产品外观检验规范讲议.pptx

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1、主主 機機 板板 SMT&DIP SMT&DIP 零零 件件 組組 裝裝外外 觀觀 檢檢 驗驗 規規 範範The Visual Inspection Specification for SMT&DIP Assembly on M/B前前 言言 PAGE 1前前 言言 PAGE 2前前 言言 PAGE 3前前 言言 PAGE 4前前 言言 PAGE 5PCB對角長度對角長度 L板翹標準板翹標準:H/L*100%=7.5/1000H 1.5.6 郵票孔:CPU或VGA卡類之二 聯板或4 聯板,在折板時產生郵票孔必須與板邊齊平 ,不得有毛邊存在。1.5.7 零件匹配性:SMT與DIP零件組裝,一片主

2、機板限用同一種廠牌,不得一片主機版匹配 組裝多種廠牌零件(二種或二種以上)在同一塊主機板上。前前 言言 PAGE 6理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)允收標準允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)拒收標準拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)1.檢驗機板配帶防靜電環與檢驗機板配帶防靜電環與 戴防靜電手套。戴防靜電手套。2.握持機板板邊與板角檢驗握持機板板邊與板角檢驗1.Wear anti-static ring and glove before hold a M/B.2.To hold the M/B side to inspect.1.檢驗機板配

3、帶防靜電環但檢驗機板配帶防靜電環但 無戴防靜電手套。無戴防靜電手套。2.握持機板板邊與板角檢驗握持機板板邊與板角檢驗 (PS:不得碰觸金手指不得碰觸金手指)1.Wear anti-static ring but no anti-static glove is prepared.2.To hold the M/B side to inspect.(Dont touch gold finger)1.未有任何防靜電防護措未有任何防靜電防護措 施施,並直接接觸機板焊錫並直接接觸機板焊錫 面與零件面面與零件面1.There is no anti-static action is prepared.2.F

4、inger contacts M/B and component directly.理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)SMT-1 SMT-1 零件組裝標準零件組裝標準C.L.R.C.L.R.零件之對準度零件之對準度(次缺次缺-Minor)-Minor)零件橫向超出焊墊以外，但尚未零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的大於其零件寬度的5 50%。零件已橫向超出焊墊，大於零件零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的寬度的5 50%。SMT 外外 觀觀 檢檢 驗驗 規規 範範Component is excess the area ofsolder pads,but the“P”i

5、s lessthan 50%of component width.330Fig.1-2 上視圖Fig.1-1 側視圖WCPCP零件恰能座落在焊墊零件恰能座落在焊墊 的中央且的中央且未發生偏出，所未發生偏出，所 有各金屬封頭都有各金屬封頭都能完全與能完全與 焊墊接觸。焊墊接觸。Componet is over solder pad and“P”is over 50%of components width允收標準允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)330 1/2W1/2WFig.1-4 零件偏移Fig.1-3 零件歪斜PP拒收標準拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)

6、3301/2W1/2WFig.1-6 零件偏移Fig.1-5 零件歪斜PP330330CP component is at the solderpads center and componentcontamination can contact solderpads fully.PAGE 1PS:Samsung SPEC 1/10WPS:Samsung SPEC 1/10WSMT-2 SMT-2 零件組裝標準零件組裝標準C.L.R.C.L.R.零件之對準度零件之對準度(主缺主缺-Major)-Major)拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)SMT 外外 觀觀 檢檢 驗驗

7、 規規 範範金屬封頭縱向滑出焊墊，金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋但仍蓋住焊墊住焊墊330Fig.2-2 上視圖Fig.2-1 側視圖W理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)CPCP零件恰能座落在焊墊零件恰能座落在焊墊 的中央且的中央且未發生偏出，所未發生偏出，所 有各金屬封頭都有各金屬封頭都能完全與能完全與 焊墊接觸。焊墊接觸。CP component is at the solderpads center and componentcontamination can contact solderpads fully.允收標準允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)偏移

8、方向偏移方向偏移方向偏移方向Fig.2-3 偏移圖End of overhang is permittedFig.2-4 偏移圖金屬封頭縱向滑出焊墊金屬封頭縱向滑出焊墊End of overhang is not permittedPAGE 2330330SMT-3 SMT-3 零件組裝標準零件組裝標準C.L.R.C.L.R.零件之對準度零件之對準度(次缺次缺-Minor)-Minor)PAGE 3SMT 外外 觀觀 檢檢 驗驗 規規 範範組件端寬組件端寬(短邊短邊)突出焊墊端部突出焊墊端部份是組件端直徑份是組件端直徑25%以下以下(1/4D)(1/4D)。組件端寬組件端寬(短邊短邊)突出焊墊

9、端突出焊墊端 部部 份超過組件端直徑份超過組件端直徑25%(1/4D)See Fig3-2&3-4,the P measureis over 1/4 D.理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)允收標準允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)Fig.3-1 上視圖Fig.3-2 側視圖DTP1/4DFig.3-3 上視圖Fig.3-4 上視圖拒收標準拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)CPCP零件恰能座落在焊墊零件恰能座落在焊墊 的中央且的中央且未發生偏出，且接觸點在焊墊中未發生偏出，且接觸點在焊墊中心。心。The contact point betwe

10、en solderpad and component should be atthe center point of padSee Fig3-2&3-3,the P measureshould be within 1/4 diameter ofcomponent.P1/4DSMT-4 SMT-4 零件組裝標準零件組裝標準-QFP零件腳面之對準度零件腳面之對準度(次缺次缺-Minor)-Minor)SMT 外外 觀觀 檢檢 驗驗 規規 範範理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)WW允收標準允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)P P 1/4W 各接腳都能座落在各焊墊的

11、中央各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏，而未發生偏 滑。滑。The flat bottom of component leadsare deposited on the center of padand no shift is occurred.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的寬度的1/4W。The“P”measure is within 1/4 ofleads width.拒收標準拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)P P 1/4W 各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊各接腳已發生偏滑，所偏出

12、焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬以外的接腳，已超過接腳本身寬度的度的1/4W。The“P”measure is greater than 1/4of leads width.偏移方向偏移方向PAGE 4SMT-5 SMT-5 零件組裝標準零件組裝標準-QFP零件腳趾之對準度零件腳趾之對準度(次缺次缺-Minor)-Minor)SMT 外外 觀觀 檢檢 驗驗 規規 範範W理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)允收標準允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)偏移方向偏移方向拒收標準拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)偏移方向偏移方向各接腳都能座落在各焊墊的

13、中央各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏，而未發生偏 滑。滑。The flat bottom of component leads are located on the center of pad and no shift is occurred.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過焊墊外緣以外的接腳，尚未超過焊墊外緣。Component is shift but no overhangis occurred.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過焊墊外緣。以外的接腳，已超過焊墊外緣。Component is sh

14、ift and overhang isoccurred.PAGE 5SMT-6 SMT-6 零件組裝標準零件組裝標準-QFP零件腳跟之對準度零件腳跟之對準度(次缺次缺-Minor)-Minor)SMT 外外 觀觀 檢檢 驗驗 規規 範範理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)允收標準允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)拒收標準拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)接腳沒有超過焊墊接腳沒有超過焊墊(No overhang)各接腳都能座落在各焊墊的中央各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。，而未發生偏滑。The flat bottom of comp

15、onent leadsare deposited on the center of padand no shift is occurred.各接腳已發生偏滑，但各接腳已發生偏滑，但接腳沒有接腳沒有超過焊墊超過焊墊。No overhang接腳超過焊墊接腳超過焊墊(Overhang)各接腳已發生偏滑，且各接腳已發生偏滑，且接腳已超過接腳已超過焊墊焊墊。OverhangPAGE 6SMT1-7 SMT1-7 零件組裝標準零件組裝標準-J型腳零件對準度型腳零件對準度(次缺次缺-Minor)-Minor)SMT 外外 觀觀 檢檢 驗驗 規規 範範各接腳都能座落在各焊墊的中央各接腳都能座落在各焊墊的中央，

16、而未發生偏滑。，而未發生偏滑。The flat bottom of component leadsare deposited on the center of padand no shift is occurred.理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)允收標準允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)1/2W 拒收標準拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)1/2W 各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳寬的寬的50%。Overhang is occurred,but the flatbottom of component leads a

17、rewithin 1/2 width of leads.各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳各接腳偏出焊墊以外尚未超出腳寬的寬的50%。Overhang is occurred,but the flatbottom of component leads arewithin 1/2 width of leads.PAGE 7CP CP 零件浮高允收狀況零件浮高允收狀況SMT-8 SMT-8 零件組裝標準零件組裝標準-QFP浮件允收狀況浮件允收狀況(主缺主缺-Major)-Major)足夠的錫將錫墊焊住足夠的錫將錫墊焊住J 型腳零件浮高允收標準型腳零件浮高允收標準 SMT 外外 觀觀 檢檢 驗驗 規規 範

18、範QFP 浮高允收標準浮高允收標準SolderPCB足夠的錫將錫墊焊住足夠的錫將錫墊焊住Must have sufficient solder to form a properly wetted fillet 足夠的錫將錫墊焊住足夠的錫將錫墊焊住Must have sufficient solder to form a properly wetted filletMust have sufficient solder to form a properly wetted filletPAGE 8SMT1-9 SMT1-9 焊點性標準焊點性標準-QFP腳面焊點最小量腳面焊點最小量(主缺主缺-Maj

19、or)-Major)1.1.引線腳的底邊和焊墊間呈現凹引線腳的底邊和焊墊間呈現凹 面銲錫帶。面銲錫帶。2.2.接腳表面不吃接腳表面不吃 錫、金屬外露錫、金屬外露SMT 外外 觀觀 檢檢 驗驗 規規 範範理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)允收標準允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)接腳表面吃錫良好。接腳表面吃錫良好。足夠的錫將引線腳焊住足夠的錫將引線腳焊住Must have sufficient solder to form a properly wetted fillet拒收標準拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)1.Have not suff

20、icient solder to form a properly wetted fillet2.Lead De-wettingPAGE 9Have sufficient solder to form aproperly wetted filletSMT1-10 SMT1-10 焊點性標準焊點性標準-QFP腳面焊點最大量腳面焊點最大量(次缺次缺-Minor)-Minor)SMT 外外 觀觀 檢檢 驗驗 規規 範範圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的頂部焊墊邊且碰觸到零件本體頂部焊墊邊且碰觸到零件本體理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)接腳表面吃錫良好，引線腳的輪接

21、腳表面吃錫良好，引線腳的輪 廓清楚可見，但不能接觸零件本廓清楚可見，但不能接觸零件本體體High profile device solder may extend to,but must not touch the package body or end seal允收標準允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)錫多，連接很好且呈一凹面焊錫多，連接很好且呈一凹面焊 錫錫帶但不能接觸零件本體帶但不能接觸零件本體拒收標準拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)High profile device solder may extend to,but touch the pack

22、age body or end sealPAGE 10High profile device solder may extend to,but must not touch the package body or end sealSMT1-11 SMT1-11 焊點性標準焊點性標準-QFP腳跟焊點最小量腳跟焊點最小量(次缺次缺-Minor)-Minor)SMT 外外 觀觀 檢檢 驗驗 規規 範範TPCBHTPCBH 1/2T 允收標準允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)TPCBH 1/2T 拒收標準拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)理想狀況理想狀況(TARGE

23、T CONDITION)接腳前端的焊錫帶延伸到引線上接腳前端的焊錫帶延伸到引線上,且超過腳厚且超過腳厚1/21/2。The height of wetting solder must be greater than 1/2 of leads thickness.接腳前端的焊錫帶延伸到引線上接腳前端的焊錫帶延伸到引線上,且超過腳厚且超過腳厚1/2(1/2(H 1/2T)。The height of wetting solder must be greater than or equal to 1/2 of leads thickness.接腳前端的焊錫帶延伸到引線上接腳前端的焊錫帶延伸到引線上,

24、且未及腳厚且未及腳厚1/2(1/2(H 1/2T)。The height of wetting solder is less than 1/2 of leads thickness.PAGE 11SMT1-12 SMT1-12 焊點性標準焊點性標準-QFP腳跟焊點最大量腳跟焊點最大量(次缺次缺-Minor)-Minor)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部的上方，延伸過處底部的上方，延伸過 高碰觸零高碰觸零件本體。件本體。SMT 外外 觀觀 檢檢 驗驗 規規 範範PCB理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)1.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎腳跟的焊錫帶延伸到

25、引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點。曲處與下彎曲處間的中心點。1.Good wetting and solder is extended to the middle point of lead.腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部。處的底部。Solder is over the middle point of lead but not touch package body.PCB允收標準允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)PAGE 12High profile device solder may extend to,but must not touc

26、h the package body or end sealPCB拒收標準拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)SMT1-13 SMT1-13 焊點性標準焊點性標準-J型接腳零件之焊點最小量型接腳零件之焊點最小量(次缺次缺-Minor)-Minor)1.焊錫帶存在於引線的三側。焊錫帶存在於引線的三側。2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的 50%以上以上(H1/2T)。SMT 外外 觀觀 檢檢 驗驗 規規 範範理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)T允收標準允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)拒收標準拒收標準(NONCONFORMI

27、NG DEFECT)TH1/2TH1.接腳表面吃錫良好。接腳表面吃錫良好。2.引線腳的輪廓清楚可見。引線腳的輪廓清楚可見。1.Good wetting2.Outline of lead is clear。1.Good wetting,solder is around of lead.2.The solder height which cover lead must greater than or equal to T.1.焊錫帶存在於引線的三側。焊錫帶存在於引線的三側。2.焊錫帶涵蓋未及引線彎曲處兩焊錫帶涵蓋未及引線彎曲處兩 側的側的50%(H 1/2T)。1.De-wetting wetti

28、ng,solder dosent cover around of lead.2.The solder height which cover lead is less than T.PAGE 13SMT1-14 SMT1-14 焊點性標準焊點性標準-J型接腳零件之焊點最大量型接腳零件之焊點最大量(次缺次缺-Minor)-Minor)焊錫帶接觸到組件本體。焊錫帶接觸到組件本體。SMT 外外 觀觀 檢檢 驗驗 規規 範範理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)T1.接腳表面吃錫良好。接腳表面吃錫良好。2.引線腳的輪廓清楚可見。引線腳的輪廓清楚可見。1.Good wetting2.Outl

29、ine of lead is clear。允收標準允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)1.接腳表面吃錫良好。接腳表面吃錫良好。2.引線腳的輪廓清楚可見。引線腳的輪廓清楚可見。3.凹面焊錫帶延伸到引線彎凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處曲處 的上方的上方,但在組件本體的下方。但在組件本體的下方。1.Good wetting2.Outline of lead is clear。3.Solder covers lead fully but dosent touch package body.拒收標準拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)PAGE 14High profile

30、device solder may extend to,but must not touch the package body or end sealSMT1-15 SMT1-15 焊點性標準焊點性標準-晶片狀零件之最小焊點晶片狀零件之最小焊點(主缺主缺-Major)-Major)SMT 外外 觀觀 檢檢 驗驗 規規 範範H理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)允收標準允收標準(ACCEPTABLE CONDITION)拒收標準拒收標準(NONCONFORMING DEFECT)P 1.7 1.7mmLmax Lmin零件腳沒有露出錫面零件腳沒有露出錫面1.插件之零件焊錫後無短路

31、插件之零件焊錫後無短路2.零件腳長度零件腳長度 可目視零件腳出錫可目視零件腳出錫 面面1.1.The Solder side not short2.2.Lead is protruded over solder.1.Lmin 長度下限標準，為可目長度下限標準，為可目 視零件腳出錫面為基準，視零件腳出錫面為基準，LmaxLmax 零件腳最長長度低於零件腳最長長度低於 1.7mmmm判定允收。判定允收。2.Kink2.Kink與定位與定位PIN LmaxPIN Lmax 零件腳零件腳 最長長度低於最長長度低於2.4mm2.4mm判允收。判允收。3.3.零件腳無下列情況判定允收零件腳無下列情況判定允

32、收:折腳折腳.未入孔未入孔.未出孔未出孔.腳短腳短.缺零件腳等缺點。缺零件腳等缺點。1.Dimension L is less than 1.7mm2.Kink&bost PIN L is less then 2.4mm1.1.無法目視零件腳露出錫面。無法目視零件腳露出錫面。2.Lmin2.Lmin長度下限標準，為可目長度下限標準，為可目 視零件腳未出錫面，視零件腳未出錫面，LmaxLmax零零 件腳最長之長度件腳最長之長度1.7mm-1.7mm-判判 定拒收。定拒收。3.Kink3.Kink與定位與定位PIN LmaxPIN Lmax 零件腳零件腳 最長長度最長長度 2.4mm 2.4mm判

33、定拒收判定拒收4.4.零件腳折腳、未入孔、未出零件腳折腳、未入孔、未出 孔、缺件等缺點，判定拒收孔、缺件等缺點，判定拒收1.Dimension L is over than 1.7mm 2.Kink&bost PIN L is over then 2.4mm PCBKink腳腳;定位定位PIN 2.4mm 2.4mm Kink腳腳;定位定位PIN L 2.4mm 2.4mm理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)DIP2-3 DIP2-3 零件組裝標準零件組裝標準-水平水平電子零組件浮件與傾斜電子零組件浮件與傾斜(次缺次缺-Minor)-Minor)允收狀況允收狀況(ACCEPTA

34、BLE CONDITION)+浮高浮高Lh2.2.0mm傾斜傾斜Wh2.2.0mm拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)DIP 外外 觀觀 檢檢 驗驗 規規 範範PAGE 3浮高浮高Lh2.02.0mm傾斜傾斜Wh2.02.0mm1.零件平貼於機板表面。零件平貼於機板表面。2.浮高與傾斜之判定量測應以浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據。點為判定量測距離依據。Component is mounted on M/B closely.1.浮高低於浮高低於2.2.0mm。2.傾斜低於傾斜低於2.2.0mm。3.3.零

35、件腳未折腳與短路。零件腳未折腳與短路。1.LH is less than 2.0mm.2.WH is less than 2.0mm.3.No bent pin or short phenomenon for component1.浮高高於浮高高於2.2.0mm判定拒收判定拒收2.傾斜高於傾斜高於2.2.0mm判定拒收判定拒收3.錫面零件腳折腳未出孔或錫面零件腳折腳未出孔或零件零件 腳短路判定拒收。腳短路判定拒收。1.LH is over than 2.0mm.2.WH is over than 2.0mm3.Lead isnt protruded over solder.PCB最佳狀況最佳狀

36、況(TARGET CONDITION)DIP2-4 DIP2-4 零件組裝標準零件組裝標準-直立直立電子零組件浮件、傾斜電子零組件浮件、傾斜(次缺次缺-Minor)-Minor)允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)Lh 2.0 2.0 mm拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)DIP 外外 觀觀 檢檢 驗驗 規規 範範PAGE 41500F 10V1500F 10VLh 2.0 2.0 mm1500F 10V1.1.零件平貼於機板表面。零件平貼於機板表面。Component is mounted on M/B closely.1.浮高、傾斜高度低於

37、浮高、傾斜高度低於2.2.0mm2.零件腳未折腳與短路。零件腳未折腳與短路。1.Dimension LH is less than 2.0mm.2.No bent pin or short phenomenon for component.1.浮高、傾斜大於浮高、傾斜大於2.02.0mm判定拒判定拒收。收。2.錫面零件腳折腳未出孔或零件錫面零件腳折腳未出孔或零件 腳短路判定拒收。腳短路判定拒收。1.Dimension LH is over than 2.0mm.2.Lead isnt protruded over solder.PCB理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)DIP2

38、-5 DIP2-5 零件組裝標準零件組裝標準-JUMPER WIRE 浮件、傾斜浮件、傾斜(次缺次缺-Minor)-Minor)允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)Lh0.8mm拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)Lh0.8mmDIP 外外 觀觀 檢檢 驗驗 規規 範範PAGE 51.單獨跳線須平貼於機板表面。單獨跳線須平貼於機板表面。2.固定用跳線不得浮高固定用跳線不得浮高,跳線需跳線需 平貼零件。平貼零件。1.Component is mounted on M/B closely.2.Jumper line match to PCB clos

39、ely.1.單獨跳線單獨跳線浮高傾斜浮高傾斜0.8mm2.2.固定用跳線須觸及於被固定固定用跳線須觸及於被固定 零件。零件。3.3.錫面零件腳未折腳出孔錫面零件腳未折腳出孔1.LH id less than 0.8mm.2.Jumper line must be fixed on component.3.Lead is protruded over solder.1.單獨跳線浮高傾脅斜單獨跳線浮高傾脅斜0.8mmmm2.(振盪器振盪器)固定用跳線未觸及固定用跳線未觸及於被固定零件。於被固定零件。1.LH is over than 0.8mm.2.Jumper line isnt fixed o

40、n component.32.76832.76832.768理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)DIP2-6 DIP2-6 零件組裝標準零件組裝標準-CONNECTOR、HEATSINK浮件、傾斜浮件、傾斜(次缺次缺-Minor)-Minor)允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)Lh、Wh 0.8mmLh、Wh0.8mmDIP 外外 觀觀 檢檢 驗驗 規規 範範PAGE 61.機構零件基座平貼機構零件基座平貼PCB零件面零件面 ，無浮高傾斜。，無浮高傾斜。Component is mounted

41、 on M/B closely and no tilt or floating phenomenon.1.浮高、傾斜小於浮高、傾斜小於0.8mm內。內。(Lh h.Wh0.8mmmm)2.錫面零件腳出孔。錫面零件腳出孔。1.Dimension LH.Wh is less than 0.8mm.2.Lead is protruded over solder.1.浮高、傾斜大於浮高、傾斜大於0.8mm內判定內判定拒收。拒收。(Lh h .Wh 0.8mmmm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收錫面零件腳未出孔判定拒收 。1.Dimension LH.Wh is over than 0.8mm.2.Lea

42、d isnt protruded over solder.PCBCONNECTOR理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)DIP2-7 DIP2-7 零件組裝標準零件組裝標準-機構零件機構零件CPU SLOT浮高、傾斜浮高、傾斜(次缺次缺-Minor)-Minor)允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)Lh.Wh0.5mm拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)Lh.Wh0.5mmDIP 外外 觀觀 檢檢 驗驗 規規 範範PAGE 71.機構零件基座平貼機構零件基座平貼PCB零件面零件面 ，無浮高傾斜現象。，無浮高傾斜現象。Componen

43、t is mounted on M/B closely and no floating phenomenon.1.傾斜、浮高高度小於傾斜、浮高高度小於0.5mm內內 。(Lh.WhWh 0.5mmmm)2.錫面零件腳出孔錫面零件腳出孔1.Lh.Wh is less than 0.5mm.2.Lead is protruded over solder.1.傾斜、浮高高度大於傾斜、浮高高度大於0.5mm，判定拒收。判定拒收。(Lh.WhWh 0.5mmmm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。錫面零件腳未出孔判定拒收。1.Lh.Wh is over than 0.5mm.2.Lead isnt prot

44、ruded over solder.PCBSLOT1理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)DIP2-8 DIP2-8 零件組裝標準零件組裝標準-機構零件機構零件JUMPER PINS浮件、傾斜浮件、傾斜(次缺次缺-Minor)-Minor)允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)Lh.Wh 2.02.0mmDIP 外外 觀觀 檢檢 驗驗 規規 範範拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)PAGE 8 Lh.Wh 2.0 2.0mm1.零件平貼於零件平貼於PCB零件面。零件面。2.無傾斜、浮件現象。無傾斜、浮件現象。1.Component i

45、s mounted on M/B closely.2.No tilt or floating phenomenon.1.浮高、傾斜小於浮高、傾斜小於2.02.0mm。(LhLh .Wh 2.0mmmm)2.錫面零件腳出孔錫面零件腳出孔3.排針頂端最大傾斜不得超過排針頂端最大傾斜不得超過 PCB板邊邊緣板邊邊緣4.傾斜不得觸及其他零件傾斜不得觸及其他零件1.Lh.Wh is less than 2.0mm2.Lead is protruded over solder.3.If pin tilt,the tilt pin cant over the edge of PCB or contact o

46、ther component.1.浮高、傾斜大於浮高、傾斜大於2.2.0mm判定拒收。判定拒收。(LhLh .Wh 2.0mmmm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收錫面零件腳未出孔判定拒收。3.3.排針頂端最大傾斜超過排針頂端最大傾斜超過PCBPCB板板 邊邊緣。邊邊緣。4.4.傾斜觸及其他零件。傾斜觸及其他零件。1.Lh.Wh over than 2.0mm.2.Lead isnt protruded over solder.3.The tilt pin cant over the PCB edge or contact other component.PCB理想狀況理想狀況(TARGET CO

47、NDITION)DIP2-9 DIP2-9 零件組裝標準零件組裝標準-機構零件機構零件JUMPER PINS組裝性組裝性(次缺次缺-Minor)-Minor)允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)DIP 外外 觀觀 檢檢 驗驗 規規 範範PAGE 91.PIN排列直立排列直立2.無無PIN歪與變形不良。歪與變形不良。1.Pin is straight.2.Pin surface is luminous and no bur is appeared.1.PIN(撞撞)歪小於歪小於1/2 PIN的厚的厚 度，判定允收。度，判定允收。2.PIN高低誤差小於高低誤差小於0.5mm

48、內內 判定允收。判定允收。1.Dimension P is less than thickness of pin.2.Dimension H is less than 0.5mm.1.PIN(撞撞)歪大於歪大於 1/2 PIN的厚的厚 度，判定拒收。度，判定拒收。2.PIN高低誤差大於高低誤差大於0.5mm外，外，判定拒收。判定拒收。1.Dimension P is greater than thickness of pin.2.Dimension H is greater than 0.5mm.PIN高低誤差高低誤差(H)(H)0.5mmPIN歪歪(P)(P)1/2 PIN厚度厚度拒收狀況拒

49、收狀況(NONCONFORMING DEFECT)PIN高低誤差高低誤差(H)(H)0.5mmPIN歪歪(P)(P)1/2 PIN厚度厚度PHHPPCBDIP2-10 DIP2-10 零件組裝標準零件組裝標準-機構零件機構零件JUMPER PINS組裝外觀組裝外觀(次缺次缺-Minor)-Minor)允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)PIN有毛邊、缺邊表層電鍍不良有毛邊、缺邊表層電鍍不良等現象等現象PIN變形、上端變形、上端成蕈狀不良現象成蕈狀不良現象DIP 外外 觀觀 檢檢 驗驗 規規 範範PAGE 101

50、.PIN排列直立無扭轉、扭曲不排列直立無扭轉、扭曲不 良現象。良現象。2.PIN表面光亮電鍍良好、無毛表面光亮電鍍良好、無毛 邊扭曲不良現象。邊扭曲不良現象。1.Pin is straight.2.Pin surface is luminous and no bur is appeared.1.連接區域連接區域PIN有毛邊、表層電有毛邊、表層電 鍍不良現象，判定拒收。鍍不良現象，判定拒收。2.PIN變形、上端成蕈狀不良現變形、上端成蕈狀不良現 象，判定拒收。象，判定拒收。1.There is bur or poor plating phenomenon on pin surface.2.Pin