数字电子技术基础简明教程课件-半导体器.ppt
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1、半导体器件半导体器件 肖合九肖合九 教授教授1一、半导体的特性一、半导体的特性 1 1、半导体半导体:导电性能介于导体和绝缘体之:导电性能介于导体和绝缘体之间的物质称为半导体,如硅间的物质称为半导体,如硅(Si)(Si)、锗、锗(Ge)(Ge)。硅。硅和锗都是和锗都是4 4价元素,原子的最外层轨道上有价元素,原子的最外层轨道上有4 4个个价电子。价电子。+锗(32)Ge硅(14)Si1 1 半导体的基础知识半导体的基础知识2 2 2、半导体中的两种载流子、半导体中的两种载流子:若把纯净的半导:若把纯净的半导体材料制成单晶体,它们的原子将有序排列。体材料制成单晶体,它们的原子将有序排列。每个原子
2、周围有四个相邻的原子,原子之间通每个原子周围有四个相邻的原子,原子之间通过共价键紧密结合在一起。两个相邻原子共用过共价键紧密结合在一起。两个相邻原子共用一对电子。一对电子。共价键共价键3 在一定温度下,若受光在一定温度下,若受光和热的激发,少数价电子和热的激发,少数价电子将会挣脱共价键的束缚成将会挣脱共价键的束缚成为自由电子,在原来位置为自由电子,在原来位置留下一个空穴。原子失去留下一个空穴。原子失去电子带正电,相当于空穴电子带正电,相当于空穴带正电。带正电。半导体中的半导体中的自由自由电子电子和和空穴空穴都能参与导电,都能参与导电,于是于是半导体中有两种载流半导体中有两种载流子,空穴为带正电
3、荷的载子,空穴为带正电荷的载流子,电子为带负电荷的流子,电子为带负电荷的载流子。载流子。自由电子自由电子和和空穴空穴同时产生。同时产生。硅原子硅原子共价键共价键价电子价电子43 3、半导体的导电特性:、半导体的导电特性:掺杂性掺杂性:往纯净的半导体中掺入某些杂质,导电往纯净的半导体中掺入某些杂质,导电 能力明显改变能力明显改变(可做成各种不同用途的半导可做成各种不同用途的半导 体器件,如二极管、三极管和晶闸管等)。体器件,如二极管、三极管和晶闸管等)。光敏性:光敏性:当受到光照时,导电能力明显变化当受到光照时,导电能力明显变化 (可做可做 成各种光敏元件,如光敏电阻、光敏二极成各种光敏元件,如
4、光敏电阻、光敏二极 管、光敏三极管等管、光敏三极管等)。热敏性:热敏性:当环境温度升高时,导电能力显著增强当环境温度升高时,导电能力显著增强 (可做成温度敏感元件,如热敏电阻可做成温度敏感元件,如热敏电阻)。5二、二、本征半导体本征半导体 纯净的不含杂质、晶体结构排列整齐的半导体,纯净的不含杂质、晶体结构排列整齐的半导体,称为本征半导体。称为本征半导体。晶体中原子的排列方式晶体中原子的排列方式晶体中原子的排列方式晶体中原子的排列方式硅单晶中的共价健结构硅单晶中的共价健结构硅单晶中的共价健结构硅单晶中的共价健结构共价健共价健共价键中的两个电子,称为共价键中的两个电子,称为价电子价电子。Si Si
5、 Si Si价电子价电子6 Si Si Si Si价电子价电子 价电子在获得一定能量价电子在获得一定能量(温度升高或受光照)后,即(温度升高或受光照)后,即可挣脱原子核的束缚,成为可挣脱原子核的束缚,成为自自由电子由电子(带负电),同时共价(带负电),同时共价键中留下一个空位,称为键中留下一个空位,称为空穴空穴(带正电)(带正电)。1 1、本征半导体的导电机理、本征半导体的导电机理这一现象称为本征激发。这一现象称为本征激发。空穴空穴 温度愈高,晶体中产生温度愈高,晶体中产生的自由电子便愈多。的自由电子便愈多。自由电子自由电子 在外电场的作用下,空穴吸引相邻原子的价电子在外电场的作用下,空穴吸引
6、相邻原子的价电子来填补,而在该原子中出现一个空穴,其结果相当来填补,而在该原子中出现一个空穴,其结果相当于空穴的运动(相当于正电荷的移动)。于空穴的运动(相当于正电荷的移动)。7 当半导体两端加上外电压时,在半导体中将出现两当半导体两端加上外电压时,在半导体中将出现两部分电流部分电流 (1)(1)自由电子作定向运动自由电子作定向运动 电子电流电子电流 (2)(2)价电子递补空穴价电子递补空穴 空穴电流空穴电流注意:注意:(1)本征半导体中载流子数目极少本征半导体中载流子数目极少,其导电性能很差;其导电性能很差;(2)温度愈高,温度愈高,载流子的数目愈多载流子的数目愈多,半导体的导电性能半导体的
7、导电性能也就愈好。也就愈好。所以,温度对半导体器件性能影响很大。所以,温度对半导体器件性能影响很大。自由电子和自由电子和空穴都称为载流子。空穴都称为载流子。自由电子和自由电子和空穴成对地产生的同时,又不断复合。空穴成对地产生的同时,又不断复合。在一定温度下,载流子的产生和复合达到动态平衡,在一定温度下,载流子的产生和复合达到动态平衡,半导体中载流子便维持一定的数目。半导体中载流子便维持一定的数目。8三、杂质半导体三、杂质半导体 掺杂后自由电子数目大掺杂后自由电子数目大掺杂后自由电子数目大掺杂后自由电子数目大量增加,自由电子导电成量增加,自由电子导电成量增加,自由电子导电成量增加,自由电子导电成
8、为这种半导体的主要导电为这种半导体的主要导电为这种半导体的主要导电为这种半导体的主要导电方式,称为电子半导体或方式,称为电子半导体或方式,称为电子半导体或方式,称为电子半导体或N N(NegativeNegative)型半导体。)型半导体。)型半导体。)型半导体。掺入五价元素掺入五价元素掺入五价元素掺入五价元素 Si Si Si Sip+多余多余电子电子磷原子磷原子在常温下即可在常温下即可变为自由电子变为自由电子失去一个失去一个电子变为电子变为正离子正离子 在本征半导体中掺入微量的杂质(某种元素)在本征半导体中掺入微量的杂质(某种元素)在本征半导体中掺入微量的杂质(某种元素)在本征半导体中掺入
9、微量的杂质(某种元素),形成杂质半导体。形成杂质半导体。形成杂质半导体。形成杂质半导体。在在在在N N 型半导体中型半导体中型半导体中型半导体中自由电子是自由电子是自由电子是自由电子是多数载流子,空穴是少数载流多数载流子,空穴是少数载流多数载流子,空穴是少数载流多数载流子,空穴是少数载流子。子。子。子。1、N型半导体型半导体9 掺杂后空穴数目大量掺杂后空穴数目大量掺杂后空穴数目大量掺杂后空穴数目大量增加,空穴导电成为这增加,空穴导电成为这增加,空穴导电成为这增加,空穴导电成为这种半导体的主要导电方种半导体的主要导电方种半导体的主要导电方种半导体的主要导电方式,称为空穴半导体或式,称为空穴半导体
10、或式,称为空穴半导体或式,称为空穴半导体或 P P(PositivePositive)型半导体。)型半导体。)型半导体。)型半导体。掺入三价元素掺入三价元素掺入三价元素掺入三价元素 Si Si Si Si 在在在在 P P 型半导体中型半导体中型半导体中型半导体中空穴是多空穴是多空穴是多空穴是多数载流子,自由电子是少数载数载流子,自由电子是少数载数载流子,自由电子是少数载数载流子,自由电子是少数载流子。流子。流子。流子。B硼原子硼原子接受一个接受一个接受一个接受一个电子变为电子变为电子变为电子变为负离子负离子负离子负离子空穴空穴无论无论无论无论N N型或型或型或型或P P型半导体都是中性的,对
11、外不显电性。型半导体都是中性的,对外不显电性。型半导体都是中性的,对外不显电性。型半导体都是中性的,对外不显电性。2、P型半导体型半导体10 1 1、漂移运动与扩散运动、漂移运动与扩散运动 半导体中载流子有扩散运动和漂移运动两种半导体中载流子有扩散运动和漂移运动两种运动方式。载流子在电场作用下的定向运动称运动方式。载流子在电场作用下的定向运动称为为漂移运动漂移运动。在半导体中,如果载流子浓度分。在半导体中,如果载流子浓度分布不均匀,因为浓度差,载流子将会从浓度高布不均匀,因为浓度差,载流子将会从浓度高的区域向浓度低的区域运动,这种运动称为的区域向浓度低的区域运动,这种运动称为扩扩散运动散运动。
12、四、四、PN结及其单向导电性结及其单向导电性11 2 2、PN结的形成结的形成 将一块半导体的一侧掺杂成将一块半导体的一侧掺杂成P型半导体,另一侧掺杂成型半导体,另一侧掺杂成N型半导型半导体,当体,当P型半导体和型半导体和N型半导体相互型半导体相互“接触接触”后,由于两类半导体后,由于两类半导体中多子(电子和空穴)浓度差的存在,在它们的交界面附近便出中多子(电子和空穴)浓度差的存在,在它们的交界面附近便出现了电子和空穴的现了电子和空穴的扩散运动扩散运动。N区界面附近的多子电子将向区界面附近的多子电子将向P P区区扩散,并与扩散,并与P P区的空穴复合,在区的空穴复合,在N区界面附近剩下了不能移
13、动的施区界面附近剩下了不能移动的施主正离子,形成一个很薄的正电荷层。同样主正离子,形成一个很薄的正电荷层。同样P P区界面附近的多子空区界面附近的多子空穴将向穴将向N N区扩散,并与区扩散,并与N N区的电子复合,在区的电子复合,在P P区界面附近剩下了不能区界面附近剩下了不能移动的受主负离子,形成一个很薄的负电荷层。于是在两种半导移动的受主负离子,形成一个很薄的负电荷层。于是在两种半导体的交界面附近便形成了一个空间电荷区,这就是体的交界面附近便形成了一个空间电荷区,这就是PN结结。PN结内不能移动的正负离子称为空间电荷区,在结内不能移动的正负离子称为空间电荷区,在PN结内载流结内载流子的浓度
14、远低于结外的中性区,载流子几乎全部扩散到对方并被子的浓度远低于结外的中性区,载流子几乎全部扩散到对方并被复合掉了,或者说载流子被消耗尽了,故又称为耗尽区。复合掉了,或者说载流子被消耗尽了,故又称为耗尽区。12多子的扩散运动多子的扩散运动内电场内电场少子的漂移运动少子的漂移运动浓度差浓度差P P 型半导体型半导体型半导体型半导体N N 型半导体型半导体型半导体型半导体 内电场越强,漂移运内电场越强,漂移运内电场越强,漂移运内电场越强,漂移运动越强,而漂移使空间动越强,而漂移使空间动越强,而漂移使空间动越强,而漂移使空间电荷区变薄。电荷区变薄。电荷区变薄。电荷区变薄。扩散的结果使扩散的结果使空间电
15、荷区变宽。空间电荷区变宽。空间电荷区也称空间电荷区也称 PN 结结 扩散和漂移扩散和漂移扩散和漂移扩散和漂移这一对相反的这一对相反的这一对相反的这一对相反的运动最终达到运动最终达到运动最终达到运动最终达到动态平衡,空动态平衡,空动态平衡,空动态平衡,空间电荷区的厚间电荷区的厚间电荷区的厚间电荷区的厚度固定不变。度固定不变。度固定不变。度固定不变。+形成空间电荷区形成空间电荷区13 多子扩散 形成空间电荷区产生内电场 少子漂移促使促使阻止阻止 扩散与漂移达到动态平衡形成一定宽度的PN结143、PN结的单向导电性结的单向导电性 、PNPN 结加正向电压结加正向电压结加正向电压结加正向电压(正向偏置
16、)(正向偏置)(正向偏置)(正向偏置)PN 结变窄结变窄 P接正、接正、N接负接负 外电场外电场IF 内电场被内电场被内电场被内电场被削弱,多子削弱,多子削弱,多子削弱,多子的扩散加强,的扩散加强,的扩散加强,的扩散加强,形成较大的形成较大的形成较大的形成较大的扩散电流。扩散电流。扩散电流。扩散电流。PN PN 结加正向电压时,结加正向电压时,结加正向电压时,结加正向电压时,PNPN结变窄,正向电流较结变窄,正向电流较结变窄,正向电流较结变窄,正向电流较大,正向电阻较小,大,正向电阻较小,大,正向电阻较小,大,正向电阻较小,PNPN结处于导通状态。结处于导通状态。结处于导通状态。结处于导通状态
17、。内电场内电场PN+15PN PN 结变宽结变宽结变宽结变宽、PNPN 结加反向电压结加反向电压结加反向电压结加反向电压(反向偏置)(反向偏置)(反向偏置)(反向偏置)外电场外电场外电场外电场 内电场被加内电场被加强,少子的漂强,少子的漂移加强,由于移加强,由于少子数量很少,少子数量很少,形成很小的反形成很小的反向电流。向电流。IR P P接负、接负、接负、接负、N N接正接正接正接正 温度越高少子的数目越多,反向电流将随温度增加。温度越高少子的数目越多,反向电流将随温度增加。温度越高少子的数目越多,反向电流将随温度增加。温度越高少子的数目越多,反向电流将随温度增加。+PN PN 结加反向电压
18、时,结加反向电压时,结加反向电压时,结加反向电压时,PNPN结变宽,反向电流较小,结变宽,反向电流较小,结变宽,反向电流较小,结变宽,反向电流较小,反向电阻较大,反向电阻较大,反向电阻较大,反向电阻较大,PNPN结处于截止状态。结处于截止状态。结处于截止状态。结处于截止状态。内电场内电场内电场内电场P PN N+16一、填空题一、填空题 1 1、半导体中有、半导体中有()()和和()()两种载流子。两种载流子。空穴空穴自由电子自由电子 2 2、N型半导体是在本征半导体中掺入极微量的型半导体是在本征半导体中掺入极微量的()()价元素组成的。这种半导体内的多数载流子为价元素组成的。这种半导体内的多
19、数载流子为(),少数载流子为,少数载流子为()()。自由电子自由电子五五 空穴空穴 3 3、PN结加正向电压时,外电场的方向与内电场的方结加正向电压时,外电场的方向与内电场的方向向()(),加负向电压时,外电场的方向与内电场的方,加负向电压时,外电场的方向与内电场的方向向()()。相反相反 相同相同二、单项选择题二、单项选择题 1 1、纯净的半导体称为、纯净的半导体称为()()。A A、N型半导体型半导体 B B、P型半导体型半导体 C C、本征半导体、本征半导体C 2 2、PN结加正向电压时,空间电荷区将结加正向电压时,空间电荷区将()()。A A、变窄、变窄 B B、基本不变、基本不变 C
20、 C、变宽、变宽A172 2 半导体二极管半导体二极管一、二极管的结构及符号一、二极管的结构及符号1 1、点接触型点接触型点接触型点接触型2 2、面接触型、面接触型、面接触型、面接触型 结面积小、结电容小、结面积小、结电容小、结面积小、结电容小、结面积小、结电容小、正向电流小。用于检波正向电流小。用于检波正向电流小。用于检波正向电流小。用于检波和变频等高频电路。和变频等高频电路。和变频等高频电路。和变频等高频电路。结面积大、正向电流结面积大、正向电流结面积大、正向电流结面积大、正向电流大、结电容大,用于工大、结电容大,用于工大、结电容大,用于工大、结电容大,用于工频大电流整流电路。频大电流整流
21、电路。频大电流整流电路。频大电流整流电路。3 3、平面型平面型平面型平面型 用于集成电路制作工艺中。用于集成电路制作工艺中。用于集成电路制作工艺中。用于集成电路制作工艺中。PNPN结结面积可大可小,结结面积可大可小,结结面积可大可小,结结面积可大可小,用于高频整流和开关电路中。用于高频整流和开关电路中。用于高频整流和开关电路中。用于高频整流和开关电路中。18阴极引线阴极引线阳极引线阳极引线二氧化硅保护层二氧化硅保护层P型硅型硅N型硅型硅(c)平面型平面型金属触丝金属触丝阳极引线阳极引线N型锗片型锗片阴极引线阴极引线外壳外壳(a )点接触型点接触型铝合金小球铝合金小球N型硅型硅阳极引线阳极引线P
22、N结结金锑合金金锑合金底座底座阴极引线阴极引线(b )面接触型面接触型半导体二极管的结构和符号半导体二极管的结构和符号 二极管的结构示意图二极管的结构示意图二极管的结构示意图二极管的结构示意图阴极阴极阳极阳极(d )符号符号D19二、二极管的伏安特性二、二极管的伏安特性硅管硅管硅管硅管0.5V,0.5V,锗管锗管锗管锗管0.1V0.1V。反向击穿反向击穿电压电压U(BR)导通压降导通压降导通压降导通压降 外加电压大于死区外加电压大于死区外加电压大于死区外加电压大于死区电压二极管才能导通。电压二极管才能导通。电压二极管才能导通。电压二极管才能导通。外加电压大于反向击外加电压大于反向击外加电压大于
23、反向击外加电压大于反向击穿电压二极管被击穿,穿电压二极管被击穿,穿电压二极管被击穿,穿电压二极管被击穿,失去单向导电性。失去单向导电性。失去单向导电性。失去单向导电性。正向特性正向特性正向特性正向特性反向特性反向特性特点:非线性特点:非线性特点:非线性特点:非线性硅硅硅硅0 0 0 0.60.8V.60.8V锗锗锗锗0.20.3V0.20.3VUI死区电压死区电压死区电压死区电压PN+PN+反向电流反向电流反向电流反向电流在一定电压在一定电压在一定电压在一定电压范围内保持范围内保持范围内保持范围内保持常数。常数。常数。常数。20二极管二极管的单向导电性的单向导电性 1.1.二极管加正向电压(正
24、向偏置,阳极接正、阴二极管加正向电压(正向偏置,阳极接正、阴二极管加正向电压(正向偏置,阳极接正、阴二极管加正向电压(正向偏置,阳极接正、阴极接负极接负极接负极接负 )时,)时,)时,)时,二极管处于正向导通状态,二极管正二极管处于正向导通状态,二极管正二极管处于正向导通状态,二极管正二极管处于正向导通状态,二极管正向电阻较小,正向电流较大。向电阻较小,正向电流较大。向电阻较小,正向电流较大。向电阻较小,正向电流较大。2.2.二极管加反向电压(反向偏置,阳极接负、阴二极管加反向电压(反向偏置,阳极接负、阴二极管加反向电压(反向偏置,阳极接负、阴二极管加反向电压(反向偏置,阳极接负、阴极接正极接
25、正极接正极接正 )时,)时,)时,)时,二极管处于反向截止状态,二极管反二极管处于反向截止状态,二极管反二极管处于反向截止状态,二极管反二极管处于反向截止状态,二极管反向电阻较大,反向电流很小。向电阻较大,反向电流很小。向电阻较大,反向电流很小。向电阻较大,反向电流很小。3.3.3.3.外加电压大于反向击穿电压二极管被击穿,失外加电压大于反向击穿电压二极管被击穿,失外加电压大于反向击穿电压二极管被击穿,失外加电压大于反向击穿电压二极管被击穿,失去单向导电性。去单向导电性。去单向导电性。去单向导电性。4.4.4.4.二极管的反向电流受温度的影响,温度愈高反二极管的反向电流受温度的影响,温度愈高反
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- 数字 电子技术 基础 简明 教程 课件 半导体
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