[精选]某电子公司PCB生产工艺流程20721.pptx

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1、昆山华晨电子有限公司昆山华晨电子有限公司PCB生产工艺流程 8层化金板层化金板 带阻抗、带阻抗、BGA拟制单位：工艺部拟制单位：工艺部讲师：讲师：第2页 主要内容主要内容1、PCB的角色的角色2、PCB的演变的演变3、PCB的分类的分类4、PCB生产流程介绍生产流程介绍第3页1、PCB的角色 PCBPCB的角色：的角色：PCBPCBPCBPCB是为是为是为是为完成第一层次的元件和其它电完成第一层次的元件和其它电完成第一层次的元件和其它电完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个子电路零件接合提供的一个子电路零件接合提供的一个子电路零件接合提供的一个组装组装组装组装基地基地基地基地，组装

2、成一个具特定功能的模块或产品。组装成一个具特定功能的模块或产品。组装成一个具特定功能的模块或产品。组装成一个具特定功能的模块或产品。所以所以所以所以PCBPCBPCBPCB在整个电子产品中，扮演了连在整个电子产品中，扮演了连在整个电子产品中，扮演了连在整个电子产品中，扮演了连接所有功能的角色，也因此电子产品的功接所有功能的角色，也因此电子产品的功接所有功能的角色，也因此电子产品的功接所有功能的角色，也因此电子产品的功能出现故障时，最先被怀疑往往就是能出现故障时，最先被怀疑往往就是能出现故障时，最先被怀疑往往就是能出现故障时，最先被怀疑往往就是PCBPCBPCBPCB，又因为又因为又因为又因为P

3、CBPCBPCBPCB的加工工艺相对复杂，所以的加工工艺相对复杂，所以的加工工艺相对复杂，所以的加工工艺相对复杂，所以PCBPCBPCBPCB的生产控制尤为严格和重要的生产控制尤为严格和重要的生产控制尤为严格和重要的生产控制尤为严格和重要。晶圓第0層次第1層次(Module)第2層次(Card)第3層次(Board)第4層次(Gate)PCBPCB的解释的解释：Printed circuit boardPrinted circuit board；简写：简写：简写：简写：PCBPCB 中文为：印制板中文为：印制板中文为：印制板中文为：印制板（1 1）在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元

4、件或由两者结合而成的）在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。导电图形，称为印制电路。（2 2）在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。）在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。（3 3）印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制）印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。板。第4页 1.1.早於早於19031903年年Mr.Albert HansonMr.Albert Hanson（阿尔伯特（阿尔伯特.汉森）汉森）首创利用首创利用“线路线路”(

5、Circuit)(Circuit)观观念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，念应用于电话交换系统上。它是用金属箔切割成线路导体，将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今将之粘于石蜡纸上，上面同样粘上一层石蜡纸，成了现今PCBPCB的构造雏形。的构造雏形。如下图：如下图：2.2.到到19361936年，年，Dr Paul EisnerDr Paul Eisner（保罗（保罗.艾斯纳）艾斯纳）真正发明了真正发明了PCBPCB的制作技的制作技术，也发表多项专利术，也发表多项专利。而今天的加工工艺而今天的加工工艺“图形转移技术（photoimagephotoimage tran

6、sfer)transfer)，就是沿袭其发明而来的。，就是沿袭其发明而来的。图2、PCB的演变第5页 PCBPCB在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。在材料、层数、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法因此其种类划分比较多，以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍来简单介绍PCBPCB的的 分类以及它的制造工艺。分类以及它的制造工艺。A.以材料分 a.a.有机材料有机材料 酚醛树脂、玻璃纤维酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、环氧树脂、聚酰亚胺聚酰亚胺、BT BT等皆属之。等皆属之。b.b.无机材料无机材料 铝基板

7、、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。铝基板、铜基板、陶瓷基板等皆属之，主要取其散熱功能。B.以成品软硬区分 a.a.硬板硬板 Rigid PCB Rigid PCB b.b.软板软板 Flexible PCB Flexible PCB 见图见图1.3 1.3 c.c.软硬结合板软硬结合板 Rigid-Flex PCB Rigid-Flex PCB 见图见图1.41.4 C.以结构分 a.a.单面板单面板 见图见图1.5 1.5 b.b.双面板双面板 见图见图1.6 1.6 c.c.多层板多层板 见图见图1.71.7 3、PCB的分类的分类第6页圖1.3圖1.4圖1.5圖1.6圖1.7

8、圖1.8第7页4、PCB生产流程介绍 我们以多层板的工艺流程作为我们以多层板的工艺流程作为PCBPCB工艺介绍的引线，选择其中的工艺介绍的引线，选择其中的图形电图形电镀工艺镀工艺进行流程说明，具体分为十三部分进行介绍，分类及流程如下进行流程说明，具体分为十三部分进行介绍，分类及流程如下：2、内、内层线路层线路4、钻孔、钻孔6、外层、外层线路线路3、层压、层压10、文字、文字11、表面处理、表面处理12、成型、成型13、ET、FQC7、图形电镀、图形电镀9、阻焊、阻焊8、外层蚀刻外层蚀刻1、开料、开料5、PTH、一铜一铜制前工程处理制前工程处理制前工程处理制前工程处理注：表面处理分为：喷锡、化金

9、、电金、注：表面处理分为：喷锡、化金、电金、OSP、化银、化锡、化银、化锡第8页流流 程程 圖圖 PCB Mfg.FLOW CHART多层板內层流程多层板內层流程(INNER LAYER PRODUCT)多次埋孔Multiple Buried Via顾 客 (CUSTOMER)工 程 製 前(FRONT-END DEP.)裁 板(LAMINATE SHEAR)内层干膜(INNERLAYER IMAGE)預 叠 板 及 叠 板(LAY-UP)通 孔 镀 铜(P.T.H.)液 态 防 焊(LIQUID S/M)外 观 检 查(VISUAL INSPECTION)成 型(FINAL SHAPING)

10、业 务(SALES DEPARTMENT)生 产 管 理(P&M CONTROL)蚀 刻(I/L ETCHING)钻 孔 (PTH DRILLING)压 合(LAMINATION)外 层干 膜(OUTERLAYERIMAGE)二次铜及锡电镀(PATTERN PLATING)蚀 刻(O/L ETCHING)檢 查(INSPECTION)噴 锡(HOT AIR LEVELING)电 測(ELECTRICAL TEST)出 貨 前 检 查(O.Q.C.)包 裝 出 貨(PACKING&SHIPPING)曝 光 (EXPOSURE)压 膜(LAMINATION)前处理(PRELIMINARY TREA

11、TMENT)显 影(DEVELOPIG)蚀 刻(ETCHING)去 膜 (STRIPPING)棕化处理(BLACK OXIDE)烘 烤(BAKING)預 叠 板 及 叠 板(LAY-UP)压 合(LAMINATION)后处 理(POSTTREATMENT)曝 光(EXPOSURE)压 膜(LAMINATION)二 次 铜电镀(PATTERNPLATING)镀锡(T/L PLATING)去 膜(STRIPPING)蚀刻(ETCHING)剥锡(T/L STRIPPING)油墨 印 刷(S/M COATING)預 烘 干(PRE-CURE)曝 光(EXPOSURE)显 影(DEVELOPING)后

12、烘 干(POST CURE)全 板 电 镀(PANEL PLATING)铜 面 防 氧 化 处 理 O.S.P(Entek Cu 106A)外外 層層 製製 作作(OUTER-LAYER)TENTINGPROCESS镀 金 手指(G/F PLATING)化 学镍 金(E-less Ni/Au)For O.S.P.选择 性 镀镍 镀 金(SELECTIVE GOLD)印 文 字(SCREEN LEGEND)网版制作(STENCIL)图纸(DRAWING)工 作 底 片(WORKING A/W)制作规范(RUN CARD)程 式 帶(PROGRAM)钻孔、成型机(D.N.C.)样板(sample

13、plate)Gerber 蓝图(DRAWING)资料传送(MODEM,FTP)A O I 检 查(AOI INSPECTION)除 胶 渣(DESMER)通 孔 电 镀(E-LESS CU)DOUBLE SIDE前处理(PRELIMINARY TREATMENT)前处理(PRELIMINARY TREATMENT)前处理(PRELIMINARY TREATMENT)全面镀镍金(S/G PLATING)雷 射 钻 孔 (LASER ABLATION)Blinded Via埋 孔 钻 孔(I.V.H.DRILLING)埋 孔 电镀(I.V.H.PLATING)第9页A、开料流程介绍、开料流程介绍

14、开料开料开料开料(BOARD CUT):(BOARD CUT):目的目的目的目的:依制前设计所规划要求依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸将基板材料裁切成工作所需尺寸。制程控制要点：制程控制要点：制程控制要点：制程控制要点：1 1.覆铜基板类别：覆铜基板类别：纸基板（纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)FR-1,FR-2,FR-3)环氧玻纤布基板（环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)FR-4,FR-5)复合基板复合基板(CEM-1,CEM-3)HDI(CEM-1,CEM-3)HDI板材（板材（RCC)RCC)特殊基材特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材金属类基材、陶瓷类

15、基材、热塑性基材2.2.覆铜板覆铜板铜箔厚度：铜箔厚度：T/TT/T、H/HH/H、1/11/1、2/22/2等种类等种类3.3.尺寸：尺寸：2mm2mm。4.4.考虑涨缩影响考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤裁切板送下制程前进行烘烤150150/4H/4H。5.5.裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题。裁切须注意经纬方向与工程指示一致，以避免翘曲等问题。量取尺寸量取尺寸裁切裁切磨边磨边圆圆角角选料选料第10页B、内层线路流程介绍、内层线路流程介绍 流程介绍流程介绍流程介绍流程介绍:目的目的目的目的:1 1、利用、利用、利用、利用图形转移图形转移图形转移图形转移原理制作内层线

16、路原理制作内层线路原理制作内层线路原理制作内层线路2 2、DESDES为为为为显影显影显影显影;蚀刻蚀刻蚀刻蚀刻;去膜去膜去膜去膜连线简称连线简称连线简称连线简称 制程控制要点制程控制要点制程控制要点制程控制要点:1.1.前处理磨痕前处理磨痕前处理磨痕前处理磨痕8-12mm8-12mm，水破时间，水破时间，水破时间，水破时间15s15s2.2.曝光能量曝光能量曝光能量曝光能量7-97-9格格格格3.3.线条精度：线条精度：线条精度：线条精度：20%20%4.4.对位精度对位精度对位精度对位精度3mil3mil5.5.车间无尘等级：车间无尘等级：车间无尘等级：车间无尘等级：1010万级万级万级万

17、级6.6.车间环境：温度车间环境：温度车间环境：温度车间环境：温度18-2218-22 湿度湿度湿度湿度50%RH550%RH57.7.蚀刻因子：蚀刻因子：蚀刻因子：蚀刻因子：2 2前处理前处理压膜压膜曝光曝光DESDES冲孔冲孔第11页 前处理前处理前处理前处理(PRETREAT):(PRETREAT):目的目的目的目的:去除铜面上的污染物，去除铜面上的污染物，增加铜面增加铜面粗糙度粗糙度(2-4um)(2-4um),以利於后续的压以利於后续的压膜制程膜制程 主要主要主要主要消耗物料消耗物料消耗物料消耗物料：磨刷磨刷铜箔铜箔绝缘层绝缘层前处理后前处理后铜面状况铜面状况示意图示意图内层线路内层

18、线路-前处理介绍前处理介绍第12页 压膜压膜压膜压膜(LAMINATION):(LAMINATION):目的目的目的目的:将经处理之基板铜面透过热压方式贴将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜上抗蚀干膜 主要生产物料主要生产物料主要生产物料主要生产物料:干膜干膜(Dry Film)(Dry Film)工艺原理：工艺原理：工艺原理：工艺原理：干膜干膜压膜前压膜前压膜后压膜后内层线路内层线路压膜介绍压膜介绍压膜压膜压膜压膜第13页 曝光曝光曝光曝光(EXPOSURE):(EXPOSURE):目的目的目的目的:经光线照射作用将原始底片上的图像转移经光线照射作用将原始底片上的图像转移到感光底板上到

19、感光底板上 主要生产工具主要生产工具主要生产工具主要生产工具:底片底片/菲林（菲林（film)film)工艺原理工艺原理工艺原理工艺原理：白色透光部分发生光聚合反应白色透光部分发生光聚合反应,黑色部黑色部分则因不透光分则因不透光,不发生反应，显影时发生反不发生反应，显影时发生反应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。应的部分不能被溶解掉而保留在板面上。UV光光曝光前曝光前曝光后曝光后内层线路内层线路曝光介绍曝光介绍第14页 显影显影显影显影(DEVELOPING):(DEVELOPING):目的目的目的目的:用碱液作用将未发生化学反应之干膜用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉部分冲掉 主要生产

20、物料主要生产物料主要生产物料主要生产物料:NaNa2 2COCO3 3(0.8-1.2%(0.8-1.2%)工艺原理：工艺原理：工艺原理：工艺原理：使用将未发生聚合反应之干膜冲掉使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层。上作为蚀刻时之抗蚀保护层。说明说明说明说明：水溶性干膜主要是由于其组成中水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会与弱碱反应使成为有含有机酸根，会与弱碱反应使成为有机酸的盐类，可被水溶解掉，显露出机酸的盐类，可被水溶解掉，显露出图形图形显影后显影后显影前显影前内层线路内层线路显影介绍显影介绍第15页

21、 蚀刻蚀刻蚀刻蚀刻(ETCHING):(ETCHING):目的目的目的目的:利用药液将显影后露出的铜蚀利用药液将显影后露出的铜蚀掉掉,形成内层线路图形形成内层线路图形 主要生产物料主要生产物料主要生产物料主要生产物料:蚀刻药液蚀刻药液(CuCl(CuCl2 2)蚀刻后蚀刻后蚀刻前蚀刻前内层线路内层线路蚀刻介绍蚀刻介绍第16页 去膜去膜去膜去膜(STRIP):(STRIP):目的目的目的目的:利用强碱将保护铜面之抗蚀层利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉剥掉,露出线路图形露出线路图形 主要生产物料主要生产物料主要生产物料主要生产物料:NaOH(3-5%)NaOH(3-5%)线条精度线条精度20%20%

22、去膜后去膜后去膜前去膜前内层线路内层线路退膜介绍退膜介绍第17页冲孔冲孔:目的目的目的目的:利用利用CCDCCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔 主要生产物料主要生产物料主要生产物料主要生产物料:钻刀钻刀内层线路内层线路冲孔介绍冲孔介绍第18页 AOIAOI检验检验检验检验:全称为全称为Automatic Optical InspectionAutomatic Optical Inspection，自动光学检测自动光学检测自动光学检测自动光学检测 目的：目的：目的：目的：通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或通过光学反射原理将图像回馈至设备

23、处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置资料图形相比较，找出缺点位置 注意事項：注意事項：注意事項：注意事項：由于由于AOIAOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认。故需通过人工加以确认。内层检查工艺内层检查工艺LONG WIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINE OPENSURFACE SHORTWIDE SHORTFINE SHORTSHAVED PADSPACING WIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHED PAD

24、COPPER SPLASHMISSING PADMissing JunctionMissing Open第19页内层线路工序常见缺陷 内层工序常见缺陷内层工序常见缺陷内层工序常见缺陷内层工序常见缺陷序序序序号号号号异常名称异常名称异常名称异常名称图片图片图片图片1 1显影不净显影不净显影不净显影不净2 2显影过渡显影过渡显影过渡显影过渡3 3曝光不良曝光不良曝光不良曝光不良4 4线路缺口线路缺口线路缺口线路缺口5 5开开开开/短路短路短路短路第20页C、层压流程介绍、层压流程介绍 流程介绍流程介绍流程介绍流程介绍:目的：目的：目的：目的：1.1.层压：将层压：将铜箔铜箔（Copper)Copp

25、er)、半固化片半固化片（Prepreg)Prepreg)与棕化处理后的内层线路板压合成与棕化处理后的内层线路板压合成多层板。多层板。2.2.钻孔：在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。钻孔：在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。制程控制要点：制程控制要点：制程控制要点：制程控制要点：1.1.棕化咬噬量棕化咬噬量0.8-1.2um0.8-1.2um2.2.药水浓度药水浓度3.3.铜箔厚度铜箔厚度4.PP4.PP规格及叠板顺序规格及叠板顺序5.5.压机的升温及加压曲线图压机的升温及加压曲线图6.6.无尘室环境无尘室环境7.7.靶位精度靶位精度0.05mm0.05mm棕棕化化铆铆合合叠叠板板压

26、压合合后处理后处理第21页 棕化棕化棕化棕化:目的目的目的目的:(1)(1)粗化铜面粗化铜面1.2-1.8um,1.2-1.8um,增加与树脂接触表面积增加与树脂接触表面积(2)(2)增加铜面对流动树脂之湿润性增加铜面对流动树脂之湿润性(3)(3)使铜面钝化使铜面钝化,避免发生不良反应避免发生不良反应 主要生产物料主要生产物料主要生产物料主要生产物料:棕化液棕化液 注意事项注意事项注意事项注意事项:棕化膜很薄棕化膜很薄,极易发生擦花问题极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势操作时需注意操作手势层压工艺层压工艺棕化介绍棕化介绍第22页铆合铆合 目的目的目的目的:(:(四层板不需铆钉四层板不需铆钉

27、)利用铆钉将多张内层板钉在一起利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免以避免后续加工时产生层间滑移后续加工时产生层间滑移 主要生产物料主要生产物料主要生产物料主要生产物料:铆钉铆钉;半固化片（半固化片（P/P)P/P)P/P(PREPREG):P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为据玻璃布种类可分为106106、10801080、33133313、21162116、76287628等几种等几种 树脂据交联状况可分为树脂据交联状况可分为树脂据交联状况可分为树脂据交联状况可分为:A A阶阶(完全未固化完全未固化);B);B阶阶(半固化半固化);C);

28、C阶阶(完完全固化全固化)三类三类,生产中使用的全为生产中使用的全为B B阶状态阶状态的的P/PP/P2L3L 4L 5L铆钉层压工艺层压工艺铆合介绍铆合介绍第23页叠板叠板:目的目的目的目的:将预叠合好之板叠成待压多层板将预叠合好之板叠成待压多层板形式形式 主要生产物料主要生产物料主要生产物料主要生产物料:铜箔、半固化片铜箔、半固化片 电镀铜皮电镀铜皮;按厚度可分为按厚度可分为 1/3OZ1/3OZ12um(12um(代号代号T)T)1/2OZ1/2OZ18um(18um(代号代号H)H)1OZ1OZ35um(35um(代号代号1)1)2OZ2OZ70um70um（代号（代号2 2）Laye

29、r 1Layer 2Layer 3Layer 4Layer 5Layer 6层压工艺层压工艺叠板介绍叠板介绍2L3L 4L 5L第24页压合压合:目的目的目的目的:通过热压方式将叠合板压成多层板通过热压方式将叠合板压成多层板 主要生产辅料主要生产辅料主要生产辅料主要生产辅料:牛皮纸、钢板牛皮纸、钢板牛皮纸、钢板牛皮纸、钢板钢板压力牛皮纸承载盘热板可叠很多层可叠很多层层压工艺层压工艺压合介绍压合介绍第25页 后处理后处理后处理后处理:目的目的目的目的:对层压后的板经过磨边对层压后的板经过磨边;打靶打靶;铣边等工序进行初步的外形处理以便后铣边等工序进行初步的外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供

30、后工序加工之工具孔。工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔。主要生产物料主要生产物料主要生产物料主要生产物料:钻头钻头;铣刀铣刀层压工艺层压工艺后处理介绍后处理介绍第26页层压工序常见缺陷 层压工序常见缺陷层压工序常见缺陷层压工序常见缺陷层压工序常见缺陷序序序序号号号号缺陷名称缺陷名称缺陷名称缺陷名称图示图示图示图示1 1铜面凹坑铜面凹坑铜面凹坑铜面凹坑2 2棕化不良棕化不良棕化不良棕化不良3 3内层气泡分层内层气泡分层内层气泡分层内层气泡分层4 4织纹显露织纹显露织纹显露织纹显露第27页 钻孔钻孔钻孔钻孔:目的目的目的目的:按客户设计需要钻出按客户设计需要钻出在板面上钻出层与层之间在板

31、面上钻出层与层之间 线路连接的导通孔线路连接的导通孔，便于后工序制作加工，便于后工序制作加工 孔位精度孔位精度01.mm 01.mm 孔径公差孔径公差0.075mm0.075mm 主要原物料主要原物料主要原物料主要原物料:钻头钻头;盖板盖板;垫板垫板 钻头钻头:碳化钨碳化钨,钴及有机粘着剂组合而成钴及有机粘着剂组合而成 盖板盖板:主要为铝片主要为铝片,在制程中起钻头定位在制程中起钻头定位;散热散热;减少毛头减少毛头;防压力脚压伤作用防压力脚压伤作用 垫板垫板:主要为复合板主要为复合板,在制程中起保护钻机台面在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针降低钻针温度及清

32、洁钻针沟槽胶渣作用沟槽胶渣作用 制程控制要点：制程控制要点：制程控制要点：制程控制要点：孔位精度孔位精度01.mm 01.mm 孔径公差孔径公差0.05mm 0.05mm 孔壁粗糙度孔壁粗糙度25um25umD D、钻孔工艺流程介绍、钻孔工艺流程介绍铝盖板垫板钻头墊木板鋁板第28页钻孔工序常见缺陷钻孔工序常见缺陷 钻孔工序常见异常钻孔工序常见异常序序序序号号号号缺陷名称缺陷名称缺陷名称缺陷名称图示图示图示图示1 1偏孔偏孔偏孔偏孔2 2披锋披锋披锋披锋3 3孔大孔大孔大孔大/孔小孔小孔小孔小4 4少孔少孔少孔少孔第29页 流程介绍流程介绍去毛刺去毛刺(Deburr)(Deburr)去胶渣去胶渣

33、(Desmear)化学铜化学铜(PTH)(PTH)一次铜一次铜Panel platingPanel plating 目的目的:利用化学反应原理在孔壁上沉积一层0.3um-0.5um的铜，使原本绝缘的孔壁具有导电性，便于后续板面电镀及图形电镀的顺利进行，从而完成PCB电路网络间的电性互通。（是一种自身被氧化还原反应，在沉铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属铜）方便进行后面的电镀制程,提供足够导电及保护的金属孔璧制程控制要点：制程控制要点：-背光等级8级、孔铜厚度3-8um、槽液浓度、除胶量0.3-0.5mg/cm2、沉积速率20-40微英寸E、PTH工艺流程介绍工艺流程介绍第30页 前处理：前

34、处理：清洁生产板及粗化板面清洁生产板及粗化板面 去毛刺的目的去毛刺的目的:去除孔边缘的毛刺去除孔边缘的毛刺,防止镀孔不良防止镀孔不良 重要的原物料：磨刷重要的原物料：磨刷沉铜工艺沉铜工艺前处理除胶渣介绍前处理除胶渣介绍 去胶渣去胶渣(Desmear):(Desmear):胶渣胶渣形成原因形成原因:钻钻孔时造成的高温超过玻璃化转变温度孔时造成的高温超过玻璃化转变温度 (TgTg值值),而而形成融熔态形成融熔态,产生胶渣产生胶渣 去胶渣的目的去胶渣的目的:裸露出各层需互连的铜环，另膨松剂可裸露出各层需互连的铜环，另膨松剂可 改善孔壁结构，增强电镀铜附著力。改善孔壁结构，增强电镀铜附著力。重要的原物

35、料：重要的原物料：KMnOKMnO4 4(除胶剂除胶剂)第31页 化学銅化学銅(PTH)(PTH)化学铜之目的化学铜之目的:通過通過化学沉积的方式时表面沉化学沉积的方式时表面沉积上厚度为积上厚度为0.2-0.5um0.2-0.5um的的化学铜。化学铜。孔壁变化过程：如下图孔壁变化过程：如下图化学铜原理：如右图化学铜原理：如右图PTH沉铜工艺沉铜工艺化学铜介绍化学铜介绍第32页 一次铜一次铜 一次铜之目的一次铜之目的:镀镀上上3-3-8um8um的厚度的铜以保护仅有的厚度的铜以保护仅有0.2-0.5um0.2-0.5um厚度的化学铜不厚度的化学铜不被后制程破坏造成孔破。被后制程破坏造成孔破。重要

36、重要生产物料生产物料:铜球铜球 一次銅 一铜工艺一铜工艺电镀铜介绍电镀铜介绍第33页 PTH、一铜工序常见缺陷 PTHPTH、一铜常见缺陷、一铜常见缺陷、一铜常见缺陷、一铜常见缺陷序序序序号号号号缺陷名称缺陷名称缺陷名称缺陷名称图示图示图示图示1 1背光不良背光不良背光不良背光不良2 2铜渣铜渣铜渣铜渣3 3孔无铜孔无铜孔无铜孔无铜4 4针孔针孔针孔针孔第34页 流程介绍流程介绍:前处前处理理压膜压膜曝光曝光显影显影 目的目的:经过钻经过钻孔及通孔电镀后孔及通孔电镀后,内外层已经连通内外层已经连通,本制程制作外层线路本制程制作外层线路,为外层线路的制作提供图形为外层线路的制作提供图形制程控制要

37、点：制程控制要点：1.1.前处理磨痕前处理磨痕前处理磨痕前处理磨痕8-12mm8-12mm，水破时间，水破时间，水破时间，水破时间15s15s 2.2.曝光能量曝光能量曝光能量曝光能量7-97-9格格格格 3.3.线条精度：线条精度：线条精度：线条精度：20%20%4.4.对位精度对位精度对位精度对位精度3mil3mil 5.5.车间无尘等级：车间无尘等级：车间无尘等级：车间无尘等级：1010万级万级万级万级 6.6.车间环境：温度车间环境：温度车间环境：温度车间环境：温度18-2218-22湿度湿度湿度湿度50%RH550%RH5F、外层线路流程介绍、外层线路流程介绍第35页 前处理前处理:

38、目的目的:去除铜面上的污染物，去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度增加铜面粗糙度,以利于压膜制程以利于压膜制程重要原物料：磨刷重要原物料：磨刷外层干膜外层干膜前处理介绍前处理介绍 压膜压膜(Lamination):(Lamination):目的目的:通过热压法使干膜紧密附著在铜面上通过热压法使干膜紧密附著在铜面上.重要原物料：干膜重要原物料：干膜(Dry film)(Dry film)Photo Resist第36页 曝光曝光(Exposure):(Exposure):目的目的:通过图形转移技术在干通过图形转移技术在干膜上曝出所需的线路。膜上曝出所需的线路。重要的原物料：底片重要的原物料：底片乾

39、膜底片UV光外层干膜外层干膜曝光介绍曝光介绍V V光光第37页 显影显影(Developing):(Developing):目的目的:把尚未发生聚合反应的区把尚未发生聚合反应的区域用显像液将之冲洗掉域用显像液将之冲洗掉,已感光部已感光部分则因已发生聚合反应而洗不掉而分则因已发生聚合反应而洗不掉而留在铜面上成为蚀刻或电镀之阻剂留在铜面上成为蚀刻或电镀之阻剂膜膜.主要生产物料：主要生产物料：(Na2CO3(0.8-Na2CO3(0.8-1.2%)1.2%)一次銅乾膜外层干膜外层干膜显影介绍显影介绍第38页 线路工序常见缺陷 线路工序常见缺陷线路工序常见缺陷线路工序常见缺陷线路工序常见缺陷序号序号序

40、号序号缺陷名称缺陷名称缺陷名称缺陷名称图示图示图示图示1 1开路开路开路开路2 2短路短路短路短路3 3对位偏移对位偏移对位偏移对位偏移4 4曝光不良曝光不良曝光不良曝光不良5 5显影不净显影不净显影不净显影不净6 6显影过渡显影过渡显影过渡显影过渡第39页 流程介绍流程介绍:二次镀铜二次镀铜退膜退膜线路蚀刻线路蚀刻退锡退锡 目的目的:将铜将铜厚度镀至客户所需求的厚度。完成客户所需求的线路外形。厚度镀至客户所需求的厚度。完成客户所需求的线路外形。制程控制要点：制程控制要点：-镀铜厚度：常规孔铜镀铜厚度：常规孔铜18um18um、面铜、面铜35um35um、镀锡厚度：镀锡厚度：7um -蚀刻因子

41、蚀刻因子2 2 -槽液浓度槽液浓度镀锡镀锡G、图形电镀及蚀刻、图形电镀及蚀刻流程介绍流程介绍第40页 二次镀二次镀铜铜:目的目的:将显影将显影后的裸露后的裸露铜面的厚度加后铜面的厚度加后,以达到客以达到客户所要求的铜厚（常规户所要求的铜厚（常规18um18um）重要原物料：铜球重要原物料：铜球乾膜二次銅图形电镀图形电镀电镀铜介绍电镀铜介绍 镀锡镀锡:目的目的:在镀完二次铜的在镀完二次铜的表面镀上一层锡保护，做为表面镀上一层锡保护，做为蚀刻时的保护剂。蚀刻时的保护剂。重要原物料：锡球重要原物料：锡球乾膜二次銅保護錫層第41页退退膜膜:目的目的:将将抗电镀用途之干膜以药抗电镀用途之干膜以药水剥除水

42、剥除重点生产物料：退膜液重点生产物料：退膜液(NaOH(NaOH 3%-5%)3%-5%)线线路蚀刻路蚀刻:目的目的:将将非导体部分的铜蚀掉，非导体部分的铜蚀掉，形成线路图形形成线路图形重要生产物料：蚀刻液、氨水重要生产物料：蚀刻液、氨水二次銅保護錫層二次銅保護錫層底板碱性蚀刻介绍碱性蚀刻介绍第42页退锡退锡:目的目的:将导体将导体部分的起保护部分的起保护作用之锡剥除作用之锡剥除重要生产物料重要生产物料:HNO3HNO3退锡液退锡液二次銅底板蚀刻蚀刻退锡介绍退锡介绍第43页 图电及蚀刻常见缺陷 图电及蚀刻常见缺陷图电及蚀刻常见缺陷图电及蚀刻常见缺陷图电及蚀刻常见缺陷序号序号序号序号缺陷名称缺陷

43、名称缺陷名称缺陷名称图示图示图示图示1 1铜渣铜渣铜渣铜渣2 2针孔针孔针孔针孔3 3渗镀渗镀渗镀渗镀4 4蚀刻不净蚀刻不净蚀刻不净蚀刻不净5 5蚀刻过渡蚀刻过渡蚀刻过渡蚀刻过渡第44页 流程介绍流程介绍:丝印丝印固化固化前处理前处理H、阻焊工、阻焊工艺流程介绍艺流程介绍显影显影预考预考曝光曝光 目的目的:外层线路的保护层，以保证外层线路的保护层，以保证PCB的绝缘、护板、防焊的目的的绝缘、护板、防焊的目的制程控制要点：制程控制要点：1.1.前处理磨痕前处理磨痕前处理磨痕前处理磨痕10-15mm10-15mm，水破时间，水破时间，水破时间，水破时间15s15s 2.2.曝光能量曝光能量曝光能量

44、曝光能量9-129-12格格格格 3.3.烤板温度及时间烤板温度及时间烤板温度及时间烤板温度及时间 4.4.对位精度对位精度对位精度对位精度3mil3mil 5.5.车间无尘等级：十万级车间无尘等级：十万级车间无尘等级：十万级车间无尘等级：十万级 6.6.车间环境：温度车间环境：温度车间环境：温度车间环境：温度18-2218-22湿度湿度湿度湿度50%RH550%RH5第45页 阻焊阻焊阻焊阻焊(Solder Mask)(Solder Mask)(Solder Mask)(Solder Mask)阻焊阻焊阻焊阻焊,俗称俗称俗称俗称“绿油绿油绿油绿油”,为了便于为了便于为了便于为了便于肉眼检查，

45、故于主漆中多加入肉眼检查，故于主漆中多加入肉眼检查，故于主漆中多加入肉眼检查，故于主漆中多加入对眼睛有帮助的绿色颜料，其实防焊漆了绿色之外尚有黄色、对眼睛有帮助的绿色颜料，其实防焊漆了绿色之外尚有黄色、对眼睛有帮助的绿色颜料，其实防焊漆了绿色之外尚有黄色、对眼睛有帮助的绿色颜料，其实防焊漆了绿色之外尚有黄色、白色、黑色等颜色白色、黑色等颜色白色、黑色等颜色白色、黑色等颜色 目的目的目的目的 A.A.A.A.防焊：留出板上待焊的通孔及其焊盘，将所有线路及铜面都防焊：留出板上待焊的通孔及其焊盘，将所有线路及铜面都防焊：留出板上待焊的通孔及其焊盘，将所有线路及铜面都防焊：留出板上待焊的通孔及其焊盘，

46、将所有线路及铜面都覆盖住，防止波焊时造成的短路覆盖住，防止波焊时造成的短路覆盖住，防止波焊时造成的短路覆盖住，防止波焊时造成的短路,并节并节并节并节省焊锡的用量省焊锡的用量省焊锡的用量省焊锡的用量 。B.B.B.B.护护护护板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气板：防止湿气及各种电解质的侵害使线路氧化而危害电气性能，并防止外來的机械伤害以维持板面良好的绝缘。性能，并防止外來的机械伤害以维持板面良好的绝缘。性能，并防止外來的机械伤害以维持板面良好的绝缘。性能，并防止外來的机械伤害以维持

47、板面良好的绝缘。C.C.C.C.绝缘绝缘绝缘绝缘：由於板子愈来愈薄：由於板子愈来愈薄：由於板子愈来愈薄：由於板子愈来愈薄,线宽线宽线宽线宽距愈来愈细距愈来愈细距愈来愈细距愈来愈细,故导体间的绝缘故导体间的绝缘故导体间的绝缘故导体间的绝缘问题日形突显问题日形突显问题日形突显问题日形突显,也增加防焊漆绝缘性能的重要性也增加防焊漆绝缘性能的重要性也增加防焊漆绝缘性能的重要性也增加防焊漆绝缘性能的重要性.丝印工艺丝印工艺阻焊介绍阻焊介绍第46页阻焊工艺流程图阻焊工艺流程图预烘烤印刷第一面前处理曝光显影固化S/M预烘烤印刷第二面第47页 前处理前处理前处理前处理 目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加

48、目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附着力。强板面油墨附着力。强板面油墨附着力。强板面油墨附着力。主要原物料：刷辊、金刚砂主要原物料：刷辊、金刚砂主要原物料：刷辊、金刚砂主要原物料：刷辊、金刚砂阻焊工阻焊工艺艺前处理介绍前处理介绍 印印印印 刷刷刷刷 目的：利用丝网将油墨印写在板子上，如右图：目的：利用丝网将油墨印写在板子上，如右图：目的：利用丝网将油墨印写在板子上，如右图：目的：利用丝网将油墨印写在板子上，如右图：主要原物料：油墨主要原物料：油墨主要原物料：油墨主要原物料：油墨 常用的印刷方式常用的

49、印刷方式常用的印刷方式常用的印刷方式(油墨厚度：肩部油墨厚度：肩部油墨厚度：肩部油墨厚度：肩部7um7um7um7um、铜面、铜面、铜面、铜面10um)10um)10um)10um)A A A A 印刷型（印刷型（印刷型（印刷型（Screen Printing)Screen Printing)Screen Printing)Screen Printing)B B B B 喷涂型喷涂型喷涂型喷涂型(Spray Coating)(Spray Coating)(Spray Coating)(Spray Coating)C C C C 滚涂型滚涂型滚涂型滚涂型(Roller Coating)(Roll

50、er Coating)(Roller Coating)(Roller Coating)第48页 预烤预烤预烤预烤 目的目的目的目的:赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光时粘底片。在进行曝光时粘底片。在进行曝光时粘底片。在进行曝光时粘底片。阻焊工艺阻焊工艺预烘介绍预烘介绍 制程要点制程要点制程要点制程要点 温度与时间的设定，须参照供应商提供的条件双面印温度与时间的设定，须参照供应商提供的条件双面印温度与时间的设定，须参照供应商提供的条件双面印温度与时间的设定，须参照供应商