电子实习报告模板八篇.doc
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1、 电子实习报告模板合集八篇一、生产实习的目的 生产实习是电子信息工程专业以及其他任何专业非常重要的实践性教学环节,是培育学生实际动手力量和分析问题解决问题力量、理论与实践相结合的根本训练,同时也是学生毕业设计选题及设计工作原始资料的来源,为学生进展毕业设计打下扎实根底,应用电子专业实习报告。仔细抓好生产实习的教学工作,提高生产实习教学质量,是提高学生业务素养和思想素养的重要环节。 1、训练学生从事专业技术工作及治理工作所必需的各种根本技能和实践动手力量。 2、让学生了解本专业业务范围内的现代工业生产组织形式、治理方式、工艺过程及工艺技术方法。 3、培育学生理论联系实际、从实际动身分析问题、讨论
2、问题和解决问题的力量,将学生所学学问系统化。 4、培育学生喜爱劳动、不怕苦、不怕累的工作作风。 二、生产实习的要求 1了解计算机通讯网络及企业内联网的构成和配置,把握所接触信息系统(软硬件)的工作原理,构造,安装,及故障识别方法,熟识根本网络测试工具的使用方法和系统规划软件和网络数据库的使用方法,实习报告应用电子专业实习报告。 2了解效劳器、交换机、hub、网卡、光纤和粗细缆的根本功能,了解它们选型的一般原则及对应的网管软件使用等。 3了解所在企业信息流的组成,即供给链、产品链,资金链、信息链的性质和用途,初步形成企业信息系统和计算机通讯网络的整体概念。 4通过讲座、参观,了解通讯及网络技术、
3、企业信息治理系统、电子商务的进展状况、使用状况、新成果新技术的应用状况。 三、生产实习企业状况介绍、生产实习的内容 电子信息工程专业的生产实习主要以观摩和实际操作实习为主。为了使学生在生产实习中有的放矢,所以在实习前各教学班要依据生产实习大纲制订出详细的实习规划,保证以下内容的实施。 1、参观邯钢的变电站区,热轧厂区和主控室,了解企业的信息掌握链并初步了解erp企业资源规划。 整个过程主要是厂区工作人员现在讲解为主,介绍企业资源治理规划(erp)在企业资源治理中的地位与作用;介绍erp技术进展概况、企业规划;介绍本地各种erp网的组成和互联;介绍企业各项规章制度、技术条例、保密制度等。 2、参
4、观网通公司的邯郸通信史展览馆,充分了解邯郸通信的进展过程以及将来的规划。并且通过亲自的实践和操作来加深所学学问与实际结合的力量。 3、参观中国移动通信邯郸分公司的中心机房,近距离的观看移动通信网的铺设方式,了解移动通信网的主要枢纽设备和维护方式。 4、参观邯郸铁通设在我们学校的一个中转站,了解电话网和铁通宽带的实现原理,网络构造,维护方法等。 5、参观邯郸市城建局的监控机房,了解ddn等各种通信线路在实际应用中的例子,并且实际感受一下他们的优缺点。 6.听取了各个公司的工程师来我校给我们做的精彩讲座。 以上几项内容主要是要让学生对各种通信网络的应用范围、进展过程、前景有一个全面的直观的了解,使
5、学生稳固、深化和扩大所学的理论学问,启发学生独立思索,发觉问题的力量。 电子实习报告 篇6 一、实习目的 生产实习是电子信息工程专业学生不行缺少的实践环节,本次实习是在学生学完全部根底课及技术根底课和大局部专业课后进展。实习的目的在于通过在网络和通信公司、企业广域网和内联网(internet/intranet)或实习基地的生产实践,使学生能将所学的理论和实践相结合,稳固消化所学的学问,培育实践操作技能,建立网络、信息系统集成概念,并为后继课教学及毕业环节打下根底。 二、实习要求 1、了解计算机通讯网络及企业内联网的构成和配置,把握所接触信息系统(软硬件)的工作原理,构造,安装,及故障识别方法,
6、熟识根本网络测试工具的使用方法和系统规划软件和网络数据库的使用方法。 2、了解效劳器、交换机、hub、网卡、光纤和粗细缆的功能,安装,维护及使用方法,了解它们选型的一般原则及对应的网管软件使用等。 3、了解所在企业信息流的组成,即供给链、产品链,资金链、信息链的性质和用途,初步形成企业信息系统和计算机通讯网络的整体概念。 4、通过讲座、参观,了解通讯及网络技术、企业、电子商务的进展状况、使用状况、新成果新技术的应用状况。 三、实习内容 讲座(1)金杯cims 时间、地点、报告人、单位、报告内容、专业熟悉和体会 讲座(2)大显网络集成工程建立 时间、地点、报告人、单位、报告内容、专业熟悉和体会
7、讲座(3)铁通光纤数据通信、网络设计 时间、地点、报告人、单位、报告内容、专业熟悉和体会 注:侧重内容:通信设备、方案设计、设备选型、组网、内容总结、心得 实习单位(1):沈阳铁通公司 时间、地点、参观单位简介、参观过程、状况总结、心得 侧重内容:局域网的组成、光纤通信 实习单位(2):沈阳汽车制造厂 时间、地点、参观单位简介、参观过程、状况总结、心得 注:侧重内容:企业生产流程、掌握网络、治理网络、企业生产信息治理集成系统软件构造、功能、实现、应用状况 实习单位(3):大显网络工程公司 时间、地点、参观单位简介、参观过程、状况总结、心得 侧重内容:企业生产流程、掌握网和治理网集成硬件平台、软
8、件平台、企业软件构造、功能、实现、应用状况 注:(1)实习报告分为封皮和实习报告正文(封皮应说明专业、班级、学号、姓名,报告正文假如较长,可以加名目;也可以不加,同学们可以自行选择) (2)a4纸,正文小四号字,宋体,标题四号字,加粗,单倍行距。 (3)讲座报告和实习单位分开写。 (4)字数限制在8页以上。 (5)星期五(9月16号)下班前各班将实习报告盒实习笔记交到8#试验楼316或311处,交给各班负责的实习教师;交报告前,请各班学委清点人数,标明未交报告的同学名单。 电子实习报告 篇7 一、观看电子产品 制造技术录像总结透过观看电子产品制造技术录像,我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴
9、焊技术工艺流程:PCB版制作根本步骤:用软件化电路图,打印菲林纸,曝光电路板,显影,腐蚀,打孔,连接跳线。制版布局要求整体美观均衡,疏密有序,走线合理,防止相互干扰,尽量削减过线孔,削减并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术,其根本步骤:解冻、搅拌焊锡膏,焊膏印制,贴片,再流焊机焊接。透过观看此次录像,我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程,为以后的实践操作打下了根底。 二、无线电四厂实习体会 透过参观无线电四厂我了解了该厂的历史和该厂从衰落重新振作走向辉煌的曲折进展历程,了解了该厂的主要产品:直接数字合成(DDS)信号源;频标比对自动测试系统;铷原子频率标准和晶体频率
10、标准;数字式频率特性测试仪;数字式毫伏表;交直流稳定电源;通用智能计数器、频率计数器、规律分析仪等。透过参观一条龙的流水线作业方式生产线,知道了产品的生产流程,有了整体、全局的观念,初步了解了如何使企业各部门协调进展更加顺畅。 三、PCB制作工艺流程总结 PCB制作工艺流程:1用软件画电路图2打印菲林纸3曝光电路板4显影5腐蚀6打孔7连接跳线 在贴合产品电气以及机械构造要求的根底上思索整体美观,在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。同时还要留意以下问题:1走线要有合理的走向,不得相互交融,防止相互干扰。最好的走向是按直线,避开环形走线。2线条要尽量宽,尽量削减过线孔,削减并行的线条
11、密度。 四、手工焊接实习总结 操作步骤:1、预备焊接:预备焊锡丝和烙铁。2、加热焊件:烙铁接触焊接点,使焊件匀称受热。3、熔化焊料:当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点,焊料开头熔化并潮湿焊点。4、移开焊锡:当熔化必需量的焊锡后将焊锡丝移开。5、移开烙铁:当焊锡完全潮湿焊点后移开烙铁。 操作要点:1、焊件外表处理:手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进展外表清理工作,去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精、丙酮来擦洗等简洁易行的方法。2、预焊:将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡潮湿,是不行缺少的操作。3、不好用过量的焊剂:相宜的焊接剂就应是松
12、香水仅能浸湿的将要构成的焊点,不好让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。4、持续烙铁头清洁:烙铁头外表氧化的一层黑色杂质构成隔热层,使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质,或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、焊锡量要相宜。6、焊件要固定。7、烙铁撤离有讲究:撤烙铁头时轻轻旋转一下,可持续焊点适量的焊料。 操作体会:1、把握好加热时刻,在保证焊料潮湿焊件的前提下时刻越短越好。2、持续相宜的温度,持续熔铁头在合理的温度范围。一般阅历是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。3、用烙铁头对焊点施力是有害的。 完成资料:用手工焊的方法完成了元器件的焊接,导线的焊
13、接,立方体构造的焊接等,把握了手工焊的根本操作方法。 五、表贴焊接技术实习总结 1、解冻、搅拌焊锡膏:从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温,然后进展搅拌。2、焊膏印刷机印制:定位准确,采纳相宜模版,刮刀角度35-65度涂焊膏,量不能太多也不能太少。3、贴片:镊子拾取安放,手不能抖,元件轻放致电路板相宜处。完成后检查贴片数量及位置。4、再流焊机焊接:依据锡膏产品要求设置相宜温度曲线。5、检查焊接质量及修补。 留意事项: 1、SMC和SMD不能用手拿。2、用镊子夹持不行加到引线上。3、IC1088标记方向。4、贴片电容外表没有标签,要保证精确准时贴到指定位置。 消失的问题及解决方案: 1、锡
14、珠:看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化,调整模板开口与焊盘准确对位,准确调整Z轴压力,调整预热区活化区温度上升速度,检查模板开口及轮廓是否清楚,必要时需更换模板。2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立(曼哈顿现象):元件匀称和合理设计焊盘两端尺寸对称,调整印刷参数和安放位置,采纳焊剂量适中的焊剂,无材料采纳无铅的锡膏或含银膏,增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一齐:更换或增加新锡膏,降低刮刀压力,调整模板准确对位,调整Z轴压力,调整回流温度曲线,依据实际状况对链速和炉温度进展调整。4、焊点锡少,焊锡量缺乏:增加模板厚度,增加印刷压力,停机后再开机应检查模板是否堵塞,选用可焊性较好之焊盘和元器件,
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