电子工艺实习报告汇编15篇.docx
《电子工艺实习报告汇编15篇.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《电子工艺实习报告汇编15篇.docx(72页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、 电子工艺实习报告汇编15篇一、 观看“电子产品制造技术”录像总结 通过观看电子产品制造技术录像,我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程: PCB版制作根本步骤:用软件化电路图,打印菲林纸,曝光电路板,显影,腐蚀,打孔,连接跳线。制版布局要求整体美观均衡,疏密有序,走线合理,防止相互干扰,尽量削减过线孔,削减并行线条密度等。 表贴焊技术是目前最常用的焊接技术,其根本步骤:解冻、搅拌焊锡膏,焊膏印制,贴片,再流焊机焊接。 通过观看此次录像,我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程,为以后的实践操作打下了根底。 一、 无线电四厂实习体会 通过参观无线电四厂我了解了该厂的历
2、史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折进展历程,了解了该厂的主要产品:直接数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、规律分析仪等。通过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程,有了整体、全局的观念,初步了解了如何使企业各部门协调进展更加顺畅。 二、 PCB制作工艺流程总结 PCB制作工艺流程: 1用软件画电路图 2打印菲林纸 3曝光电路板 4显影 5腐蚀 6打孔 7连接跳线 在符合产品电气以及机械构造要求的根底上考虑整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏
3、密有序。同时还要留意以下问题: 1.走线要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干扰。最好的走向是按直线,避开环形走线。 2.线条要尽量宽,尽量削减过线孔,削减并行的线条密度。 三、手工焊接实习总结 操作步骤: 1、预备焊接:预备焊锡丝和烙铁。 2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件匀称受热。 3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开头熔化并潮湿焊点。 4、移开焊锡:当熔化肯定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5、移开烙铁:当焊锡完全潮湿焊点后移开烙铁 操作要点: 1、 焊件外表处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进展外表清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量
4、的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简洁易行的方法。 2、 预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡潮湿,是不行缺少的操作。 3、 不要用过量的焊剂:适宜的焊接剂应当是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点,不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。 4、 保持烙铁头清洁:烙铁头外表氧化的一层黑色杂质形成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。 5、 焊锡量要适宜。 6、 焊件要固定。 7、 烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可保持焊点适量的焊料。 操作体会: 1、把握好加热时间,在保证焊料潮湿焊
5、件的前提下时间越短越好。 2、保持适宜的温度,保持熔铁头在合理的温度范围。一般阅历是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。 3、用烙铁头对焊点施力是有害的。 完成内容: 用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊接,立方体构造的焊接等,把握了手工焊的根本操作方法。 四、表贴焊接技术实习总结 1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进展搅拌。 2、焊膏印刷机印制:定位准确,采纳适宜模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。 3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板适宜处。完成后检查贴片数量及位置。 4、再流焊机焊接:依据锡膏产品要求设置适宜温
6、度曲线。 5、检查焊接质量及修补。 留意事项: 1、SMC和SMD不能用手拿。 2、用镊子夹持不行加到引线上。 3、IC1088标记方向。 4、贴片电容外表没有标签,要保证精确准时贴到指定位置。 消失的问题及解决方案: 1、锡珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘准确对位,准确调整Z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清楚,必要时需更换模板。 2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件匀称和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采纳焊剂量适中的焊剂,无材料采纳无铅的锡膏或含银和铋的锡膏,增加印刷厚度。 3、不相连的焊点接连在一
7、起:更换或增加新锡膏,降低刮刀压力,调整模板准确对位,调整Z轴压力,调整回流温度曲线,依据实际状况对链速和炉温度进展调整。 4、焊点锡少,焊锡量缺乏:增加模板厚度,增加印刷压力,停机后再开机应检查模板是否堵塞,选用可焊性较好之焊盘和元器件,增加回流时间。 5、假焊:加强对PCB和元器件的筛选,保证焊接性能良好,调整回流焊温度曲线,转变刮刀压力和速度,保证良好的印刷效果,锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。 6、冷焊(焊点外表偏暗、粗糙,与北汉无没有进展熔融):调整回流温度曲线,依照供给商供应的曲线参考,再依据所生产之产品的实际状况进展调整,换新锡膏,检查设备是否正常,改正预热条件。 五、收音机焊接装配
8、调试总结 安装器件: 1、安装并焊接电位器RP,留意电位器与印刷版平齐。 2、耳机插座XS。 3、轻触开关S1、S2,跨接线J1、J2。 4、变容二极管V1(留意极性方向标记)。 5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感,L2用色环电感,L3用8匝空心线圈,L4用5匝空心线圈。 6、电解电容C18贴板装。 7、发光二极管V2,留意高度。 8、焊接电源连接线J3、J4,留意正负连接颜色。 调试: 1、全部元器件焊接完成后目视检查。 2、测总电流:检查无误后将电源线焊接到电池片上,电位器开关断开的状态下装入电池,插入耳机,万用表跨接在开关两端侧电流。 3、搜寻播送电台。 4、调整收频段。 5、调灵敏
9、度(由电路及元器件打算,一般不用调整)。 总装: 1、腊封线圈:测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4,滴入适量腊使线圈固定。 2、固定SMB,装外壳。 3、将SMB精确位置放入壳内。 4、装上中间螺钉。 5、装电位器旋扭。 6、装后盖。 7、装卡子。 检查: 总装完毕,装入电池,插入耳机进展检查,使:点源开关手感良好,音量正常可调,收听正常,外表无损伤。 六、音频放大电路焊接与调试实习总结 音频放大电路电路图: 该音频功率放大器制作简洁,元件常见、易购置,简单组装,智能化高。特殊是使用便利。在此过程中,焊接是试验胜利的重要保证,所以每个焊点都很认真。还有在调试时,必需分步骤完成,否则很简单烧毁元
10、件。 七、工艺实习总结与体会 通过这次电子工艺实习,我把握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用学问,熟识了常用仪器仪表的作用及其测量方法;把握了电子产品安装焊接的根本工艺学问,把握了手工焊接技术,能够独立的焊接电子产品,把握了电子产品的一般调试原理,能够独立的完成制作产品的调试工作;了解了印制电路板的制作工艺及生产流程,把握了印制电路板的计算机绘制方法,能设计出简洁的印制线路板布线图;了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习叙述本上的学问运用到实际的生活工作中,自己的动手力量得到了很大的熬炼,培育了面对困难解决困难的士气,提高了解决问题的力量,而且团队意
11、识和集体主义精神也得到了提高。最终在教师的指导下胜利地完成了任务。 电子工艺实习报告2 一、实习目的或讨论目的 1、实习目的 1、学习安全用电常识,了解人体所能承受的最高电压和电流以及电流和电压对人体造成的危害,把握能够防止人触电的方法以及各用电器正确的接电方法。 2、学习熟悉各种电子元器件,熟悉和把握电抗元件、变压器元件、机电元件、半导体分立元件以及集成电路。知道电抗元件的标称和偏差,分类和型号;变压器的分类和主要特征参数;机电元件的种类;半导体分立元件的分类和命名以及集成电路的种类,最终还有各个场合元器件的选用。 3、了解通孔焊接技术(THT),把握锡焊的焊接方法,焊接完成时对焊接的检验,
12、了解其它焊接的方法;能够进展元件的撤除和对焊接口的处理,能依照电路原理图焊接、测试5v稳压电源。 4、学习了解贴片技术(SMT),熟识收音机的制作工艺,并制作、调试FM贴片收音机。 2、试验意义及背景简介 用电安全是现代人无可回避的安家立业的根本常识,从家庭到办公室,从消遣场所到工矿企业,从学校到公司,几乎没有不用电的场所。电是现代物质文明的根底,同时又是危害人类的肇事者之一,犹如现代交通工具把速度和效率带给人类的同时,也让交通事故这个恶魔闯进现代文明一样,电气事故是现代社会不行无视的灾难之一。把握必要的学问,防患于未然。一旦发生事故,只能总结阅历教训以警示后来人。 电路元器件是电气设备与电子
13、产品的根底,特殊是一些根本的、通用的元器件更是必不行少的组成局部。熟识和把握各类元器件的性能、特点、适用范围及其检测方法等,对设计、制作与调试电气设备、部件或电子产品有非常重要的意义。 任何电子产品,从几个元件的整流器到成千上万个元器件组成的计算机系统,都是由根本的电子元器件和功能构件,按电路工作原理,用肯定的工艺方法连接而成。虽然方法有多种(例如铆接、线绕、压接、粘接等),但使用最广泛的方法是锡焊。了解焊接的机理,熟识焊接工具、材料和根本原则,把握最起码的操作技艺是跨进电子大厦的第一步。 SMT是Surface Mounting Technology的英文缩写,中文意思是外表安装技术,又称外
14、表贴装技术、外表组装技术,是将电子元器件直接安装在印制电路板或其它基板导电外表的装接技术。在工业生产中,SMT是包括,外表安装元件(SMC),外表安装器件(SMD),外表安装印制电路板(SMB),一般混装印制电路板(PCB),点黏合剂,涂焊锡膏,元器件安装设备,焊接以及测试等技术在内的一整套完整的工艺技术的统称。SMT涉及材料、化工、机械、电子等多学科、多领域的高新技术。 二、实习内容 1、通孔焊接技术 焊接是金属加工的根本方法之一。通常焊接技术分为压焊、熔焊和钎焊三大类。锡焊属于钎焊中的软钎焊(钎焊熔点低于450)。习惯把钎料称为焊料,采纳铅锡焊料进展焊接称为铅锡焊,简称锡焊。 1.1 锡焊
15、工具与材料 (1)焊接工具:电烙铁 (2)帮助工具:尖嘴钳、偏口钳、镊子、小刀 (3)焊料和焊剂 焊料:焊料由易熔金属构成,焊接时熔化,与待焊金属材料结合,在待焊材料外表形成合金层,将待焊材料连接在一起。 焊剂:按在焊接过程中的作用,焊剂可分为阻焊剂和助焊剂。 1.2焊接方法与步骤 (1)焊前处理 焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进展焊前处理。 去除焊接部位的氧化层 元件镀锡 (2)焊接 做好焊前处理之后,就可正式进展焊接。 预备施焊 预备好焊锡丝和烙铁。此时特殊强调的施烙铁头部要保持洁净,即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。 加热焊件 将烙铁接触焊接点,留意首先要保持烙铁加热焊件各局部,例如印
16、制板上引线和焊盘都使之受热,其次要留意让烙铁头的扁平局部(较大局部)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘局部接触热容量较小的焊件,以保持焊件匀称受热。 熔化焊料 当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点,焊料开头熔化并润湿焊点。 移开焊锡 当熔化肯定量的焊锡后将焊锡丝移开。 移开烙铁 当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,留意移开烙铁的方向应当是大致45的方向。 电子工艺实习报告3 一、实习单位 XX有色金属讨论院创立于1952年11月,是我国有色金属行业规模最大的综合性讨论开发机构,中国工程院副院长、中国科学院院士、美国国家工程院外籍院士王淀佐教授任名誉院长;我国闻名半导体材料专家,中国工程
17、院院士XX博士为现任院长。主要从事半导体材料、稀土冶金与材料、稀有及贵金属材料、粉末冶金与材料、有色金属复合材料、有色金属加工、选矿冶金、能源及环境材料、超导材料、分析测试、设备研制及自动化、科技信息等多层次多领域的讨论。国家有色金属行业开发基地、半导体材料国家工程讨论中心、稀土材料国家工程讨论中心、国家有色金属复合材料工程技术讨论中心、国家有色金属及电子材料分析测试中心、国家有色金属质量监视检验中心、有色金属材料制备加工国家重点试验室、生物冶金国家工程试验室等国家级中心和试验室设在该院。 二、实习内容 我在总院的先进电子材料讨论所进展实习,主要从事钛酸锶钡陶瓷复合材料的讨论。钛酸锶钡陶瓷复合
18、材料属于微波可调谐介质陶瓷材料。微波介质陶瓷是应用于微波频段电路中的作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷,这种材料具有较高的可调谐性,其电性能满意适中的介电常数、低地介电损耗、高调谐率等条件。其中比拟热点的讨论材料之一就是钛酸锶钡(Ba1-xSrxTiO3-BST)。钛酸锶钡BST具有介电常数高、介电损耗低、调谐率高、反响速度快、抗击传力量高以及执照工艺简洁的优点,受到了广泛的欢送。另外,BST铁电薄膜材料还具有开关速度快、抗辐射力量强、驱动功率低、电容电压可控等优点。 三、实习总结 我很荣幸能有时机到XX讨论院电子所进展一个月的实习活动。在这一个月的实习期间,我学到了许多。首先,我学会了怎
19、样做试验,虽然以前在学校里也常常做些试验,但那些试验都是根据课程要求编好的,连试验步骤都几乎是确定的,我们所要做的只是根据要求一步一步完成,得到所要求的结果即可。固然许多状况下也会由于试验设备不完善,许多试验都不能去真正的动手做一下。在有研院电子所实习过程中,教师们带着我做了一系列的试验,很多试验都可以亲自去做一下,教会了我做科研试验的方法,也让我真正体会到了做科研的每一步。其次,我学到了做科研的精神,在做试验的过程中,每一步都非常重要,不行以有半点马虎,比方在配粉的时候,一些稍许的不留意都有可能对试验结果造成重大的影响。所以,做试验是一件非常严厉的事情,要有很仔细的态度;做试验时也要非常有急
20、躁,由于很多试验不是一两个小时就可以完成的,比方做切片的时候,一个样品要切成薄片有时可能会花上一两天的时间;做试验也需要很大的毅力,由于一个胜利的结果往往需要很多次失败为前提,往往要坚持究竟才可以取得优异的结果。最终,实习也让我学到了在工作岗位上要非常勤劳,要喜爱工作,每天准时上班,不迟到,不早退,遵守单位的工作制度。 四、实习心得 最终,我非常感谢有研院电子所的三位教师,他们对我非常热忱,教会了我很多学问,也带着我做了一系列的试验,而且,他们对我非常的信任,让我独立完成了很多试验,这些经受对我的将来的学习和工作都有很大的帮忙。三位教师每天都非常辛苦,他们的勤奋和敬业对我有很大的震撼,教育了我
21、无论学习和工作都要勤奋。 电子工艺实习报告4 电子工艺实习是理工科电类专业学生在校期间必需进展的一项根底工程训练,目的是通过工艺训练使学生获得电子制造工艺的根底学问,初步接触电子产品的生产实际,了解并把握电子工艺的一般学问,把握最根本的焊接操作技能,培育肯定的动手力量和创新意识,为后续课程,特殊是课程设计、毕业设计等积存必要的学问和技能,为今后从事有关电子技术工作奠定实践根底。 一、找准办学定位 明确课程教学目标钦州学院是北部湾沿海地区唯一一所公立本科院校,担负着培育和输送地方经济建立需要的高素养人才的重任,即培育的是面对生产、建立、治理、效劳第一线或实际岗位群并适应其需要,具有可持续进展潜力
22、的应用型人才;担负着积极为地方工业化、城镇化建立输送各类应用性本地化人才的重任。因此,要求培育的专业人才具有扎实的根底理论和专业根底学问、较强的工程实践力量和创新意识,这样才能尽快地胜任工作。电子工艺实习是工艺性、实践性的技术根底课;课程目标是培育 学生创新实践力量;它既是根本技能和工艺学问的入门向导,又是创新精神的启蒙,创新实践力量的根底;既是理工科各相关专业工程训练的重要内容,也是全部学生素养教育的根本环节之一。电子工艺实习课程通过课堂教学和实践,让学生了解一般电子工艺学问;并以典型电子产品为对象,通过印制电路板的设计和制作、元器件的检测和焊接以及整机的安装和调试等步骤,使学生初步把握电子
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 电子 工艺 实习 报告 汇编 15
限制150内