电子工艺工程实训心得体会(4篇).docx
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1、 电子工艺工程实训心得体会(4篇)电子工艺工程实训心得体会篇一 我总结了一下,一个电子产品从开头到出厂的过程主要包括: 1、设计电路 2、制作印刷电路板,预备电子元器件 3、插装电子元器件 4、焊接电子元器件及修剪拐角 5、检验与调试 6、 组装电子产品,包装 其中最主要的的就是焊接,焊接工艺的好坏直接影响着产品的档次与功能。特殊是现在电子产品向小型化,与多功能化的方向进展,假如焊接工艺跟不上的话,再好的设计都是无法实现的。 学习这门课感觉就是在学习电子产品的制造精华-焊接。在细一点就是手工焊接,虽然这种方法在正规生产中是无法实现的,但他作为全部焊接技术的根底,以及我们学习电专业的人所必备的技
2、能有着肯定的存在价值。焊接是使金属连接的一种方法,利用加热的手段在两种金属的接触面通过焊接材料的原子或分子的相互集中作用,是两种金属件形成一种永久的坚固结合。利用焊接方式进展连接而形成的连接叫做焊点。电子元器件的焊接称为锡焊,其主要原 手工焊一般分为四个步奏 1、预备焊接,其中最主要的是把少量的焊锡丝和助焊剂加到 烙铁头上,以避开烙铁头的氧化,影响焊接质量,而且这样还可以使烙焊件 将烙铁头放在被焊接的焊点上,使焊点升温。这样可以使焊锡铁随时处于可焊接状态。 2、接热更好的流向另一面焊盘。 3、溶化焊料,当焊点加热到肯定程度时,将焊锡丝放在焊接处,使其溶解适量的焊料后一看焊锡丝 。 4、移开烙铁
3、,移开烙铁的时机,方向和速度打算着焊接的质量。正确的方法是先慢后快,45度的方向。 在我焊接时,我感觉最主要问题是烙铁头的氧化,当廖铁头氧化后将不能挂锡,使焊锡溶解为一个小球不能与焊盘很好的连接。 在焊接中我体会到要留意的问题 1、焊锡量要适中,过多的焊锡会造成焊锡的铺张,焊接时间的增加,不易发觉的短路。过少的话会造成焊点强度降低,虚焊。 在我焊接时刚开头我怕给多了所以就是都很少,有时甚至焊接面没有明显的焊接,后来心理渐渐默数1234 来掌握国际的心理,这时焊锡又有点多,随着焊接数的增加我渐渐把握了焊接的用量。 2、对烙铁头的爱护,当烙铁头氧化后会引起烙铁头不粘锡,严峻的不能进展焊接。其主要现
4、象是烙铁头发黑,状况较轻的可以在湿纤维棉上擦拭,状况较为严峻时要在锡板中擦拭,一把氧化膜除掉。 3、留意安全问题,在进展焊接时老听到有同学说把手烫伤了,把线烫坏了,有的还把电路板烫坏了,究竟烙铁头属高温物体,我们再用得时候必需当心、以免不必要的事故发生。 4、在焊接芯片时最好使用托焊,由于芯片的焊点又小又密,拖焊能够很好的使焊锡平均分布在每个焊点上。 5、组装时由于东西都很小,我们必需当心不要丧失元件。 电子工艺工程实训心得体会篇二 一、实习的目的和意义: 对于日益兴旺的21世纪来说,电是我们生活中必不行少的一局部,手机、电脑等电子产品也俨然成为了我们生活的必需品,所以我们大学生有必要把握肯定
5、的用电学问和电工操作技能,学会使用一些常用的电工工具及仪表,并要求把握一些常用开关电器的使用方法及工作原理,才能不落后与时代的步伐。通过两周的实习,我们加强了对电子产品及其制作的认知,充分了解了工艺工作在电子产品制造过程中的重要地位。在把握锡焊技术的同时,留意在培育自己细致、一丝不苟的工作作风。 从第一节的理论课开头,教师通过视频让我们熟识了各种不同的电子元器件及其不同的成效,同时了解到任何电子产品,都是由根本的电子元件器件按电路工作原理,通过肯定的工艺方法连接而成的。焊接方法也有许多种,使用最广泛的及是我们着重练习的锡焊技术。而一个电子产品,焊接点少则几个,多则成千上万,因而保证焊点的质量,
6、成为提高产品质量和牢靠性的根本环节。现代焊接技术飞速进展,焊接方法设备不断推陈出新,但小批量生产研制和修理仍广泛使用手工焊接。所以我们此次工艺实习也旨在培育手工焊接的技能,同时明白相应的电路原理。 二、实习要求: 通过理论学习,把握根本的焊接学问以及简洁电子产品的生产制作流程;同时通过本次实习能够娴熟把握手工焊接的根本方法与技巧要领;完成直流充电器的焊接安装和调试,使其能够正常工作;再通过后期电路的绘制,把握protel99电路制作软件的根本制版方法。 三、实习过程: 1、电路的焊接要领: 1)焊接姿态 :焊接时应保持正确的姿态。一般烙铁头的顶端距操鼻尖部位至少要 保持 20cm以上,以免焊剂
7、加热挥发出的有害化学气体吸入人体、同时要挺胸端坐,不 要躬身操作,并要保持室内空气流通。 2)电烙铁的拿法 :电烙铁一般有正握法、反握法、握笔法3种。 a、正握法适用于中等功率电烙铁或带弯头电烙铁的操作; b、反握法动作稳定,长时间操作不易疲惫,适用于大功率电烙铁的操作; c、握笔法多用于小功率电烙铁在操作台上焊接印制电路板等焊件。 3)焊锡丝的拿法 :焊锡丝的拿法依据连续锡焊和断续锡焊的不同分为两种拿法,焊锡 丝一般要用手送入被焊处,不要用烙铁头上的焊锡去焊接,这样很简单造成焊料的氧 化,焊剂的挥发。由于烙铁头温度一般都在300左右,焊锡丝中的焊剂在高温状况下 简单分解失效。焊锡丝成分中,铅
8、占肯定的比例。而铅是对人体有害的重金属,故焊 接毕后要洗手,避开食入。 2、焊接的操作步骤: 焊接操作的步骤一般分为预备施焊、加热焊件、填充焊料、移开焊丝、移开烙铁五步。 一般称为 “五步法”: 1)预备施焊。备好电烙铁和焊丝,此时烙铁头应保持洁净且吃上锡。一般是右手拿电烙铁, 左手拿焊丝,做好施焊预备。 2)加热焊件。将烙铁头放在焊接点,使焊接点升温。这时应留意精确把握火候,操作要敏 捷、娴熟。也就是必需在有限的几秒钟内娴熟地将被焊件加热到最正确焊接温度,然后快速推断“何时”向“何处”填充多少焊料为宜。若烙铁头上带有少量焊料,则可使烙铁头上的热量较快地传到焊接点上。 3)填充焊料。在焊接点的
9、温度到达适当的温度时,应准时将焊锡丝放置到焊接点上熔化。 操作时必需把握好焊料的特性,充分利用它的特性,而且要对焊点的最终 抱负外形做到心中有数。为了形成焊点的抱负外形,必需在焊料熔化后,将依附在焊接点上的烙铁头按焊点的外形移动。 4)移开焊丝。当熔化肯定量的焊锡后,应快速将焊丝拿开。 5)移开烙铁。当焊料的润湿状态和光泽、焊料量等均适宜并无针孔时,应快速将电烙 铁拿开。拿开电烙铁的时间、方向、速度,对焊点的质量和外观起关键作用。一般应使烙铁头沿焊点水平方向移动,在焊料接近饱满,尚未完全挥发时快速使烙 铁头离开焊接点,以保证焊接点光亮、平滑、无毛刺。 3、焊接留意事项: 1)烙铁头的温度要适当
10、; 3)焊料和焊剂使用适量; 2)焊接时间要适当(一般在3秒内完成焊接);4)焊接过程中不要触动焊点; 6)不能烫伤四周的元件。 5)防止焊点上的焊锡道出流淌; 4、protel99软件的使用: 1)原理设计图的绘制: a、设计图纸大小,首先要构思好零件图,设计好图纸大小。图纸大小是依据电路 图的规模和复 杂程度而定的,设置适宜的图纸大小是设计好原理图的第一步。 b、设置protel设计环境,包括设置格点大小和类型,光标类型等等,大多数参数也可以使用系统默认值。 c、依据电路图的需要,将零件从零件库里取出放置到图纸上,并对放置零件的序号、零件封装 进展定义和设定等工作。 d、利用protel供
11、应的各种工具,将图纸上的元件用具有电气意义的导线、符号连接起来,构成一个完整的原理图。 e、将初步绘制好的电路图作进一步的调整和修改,使得原理图更加美观。 f、文件保存及打印输出。 2)网络表的生成: 网络表是电路原理图设计(sch)与印制电路板设计(pcb)之间的桥梁和纽带,它是印制电路板设计中自动布线的根底和灵魂。网络表可以由电路原理图生成,也可以从已有的印制电路板文件中提取。 3)印制电路板的生成: a、启动印刷电路板设计效劳器 执行菜单file/new命令,从框中选择pcb设计服 务器(pcb document)图标,双击该图标,建立pcb设计文档。双击文档图标,进入pcb设计效劳器界
12、面。 b、规划电路板依据要设计的电路确定电路板的尺寸。选取keep out layer复选 框,执行菜单命令place/keepout/track,绘制电路板的边框。执行菜单design/options,例如在“signal lager”中选择bottom lager,可以把电路板定义为单面板。 c、设置参数参数设置是电路板设计的特别重要的步骤,执行菜单命令 design/rules,左键单击routing按钮,依据设计要求,在规章类(rules classes)中设置参数。 d、装入元件封装库 执行菜单命令design/add/remove library,在“添加/删除元 件库” 对话框中
13、选取全部元件所对应的元件封装库,例如:pcb footprint,transistor,general ic,international rectifiers等。 e、装入网络表 执行菜单design/load nets命令,然后在弹出的窗口中单击browse 按钮,再在弹出的窗口中选择电路原理图设计生成的网络表文件(扩展名为net),假如没有错误,单击e_ecute。若消失错误提示,必需更改错误。 f、元器件布局 protel 99 se既可以进展自动布局也可以进展手工布局,执行菜单 命令tools/auto placement/auto placer可以自动布局。布局是布线关键性的一步,为
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