骨支持式D、联合支持式E、混合支持式答案:E4
6、9、大连接体包括:()A、舌杆B、腭杆C、腭板D、舌板E、以上都是答案:E50、基牙向颊.舌向倾斜时,所形成的观测线为()型观测线。A、一B、二C、三D、四E、五答案:C51、铸圈可以在完成包埋以后至少:()A、30分钟以后焙烧B、1小时以后焙烧C、2小时以后焙烧D、24小时以后焙烧E、马上就可以焙烧答案:C52、通常弯制卡环,磨牙用直径()mm的钢丝。A、0.50.6B、0.60.8C、0.91.0D、L0L2E、1.21.5答案:c53、铸造支架蜡型在二次包埋时,外包埋石英砂与石膏的比例为:()A、3: 1B、2: 1C、1: 3D、5: 1E、1: 5答案:A54、金属基托的厚度一般为(
7、)mm。A、2B、1.5C、1D、0.5E、12答案:D55、下列说法中正确的是:()A、倒凹依据外形高点线来定义,外形高点线以下龈向部分称为倒凹区B、倒凹依据观测线来定义,观测线以下龈向部分为倒凹区C、倒凹不利于义齿摘戴,故应全部填补D、倒凹可增强义齿固位,无需填补E、填塞倒凹可以提高可摘义齿的固位力答案:B56、(8994题共用题干)61岁男性,缺失,来院就医,口内检查,余 留牙牙周组织健康,无松动,无倾斜也未见明显倒凹,牙体预备后取模做整铸 支架可摘局部义齿修复90目前有几种可用于印模消毒的化学消毒剂:()A、 3种B、 4种C、5种D、6种E、7种答案:C57、根据卡环各部分位置与基牙
8、的关系,富有弹性的卡环固位臂尖端应放 在离开龈缘至少不得低于:()A、3. 0mmB、1. 0 mmC 0. 5mmD 0. 3mmE、0. 1 mm答案:B58、金属牙合面蜡型的制作适用于:()A、缺牙间隙的近远中距离大者B、缺牙间隙的近远中距离小者C、任何情况下都适用D、A +B为正确答案E、A+B+C为正确答案答案:B59、具有二型观测线的基牙:()A、近缺隙侧倒凹区小,远离缺隙侧倒凹区大B、近缺隙侧倒凹区小,远离缺隙侧倒凹区也小C、近缺隙侧倒凹区大,远离缺隙侧倒凹区小D、近缺隙侧倒凹区大,远离缺隙侧倒凹区也大E、近缺隙侧与远离缺隙侧均无倒凹区答案:C60、弯制连接杆前对模型处理错误的是
9、:()A、用石膏或蜡填补下颌舌侧牙槽黏膜上的倒凹B、在骨突,硬区等部位进行缓冲C、小连接体下要贴附薄蜡片D、连接体下放置的蜡片厚度为L0l. 5nlmE、连接杆两端应离开模型0. 51. 0mm答案:D61、下面对正插法设置铸道的描述正确的是:()A、正插法是铸道口设置在熔模的牙合方,依靠多个分铸道接蜡型各个部件, 主铸道连接浇注口形成器B、正插法的主铸道口设置在熔模所在的模型底部C、正插法的铸道位于熔模后方,铸道与熔模成垂直关系D、正插法使用上颌全腭板E、正插法的铸道按顺序方向将单一主铸道设置在熔模的一侧答案:A62、在支架熔模铸道的设置中采用螺旋型铸道时,其铸道长度约为:()A、1cmB、
10、1. 5cmC 2cmD、2. 5cmE、3cm答案:c63、磨牙牙合支托的宽度为:()A、其颊舌径的1/2B、其颊舌径的1 / 3C、其颊舌径的1/4D、其近远中径的1 / 5E、其近远中径的1/6答案:B64、连续卡环属于:()A、间接固位体B、直接固位体C、舌杆的一部分D、大连接体E、大连接杆答案:A65、铸造支架蜡型在一次包埋时,可选用包埋材为:()A、石膏类包埋材B、氧化硅包埋材C、磷酸盐包埋材D、熟石膏E、石英砂答案:C66、(150152题共用题干)患者男,48岁,缺失,原普通可摘局部义 齿折断,查见患者咬合紧,余留牙磨耗较重,重新制作义齿,设计为铸造卡环, 采用铸造金属颌面,制
11、作时采用混装法装盒50下述义齿装盒要求中哪一项是 错误的:()A、第二磨牙颊侧卡环与模型包埋固定在下半盒内B、铸造金属颌面不与模型包埋固定在一起C、假设卡环与模型包埋固定在下半盒内D、铸造金属颌面与第二磨牙舌侧卡环包埋固定在一起E、铸造金属颌面包埋固定在下半盒答案:B67、铸造支架在打磨过程中如发现缩孔出现,一般多见的位置为:()A、支架转角处B、支架最厚处C、铸道与铸件连接处D、 A+B+CE、A+C答案:D68、电解抛光的原理是:()A、利用磨料与铸件之间的摩擦力,使铸件表面温度升高,表面的原子重新 排列,填满磨痕,并形成一层无定形的薄膜,使铸件光亮B、利用磨料来磨切物体表面,使物体的外形
12、得到改变C、用细粒度磨料的磨具对物体表面不断进行平整,以减小表面粗糙的过程D、通过电解液与金属之间的氧化一一还原反应,在金属铸件表面形成一层 薄膜,使凸起部分被溶解,从而使铸件表面达到平滑光亮E、利用砂纸圈与铸件表面之间的摩擦力,将不光华的表面打磨平整答案:D69、(5355题共用题干)某患者,缺损,义齿设计:基牙弯制卡环, 塑料基托连接,义齿蜡型采用混装法装盒53若采用混装法装盒,下面错误处 理的是:()A、翻至上半盒B、包埋固定在下半盒C、模型包埋固定在下半盒D、卡环包埋固定在下半盒E、基托边缘适当包埋答案:A70、冷弯支架牙合支托的长.宽.厚标准依次为:()A、2mm 1. 31. 5m
13、m 0. 9mmB、 1. 31 5mm 0. 9mm2mmC、 1mm、 1-1. 5mm 0. 9mmD、 0. 9mm lmm 1. 5mmE、 1. 5mm、 lmm 0. 9mm答案:A71、后腭杆的位置在:()A、上腭硬区之前B、上腭硬区之后C、上腭硬区的两侧D、唇侧牙槽崎E、前牙舌隆突区答案:B72、可摘局部义齿中起稳定作用的有:()A、基托B、卡环体C、牙合支托D、间接固位体E、以上都是答案:E73、支持固位和稳定作用均好,并可防止食物嵌塞,只能铸造的卡环为:A、圈形卡环B、回力卡环C、联合卡环D、连续卡环E、对半卡环答案:C74、牙合支托在前牙可放置于()上。A、颈缘B、近中
14、切角C、舌隆突D、远中切角E、以上都不是答案:C75、铸造支架蜡型加强网下部应离开模型牙槽崎:()A、1. 5mmB、1mmC、0. 5mmD、0. 35mmE、2mm答案:c76、可摘局部义齿,支持作用设计应注意的问题有:()A、尽量选用铸造牙合支托B、牙合支托尽量防止靠近缺牙间隙的基牙上C、尽量利用基牙分散牙合力D、牙周情况较差时,应减小牙合力E、以上都是答案:E77、前腭杆的厚度约为()mm,宽约()mm。A、1, 2B、2, 6C、1, 8D、1.5, 7E、 1, 10答案:C78、以下哪一项是弹性仿生义齿的适应症:()A、缺牙间隙过小者B、咬合较紧的低牙合者C、部分前牙缺失D、基牙
15、过小及缺乏牙体和组织倒凹者e、基牙n松动以上的牙周病患者答案:c79、支持、固位和稳定作用均好的卡环臂是:()A、I型卡臂B、II型卡臂C、III型卡臂D、W型卡臂E、V型卡臂答案:C80、铸造支架舌杆蜡型制作时的纵切面形态应为:()A、窄而厚的板型B、内扁外圆的半圆形C、上部窄而下部厚的半梨型D、外部突起的锥形E、任意形状均可答案:C81、基托组织面应做缓冲的区域是:()A、上颌结节颊侧B、上、下颌隆突区C、下颌内斜线D、切牙乳突E、以上都是答案:E82、弯制支架时,错误的观点是:()A、弯制支架时必须按照支架的设计要求B、支架的各组成部分应放在模型的正确位置上C、金属丝最好一次弯制成,避免
16、做反复多次的弯曲和扭转D、弯制支架过程中,对器械没有严格的限制E、弯制支架过程中,不应损伤模型答案:D83、(124127题共用题干)下颌缺失,余留牙正常,口底至舌侧龈缘 的距离为10mm。设计铸造支架义齿采用RPI卡环组25RPI卡环组的1杆一般 用于:()A、舌面稍偏近中B、舌面稍偏远中C、远中面D、颊面稍偏远中E、颊面稍偏近中答案:D84、混合支持式义齿,舌杆应离开黏膜()mm0A、0. 30. 5B、0. TO. 3C、0.40.6D、1E、Pl. 2答案:A85、用于前后都有缺隙的孤立的前磨牙或磨牙上的卡环为:()A、圈形卡环5、(4345题共用题干)患者男性,74岁,缺失,下颌缺牙
17、区牙槽崎吸 收严重,拟行可摘局部义齿修复43对于这种游离端缺牙,近缺隙的末端基牙 一般采用:()A、三臂卡环B、单臂卡环C、对半卡环D、下返卡环E、RPI卡环答案:E6、弯制卡环的连接体应保持距离组织面约多少为宜:()A、0. 5mmB、0. 1mmC、0. 2mmD、越多越好E 1. 52. Omrn答案:A7、87211123 缺失的 Kennedy 分类为:()A、第一类第一分类B、第二类第一分类C、第三类第一分类D、第四类第一分类E、第四类答案:B8、(128131题共用题干)患者,缺失,无第三磨牙,上下颌均为游 离端缺牙,下颌缺牙区的牙槽崎吸收严重呈窄条状,拟行可摘局部义齿修复29
18、根据该患者下颌缺牙区的牙槽崎情况排列人工牙,下列中不正确的是哪项:()A、按常规选择人工牙B、选择较小的人工牙C、磨改人工牙的颊舌径宽度D、磨改人工牙的金远中径长度E、加深人工牙的面沟槽答案:A9、(7277题共用题干)患者,男性,缺失,余留牙及牙周组织健康, 要求做整铸支架活动义齿修复。73按铸道安插方式最常用的为:()A、正插法和反插法B、回力卡环C、联合卡环D、连续卡环E、对半卡环答案:E86、可摘局部义齿设计时,减小牙合力的措施有:()A、减小人工牙颊舌径B、减小人工牙近远中径C、减小牙尖斜度D、扩大基托面积E、增设间接固位体答案:B87、(8489题共用题干)缺失,患者要求做可摘局部
19、义齿修复。设计为 上放置间隙卡环86牙槽崎丰满,义齿修复可不做唇基托,但模型应做处理, 正确的处理方式为:()A、在牙槽崎的唇侧刮除石膏1mmB、在牙槽崎的唇侧刮除石膏0.5mmC、在牙槽崎顶刮除石膏0.5mmD、在牙槽崎的唇侧刮除石膏0.2mmE、在牙槽崎顶刮除石膏0.2mm答案:D88、在复制耐火模型的过程中,应该将石膏模型:()A、固定在下层型盒的中央B、固定在下层型盒的一侧C、固定在上层型盒的中央D、固定在上层型盒的一侧E、固定在顶盖上正确答案:答案:A89、基牙向缺隙相反方向倾斜时所绘出的观测线为()型观测线。A、一B、二C、三D、四E、五答案:A90、制作整铸支架铸造时的热源最常用
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