硬件工程师笔试题目.docx

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1、 硬件工程师笔试题目 1)三极管的三个工作区域及条件(放大区、截止区、饱和区) 2)PCB的3W原则和20H原则(3W是相邻走线的中心间距大于3倍标准线宽，H指的是电源层与底层之间的介质的厚度，把电源层的边缘向内所20H以上) 3)PCB相邻层走线的方向(尽量相互垂直) 4)第三代移动通信技术3G的制式有哪几种?(移动TD-SDCMA、联通WCMDA、电信CDMA2023) 5)SDRAM和FLASH的区分?程序加载在哪里运行?为什么?(SDRAM静态同步RAM，FLASH闪存。程序加载在SDRAM里，由于其读写速度快于FLASH) 6)摩尔状态机和米勒状态的区分?(Moore：输出只与状态有

2、关，与输入无关;Melay：输出与状态和输入都有关) 7)“线与”问题。(“线与”就是将规律门的输出直接并联以实现规律与的功能。前提条件：规律门必需为OC/OD门) 8)锁相环的”构造组成? 9)同步电路和异步电路的时钟问题? 10)射频电路中，射频功率dbw的计算。(0dbw+0dbw = ?) 11)短路传输线的特征阻抗计算公式? 12)射频测量的留意事项?影响天线放射效率的主要因素是啥? 13)If语句和switch语句的应用与区分 14)PCM编码的采样频率是多少? 15)基于抱负运算放大器的反相比例放大电路的计算。 16)CMOS集成电路和TTL集成电路相关 17)51单片机的MO指

3、令寻址空间?51单片机复位后，各存放器SP、PSW等的值 18)元器件的热性能参数 19)异步通信方式?握手、异步FIFO、双口RAM 20)高频电路中，史密斯圆图的原点代表的阻抗是多少?加电容和电感，史密斯圆图点旋转方向? 21)TTL电平和CMOS电平的接口问题 22)直流发电机学问 23)空调的组成学问 24)CMOS集成电路输入脚悬空问题 25)音频功放电路的输出端的滤波电容的大小估算?(低通滤波电容) 26)提高电路的工作频率方法?(流水线技术?综合时时序约束条件?最先到达的信号接近信号接收存放器?) 笔试题二： 1)假设LED的导通电流为5mA，计算限流电阻的大小。(此题主要考察L

4、ED的正向导通压降、欧姆定律。LED导通电压降一般为1.5V到2.5V，因颜色不同而不同) 2)JTAG的各信号线是什么意义?(JTAG为联合测试行动小组的英文简称，主要信号线为：TDI测试数据输入，TDO测试数据输出，TCK测试时钟，TMS测试模式选择，TRST测试复位) 3)IIC总线协议。为什么总线需要上拉电阻?(SDA串行数据线，SCL串行时钟线。为了避开总线信号的混乱，要求各设备连接到总线输出端时，为OD或者OC输出。上拉电阻作用为保持总线有正常的高电平输出) 4)AD电路中，为什么采纳磁珠滤波，而不是用电感? 5)按键的中断是电平触发还是边沿触发?两者有什么区分?(电平动身，假如中断处理时间短于电平的时间，则会发生屡次触发中断) 6)按键消抖。(软件延时消抖，硬件双稳态RS触发器消抖，最经济的硬件消抖方式RC电路滤波) 7)驱动蜂鸣器的三极管工作在哪个区?假如拿来作为反相器呢?(放大区，做反相器时工作在饱和区和截止区) 8)PCB的两条平行走线过长，会有什么后果? 9)四层PCB的层信号分布怎样的?为什么这样就EMC性能好?(信号层、地层、电源层、信号层) 【硬件工程师笔试题目】