电子工艺与实训报告(四篇).docx

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1、 电子工艺与实训报告(四篇)电子工艺与实训报告篇一 3、搜寻播送电台。 4、调整收频段。 5、调灵敏度(由电路及元器件打算，一般不用调整)。 总装： 1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈l4，滴入适量腊使线圈固定。 2、固定smb，装外壳。 3、将smb精确位置放入壳内。 4、装上中间螺钉。 5、装电位器旋扭。 6、装后盖。 7、装卡子。 检查： 总装完毕，装入电池，插入耳机进展检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，外表无损伤。 电子工艺与实训报告篇二 电子工艺实习报告 | 3000字 | 4000字 | 5000字 3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板适宜

2、处。完成后检查贴片数量及位置。 4、再流焊机焊接：依据锡膏产品要求设置适宜温度曲线。 5、检查焊接质量及修补。 留意事项： 1、smc和smd不能用手拿。 2、用镊子夹持不行加到引线上。 3、ic1088标记方向。 4、贴片电容外表没有标签，要保证精确准时贴到指定位置。 消失的问题及解决方案： 1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘准确对位，准确调整z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清楚，必要时需更换模板。 2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象)：元件匀称和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采纳焊剂量适中的焊剂，无

3、材料采纳无铅的锡膏或含银和铋的锡膏，增加印刷厚度。 电子工艺与实训报告篇三 安装器件： 1、安装并焊接电位器rp，留意电位器与印刷版平齐。 2、耳机插座xs。 3、轻触开关s1、s2，跨接线j1、j2。 4、变容二极管v1(留意极性方向标记)。 5、电感线圈l1-l4,l1用磁环电感，l2用色环电感，l3用8匝空心线圈，l4用5匝空心线圈。 6、电解电容c18贴板装。 7、发光二极管v2，留意高度。 8、焊接电源连接线j3、j4，留意正负连接颜色。 调试： 1、全部元器件焊接完成后目视检查。 2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。 电子工艺与实训报告篇四 电子工艺实习报告 | 3000字 | 4000字 | 5000字 5、 焊锡量要适宜。 6、 焊件要固定。 7、 烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。 操作体会： 1、把握好加热时间，在保证焊料潮湿焊件的前提下时间越短越好。 2、保持适宜的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般阅历是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。 3、用烙铁头对焊点施力是有害的。 完成内容： 用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体构造的焊接等，把握了手工焊的根本操作方法。