学位论文—基于单片机的温度控制系统的设计.doc
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1、沈阳航空航天大学北方科技学院毕业设计(论文)摘 要本文介绍了基于单片机的温度控制系统,阐述了系统软硬件的设计方法和工作原理。温度传感器和精密电阻构成的电桥将温度信号转变成电压信号,经过差分放大电路和A/D转换器后输入单片机。单片机根据模糊控制算法进行控制,输出脉冲信号通过继电器控制加热量,从而将温度控制在设定值。软件部分主要介绍了proteus和模糊控制算法。采用了模块化设计思想,优化了软件程序以简化外部硬件电路,程序可读性强,提高了系统的功能,降低了生产成本。该系统具有温度实时测量、显示和控制三种功能。有效的减小了超调量和静态误差,缩短了调节时间。对今后的综合实验的开发具有实用价值。关键字:
2、单片机;温度;模糊控制;继电器 AbstractThe paper introduces the temperature control system based on single chip, expounds the system hardware and software design method and principle of work. The temperature sensor and precise resistance constitutes the bridge will temperature signal into voltage signal, after dif
3、ference amplifying circuit and after the A/D converter input microcontroller. SCM according to the fuzzy control algorithm, the output pulse signal control by relay control, which will add heat temperature control in value.Proteus mainly introduces the software and fuzzy control algorithm. Using the
4、 idea of modular design, optimization software program to simplify the external hardware circuit, procedures, and improve the system of strong readability of function, reduce the production cost. This system has the temperature measurement, display and control functions. Effectively reduced the over
5、shoot and static error, shorten the time. The comprehensive experiments for future development of practical value.Key words: Single chip microcomputer;Temperature;Fuzzy control;SSR目 录1 概述11.1 温度控制系统的任务11.2 温度模糊控制系统的发展趋势11.3 毕业设计的内容与安排32 温度控制原理42.1 温度控制工作原理42.2 温度控制的方式52.3 温度控制系统的设计53 温度模糊控制系统硬件设计73.
6、1 温度控制系统硬件总体设计73.2 温度控制系统的硬件结构的设计83.2.1 信号采集通道的设计81. 温度传感器82. 测量放大器83. A/D转换器的选择103.2.2 显示电路设计121.动态显示驱动132静态显示驱动133.BCD码的介绍143.2.3 键盘电路设计153.2.4 控制电路的设计164 温度控制系统软件的设计184.1 引 言184.2 proteus介绍184.3 软件总体设计204.4 模糊控制算法214.4.1. 输入量的模糊化214.4.2. 模糊规则的形成与推理214.4.3. 反模糊化214.5 数据处理子程序的设计224.6 显示程序的设计235 温度控
7、制系统调试与设计255.1 温度控制系统软件调试255.2 温度模糊控制系统联机调试255.3 调试故障及原因分析26结 论27致 谢28参考文献29附录程序清单30附录II温度控制系统电路图3939 1 概述1.1 温度控制系统的任务本次毕业设计的主要任务是设计一个温度模糊控制系统,该系统以单片机为核心并应用模糊控制规律对温度进行控制。温度是工业对象中的主要被控参数之一。在各行业中,人们都需要对各类加热炉、热处理炉、反应炉和锅炉中温度进行监测与控制。采用单片机对它们进行控制不仅具有控制方便、简单和灵活性大等优点,而且可以大幅度提高被控制温度的精度等技术指标,大大提高了产品的质量和生产效率。此
8、系统可对温度实时显示,并根据监控人员的要求对温度进行控制。它利用热电阻传感器将温度的变化转变电阻的变化,再通过电桥把电阻信号转变为0到5伏的电压,再A/D转换器把模拟信号转换成数字信号输入单片机,经过单片机适当的处理后,能进行实时显示与控制。1.2 温度模糊控制系统的发展趋势模糊技术作为一门引人注目的应用科学,越来越受到全世界人们的关注,专家们认为它有可能成为21世纪科学发展的一项基础技术。为了确保21世纪的科技竞争力,各国争先恐后地发展模糊技术,而这也推动温度控制系统趋向高精度、高稳定性,趋向智能化、模糊化。温度控制的快速发展,其控制方法越来越多,大概经历了模拟PID控制、数字PID控制、模
9、糊控制、神经网络和遗传算法等温度控制算法。随着灰色理论和模糊控制技术的发展,温度控制系统也向前发展,要求实现模糊控制。 模糊控制是基于模糊逻辑的描述一个过程的控制算法,主要嵌入操作人员的经验和直觉知识。它适用于控制不易取得精确数学模型和数学模型不确定或经常变化的对象,仅依赖于操作人员的经验和直观判断,非常容易应用。模糊温控的实现: (1) 将温控对象的偏差和偏差变化率以及输出量划分为不同的模糊值,建立规则,例如:IF温度太高OR温度正在上升,THEN减少控制输入或风冷。将这些模糊规则写成模糊条件语句,形成模糊模型。(2) 根据控制查询表,形成模糊算法。(3) 对温度误差采样的精确量模糊化,经过
10、数学处理输入计算机中,计算机根据模糊规则推理做出模糊决策,求出相应的控制量,变成精确量去驱动执行机构,调整输入,达到调节温度,使之稳定的目的。同传统的PID 控制比较,模糊控制响应快,超调量小,参数变化不敏感。 模糊控制是基于模糊逻辑的描述一个过程的控制算法,主要嵌入操作人员的经验和直觉知识。它适用于控制不易取得精确数学模型和数学模型不确定或经常变化的对象,仅依赖于操作人员的经验和直观判断,非常容易应用。模糊温控的实现: (1) 将温控对象的偏差和偏差变化率以及输出量划分为不同的模糊值,建立规则,例如:IF温度太高OR温度正在上升,THEN减少控制输入或风冷。将这些模糊规则写成模糊条件语句,形
11、成模糊模型。(2) 根据控制查询表,形成模糊算法。(3) 对温度误差采样的精确量模糊化,经过数学处理输入计算机中,计算机根据模糊规则推理做出模糊决策,求出相应的控制量,变成精确量去驱动执行机构,调整输入,达到调节温度,使之稳定的目的。同传统的PID 控制比较,模糊控制响应快,超调量小,参数变化不敏感。模糊控制与神经网络结合,利用神经网络的学习能力来修正偏差和偏差变化的比例系数,可以优化模糊控制器,从而进一步改进实时控制效果,以便应用于温度过程控制中。其优点是动态响应快,能达到高精度的快速控制,具有极强的鲁棒性和适应能力。遗传算法(Genetic Algorithm.简称GA)是模拟达尔文的遗传
12、选择和自然淘汰的生物进化过程的全局优化搜索算法。基于遗传算法温控系统的设计就是将传感器得到的温度信号放大,数字化后送入单片机,单片机把它与给定温度进行比较,用遗传算法来优化PID 3个参数,然后输出控制量。将PID 3个参数串接在一起构成一个完整的染色体,从而构成遗传空间中的个体,通过繁殖交叉和变异遗传操作生成新一代群体,经过多次搜索获得最大适应度值的个体即为所求的数值。系统具有调试方便、温控精度高和抗干扰性强等优点。模糊控制、神经网络、遗传算法三者结合,基于神经网络的方法上,将模式辨识、预测最优控制与神经网络结合,由神经元网络模型预估器辨识系统模型,并实时为控制器提供参考输入,由最优控制器对
13、数据进行处理、决策,选定最优的控制量,达到温度最佳控制的目的。该系统能随外界干扰而变化,实时地调节网络和控制规律,具有良好的温度跟踪性能和抗干扰能力。 随着电子器件的发展,控制电路的形式也多种多样,无论是神经网络,模糊控制还是遗传算法,都属于人工智能领域,同PID 结合以调节PID 参数,可以适应温控系统非线性、干扰多、时延长、时变和分布变化的特点,可以实现温控系统的参数自调整,将线性控制与非线性相结合, 从而达到更好的控制效果。1.3 毕业设计的内容与安排本次毕业设计的内容为基于单片机的温度模糊控制系统的设计。通过系统软硬件的设计,调试,达到炉温控制的智能化。下面是论文的各章节内容安排。第1
14、章对本次毕业设计的任务进行了分析,对温度控制系统的发展趋势进行了简述。第2章从温度的控制原理简单的阐述三种温度控制方式。第3章重点讲述系统的硬件设计,并附有相应的硬件原理图接口电路图。第4章论述了系统的软件设计。第5章重点描述了整个系统的软硬件的调试过程。最后,对系统的结果进行详细的分析和总体评价。2 温度控制原理本章就温度控制技术详细阐述了对一个功率为300W的电热杯加热相关的内容。2.1 温度控制工作原理温度模糊控制系统的被控对象是一个功率为300W的电热杯,当温度到达设定值时,要保持电热杯中的水温基本不变的条件是:输送给电热杯中水的热量和输出的热量相等,此时电热杯中水的温度保持不变。在电
15、炉炉温控制中,欲得到一个恒定的温度,需要在温度低于或高于给定的温度时通过检测与控制,用继电器调节加热通电时间来调节电阻丝的功率,以达到控制温度恒定的目的。采样周期T的选择应综合考虑以下因素:给定值的变化频率,被控对象的特性,使用的算式和执行机构的类型和控制的回路数。温度控制系统中,T 一般取较大,因为温度反应慢,滞后大,不宜过于频繁控制。表2.1是常用被控量的经验采样周期。实践中,可以以表中的数据为基础。通过试验最后确定最合适的采样周期。被控量采样周期T(s)备 注流量15优选12压力310优选68液位68温度1520或取纯滞后时间 表2.1常见被控量的经验采样周期根据以上工程经验值,温度过程
16、的采样周期一般为1520s考虑到300W电热杯对1L水加温比较慢,暂时确定采样周期T为15s。如图2.1所示,其控制过程如下:系统由传感器把温度的变化转变为电压的变化,再经过放大后,传给A/D转换器,然后数字量由单片机处理,输出控制量开关,控制继电器的通断,进行加热或降温。给定值实际温度图2.1 温度控制系统原理图电热水杯-89C51单片机继电器A/D转换器放大电路Cu50传感器2.2 温度控制的方式日常生活中我们所用到的温度控制方式大体上有三种上下限控制方式温控器、PID调节控制方式温控器和模糊控制器。下面对于三种方式做下简单的介绍。1.上下限控制方式温控器:即,可对温控器设点两个温度点,当
17、温度高于某一温度时停止给加热丝供电;当温度低于某一设定温度时启动加热丝供电加热。这种方式烘箱内温度可控制在比较高的度数的波动。2.PID调节控制方式温控器:即,可对温控器设定一个恒温点,温控器会根据箱内温度与设定恒温值得差的大小,以及两者温差的变化速度通过PID算法,自动调节加热丝的加热功率,使烘箱内温度恒定为设定温度。这种方式可控制温度在比较高的度数内波动。3. 模糊控制器:模糊控制器以误差及输误差的变化率作为入量,经模糊化,按模糊控出制决策得输,相应出量调整预估参数。根据误差及输误差的变化率通过可控硅对炉子的电压或流电进行控制。2.3 温度控制系统的设计温度控制系统的组成结构示意图如图2.
18、2所示温度传感器温度传感器为Cu50热电阻传感器,将Cu50热电阻传感器联入电桥,当温度改变时,Cu50电阻发生变化,电桥失衡,输出电压。经过运算放大电路把电压放大,再把电压传送给A/D转换器,进行A/D转换。温度设定是利用键盘完成的。输出端则用一只固态继电器来控制加热电阻丝的通断,而继电器的通断则由模糊控制器输出的控制量决定。当水的实时温度高于设定温度时,停止加热。由于水杯不断与外界传热,故温度会下降,一旦水温低于设定温度时,将导通电阻丝进行加热,在加热量和散热量相当时,就能实现水温的基本恒定。在系统中,实际温度和设置温度的差值e可正可负,可将其固定一个偏移量,如e的论域为1。本次毕业设计的
19、温度控制的原理是先由键盘设定温度的上限和下限,然后通过单片机的控制来使继电器对加热元件进行加热,通过传感器对加热元件的温度进行测量,然后通过放大器把被测温度进行放大,最后通过A/D转换器的转换,把测得的数据传到单片机了来由LED数码显示管显示,如图2.2为温度控制结构原理图。图 2.2温度控制结构原理图LED显示键盘温度设定测量放大器继电器89C51单片机A/D转换器加热元件传感器3 温度模糊控制系统硬件设计3.1 温度控制系统硬件总体设计系统总体设计是进行系统设计的最重要、最关键的一步。总体方案的好坏,直接影响整个控制系统调节品质及实施细则。硬件系统也是由不同模块组成的,但各个模块是协调工作
20、的,例如显示部分是系统和人类交互的窗口,没有这部分A/D转换精度再高控制效果再好,我们无法得知,所以每一部分都很重要。都应精心设计。图3-1为温控系统硬件原理框图。系统为电热水杯而设计。其加热功率为300W,电源为交流220V电压。温度控制范围为+3090,升温速度为4/min。温度控制精度为1图 3.1温度测控系统硬件原理框图3.2 温度控制系统的硬件结构的设计3.2.1 信号采集通道的设计1. 温度传感器温度传感器的种类繁多,例如热电阻、热电偶、集成温度传感器等。在本次毕设中应用的是铜电阻温度传感器。选用铜电阻主要考虑到测量控制的温度范围在0100,该温度不是高温段,可以选热电阻型传感器,
21、同时,对铜和铂电阻而言,后者更适合于高温,前者的工作温区一般为-50150,这个范围内温度的线性度较好,综合以上因素,本温度测控仪设计过程中,选用了Cu50温度传感器。铜电阻温度传感器适用于精度不高的场合,由于铜较容易提纯、价格低廉,因此铜电阻目前也有较广泛的应用。铜电阻主要技术指标:(1)电阻与温度的关系可用下式表示: (3-1)式中 Rt、R0分别为铜电阻在t和0时的电阻值;铜电阻的温度系数,其值一般为4.2510-3/4.2810-3/。由于铜电阻的化性质较铂活泼,温度稍高铜就容易氧化。因此,铜电阻一般在低温和没有腐蚀介质的场合使用,工作温区一般为-50+150。(2)电阻值铜电阻的电阻
22、值主要有R0 =500.005和R0 =1000.010两种,其电阻比值为: (3-2)2. 测量放大器Cu50温度传感器输出的是电阻信号(即电阻信号为阻值变化),因而先经过电桥将电阻信号转化为电压信号,然后对电压信号进行适当放大,电桥采用了单臂形式,每个桥臂的电阻都为53.4,也就是说当温度为20时电桥输出的电压为零,这样提高了温度的分辨率。当传感器的工作环境恶劣时,传感器的输出有各种噪声,干扰很大,来自传感器的微弱信号中包含工频,静电和电磁耦合等共模干扰。而传感器的输出小,输出阻抗大时,一般运算放大器已经不能胜任,在这种情况下,对这种信号的放大就需要放大电路具有很高的共模抑制比以及高增益、
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