电装实习报告范文.docx

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1、 电装实习报告范文_软装实习报告 电装实习实践报告 本文由实习报告网小编推举给大家参考阅读！ 试验一：焊接练习 一、实习内容： 使用电烙铁和焊锡丝在电路板上焊接元件。实习目的：初步把握焊接技能，为后续实习打下扎实根底。实习要求：焊点要成型坚固牢靠、圆滑光亮，成半球形，元件排列整齐。 二、实习器材及介绍： 1.电烙铁：由烙铁头.加热管.电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁，功率在2030w之间，其优点是功率小，热量集中，适于一般元件的焊接。由于焊接的元件多，烙铁头是铜制。 2.钳子、镊子各一把。 3.焊锡丝：由37%的铅和63%的锡组成的合金。焊锡丝有熔点低，易与铜、铁等金属结合，焊接强度

2、适宜，电阻率低等优点因此是用于焊接适宜材料。由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能快速漫步在金属外表焊接坚固，焊点光亮美观 4.印刷电路板（pcb板）：硬制塑料板上印有钢制电路，可将一些电子元件焊在其上。印刷线路板的原料主要是铜箔，粘结剂，极板。 5.细铜丝。 三原理简述： 电烙铁是加热工具，可将烙铁头加热到250摄氏度左右，在此温度下，焊锡便可溶化为熔融状态，此时便可将与锡相亲的铜制元件与pcb板上铜制电路焊接在一起。 焊锡线为锡铅合金，通常用于电子设备的锡焊，其锡铅比为：60：40它的熔点低，焊接时，焊锡能快速漫步在金属外表焊接坚固，焊点光亮美观。 烙铁头在正常使用下氧化得很快，清理方法是：将烙

3、铁头在有松香的烙铁板上轻轻摩擦。 四实习步骤： 步骤1：预备焊接将烙铁头和焊接物靠近焊接物 步骤2：焊接物加热将烙铁头接触焊接物 步骤3：焊接溶解将焊丝接近焊接物使之溶解 步骤4：焊丝离开见到焊锡中之助焊物流出时，将焊丝拿开 步骤5：烙铁离开将烙铁头根据箭头方向加速离开 五、实习小结及心得： 电烙铁头、焊锡丝尖与焊盘三点要接触在一点上，焊接时间不宜过长或过短，焊锡之前应当先插上电烙铁的插头，给电烙铁加热。焊接时，焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度，这样焊锡与电烙铁夹角成90度。焊接时，焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏锡；也不要过短，以免造成虚焊。元件的腿尽量要直

4、，而且不要伸出太长，以1毫米为好，多余的可以剪掉。焊完时，焊锡最好呈圆滑的圆锥状，而且还要有金属光泽。经过对焊接技术的实习，我们初步把握了焊接方法与技术要点并对电路板的根本构造和电路元器件有了初步熟悉。听了教师讲的技术要点再经过在实践的过程中不断自我摸索，我们由不会到会，焊点从不匀称到匀称。整个过程持续的时间不宜太长，最多三秒而已。锡量也要进展掌握，太多简单造成虚焊，而太少又有可能会简单折断。并且在焊接完毕时应先将锡丝拿开后再将烙铁拿开，否则易使锡丝粘在集成板上。通过一上午的练习，我了解了焊接的根本原理与方法。 试验四：简洁印制电路板设计电装实习实践报告 电装实习实践报告 试验一：焊接练习 一

5、、实习内容： 使用电烙铁和焊锡丝在电路板上焊接元件。实习目的：初步把握焊接技能，为后续实习打下扎实根底。实习要求：焊点要成型坚固牢靠、圆滑光亮，成半球形，元件排列整齐。 二、实习器材及介绍： 1.电烙铁：由烙铁头.加热管.电源线和烙铁架组成我们使用的是内热式电烙铁，功率在2030w之间，其优点是功率小，热量集中，适于一般元件的焊接。由于焊接的元件多，烙铁头是铜制。 2.钳子、镊子各一把。 3.焊锡丝：由37%的铅和63%的锡组成的合金。焊锡丝有熔点低，易与铜、铁等金属结合，焊接强度适宜，电阻率低等优点因此是用于焊接适宜材料。由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能快速漫步在金属外表焊接坚固，焊点光亮美

6、观 4.印刷电路板（pcb板）：硬制塑料板上印有钢制电路，可将一些电子元件焊在其上。印刷线路板的原料主要是铜箔，粘结剂，极板。 5.细铜丝。 三原理简述： 电烙铁是加热工具，可将烙铁头加热到250摄氏度左右，在此温度下，焊锡便可溶化为熔融状态，此时便可将与锡相亲的铜制元件与pcb板上铜制电路焊接在一起。 焊锡线为锡铅合金，通常用于电子设备的锡焊，其锡铅比为：60：40它的熔点低，焊接时，焊锡能快速漫步在金属外表焊接坚固，焊点光亮美观。 烙铁头在正常使用下氧化得很快，清理方法是：将烙铁头在有松香的烙铁板上轻轻摩擦。 四实习步骤： 步骤1：预备焊接将烙铁头和焊接物靠近焊接物 步骤2：焊接物加热将烙

7、铁头接触焊接物 步骤3：焊接溶解将焊丝接近焊接物使之溶解 步骤4：焊丝离开见到焊锡中之助焊物流出时，将焊丝拿开 步骤5：烙铁离开将烙铁头根据箭头方向加速离开 五、实习小结及心得： 电烙铁头、焊锡丝尖与焊盘三点要接触在一点上，焊接时间不宜过长或过短，焊锡之前应当先插上电烙铁的插头，给电烙铁加热。焊接时，焊锡与电路板、电烙铁与电路板的夹角最好成45度，这样焊锡与电烙铁夹角成90度。焊接时，焊锡与电烙铁接触时间不要太长，以免焊锡过多或是造成漏锡；也不要过短，以免造成虚焊。元件的腿尽量要直，而且不要伸出太长，以1毫米为好，多余的可以剪掉。焊完时，焊锡最好呈圆滑的圆锥状，而且还要有金属光泽。经过对焊接技

8、术的实习，我们初步把握了焊接方法与技术要点并对电路板的根本构造和电路元器件有了初步熟悉。听了教师讲的技术要点再经过在实践的过程中不断自我摸索，我们由不会到会，焊点从不匀称到匀称。整个过程持续的时间不宜太长，最多三秒而已。锡量也要进展掌握，太多简单造成虚焊，而太少又有可能会简单折断。并且在焊接完毕时应先将锡丝拿开后再将烙铁拿开，否则易使锡丝粘在集成板上。通过一上午的练习，我了解了焊接的根本原理与方法。 试验四：简洁印制电路板设计 一、实习内容： 依据电路图，自主绘制印制电路板图。 二、设计要求 1印制电路板图的大小为100mm*100mm; 2.插孔直径为1mm，焊盘直径为1.5mm-2mm，铜

9、箔宽1mm; 3.依据通过电流的大小来确定印制电路板连线宽度（1mm宽导线可按2ma电流量计算）； 4.设计印制电路图形应考虑削减干扰，修理便利； 5.印制电路板四周要空出5mm-10mm的边框； 6.电源线与接地线粗一些，布线密度大时可使用过渡线； 7.布线尽可能短，尤其是晶体管的极极，布线拐角一般为圆角； 8.输入、输出的印制导线应尽量避开平行，以免发生串绕； 9.凹凸电频悬殊的信号线应尽可能短，且间隔大些； 10.公共地线尽量分布在板子的边缘，尽可能保存铜箔做地线。 三、实习步骤： 1.仔细了解电路图的组成和构造，首先要了解电路原理，以及各个元器件的作用和也许的位置，并对比要求的电路板大

10、小来确定大致的电路图构成。同时要考虑到各个器件的性质以及相互之间的影响。 2.整体布局与印制板构造确实定。 3.依据电路图先做简洁的草图设计，画出相应的草图。考虑到跨接线，元件焊接点，还有地线走位等因素，进展修改。最终观看整体布局是否合理。 4.依据草图在正式的图纸上绘图，这时可以依据坐标纸上的网格来确定详细的走线和元件位置。另外，画的过程中要考虑到元件的实际尺寸，留意设计要求的规定，留意线与线不行以相交。 四、实习小结及心得： 本次实习的任务是在前两次实习的根底上依据电路图绘制印制电路板图，首先要求我们对电路图有深刻的理解，然后在符合客观实际的状况下，依据试验设计要求的有关规定，完成印制电路板的设计。在初次完成之后再做进一步的处理，使其更科学，更便利，有用性更高。刚开头设计时，布线时过渡线太多影响有用性，通过思索解决了这一问题。通过本次实习，我知道了怎么依据电路图设计简洁印制电路板，懂得了一些根本的设计要求，为以后的社会实践打下了牢靠的根底；也懂得了在学习工作中不要急于求成，力求做到做好。