SMDTOP生产流程.pptx
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1、 东晟和电子工具有限公司东晟和电子工具有限公司 DONG SHENG HE 东晟和科技 SMD TOP 生產規劃書 东晟和电子工具有限公司东晟和电子工具有限公司SMD SMD TOP TOP市場及產品的應用市場及產品的應用TOP LEDl3020,3528,5050l主要應用在背光,按鍵指示燈,室內顯示屏,手機背光等等l335,020,215,010(側背光產品)l用于LCD背光,手机背光,按键指示燈等等 l現在市場以335,020需求最多,主要用於LCD背光板302035285050335TOP LED生產流程生產流程原材料QC檢測固晶後烘烤焊線固晶封膠分離編帶入庫分光白光點熒光粉一條生產線
2、的TOP LED月產量約為:5KK,年產量為60KK.三條生產線月產量為:15KK,年產量為180KK.东晟和电子工具有限公司东晟和电子工具有限公司固晶 东晟和电子工具有限公司东晟和电子工具有限公司固晶程序概要固晶程序概要芯片環芯片環點膠固晶固晶固晶 东晟和电子工具有限公司东晟和电子工具有限公司吸取晶片吸取晶片点胶点胶Wecon自動固晶機自動固晶機 DB15S多用途固晶機 DB15S基本特點l固晶週期:270msl每小時產能(UPH)參考數值lLamp:11KlSMD:11K(0603)l食人魚:8.5Kl精度:XY 1.3mil(33um)3 l可處理芯片尺寸 l8 x8mil to 40
3、x 40mil(標準)l可根據客戶芯片尺寸大小作調整l芯環尺寸:6”(取晶範圍:4.7”)l料盒(治具)l10”x 5.5”料盒l不同的材料選用不同的料盒 东晟和电子工具有限公司东晟和电子工具有限公司DB15S 固晶臂固晶臂固晶臂固晶壓力可微調(20200g),避免碎晶免工具拆卸吸嘴蓋,三點對位快速專利精密高速旋轉機構,提高精度/產能固晶精度 XY1.3mil 3精密氣流式漏挑檢查 东晟和电子工具有限公司东晟和电子工具有限公司DB15S 點膠設計點膠設計點膠設計免工具點膠盤快拆設計,換洗快速點膠盤轉速可程式設定,有寸動或連續轉動模式括膠高度精密微調小膠盤設計,節省銀膠用量(省1/3)膠針更換作
4、業,鎖固高度不會改變,不須重新校正點膠頭為標準規格,可依不同Chip Size做更換點膠臂旋轉角度小(20度),可避免甩膠及拖膠 东晟和电子工具有限公司东晟和电子工具有限公司DB15S 芯片工作台芯片工作台芯片工作台6英吋芯片環英吋芯片環 低角度光源低角度光源 粗化晶粒可辨識粗化晶粒可辨識 可隨不同粗可隨不同粗化程度調整光源角度及高度化程度調整光源角度及高度芯片歪斜芯片歪斜(15 max)自動轉正自動轉正,修正後修正後 3 防止雙電極晶片偏轉過度帶來 焊線良品率的影響無須工具可更換頂針,方便且快速無須工具可更換頂針,方便且快速 东晟和电子工具有限公司东晟和电子工具有限公司DB15S 側向側向C
5、CD模組模組側向CCD模組即時觀察點膠固晶狀態即時觀察點膠固晶狀態即時觀察銀膠包覆狀態即時觀察銀膠包覆狀態鏡頭可鏡頭可 X/Y/Z三方向微調,可快速設定視三方向微調,可快速設定視野及焦點及高度野及焦點及高度 东晟和电子工具有限公司东晟和电子工具有限公司DB15S 軟體功能軟體功能軟體功能軟體功能中中/英文操作介面英文操作介面多功能視覺檢測系統多功能視覺檢測系統簡易操作流程簡易操作流程頂針頂針/吸嘴吸嘴 高度自動偵測高度自動偵測開放參數設定開放參數設定支援網路即時監控支援網路即時監控多種製程程式設定模式選擇多種製程程式設定模式選擇 东晟和电子工具有限公司东晟和电子工具有限公司DB15S 芯片視覺
6、定位及檢測系統芯片視覺定位及檢測系統Pad污染污染,缺角缺角雙胞雙胞邊緣破裂邊緣破裂芯片定住及檢測糸統芯片定住及檢測糸統兩組1024*768高速高灰階CCD高精度高精度&倍率可調鏡頭倍率可調鏡頭定位精度高達定位精度高達 1/4 pixel外觀不良判定外觀不良判定:INK Die、雙胞、雙胞、PAD污染檢查、污染檢查、缺角、破裂缺角、破裂發光區污染檢查發光區污染檢查粗化晶粒可正確判別粗化晶粒可正確判別方塊挑檢,產品色差小方塊挑檢,產品色差小 东晟和电子工具有限公司东晟和电子工具有限公司DB15S 固晶視覺定位及檢測系統固晶視覺定位及檢測系統固晶定位及檢測糸統固晶定位及檢測糸統圖像教導及特徵修飾,
7、提高判別率及定圖像教導及特徵修飾,提高判別率及定位精度位精度固晶位置設定以方形固晶位置設定以方形Chip大小及圓形顯大小及圓形顯示,提示,提 高人員設定精度高人員設定精度多圖像辨識多圖像辨識(100種種max.)固晶後檢測修正功能,免除人員調整困固晶後檢測修正功能,免除人員調整困擾擾(固晶後會做視覺判斷修正位置固晶後會做視覺判斷修正位置)簡易的十字標設定簡易的十字標設定,修正點膠固晶位置偏修正點膠固晶位置偏差差 东晟和电子工具有限公司东晟和电子工具有限公司DB15S 頂針頂針/吸嘴吸嘴 高度自動偵測高度自動偵測頂針頂針/吸嘴加強功能吸嘴加強功能吸嘴高度自動測定吸嘴高度自動測定(吸晶位置及固晶位
8、吸晶位置及固晶位置置)頂針高度自動測定頂針高度自動測定免用顯微鏡人眼觀察,準確度提高,方免用顯微鏡人眼觀察,準確度提高,方便又快速便又快速 东晟和电子工具有限公司东晟和电子工具有限公司DB15S 開放參數設定開放參數設定開放參數設定各軸到達定位點安定時間設定膠盤轉速設定點膠動作速度可調,避免甩膠耗材更換自動提示,降低廢品率(吸嘴、頂針的標準使用次數設定)吸嘴膠針清潔(提示標準使用次數設定)东晟和电子工具有限公司东晟和电子工具有限公司DB15S 多種製程多種製程矩陣點膠固晶CAD程式輸入檔案多圖像教導固晶個別產品角度判別開放參數設定個別產品角度判別功能個別產品角度判別功能CAD程式輸入檔案功能程
9、式輸入檔案功能多晶固晶功能多晶固晶功能矩陣點膠固晶功能矩陣點膠固晶功能多圖像教導固晶功能多圖像教導固晶功能 东晟和电子工具有限公司东晟和电子工具有限公司DB15S 產品儲存功能產品儲存功能可將設定過後之產品,給予不同的名稱,依照不同的導線架及晶粒,分別儲存,往後生產相同產品,不需再做設定,即可生產 东晟和电子工具有限公司东晟和电子工具有限公司多用途固晶機 DB15S 周邊設施要求l供電l220V/4A(normal),10A(peak)l功率消耗:2200WlUPS(Uninterruptible power supply)l不間斷電源糸統l壓縮空氣l5 kg/cm2(機台真空輸出:-0.9k
10、g/cm2)其他l重量:700kgl機台尺寸:長940mm x 寬770mm x 高1500mm DB15S 周邊設施要求 东晟和电子工具有限公司东晟和电子工具有限公司焊線 东晟和电子工具有限公司东晟和电子工具有限公司焊焊 線線KAIJO FB180金線焊線機SMD專用型金線焊線機l標準焊接速度l0.054秒/線(參考:線弧控制,金線:0.5mm長、32um以上)l每小時產能(UPH):l單線:30K/小時(0603)l產品的產能依據產品而定l焊接方式:l金球超聲波熱壓方式l可處理金線直徑l15um 至 75um(0.6mil 至 3mil)l重覆位置精度l2.5um 3(參考數據,可因樣品不
11、同而有差異)东晟和电子工具有限公司东晟和电子工具有限公司KAIJO FB180金線焊線機SMD專用型金線焊線機設計特點l操作介面l可在同一介面調節設定不同的參數l形像的數據分佈圖使操作技術員 更易掌握機台的參數表現值l學習及調試方便簡單 东晟和电子工具有限公司东晟和电子工具有限公司KAIJO FB180金線焊線機SMD專用型金線焊線機設計特點簡單的出線糸統設計調機維護更加方便容易金線的出線動作更加流暢,提高 焊線線弧的一致性和穩定性沒有複雜的組件,避免金線被污染簡單的設計減少因摩擦而導玫的金線 斷線的機會鍵盤和鼠標的人性化設計使操作更簡易更快學習及掌握機台操作 东晟和电子工具有限公司东晟和电子
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