电装实习课程总结.docx

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1、 电装实习课程总结 电装实习课程总结 电装实习课程总结 201*年1月 本学期所开的电装实习课程，是我第一次焊如此多元器件，各种元器件的焊接方法都在教师的教育下胜利并美丽的焊接好，让我匮乏的焊接学问得到补充。 一、元器件特性的熟悉1、电阻器 电阻器的分类有许多种，假如依工作特性、构造、用途、功率消耗与误差百分比约着眼，可分为固定电阻器、可变电阻器、半可变电阻器与特别用途电阻器 等四种。无论是何种电阻器，皆是以导电材质制成的电子组件，运用最广的有固定与可调两种。常见的“固定电阻器”经组合包装后，其两端露出金属端子，以便焊接于线路板上，其主体上并以色环标示电阻值与误差值。“可变电阻器”则是于固定电

2、阻器上加上一个可变动的局部，以调整其电阻值。 2、电容器 电容（或称电容量）是表征电容器容纳电荷本事的物理量。我们把电容器的两极板间的电势差增加1伏所需的电量，叫做电容器的电容。电容器从物理学上讲，它是一种静态电荷存储介质。它的用途较广，它是电子、电力领域中不行缺少的电子元件。主要用于电源滤波、信号滤波、信号耦合、谐振、隔直流等电路中。本次电装实习，我们所用到的有瓷片电容和电解电容，瓷片电容与电解电容并联，瓷片电容消退高频干扰电解电容消退低频干扰整个电路组合是个滤波电路是个较典型的抗干扰电路。 3、二极管 二极管是一种具有单向导电的二端器件，有电子二极管和晶体二极管之分，电子二极管现以很少见到

3、，比拟常见和常用的多是晶体二极管。二极管的单向导电特性，几乎在全部的电子电路中，都要用到半导体二极管。其中包括发光二极管，发光二极管的反向击穿电压约5伏。它的正向伏安特性曲线很陡，使用时必需串联限流电阻以掌握通过管子的电流。 4、数码管 数码管是一种半导体发光器件，其根本单元是发光二极管。数码管按段数分为七段数码管和八段数码管，八段数码管比七段数码管多一个发光二极管单元（多一个小数点显示）。 5、三极管 三极管是一种掌握元件，主要用来掌握电流的大小，以共放射极接法为例（信号从基极输入，从集电极输出，放射极接地），当基极电压UB有一个微小的变化时，基极电流IB也会随之有一小的变化，受基极电流IB

4、的掌握，集电极电流IC会有一个很大的变化，基极电流IB越大，集电极电流IC也越大，反之，基极电流越小，集电极电流也越小，即基极电流掌握集电极电流的变化。但是集电极电流的变化比基极电流的变化大得多，这就是三极管的放大作用。 6、晶振 晶振全称为晶体振荡器，其作用在于产生原始的时钟频率，这个频率。晶振经过频率发生器的放大或缩小后就成了电脑中各种不同的总线频率。 二、焊板的技巧 1、烙铁、烙铁架 30-35W的烙铁便足够了.瓦数(W)越大代表烙铁的温度越高。 一般30-35W烙铁的焊咀约有300C的温度。开启烙铁后要等待约5分钟,焊咀才有足够温度。 放置烙铁的金属架,已附有清洁焊咀的海棉,使用时,要

5、注水在海棉上。烙铁预热后,请习惯在焊接前,焊咀要在海棉上清洁一下。 （1）电烙铁使用前要上锡，详细方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡匀称地涂在烙铁头上，使烙铁头匀称的吃上一层锡。（2）焊接时间不宜过长，否则简单烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮忙散热。 （3）焊接完成后，要用酒精把线路板上剩余的助焊剂清洗洁净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。（4）电烙铁应放在烙铁架上。 2：手工焊接贴片元件方法阅历 首先在洁净的焊盘上涂上一层助焊剂，再用洁净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡（一般电路板制作的时候都已上好锡，不过有时手工上锡还是特别必要的），把元件放置上去对准，上

6、锡固定好对角，然后随便挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。最终检查，不好的地方重新焊过。焊接时电烙铁温度要适中，一般400度左右为好。 检查方法：首先目测，然后用尖细的东西检查每个引脚是否松动，最终可用万用表测量。 4、焊接方法 右手持烙铁,左手持锡线一起放在焊接点上.烙铁咀肯定要接触底板焊点及零件脚,目的是把两者一起加热至超过180度.估量不需2秒,两者温度已达180度,锡线便立刻溶化成液态,完全包围焊点。锡量多少,完全凭阅历。太多,简单形成圆珠状；太少,焊接不牢,最完善的是呈“金字塔“状。焊接的时间肯定要在5秒内完成.由于全

7、部电子元件都特别怕热,尤其晶体管,二极管等随时因过热而损坏的,务必留意。 3、焊接常识 焊接的原理是被焊金属需被加热至超过180度(锡线的溶点)后,点上锡线,锡便立刻溶化成液态完全附在被焊金属外表上。如被焊金属温度缺乏,锡便成半液半固状,便不能完全附在被焊物上,形成“假焊“虚焊“的状况。所以说,不良的焊接主因是：被焊金属的温度未达锡线的溶点(180度)。 三、焊板过程中遇到的问题和解决方案 1、焊盘被焊锡堵住。在焊接过程中，焊锡意外掉落到某个焊盘上并进入焊孔，导致元件引脚无法插入焊孔。解决方案：运用烙铁和吸锡器，用烙铁点在焊盘上，约两秒，再用吸锡器对准焊孔另外一端，按下按钮，焊锡即可被吸出。

8、2、一些有方向性元件的方向焊反。如电解电容，二极管等由于疏忽而导致焊接方向弄反。解决方案：用烙铁结合吸锡器，将焊点焊锡吸出，再用烙 铁轻点焊盘，将参加焊锡溶解，随之拔出元件。 3、烙铁头不平。烙铁在使用一段时间之后，烙铁头会消失空洞，阻碍焊接顺畅进展。解决方案：用撮刀将烙铁头磨平，同时即使加上焊锡防止氧化。 四、焊板体会 通过这次电子工艺实习，我把握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用学问，熟识了常用仪器仪表的作用及其测量方法；把握了电子产品安装焊接的根本工艺学问，把握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，把握了电子产品的一般调试原理，了解了电子产品工业制造的工艺流程和

9、新技术、新工艺。通过实习叙述本上的学问运用到实际的生活工作中，自己的动手力量得到了很大的熬炼，培育了面对困难解决困难的士气，提高了解决问题的力量，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在教师的指导下胜利地完成了。 本次电装实习课让我学到许多焊板学问，如排阻的固定，贴片器件的焊接等等，各种元器件在焊接过程中也遇到很多问题，像焊锡过多，焊歪了这些问题在教师的指导下都顺当解决，同时我也能娴熟使用平口烙铁，发觉平口烙铁许多优势，如焊贴片和对于一些焊得不好看的地方修复。这也是我第一次焊如此多的元器件，涵盖各种类型。 通过实习叙述本上的学问运用到实际的生活工作中，自己的动手力量得到了很大的熬炼，培育

10、了面对困难解决困难的士气，提高了解决问题的力量，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。最终在教师的指导下胜利地完成了。 扩展阅读：电装实训报告 其次局部实习工程与内容 第一章元器件的识别与检测 第一节电阻器 一、电阻的根本学问 电阻器简称电阻，它的符号以“R”表示，电路中，在“R”的右下脚还标有数字或英文字母，这个数字为电阻在该电路中的序号，而英文字母常用于表示该电阻在电路中的作用。电阻器的主要作用是：稳定和调整电路中的电流和电压，在电路中起到限流、降压、偏置、取样、调整时间常数、抑制寄生振荡等作用。（一）电阻器的标注方法 直标法：用数字和单位符号在电阻器的外表标出阻值，其允许误差分为四级，

11、用百分数表示，即1%、5%、10%、20%，对于电阻上没有标注，则均为20%，对小于1000的阻值只标出数值，不标单位；对k、M只标注k、M。精度等级标或级，级不标明。 （2）色标法：体积很小的电阻和一些合成电阻器，用不同颜色的带或点在电阻器外表标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大局部采纳色标法，色环标志法有四环和五环两种。电阻为四环时，最终一环必为金色或银色，前两位为有效数字，第三位为乘方数，第四位为偏差；电阻为五环时，最後一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字，第四位为乘方数，第五位为偏差（见表2-1-2）。在色环电阻器的识别中，找出第一道色环是很重要的，可用下法识别：在四环标志中，第四道

12、色环一般是金色或银色，由此可推出第一道色环。在五环标志中，第一道色环与电阻的引脚距离最短，四五环之间的距离较大，由此可识别出第一道色环。另外还有些国外电阻器标注方法，在此不以列举。（二）电阻器的分类 （1）根据工作性能可分为：.固定电阻器，.可变电阻器，.特别电阻器； （2）按制作材料可分为：.线绕电阻器，2薄膜电阻器，实心电阻器，水泥电阻器； （3）依据用途分类：包括熔断电阻器，敏感电阻器等。（三）电阻的型号命名方法见下表 （四）常用电阻器特点 .碳膜电阻器(RT)：一种应用最早、最广泛的电阻，电阻器阻值范围(1010M)，最大的特点是价格低廉。.金属膜电阻器(RJ)：工作环境温度范围广(-

13、55+125)、温度系数小、精度高、噪声低、体积小(与同功率的碳膜电阻比)。.线绕电阻器(RX)：精度高、稳定性好、噪音低、功率大，耐高温，可以在150高温下正常工作。一般适用于测量仪器和其他精度要求高的电路中，缺点是线绕电阻的固有电感较大，因而不宜在高频电路中使用。 二、电阻器的选用和检测 （一）电阻器的选用 选用电阻器时必需遵守的原则：正确区分电阻器的类别；.了解电阻器的特点；留意参数的选择：额定功率应高于电阻在电路工作中实际功率值的(0.51)倍，温度系数应依据电路特点来选择正、负温度系数的电阻，允许偏差、非线性及噪声应符合电路的要求；综合因素：应考虑工作环境与牢靠性、经济性等。 （二）

14、电阻器的检测 外观上看电阻体或引线是否折断，外壳是否烧焦；用万用表适宜的档位测量其阻值，若测得其阻值偏大或微无穷大，可能是其内部接触不良或已断极；若测得其阻值太小或为零，则可能是其内部短路或已被击穿。消失这些状况都不能使用。 （三）电位器的检测 用万用表检测，检测方法为：用表笔两端分别连接电位器的两固定端，阻值即为电位器的标称阻值；然后将两表笔分别接电位器的固定端和活动端，缓慢转动电位器的轴柄，电阻值应平稳地变化，如发觉有断续或跳动现象，说明电位器接触不良。 其次节电容器 一、电容器的根本学问： 电容器简称电容，用符号“C”表示，是一种在电路中能储存电荷的多用途元器件。它由两个相互靠近的导体（

15、彼此绝缘）的中间夹一层不导电的绝缘介质就组成。其特点是通沟通、隔直流、阻低频、通高频在电子电路中起到耦合、滤波、调谐、振荡等作用。（一）电容器的分类、符号 、电容器的分类方式许多，各种分类方式都具有肯定的特点。1.按原理可分为：无极性可变电容，无极性固定电容，有极性电容等；2.按外观可分为：圆形电容，圆片形电容，圆管形电容，有引线电容和无引线电容等；3.按介质材料可分为：纸质电容，漆膜电容，云母电容，陶瓷电容等；4.按电容器的电解质可分为：有机介质电容，无机介质电容，电解电容和空气介质电容等；5.按用途可分为：高频旁路电容，低频旁路电容，滤波电容，调谐电容等。 （二）电容器的标注方法 直标法：

16、在电容体外表直接标注主要技术指标的方法。 文字符号法：在电容体外表上，用阿拉伯数字和字母符号有规律的组合来表示标称容量的方法，有时也用在电路图的标注上。标注时的规章：凡不带小数点的数值，若无标志单位，则表示pF；凡带小数点的数值，若无标志单位，则表示F；对于三位数字的电容量，最终一个数字应视为倍率，单位为pF；很多小型的固定电容器，体积较小，为便于标注，习惯上省略其单位，标注时单位符号的位置代表标称容量有效数字中小数点的位置 色标法：与电阻器色标法根本相像，其单位是pF（三）主要技术参数 标称容量和允许偏差：电容器上标注的电容量值，称为标称容量。标称容量越大，电容器储存电荷的强。电容器的标称容

17、量与其实际容量之差，再除以标称值所得的百分比，就是允许误差。常用的系列有E6、E12、E24，允许偏差系列有：5%、10%、20%、2050%、10100%。额定电压：即耐压，是指在允许范围的环境温度范围内，电容器在电路中长期牢靠地工作所允许加的最大直流电压。绝缘电阻：电容器两极之间的电阻，也称漏电阻，一般电容器绝缘电阻在1081010之间，电容量越大绝缘电阻越小，所以不能单凭所测绝缘电阻值的大小来衡量电容器的绝缘性能。损耗、频率特性、温度系数、稳定性和牢靠性等。二、电容器的选用和检测（一）电容器的选用 电容器的选用原则包括以下几个方面：选用适宜的型号：在更换电容器时一般选用原型号的电容器，但

18、也可以依据电路的需要，进展配套使用。合理确定电容器的标称容量和精度：一般状况下对电容的容量要求并不严格，但在振荡回路、滤波、延时电路及音调电路中，电容量的要求则特别准确，电容器的容量及其误差应满意电路要求。确定电容器的额定工作电压：1.5倍2倍、5070(电解电容);.尽量选用绝缘电阻大的电容器；留意频率特性、温度系数和使用场合等。（二）电容器的检测 一般的指针式万用表。质量判定：1F以上的容量；容量判定：表头指针向右摇摆的角度越大，容量越大；极性判定：电解电容正接时漏电流小、漏电阻大，反接漏电流大、漏电阻小。分两次测试，漏电阻小的一次，黑表笔接的是电解电容器的负极，红表笔接的是电解电容器的正

19、极。可变电容器碰片检测：R1k档位，将两表笔固定在可变电容器的定、动片端子上，渐渐转动可变电容器的转轴，如表头指针发生摇摆说明有碰片，否则就说明无。使用时，动片应接地，防止调整时人体通过转轴的感应引入噪声。 第三节二极管 一、二极管的根底学问 半导体二极管是由一个PN结、电极引线和外加密封管壳制成，具有单向导电特性。它的文字符号是“VD”，是电子制作中所常常使用的一种半导体器件，由于采纳半导体晶体（主要是锗和硅）材料制成，又称半导体二极管。常用于检波.、整流、限幅、变容、稳压、开关、放大、高频变阻、光电转换、发光等电路中。（一）二极管的分类 依据材料(主要是:锗和硅)分:通常分为锗二极管和硅二

20、极管； 依据管心构造分类:点接触型二极管、面接触型二极管、平面型二极管； 依据用途分类：1.整流二极管，2.检波二极管，3.稳压二极管，4.变容二极管，5.开关二极管，6.限幅二极管，7.调制二极管，8.放大二极管，9.阶跃恢复二极管，10.混沌二极管，11.PIN型二极管，12.双基极二极管，13.瞬间电压抑制二极管，14阻泥二极管，15.削特基二极管，16发光二极管等。（二）二极管的几种技术参数 正向工作电流，.最高反向工作电流，反向电流。（三）几种市场上的电二极管图片二、二极管的选用和检测（一）二极管的选用 二极管的选用原则：在现代电气设备的电路中，二极管的应用广泛，一旦损坏，只能选择适

21、当的二极管进展代换，才能保证被检修的设备的使用性能，因此，在选用时应遵守以下四个原则，即：类型一样、特性相进、形状相像、分类选择。（二）二极管的检测方法、极性推断方法：用万用表R1K档检测二极管的阻值，一阻值最小的一次测量为准，黑表笔所接的一端为正极，另一端为负极。 、最高工作频率的检测：用万用表R1K档检测二极管的正向电阻，若正向电阻小于1k，可确定为高频管，反之为低频管。 、二极管的好坏的推断方法：可以通过用万用表检测二极管的正、反向特性来进展推断。 第四节三极管 推断基极和三极管的类型 先假设三极管的某极为“基极”,将黑表笔接在假设基极上,再将红表笔依次接到其余个电极上,若两次测得的电阻

22、都大(约几K到几十K),都小(几百至几K),对换表笔重复上述测量,若测得两个阻值相反(都很小或都很大),则可确定假设的基极是正确的,否则另假设一极为“基极”,重复上述测试,以确定基极.当基极确定后,将黑表笔接基极,红表笔笔接基它两极若测得电阻值都很少,则该三极管为NPN,反之为PNP.推断集电极C和放射极E,以NPN为例:把黑表笔接至假充的集电极C,红表笔接到假设的放射极E,并用手捏住B和C极,读出表头C,E电阻值,将红,黑表笔反接重测.若第一次电阻比其次次小,说明原假设成立. 其次章用Protel绘制电路原理图和印制线路图 实例操作-单管电路原理图 PCB图 实训一原理图 PCB图 实训二原

23、理图 PCB图 步骤一做好绘制原理图前的必要预备 1启动Protel 2创立原理图设计文件假如在此之前用户没有翻开任何设计数据库，可以选择主菜单区的File/New选项。假如在此之前已经翻开了一个或多个设计数据库，可以选择主菜单区的File/NewDesign选项，单击鼠标或按回车键即可。3启动原理图编辑器双击Document图标，执行菜单命令File/New.在对话框中单击SchematicDocument图标，选中原理图编辑器图标，单击OK按钮或双击该图标就可以完成新的原理图文件的创立。默认的文件名为“sheet1.sch”，文件名可以修改，例如改为“dzz.sch”。4装入元件库首先，翻

24、开原理图治理扫瞄器。在工作窗口为原理图编辑器窗口的状态下，单击设计治理器顶部的BrowseSch标签即可翻开原理图治理扫瞄器窗口。单击Add/Remove按钮。 二绘制原理图 1利用扫瞄器放置元件在Browse选项的下拉式选框中，选中Libraries项。然后单击列表框中的滚动条，找出元件所在的元件库文件名，单击鼠标左键选中所需的元件库；再在该文件库中选中所需的元件。 2利用菜单命令放置元件 详细的实现方法有下面3种。执行菜单命令Place/Part。 直接单击鼠标右键，在浮动菜单上选择“PlacePart”。直接点击电路绘制工具栏上的按扭。 执行以上任何一种操作，都会翻开一个对话框。输入所需

25、元件的名称，然后单击OK按钮或按Enter键确认，即可消失相应的元件跟随光标的移动而移动的情形。3元件的删除可以执行菜单命令Edit/Delete，当光标变为十字外形后，将光标移到想要删除的元件上，单击鼠标左键，即可将该元件从工作平面上删除。选中所要删除的多个元件，然后执行菜单命令Edit/Clear。元件移动方法1.直接用鼠标拖动。2.用鼠标单击选中再移动。 4元件方向的调整Space键（空格键）：每按一次，被选中的元件逆时针旋转90。X键：使元件左右对调。Y键：使元件上下对调。5转变元件属性按TAB键消失选项卡,常需转变的选项有 （1）LibRef：在元件库中定义的元件名称，不会显示在绘图

26、页中。（2）Footprint：封装形式，应当输入该元件在PCB库里的名称。 （3）PartType：显示在绘图页中的元件名称，默认值与元件库中名称“LibRef”全都。（4）HiddenPins：是否显示元件的隐蔽引脚。6画导线 单击画原理图工具栏中的画导线按钮。7放置电路节点 单击画原理图工具栏上的。8放置电源及接地符号电源元件及接地元件有别于一般的电气元件，它们必需通过菜单Place/PowerPort或电路图绘制工具栏上的按钮来调用，这时，工作区中会消失随着十字光标移动的电源符号，按Tab设置属性.9画总线为了简化原理图，可以用一条导线来代表数条并行的导线，这条线就是总线。从另一角度来

27、看，总线是由数条性质一样的导线所组成的线束。在图上，总线比导线要粗。10绘制总线分支线 单击画原理图工具栏的按钮。11放置输入/输出端口单击原理图工具栏中的按钮。12检查元件电气规章 只要运行Tools下的DesignRlueCheck,计算时机自动将检查结果列出来。13生成网络报表 当设计好原理图，在进展电气规章检查正确无误后，就要生成网络报表，为PCB布线做预备。网络表生成只要在Design下选取CreatNetlist对话框，设置那种格式的网络表。网络表生成后，就可以进展PCB设计了。留意事项： 1原理图中用到的器件，每一个都需要拥有一个流水号，此号不能重复。 2元件之间的导线连接要用电

28、器工具栏中的导线，不能用绘图工具栏中的直线。 三PCB图的制作 1PCB文件的建立：在SCH的同级名目下新建一个PCB文件。 2添加常用封装库：元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指定的外观和焊盘位置。3规划电路板：在绘制电路板地边框前，肯定要把当前的工作层面设置为KeepOutLayer,即制止布线层。地边框绘制好后，可以标注尺寸。留意尺寸单位的转换。为便利绘制地边框。在绘制之前应定一下原点。4加载网络文件 规划好电路板后，接着就是要装入网络表和元件。网络表和元件是同时装入的。网络表与元件的装入过程，实际上就是将原理图设计的数据装入印制电路板的设计系统PCB的过程。生成网络表的方法，可以在原

29、理图的设计的工作环境下，执行菜单命令Design/CreatNetlist,可以看到随后看到消失网络表的文件。 在利用网络表文件装入网络表和元件时，可以在PCB编辑器中执行菜单命令Design/LoadNets。扫瞄文件，选择所需加载的网络表文件，若未发觉错误，则可进展下一步操作，加载元件，若发觉错误，则需立即返回原理图中检查错误，并改正，并重新生成网络表，再进展加载网络表的过程。一般状况下，要留意一下几个常见的错误： (1)封装错误。可能是封装库中没有相应的元件，也可能是封装输入错误。解决这一问题的 方法可以自己添加一个通用封装库或将元件的封装改成封装库中已有的。 (2)有时候在加载网络表时

30、，会找不到节点。在可变电阻上也会同样消失类似的问题；在原 理图中，可变电阻的管脚分别是1W及2，所产生的网络表，就是12和W,在PCB电路板中，焊盘就是123.当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生的网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为123；将可变电阻的改成与电路板元件形状一样的123即可。(3)尤其要留意VCC与GND的区分。5自动布局 自动布局是指通过算法自动将元件分开，放置在规划好的电路板电气范围内。元件自动布局的实现方法可以执行菜单命令Tools/Autoplacement/Autoplacer.得到一个对话框。当元器件较少时选用分组元件布局

31、，元器件较多时，使用统计算法，使元器件同最短的导线连接。其他选项根本上是默认的。点击OK按钮后，显示自动布局完毕提示框，点击DesignExplorerInformation提示框中的OK按钮，随后点击DesignExplorer提示框后点击Yes，系统更新最初的PCB文件。翻开最初文件，便可看到PCB自动布局。 一般自动布局后，可以进展人工局部调整，是布局更具有美感，人工局部调整后得到最终器件位置图。6自动布线走线 自动布线走线是指根据肯定的算法，依照网络表所指定的连接关系，自动在各个元件之间进展连线，从而完成印刷电路板的布线工作。在进展自动布线之前，一项特别重要的工作就是依据设计要求设定自

32、动布线的参数。假如参数设置不当，可能导致自动布线失败。翻开Design/Rules菜单后，消失Designrules对话框。对话框包括以下设置：（1）设置允许安全距离 （2）设置布线拐角模式，一般选45度拐角模式 （3）设置布线工作层。默认状况下，生成PCB板。若要生成半层板，需在Toplayer中选 中NotUsed,则生成单层板。 （4）设置布线优先层 （5）设置过孔的样式。双击Designrules对话框中的RoutngViaStyle选项，显示Routing ViaStyle对话框。改选项用来设置自动布线过程中使用过孔的最大和最小尺寸。 （6）设置走线宽度。分别设置最小走线宽度和最大走

33、线宽度。 （7）自动布线。点击AutoRoute菜单中的All，消失AutorouterSrtup对话框。点击Route All,进展自动布线。 四封装 零件的封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可以有不同的零件封装。现将常用的元件封装整理如下： 传统针插式电阻AXIALAXIAL0.3AXIAL0.7其中0.40.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 贴片电阻，一般用四位阿拉伯数字表示，通常来说： 02023/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W其中0603表示的是封装尺寸

34、，其与详细阻值没有关系，只与功率有关。无极性电容RAD封装属性为RAD0.1RAD0.3其中0.10.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容RBRB.1/.2RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般470uF用RB.3/.6 电位器VR封装属性为vr-1到vr-5二极管DIODEDIODE0.4DIODE0.7三极管TO 常见的封装属性为to-18（一般三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）。电源稳压块有78和79系列如7805，7812，7820等，79系列有7905，7912，7920等。常用电源封装为TO-126H和TO-126V。场效应管和三极管

35、一样 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2：封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）单排多针插座CONSIP双列直插元件DIP晶振XTAL1 网络表中最常见的错误便是封装错误，因此把握好常用封装是正确完成PCB板制作的关键。 第三章印制电路板设计与制作 一、印刷电路板图设计的根本原则要求 印刷电路板的设计，从确定板的尺寸大小开头。其次，应考虑印刷电路板与外接元器件的连接方式。印刷电路板与外接元件一般是通过塑料导线或金属隔离线进展连接。但有时也设计成插座形式。 布线图设计的根本方法 首先需要对所选用元件器及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解；对各部件的位置安排作合理的、认真的考虑

36、，主要是从电磁场兼容性、抗干扰的角度，走线短，穿插少，电源，地的路径及去耦等方面考虑。各部件位置定出后，就是各部件的连线，根据电路图连接有关引脚，完成的方法有多种，印刷线路图的设计有计算机帮助设计与手工设计方法两种。最原始的是手工排列布图。计算机帮助制图绘制、修改较便利，并且可以存盘贮存和打印。接着，确定印刷电路板所需的尺寸，并按原理图，将各个元器件位置初步确定下来，然后经过不断调整使布局更加合理。 （）印刷电路中不允许有穿插电路，对于可能穿插的线条，可以用“钻”、“绕”两种方法解决。 （）电阻、二极管、管状电容器等元件有“立式”，“卧式”两种安装方式。立式指的是元件体垂直于电路板安装、焊接，

37、其优点是节约空间，卧式指的是元件体平行并紧贴于电路板安装，焊接，其优点是元件安装的机械强度较好。这两种不同的安装元件，印刷电路板上的元件孔距是不一样的。 （）同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。特殊是本级晶体管基极、放射极的接地点不能离得太远，否则因两个接地点间的铜箔太长会引起干扰与自激，采纳这样“一点接地法”的电路，工作较稳定，不易自激。 二、印刷板图设计中应留意以下几点 布线方向：从焊接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相全都，布线方向最好与电路图走线方向相全都，因生产过程中通常需要在焊接面进展各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检

38、修（注：指在满意电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下）。 各元件排列，分布要合理和匀称，力求整齐，美观，构造严谨的工艺要求。电阻，二极管的放置方式：分为平放与竖放两种： （）平放：当电路元件数量不多而且电路板尺寸较大的状况下，一般是采纳平放较好（2）竖放：当电路元件数较多，而且电路板尺寸不大的状况下，一般是采纳竖放。4进出接线端布置 （）相关联的两引线端不要距离太大，一般为23/10英寸左右较适宜。（）进出线端尽可能集中在1至2个侧面，不要太过离散。5设计布线图时要留意管脚排列挨次，元件脚间距要合理。 6在保证电路性能要求的前提下，设计时应力求走线合理，少用外接跨线，并按肯定顺充要求走线，

39、力求直观，便于安装，高度和检修。 7设计布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简洁明白。 8布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相符； 9设计应按肯定挨次方向进展，例如可以由左往右和由上而下的挨次进。二印制电路板的制作 制作单面印制电路板，依据电路的需要选用适宜的敷铜板材料，对于一般条件要求不高 的民用产品，如收音机、电视机、电子仪器、仪表等，选用酚醛纸基敷铜板制作，也可选用环氧纸基或环氧玻璃布敷铜箔板的。 对于印制电路板图形比拟简洁的单层印制电路板，一般采纳丝网印制正相图形（称之为丝网漏印法），然后蚀刻出印制电路板。也可采纳光化学图像转移的方法制作印制电路板。对于

40、一般要求不高或制作少量电路板，可以采纳丝网漏印法制作印制电路板。业余条件下，也常用丝网漏印的方法制作印制电路板。对于要求较高的电路板，一般都采纳光化学转移法制作印制电路板。在试验室中，现在常采纳热转印方法制作印刷电路板。制作印制电路的步骤。 设计绘制印制电路图（黑白图）第一步，元件布局 依据电路特点和电路板的大小，对电路元件在印制电路板上的分布位置进展布局安排。 元件布局的主要留意事项是， 安排元件在紧凑、整齐、美观的前提下，留意元件之间的绝缘性能和散热性能保持适当距离。各级之间要尽量靠近，缩短距离。发热元件要安排在有利于散热的位置。电磁幅射较强的元件和对电磁感应比拟敏感的元件之间，在安装位置

41、上要留意避开它们之间相互影响。集成电路、晶体三极管要与其它元件保持肯定的间隔，有利于散热。元件之间不应消失重迭、跨接现象。重而大的元件可以担心装在电路板上。由于印制板大小所限无法安全部电路元件，或者由于不同功能的电路，出于屏蔽或调试、检验和修理等方面的缘由，可以将印制电路板设计几块。 其次步，印制电路布线 一般电路宽度不小于0.5mm，电源线、地线可在1.5-2.mm，印制板周边地线电路可更宽一些，焊盘的外径不小于mm。电路与电路之间的距离一般不小于0.5mm。公共地线布置在电路板的最边缘处，边缘电路与印制板边缘之间应留有适当距离，便于安装和进展机械加工。电路要留意避开过长的绕线或平行走线，以

42、减小分布电容的影响。由于印制电路不穿插，可以采纳外接线（也叫跳线或跨接线）的方法进展连接。 依据设计的图纸大小，将大张敷铜板下成所需要面积大小的小块（下料）。下料后，由于原敷铜板外表存在不干净、浸有油污和氧化层，在将电路复制到敷铜板上之前，要对敷铜板进展外表清洗。方法是：将敷铜板放入5盐酸或3硫酸的酸洗液中几十秒种，见板面呈红色，就可取出，用铜丝抛光轮或铜丝刷去除铜箔外表氧化物和油污。 若用骨胶固膜法，则将外表清洗后的铜板浸入3重铬酸溶液中备用（浸液目的为防板面氧化）。 若用喷漆作爱护层，则只需将外表用布抛光轮抛光。光化学法印制电路 敷铜板清洗洁净后，再把制作在胶片上的电路印制到铜板上，常用的

43、方法是光化学转移法。在敷铜板的铜面上敷一层感光膜，然后进展曝光处理，清洗掉末感光部份，最终用化学药液腐蚀出电路来。详细步骤如下： 上感光胶离心烘干。将配制好的感光胶液涂敷在铜面上，烘干形成感光膜。 曝光（晒板）。一般用1000w碘钨灯感光几十秒到几分种。显影。将曝光过的板子放入4060的温水中洗去未曝光的胶层。为了使曝光后的板上电路清楚可见，可用甲基紫或青靛溶液染色。 修板。对曝光后的电路上有缺陷的地方进展修补。方法是用毛笔醮少许香蕉水稀释后稠度适宜的硝基喷漆进展修补。对于线路上多余局部可用小刀铲除。腐蚀电路 腐蚀电路用三氯化铁加水按肯定比例（约 3：5）的比例混合配制成溶液，温度一般以405

44、0为宜。为了提高蚀刻速度，可增加喷射、压缩空气进入蚀刻液等搅拌方式。电路腐蚀完毕后，马上将敷铜板从腐蚀液中取出，用水冲洗洁净。 对于少量的电路进展腐蚀，可以把浓度为31的过氧化氢（工业用）与浓度为37的盐酸（工业用）和水按l：3：4比例配制成腐蚀液。先把4分水倒入盘中，然后倒人3分盐酸，用玻璃棒搅拌再缓缓地参加1分过氧化氢，配成蚀刻液，对做好的电路板进展腐蚀。留意：配置溶液时请在专用（耐腐蚀）容器内配置，并对溶液进展过滤，同时肯定要留意安全，防止三氯化铁的溶液或盐酸等溅射到皮肤和衣物上。并预备一块抹布，随时擦掉溅射出的三氯化铁溶液，以免造成污染。去除爱护层 蚀刻完成后，将板子打好孔，浸入520

45、的烧碱溶液，并加热，待爱护层较易脱落时取出板子，用铜丝刷带水刷洗去掉腐蚀后在电路上留下的爱护层。上阻焊剂 阻焊剂是一种耐高温的涂料。上阻焊剂的目的是把不需要焊接的线路和部位涂上阻焊剂爱护起来，使焊接仅在需要焊接的焊点上进展。对于用浸焊和波峰焊进展焊接的电路板都要上阻焊剂。 阻焊剂按阻焊膜的形成方法，阻焊剂可分为热固化型、紫外线固化型和电子漫射固化型等。 热固化型阻焊剂的优点是价格廉价，粘接强度高。热固化型阻焊剂的材料有酚醛树脂、环氧树脂、氨基树脂和醇酸树脂等。可以一种单独使用也可几种混合使用。方法是将材料制成液体印料，然后用丝网漏印的方法将阻焊剂印制到板上，再加热固化形成阻焊膜。但需要在130150的温度下经数小时烘烤进展固化，因此生产周期长、效率较低、耗电量大，不适应自动化生产。正逐步被光固化剂所代替。预涂助焊剂 在印制电路上需要进展焊接的焊点位置，预涂上助焊剂。使得焊接时焊点更简单上锡，使焊接牢靠性、焊接质量提高。 助焊剂种类较多，可以自行配制，如用： 60%无水乙醇10%正丁醇20%特级松香6%三乙醇胺4%盐酸二乙胺，组成盐酯二乙胺助焊剂。