电子工艺实习报告电子工艺实习报告范文5篇.docx
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1、 电子工艺实习报告|电子工艺实习报告范文5篇 一、目的意义 通过对一台正规产品“收音机”的安装、焊接及调试,了解电子产品的装配过程;学习整机的装配工艺;培育动手力量及严谨的科学作风。熟识手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 二、原理 天线收到电磁波信号,经过调谐器选频后,选出要接收的电台信号。同时,在收音机中,有一个本地振荡器,产生一个跟接收频率差不多的本振信号,它 跟接收信号混频,产生差频,这个差频就是中频信号。中频信号再经过中频选频放大,然后再检波,就得到了原来的音频信号。音频信号通过功率放大之后,就可送 至扬声器发声了。天线接收到的高频信号通过输入电路与收音机的本机振荡频率(其频率较
2、外来高频信号高一个固定中频,我国中频标准规定为465KHZ)一起 送入变频管内混合一一变频,在变频级的负载回路(选频)产生一个新频率即通过差频产生的中频,中频只转变了载波的频率,原来的音频包络线并没有转变,中频 信号可以更好地得到放大,中频信号经检波并滤除高频信号。再经低放,功率放大后,推动扬声器发出声音。 三、安装调试 1.检测 (1)通电前的预备工作。 a.自检,互检,使得焊接及印制板质量到达要求,特别留意各电阻阻值是否与图纸一样,各三极管、二极管是否有极性焊错,位置装错以及电路板铜箔线条断线或短路,焊接时有无焊锡造成电路短路现象。 b.接入电源前必需检查电源有无输出电压(3V)和引出线正
3、负极是否精确。 初测。 (2)初测:接入电源(留意+、-极性),将频率盘拨到530KHZ无台区,在收音机开关不翻开的状况下首先测量整机静态工作总电流。然后将收 音机开关翻开,分别测量三极管T1T6的E、B、C三个电极对地的电压值(即静态工作点),将测量结果填到实习报告中。测量时留意防止表笔将要测量的点 与其相邻点短接。 (3)试听:假如各元器件完好,安装正确,出侧也正确,即可试听。接通电源,渐渐转动调谐盘,应能听到播送声,否则应重复(1)要求的各项检查内容,找出故障并更正,留意在此过程中不要调中周及微调电容。 2、调试 经过通电检查并正常发声后,可进展调试工作。 (1)调中频频率(俗称调中周)
4、 目的:将中周的谐振频率都调整到固定的中频频率“465KHZ”这一点上。 a. 将信号发生器(TPE-DX)的频率指针放在465KHZ位置上。 b. 翻开收音机开关,频率盘放在最低位置(530KHZ),将收音机靠近信号发生器。 c. 用改锥按挨次微微调整T4、T3,使收音机信号最强,这样反复调T4、T3(23次),使信号最强,确认信号最强有两种方法,一是使扬声器发出的声音 (1KHZ)到达最响为止。二是测量电位器Rp两端或R8对地的“直流电压”,指示值最大位置(此时可把音量调到最小),后面两项调整同样可使用此法。 (2)调整频率范围(通常叫调频率复盖或对刻度) 目的:使双联电容全部旋入到全部旋
5、出,所接收的频率范围恰好是整个中波波段,即525KHZ1605KHZ。 a. 低端调整:信号发生器调至525KHZ,收音机调至530KHZ位置上,此时调整T2使收音机信号声消失并最强。 b. 高端调整:再将信号发生器调到1600KHZ,收音机调到高端1600KHZ,调C1b使信号声消失并最强。c. 反复上述a、b二项调整23次,使信号最强。 c.反复上述a、b二项调整23次,使信号最强。 (3)统调(调灵敏度,跟踪调整) 目的:使本机振荡频率始终比输入回路的谐振频率高出一个固定的中频频率“465KHz”。 方法:低端:信号发生器调至600KHZ,收音机低端调至600KHZ,调整线圈T1在磁棒上
6、的位置使信号最强,(一般线圈位置应靠近磁棒的右端)。 高端:信号发生器调至1500KHZ,收音机高端调至1500KHZ,调C1a,使高端信号最强。 在凹凸端反复调23次,调完后即可用蜡将线圈固定在磁棒上。 四、总结 通过这次实习,我得到了以下几个方面有所收获 1、对电子工艺的理论有了初步的系统了解。我了解到了焊一般元件与电路元件的技巧、印制电路板图的设计制作与工艺流程、收音机的工作原理与组成元件的作用等。这些学问不仅在课堂上有效,对以后的电子工艺课的学习有很大的指导意义,在日常生活中更是有着现实意义。 2、对自己的动手力量是个很大的熬炼。实践出真知,纵观古今,全部创造制造无一不是在实践中得到检
7、验的。没有足够的动手力量,就奢谈在将来的科 研尤其是试验讨论中有所成就。在实习中,我熬炼了自己动手技巧,提高了自己解决问题的力量。比方做收音机组装与调试时,好几个焊盘的间距特殊小,稍不留 神,就会焊在一起了。 3.这次实习,使我更深刻地了解到了实践的重要性”,通过实习他们更加体会到了“学以致用”这句话的道理,最终体会到“实习前的自大,实习时的迷惘,实习后的感思”这句话的含义了,有感思就有收获,有感思就有提高。 电子工艺实习报告二 一、观看电子产品 制造技术录像总结通过观看电子产品制造技术录像,我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程:PCB版制作根本步骤:用软件化电路图,打印菲林纸
8、,曝光电路板,显影,腐蚀,打孔,连接跳线。制版布局要求整体美观均衡,疏密有序,走线合理,防止相互干扰,尽量削减过线孔,削减并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术,其根本步骤:解冻、搅拌焊锡膏,焊膏印制,贴片,再流焊机焊接。通过观看此次录像,我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程,为以后的实践操作打下了根底。 二、 无线电四厂实习体会 通过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折进展历程,了解了该厂的主要产品:直接数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用
9、智能计数器、频率计数器、规律分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程,有了整体、全局的观念,初步了解了如何使企业各部门协调进展更加顺畅。 三、PCB制作工艺流程总结 PCB制作工艺流程: 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线 在符合产品电气以及机械构造要求的根底上考虑整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。同时还要留意以下问题: 1.走线要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干扰。最好的走向是按直线,避开环形走线。 2.线条要尽量宽,尽量削减过线孔,削减并行的线条密度。 四、手工焊接实习总结 操作步骤:
10、 1、预备焊接:预备焊锡丝和烙铁。 2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件匀称受热。 3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开头熔化并潮湿焊点。 4、移开焊锡:当熔化肯定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5、移开烙铁:当焊锡完全潮湿焊点后移开烙铁。 操作要点: 1、 焊件外表处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进展外表清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简洁易行的方法。 2、 预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡潮湿,是不行缺少的操作。 3、 不要用过量的焊剂:适宜的焊接剂应当是松香水仅能浸湿的将要
11、形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。 4、 保持烙铁头清洁:烙铁头外表氧化的一层黑色杂质形成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、 焊锡量要适宜。 6、 焊件要固定。 7、 烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可保持焊点适量的焊料。 操作体会: 1、把握好加热时间,在保证焊料潮湿焊件的前提下时间越短越好。 2、保持适宜的温度,保持熔铁头在合理的温度范围。一般阅历是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。 3、用烙铁头对焊点施力是有害的。 完成内容: 用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线
12、的焊接,立方体构造的焊接等,把握了手工焊的根本操作方法。 五、表贴焊接技术实习总结 1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进展搅拌。 2、焊膏印刷机印制:定位准确,采纳适宜模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。 3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板适宜处。完成后检查贴片数量及位置。 4、再流焊机焊接:依据锡膏产品要求设置适宜温度曲线。 5、检查焊接质量及修补。 留意事项: 1、SMC和SMD不能用手拿。 2、用镊子夹持不行加到引线上。 3、IC1088标记方向。 4、贴片电容外表没有标签,要保证精确准时贴到指定位置。 消失的问题及
13、解决方案: 1、锡珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘准确对位,准确调整Z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清楚,必要时需更换模板。 2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件匀称和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采纳焊剂量适中的焊剂,无材料采纳无铅的锡膏或含银膏,增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一起:更换或增加新锡膏,降低刮刀压力,调整模板准确对位,调整Z轴压力,调整回流温度曲线,依据实际状况对链速和炉温度进展调整。 4、焊点锡少,焊锡量缺乏:增加模板厚度,增加印刷压力,停机后再开机应检查模板是否堵塞,选用可焊
14、性较好之焊盘和元器件,增加回流时间。 5、假焊:加强对PCB和元器件的筛选,保证焊接性能良好,调整回流焊温度曲线,转变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果,锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。 6、冷焊(焊点外表偏暗、粗糙,与北汉无没有进展熔融):调整回流温度曲线,依照供给商供应的曲线参考,再依据所生产之产品的实际状况进展调整,换新锡膏,检查设备是否正常,改正预热条件。 六、收音机焊接装配调试总结 安装器件:1、安装并焊接电位器RP,留意电位器与印刷版平齐。 2、耳机插座XS。 3、轻触开关S1、S2,跨接线J1、J2。 4、变容二极管V1(留意极性方向标记)。 5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感,
15、L2用色环电感,L3用8匝空心线圈,L4用5匝空心线圈。 6、电解电容C18贴板装。 7、发光二极管V2,留意高度。 8、焊接电源连接线J3、J4,留意正负连接颜色。 调试: 1、全部元器件焊接完成后目视检查。 2、测总电流:检查无误后将电源线焊接到电池片上,电位器开关断开的状态下装入电池,插入耳机,万用表跨接在开关两端侧电流。 3、搜寻播送电台。 4、调整收频段。 5、调灵敏度(由电路及元器件打算,一般不用调整)。 总装: 1、腊封线圈:测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4,滴入适量腊使线圈固定。 2、固定SMB,装外壳。 3、将SMB精确位置放入壳内。 4、装上中间螺钉。 5、装电位器旋扭。
16、 6、装后盖。 7、装卡子。 检查: 总装完毕,装入电池,插入耳机进展检查,使:点源开关手感良好,音量正常可调,收听正常,外表无损伤。 七、音频放大电路焊接与调试实习总结 音频放大电路电路图:该音频功率放大器制作简洁,元件常见、易购置,简单组装,智能化高。特殊是使用便利。在此过程中,焊接是试验胜利的重要保证,所以每个焊点都很认真。还有在调试时,必需分步骤完成,否则很简单烧毁元件。 八、工艺实习总结与体会 通过这次电子工艺实习,我把握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用学问,熟识了常用仪器仪表的作用及其测量方法;把握了电子产品安装焊接的根本工艺学问,把握了手工焊接技术,能够
17、独立的焊接电子产品,把握了电子产品的一般调试原理,能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程,把握了印制电路板的计算机绘制方法,能设计出简洁的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习叙述本上的学问运用到实际的生活工作中,自己的动手力量得到了很大的熬炼,培育了面对困难解决困难的士气,提高了解决问题的力量,而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在教师的指导下胜利地完成了。 电子工艺实习报告三 一、实习内容 在电子工艺实习的过程中,我们很好的完成了调频调幅收音机的组装,电子工艺实习总结报告。期间,我学到了许多珍贵的阅历和相关的电子
18、技术学问。在这次的收音机组装中,焊接工艺占了很重要的重量。对于零散的电子元件,通过焊接,才能形成一个完整的系统。而焊接的好坏,就直接影响着这个系统的稳定性。把握焊接和电子工艺的操作技术,光靠看书本和讲解是不行的。我们必需深入到实习中,究竟实践出真知。同时,在实习中,我们还必需将书本中的学问很好的应用到实践操作中。 通过这次实习,我深刻的熟悉到了,理论学问和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节,只有这样才能提高自己的实际操作力量,并且从中培育自己的独立思索、勇于克制困难、团队协作的精神。 实习,可以很好地培育我们的动手力量。通过实习,我们不仅学会了调频收音机的组装,还从中学会了电子元件的焊接
19、,以及收音机的检测与调试。在整个实习过程中,对于我们,最具挑战性的工艺就是元器件的焊接。焊接是金属加工的根本方法之一,看起来简单,实则不然。 (一)插接式焊接(THT) 操作步骤:首先预备好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次使用需要给烙铁头上锡:将焊锡丝溶化并粘在烙铁头上,直到溶化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停顿上锡。然后将电烙铁预热,使其到达肯定的温度,接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点,利用烙铁的温度使焊点预热,当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开头熔化并潮湿焊点。当熔化肯定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全潮湿焊点后移开烙铁。 操作要点:在手工烙铁焊接中,焊件往往都简单被污染,所以
20、一般需要进展外表清理工作,手工操作中常用砂纸刮磨这种简洁易行的方法来去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以使用松香来促进焊接,使之能更加好的焊接,但是也不能使用过量。适宜的焊接剂应当是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。在焊接的过程中,烙铁头简单氧化形成一层黑色杂质的隔热层,使烙铁头失去加热作用。所以我们需要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中,我们要保证焊锡的量的适量,同时在焊接的过程中我们要固定好焊件,在撤离烙铁头的时候要快速,防止产生毛刺。 完成内容:用手工焊的方法,利
21、用导线在万能板上焊接出字体,了解和初步把握了手工焊的根本操作方法。 (二)贴片式焊接(SMT) 现在越来越多的电路板采纳外表贴装原件,同传统的封装相比,他可以削减电路板的面积,易于大批量的加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大削减,在高频电路中具有很大的优越性。外表贴装元件的不便之处是不便于手工焊接。 操作步骤:固定好电路板,取助焊剂用镊子轻轻的夹住电子元件,利用热风枪吹出的热风将原件和电路板之间的焊锡溶化,在焊锡溶化的瞬时将原件取下。 操作要点: 1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用热风枪处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。 2.用镊子当心地将电子芯
22、片放到PCB板上,留意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。把热风枪的温度调到300多摄氏度,用工具向下按住已对准位置的芯片,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂,仍旧向下按住芯片,焊接两个对角位置上的引脚,使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进展调整或撤除并重新在PCB板上对准位置。 3.开头焊接全部的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将全部的引脚涂上焊剂使引脚保持潮湿。利用热风枪的热风使焊锡溶化,直到观察焊锡流入引脚。在焊接时要保持热风枪与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。 4.焊完全部的引脚后,用焊剂浸湿全部引脚以便清洗焊锡。在需要的地
23、方吸掉多余的焊锡,以消退任何短路和搭接。最终用镊子检查是否有虚焊,检查完成后,从电路板上去除焊剂。 5,电子元件不能用手直接拿。用镊子夹持不行加到引线上。贴片电容外表没有标签,要保证精确准时贴到指定位置。贴片过程要求元件与相应的焊盘对位正确,在贴片的过程中尽可能的避开贴偏后,再去订正。同时留意爱护各种器件不在操作时发生管脚变形、静电击坏、污染等现象。贴装完的板子要做到轻拿轻放,避开元器件受震惊产生偏移。 完成内容:将手机电路板上的元件依次取下后,再依次将元件焊接上电路板。通过将元件的取下与焊接,进一步的熟识了贴片式焊接的焊接方法和留意事项。 (三)制作电路板(PCB板的制作) 我们采纳的是激光
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