[精选]波峰焊焊接工艺讲义4991.pptx

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1、波峰焊焊接工艺波峰焊焊接工艺 编辑：郭立军编辑：郭立军 2006 2006、1212、0707目录：目录：一：波峰焊焊接的定义二：波峰焊焊接工艺1:1:波峰焊机的工位组成及其功能波峰焊机的工位组成及其功能波峰焊机的工位组成及其功能波峰焊机的工位组成及其功能2:2:2:2:助焊剂涂敷系统助焊剂涂敷系统助焊剂涂敷系统助焊剂涂敷系统3:3:3:3:预热系统预热系统预热系统预热系统4:4:4:4:波峰面波峰面波峰面波峰面5:5:5:5:焊点成型焊点成型焊点成型焊点成型6:6:6:6:防止桥联的发生防止桥联的发生防止桥联的发生防止桥联的发生7:7:7:7:波峰焊工艺曲线解析波峰焊工艺曲线解析波峰焊工艺曲

2、线解析波峰焊工艺曲线解析8:8:8:8:波峰焊工艺参数调节波峰焊工艺参数调节波峰焊工艺参数调节波峰焊工艺参数调节三：波峰焊焊接缺陷分析1.1.1.1.沾锡不良沾锡不良沾锡不良沾锡不良2.2.2.2.局部沾锡不良局部沾锡不良局部沾锡不良局部沾锡不良3.3.3.3.冷焊或焊点不亮冷焊或焊点不亮冷焊或焊点不亮冷焊或焊点不亮4.4.4.4.焊点破裂焊点破裂焊点破裂焊点破裂5.5.5.5.焊点锡量太大焊点锡量太大焊点锡量太大焊点锡量太大6.6.6.6.锡尖锡尖锡尖锡尖(冰柱冰柱冰柱冰柱)7.7.7.7.防焊绿漆上留有残锡防焊绿漆上留有残锡防焊绿漆上留有残锡防焊绿漆上留有残锡8.8.8.8.白色残留物白色

3、残留物白色残留物白色残留物 9.9.9.9.深色残余物及浸蚀痕迹深色残余物及浸蚀痕迹深色残余物及浸蚀痕迹深色残余物及浸蚀痕迹 10.10.10.10.绿色残留物绿色残留物绿色残留物绿色残留物11.11.11.11.白色腐蚀物白色腐蚀物白色腐蚀物白色腐蚀物12.12.12.12.油脂类残留油脂类残留油脂类残留油脂类残留13.13.13.13.黄色焊点黄色焊点黄色焊点黄色焊点14.14.14.14.针孔及气孔针孔及气孔针孔及气孔针孔及气孔15.15.15.15.焊点灰暗焊点灰暗焊点灰暗焊点灰暗16.16.16.16.焊点表面粗糙焊点表面粗糙焊点表面粗糙焊点表面粗糙17.17.17.17.短路短路短

4、路短路一：波峰焊焊接的定义一：波峰焊焊接的定义 波峰焊是将熔融的液态焊料波峰焊是将熔融的液态焊料借助借助与泵的作用与泵的作用在焊料槽液面形成特定在焊料槽液面形成特定形状的焊料波形状的焊料波插装了元器件的插装了元器件的PCBPCB置置与传送链上与传送链上经过某一特定的角度以经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程现焊点焊接的过程。叶泵叶泵叶泵叶泵 移动方向移动方向移动方向移动方向 焊料焊料焊料焊料二：波峰焊焊接工艺二：波峰焊焊接工艺1:1:波峰焊机的工位组成及其功能波峰焊机的工位组成及其功能 裝板裝板涂布焊剂涂布焊剂 预热预热 焊接焊接

5、 喷风喷风 冷却冷却 卸板卸板 2 2：助焊剂涂敷系统：助焊剂涂敷系统喷雾法是焊接工艺中一种比较受欢迎的涂喷雾法是焊接工艺中一种比较受欢迎的涂敷方法，它可以精确地控制助焊剂沉积量。敷方法，它可以精确地控制助焊剂沉积量。助焊剂喷雾系统是利用喷雾装置，将助焊助焊剂喷雾系统是利用喷雾装置，将助焊剂雾化后喷到剂雾化后喷到PCBPCB上，预热后进行波峰焊上，预热后进行波峰焊影响助焊剂喷量的参数有四个：基板传送影响助焊剂喷量的参数有四个：基板传送速度、空气压力、喷嘴的摆速和助焊剂浓速度、空气压力、喷嘴的摆速和助焊剂浓度。通过这些参数的控制可使喷射的层厚度。通过这些参数的控制可使喷射的层厚控制在控制在1-1

6、01-10微米之间。微米之间。对于无铅波峰焊来说，由于无铅焊料的润湿性比对于无铅波峰焊来说，由于无铅焊料的润湿性比有铅焊料要差，为了保证良好的焊接质量，对助有铅焊料要差，为了保证良好的焊接质量，对助焊剂的选择和涂敷的要求更高。在选择助焊剂时焊剂的选择和涂敷的要求更高。在选择助焊剂时还应考虑无铅还应考虑无铅PCBPCB的预涂层和无铅焊料的润湿性。的预涂层和无铅焊料的润湿性。波峰焊设备在助焊剂喷雾上要求均匀涂敷，而且波峰焊设备在助焊剂喷雾上要求均匀涂敷，而且涂敷的助焊剂的量要求适中。当助焊剂的涂敷量涂敷的助焊剂的量要求适中。当助焊剂的涂敷量过大时，就会使过大时，就会使PCBPCB焊后残留物过多，影

7、响外观。焊后残留物过多，影响外观。另外过多的助焊剂在预热过程中有可能滴落在发另外过多的助焊剂在预热过程中有可能滴落在发热管上引起着火，影响发热管的使用寿命，当助热管上引起着火，影响发热管的使用寿命，当助焊剂的涂敷量不足或涂敷不均匀时，就可能造成焊剂的涂敷量不足或涂敷不均匀时，就可能造成漏焊、虚焊或连焊。漏焊、虚焊或连焊。3:3:预热系统预热系统在基板涂敷助焊剂之后，首先是蒸发助焊在基板涂敷助焊剂之后，首先是蒸发助焊剂中多余的溶剂，增加粘性。这就要在焊剂中多余的溶剂，增加粘性。这就要在焊接前进行预热基板。如果粘性太低，助焊接前进行预热基板。如果粘性太低，助焊剂会被熔融的锡过早的排挤出，造成表面剂

8、会被熔融的锡过早的排挤出，造成表面润湿不良。干燥助焊剂也可加强其表面活润湿不良。干燥助焊剂也可加强其表面活性，加快焊接过程。在预热阶段，基板和性，加快焊接过程。在预热阶段，基板和元器件被加热到元器件被加热到110-125110-125，使基板和熔融，使基板和熔融接触时降低了热冲击，减少基板翘曲的可接触时降低了热冲击，减少基板翘曲的可能。能。在通过波峰焊接之前预热，有以下几个理由：在通过波峰焊接之前预热，有以下几个理由：3.1.3.1.提升了焊接表面的温度，因此从波峰上要求较少的温提升了焊接表面的温度，因此从波峰上要求较少的温 带能量，这样带能量，这样有助于助焊剂表面的反应和更快速的焊接。有助于

9、助焊剂表面的反应和更快速的焊接。3.2.3.2.预热也减少波峰对元器件的热冲击，当元器件暴露在突然的温度梯度预热也减少波峰对元器件的热冲击，当元器件暴露在突然的温度梯度下时可能被削弱或变成不能运行。下时可能被削弱或变成不能运行。3.3.3.3.预热加快挥发性物质从预热加快挥发性物质从PCBPCB上的蒸发速度。这些挥发性物质主要来自上的蒸发速度。这些挥发性物质主要来自于助焊剂，但也有可能来自较早的操作、储存条件和处理。挥发物在于助焊剂，但也有可能来自较早的操作、储存条件和处理。挥发物在波峰上的出现可能引起焊锡飞溅和波峰上的出现可能引起焊锡飞溅和PCBPCB上的锡球上的锡球。3.4.3.4.控制预

10、热温度梯度、预热温度和预热时间对于达到良好的焊接质量是控制预热温度梯度、预热温度和预热时间对于达到良好的焊接质量是关键的。保证助焊剂在适当的时间正确地激发和保持，直到关键的。保证助焊剂在适当的时间正确地激发和保持，直到PCBPCB离开离开波峰。预热必须将波峰。预热必须将PCBPCB带到足够高的温度，以提供正在使用的助焊剂带到足够高的温度，以提供正在使用的助焊剂的活性化。多数助焊剂供应商会推荐预热温度参考值。的活性化。多数助焊剂供应商会推荐预热温度参考值。对于任何助焊剂，不足的预热时间和温度将造成对于任何助焊剂，不足的预热时间和温度将造成较多的焊后残留物，或许活性不足，造成润湿性较多的焊后残留物

11、，或许活性不足，造成润湿性差。预热低也可能导致焊接时有气体放出造成焊差。预热低也可能导致焊接时有气体放出造成焊料球，当在波峰前没有提供足够的预热来蒸发水料球，当在波峰前没有提供足够的预热来蒸发水分时，液体溶剂到达波峰时容易造成焊锡飞溅。分时，液体溶剂到达波峰时容易造成焊锡飞溅。当预热温度过高或预热时间过长，导致助焊剂有当预热温度过高或预热时间过长，导致助焊剂有可能在到达波峰之前就已经作用。助焊剂在波峰可能在到达波峰之前就已经作用。助焊剂在波峰上的主要作用是降低焊锡的表面张力，提高润湿上的主要作用是降低焊锡的表面张力，提高润湿性。如果助焊剂的活性成分过早的挥发，则可能性。如果助焊剂的活性成分过早

12、的挥发，则可能造成桥连或冰柱。最佳的预热温度是在波峰上留造成桥连或冰柱。最佳的预热温度是在波峰上留下足够的助焊剂，以帮助在下足够的助焊剂，以帮助在PCBPCB退出波峰时焊锡从退出波峰时焊锡从金属表面的剥落。金属表面的剥落。4:4:波峰面波峰面波的表面均被一层氧化皮覆盖波的表面均被一层氧化皮覆盖它它在沿焊料波的个长度方向上几乎都在沿焊料波的个长度方向上几乎都保持静态保持静态在波峰焊接过程在波峰焊接过程PCBPCB 接触到锡波的前沿表面接触到锡波的前沿表面氧化皮破氧化皮破裂裂PCBPCB前面的锡波无皲褶地被推向前面的锡波无皲褶地被推向前进前进这说明整个氧化皮与这说明整个氧化皮与PCBPCB以同以同

13、样的速度移动样的速度移动 5:5:焊点成型焊点成型当当当当PCBPCBPCBPCB进入波峰面前端（进入波峰面前端（进入波峰面前端（进入波峰面前端（A A A A）时）时）时）时基板与引脚被加热基板与引脚被加热基板与引脚被加热基板与引脚被加热并在未离开波峰面（并在未离开波峰面（并在未离开波峰面（并在未离开波峰面（B B B B）之前）之前）之前）之前整个焊盘浸在焊料中整个焊盘浸在焊料中整个焊盘浸在焊料中整个焊盘浸在焊料中并与相近的焊盘即被焊料所桥联并与相近的焊盘即被焊料所桥联并与相近的焊盘即被焊料所桥联并与相近的焊盘即被焊料所桥联但在离开波峰尾但在离开波峰尾但在离开波峰尾但在离开波峰尾端的瞬间端

14、的瞬间端的瞬间端的瞬间少量的焊料由于润湿力的作用少量的焊料由于润湿力的作用少量的焊料由于润湿力的作用少量的焊料由于润湿力的作用粘附在粘附在粘附在粘附在焊盘上焊盘上焊盘上焊盘上并由于表面张力的原因并由于表面张力的原因并由于表面张力的原因并由于表面张力的原因会出现以引线为会出现以引线为会出现以引线为会出现以引线为中心收缩至最小状态中心收缩至最小状态中心收缩至最小状态中心收缩至最小状态此时焊料与焊盘之间的润湿此时焊料与焊盘之间的润湿此时焊料与焊盘之间的润湿此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因

15、此会形成饱力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满满满满圆整的焊点圆整的焊点圆整的焊点圆整的焊点离开波峰尾部的多余焊料离开波峰尾部的多余焊料离开波峰尾部的多余焊料离开波峰尾部的多余焊料由于由于由于由于重力的原因重力的原因重力的原因重力的原因回落到锡锅中回落到锡锅中回落到锡锅中回落到锡锅中 PCBPCB离开离开焊料波时焊料波时分离点位于分离点位于 B1B1和和B2B2之间的某个地方之间的某个地方分离后分离后 形成焊点形成焊点沿深板沿深板沿深板沿深板焊料焊料焊料焊料A A A AB1B1B1B1B2B2B2B2v v v vv v v v6:6:防止桥联的发生防止桥联的发生 6.16.1 使

16、用可焊性好的元器件使用可焊性好的元器件/PCB/PCB 6.26.2 提高助焊剂的活性提高助焊剂的活性6.36.3 提高提高PCBPCB的预热温度的预热温度增加焊盘的增加焊盘的 湿润性能湿润性能 6.46.4 提高焊料的温度提高焊料的温度6.56.5 去除有害杂质去除有害杂质减低焊料的内聚力减低焊料的内聚力 以利于两焊点之间的焊料分开以利于两焊点之间的焊料分开 7:7:波峰焊工艺曲线解析波峰焊工艺曲线解析 预热开始预热开始预热开始预热开始 与焊料接触与焊料接触与焊料接触与焊料接触 达到润湿达到润湿达到润湿达到润湿与焊料脱离与焊料脱离 焊料开始凝固焊料开始凝固焊料开始凝固焊料开始凝固凝固结束凝固

17、结束凝固结束凝固结束预热时间预热时间预热时间预热时间润湿时间润湿时间润湿时间润湿时间停留停留停留停留/焊接时间焊接时间焊接时间焊接时间冷却时间冷却时间冷却时间冷却时间工艺时间工艺时间工艺时间工艺时间7.17.1润湿时间润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间7.27.2停留时间停留时间 PCBPCB上某一个焊点从接触波峰面到离开上某一个焊点从接触波峰面到离开 波峰面的时间波峰面的时间 停留停留/焊接时间的计算方式是焊接时间的计算方式是 停留停留/焊接时间焊接时间=波峰宽波峰宽/速度速度7.37.3预热温度预热温度 预热温度是指预热温度是指PCBPCB与波峰

18、面接触前达与波峰面接触前达 到的温度到的温度7.47.4焊接温度焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数焊接温度是非常重要的焊接参数通通 常高于焊料熔点（常高于焊料熔点（217C 217C）50C 50C 60C60C，大多数情况是指焊锡炉的温度，大多数情况是指焊锡炉的温度，实际运行时所焊接的实际运行时所焊接的PCBPCB焊点温度要低于焊点温度要低于炉温炉温这是因为这是因为PCBPCB吸热的结果吸热的结果 8:8:波峰焊工艺参数调节波峰焊工艺参数调节 8.18.1波峰高度波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的波峰高度是指波峰焊接中的PCBPCB吃錫高度。吃錫高度。其數值通常控制在其數值通常控制在PC

19、BPCB板厚度的板厚度的1/22/3,1/22/3,过大会导致熔融的焊料流到过大会导致熔融的焊料流到PCBPCB的表面的表面形形 成成“桥连桥连”8.28.2传送倾角传送倾角 波峰焊机在安裝时除了使机器水平外波峰焊机在安裝时除了使机器水平外还应还应 调节传送裝置的倾角调节传送裝置的倾角通过倾角的调节通过倾角的调节可可 以调以调PCBPCB与波峰面的焊接时间与波峰面的焊接时间适当滴时候适当滴时候 会有于焊料液与会有于焊料液与PCBPCB更快的剥离更快的剥离使之返回锡使之返回锡 炉內炉內8.38.3焊料纯度的影响焊料纯度的影响 波峰焊接过程中波峰焊接过程中焊料的杂质主要是来焊料的杂质主要是来源于源

20、于PCBPCB上焊盘的铜浸析上焊盘的铜浸析过量的铜会导致过量的铜会导致焊接缺陷增多焊接缺陷增多8.48.4助焊剂喷流量调整助焊剂喷流量调整8.58.5工艺参数的协调工艺参数的协调 波峰焊机的工艺参数：链速、预热时间、波峰焊机的工艺参数：链速、预热时间、焊接时间和倾角之间需要相互协调焊接时间和倾角之间需要相互协调反复反复调整。调整。三：波峰焊接缺陷分析三：波峰焊接缺陷分析 1.1.沾锡不良沾锡不良 这种情况是不可接受的缺点这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有在焊点上只有部分沾锡部分沾锡.分析其原因及改善方式如下分析其原因及改善方式如下:1-11-11-11-1.外界的污染物如油外界的污染物如油

21、外界的污染物如油外界的污染物如油,脂脂脂脂,腊等腊等腊等腊等,此类污染此类污染此类污染此类污染 物物物物通常可用溶剂清洗通常可用溶剂清洗通常可用溶剂清洗通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂此类油污有时是在印刷防焊剂此类油污有时是在印刷防焊剂此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的时沾上的时沾上的时沾上的.1-21-21-21-2.硅油通常用于脱模及润滑之用硅油通常用于脱模及润滑之用硅油通常用于脱模及润滑之用硅油通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零通常会在基板及零通常会在基板及零通常会在基板及零件脚上发现件脚上发现件脚上发现件脚上发现,而硅油不易清理而硅油不易清理而硅油不易清理而硅油不易清

22、理,因之使用它要非常小因之使用它要非常小因之使用它要非常小因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸因它会蒸因它会蒸因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良发沾在基板上而造成沾锡不良发沾在基板上而造成沾锡不良发沾在基板上而造成沾锡不良.1-3.1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良而助焊剂无法去除时会造成沾锡不

23、良而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或过二次锡或过二次锡或过二次锡或可解决此问题可解决此问题可解决此问题可解决此问题.1-4.1-4.沾助焊剂方式不正确沾助焊剂方式不正确沾助焊剂方式不正确沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定造成原因为发泡气压不稳定造成原因为发泡气压不稳定造成原因为发泡气压不稳定或不足或不足或不足或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂没有沾到助焊剂没有沾到助焊剂没有沾到助焊剂.1-5.1-5.吃锡时间不足

24、或锡温不足会造成沾锡不良吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔因为熔因为熔因为熔锡需要足够的温度及时间润湿锡需要足够的温度及时间润湿锡需要足够的温度及时间润湿锡需要足够的温度及时间润湿,通常焊锡温度应高通常焊锡温度应高通常焊锡温度应高通常焊锡温度应高于熔点温度于熔点温度于熔点温度于熔点温度5050至至至至6060之间之间之间之间,沾锡总时间约沾锡总时间约沾锡总时间约沾锡总时间约2.5-2.5-5.05.0秒秒秒秒.2.2.局部沾锡不良局部沾锡不良 此一情形与沾锡不良相似此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会

25、不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面露出铜箔面,只有薄薄的一只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点层锡无法形成饱满的焊点.3.3.冷焊或焊点不亮冷焊或焊点不亮 焊点看似碎裂焊点看似碎裂,不平不平,大部分原因大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成振动而造成,注意锡炉输送是否有注意锡炉输送是否有异常振动异常振动.4.4.焊点破裂焊点破裂 此一情形通常是焊锡此一情形通常是焊锡,基板基板,导通导通孔孔,及零件脚之间膨胀系数及零件脚之间膨胀系数,未配合未配合而造成而造成,应在基板材质应在基板材质,零件材料及零件材料及设计上去改善设计上去改善.5.5.焊点锡量太大焊点锡

26、量太大 通常在评定一个焊点通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的希望能又大又圆又胖的焊点焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助未必有所帮助.5-1.5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜倾斜角度由角度由4 4到到7 7度依基板设计方式调整度依基板设计方式调整,一般角度约一般角度约5.55.5度角度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.5-2.5-2.提高锡槽温度提高锡槽温度,加长焊锡时间加长焊锡时间,使多余的锡再使多余的锡再回流到锡槽回流到锡槽.5-3.提高预热温度提高

27、预热温度,可减少基板沾锡所需热量可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果曾加助焊效果.5-4.改变助焊剂比重改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重略为降低助焊剂比重,通通常比重越高吃锡越厚也越易短路常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖锡尖.6.6.锡尖锡尖(冰柱冰柱)此一问题通常发生在此一问题通常发生在DIPDIP的焊接制程上的焊接制程上,在在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.6-1.6-1.基板的可焊性差基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡此一问题通常伴随着沾锡不良不良,此问题应由基板可焊性去探讨此问题

28、应由基板可焊性去探讨,可试可试由提升助焊剂比重来改善由提升助焊剂比重来改善.6-2.6-2.基板上金道基板上金道(PAD)(PAD)面积过大面积过大,可用绿可用绿(防焊防焊)漆线将金道分隔来改善漆线将金道分隔来改善,原则上用绿原则上用绿(防焊防焊)漆线在大金道面分隔成漆线在大金道面分隔成5mm5mm乘乘10mm10mm区块区块.6-3.6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡可用提高锡槽温度加长焊锡时间槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到使多余的锡再回流到锡槽来改善锡槽来改善.6-4.6-4.出波峰后之冷却风流角度不对出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡不可朝锡槽

29、方向吹槽方向吹,会造成锡点急速会造成锡点急速,多余焊锡无法多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽受重力与内聚力拉回锡槽.6-5.6-5.手焊时产生锡尖手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点成焊点,改用较大瓦特数烙铁改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在加长烙铁在被焊对象的预热时间被焊对象的预热时间.7.7.防焊绿漆上留有残锡防焊绿漆上留有残锡 7-1.7-1.7-1.7-1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质基板制作时残留

30、有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之在过热之在过热之在过热之,后软化产生黏性黏着焊锡形成锡丝后软化产生黏性黏着焊锡形成锡丝后软化产生黏性黏着焊锡形成锡丝后软化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮可用丙酮可用丙酮可用丙酮(*(*(*(*已被蒙特利已被蒙特利已被蒙特利已被蒙特利尔公约禁用之化学溶剂尔公约禁用之化学溶剂尔公约禁用之化学溶剂尔公约禁用之化学溶剂),),),),氯化烯类等溶剂来清洗氯化烯类等溶剂来清洗氯化烯类等溶剂来清洗氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后若清洗后若清洗后若清洗后还是无法改善还是无法改善还是无法改善还是无法改善,则有基板层材加工不正确的可能则有基板层材加工不正确的可能则有基板层

31、材加工不正确的可能则有基板层材加工不正确的可能,本项事故本项事故本项事故本项事故应及时反馈基板供货商。应及时反馈基板供货商。应及时反馈基板供货商。应及时反馈基板供货商。7-2.7-2.7-2.7-2.不正确的基板加工会造成此一现象不正确的基板加工会造成此一现象不正确的基板加工会造成此一现象不正确的基板加工会造成此一现象,可在插件前先行烘烤可在插件前先行烘烤可在插件前先行烘烤可在插件前先行烘烤120120120120二小时二小时二小时二小时,本项事故应及时回馈基板供货商。本项事故应及时回馈基板供货商。本项事故应及时回馈基板供货商。本项事故应及时回馈基板供货商。7-3.7-3.7-3.7-3.锡渣

32、被泵打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣锡渣被泵打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣锡渣被泵打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣锡渣被泵打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此此此此一问题较为单纯良好的锡炉维护一问题较为单纯良好的锡炉维护一问题较为单纯良好的锡炉维护一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度锡槽正确的锡面高度锡槽正确的锡面高度锡槽正确的锡面高度(一一一一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm10mm10mm10mm高度高

33、度高度高度)8.白色残留物 在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是通常是通常是通常是松香的残留物松香的残留物松香的残留物松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻值这类物质不会影响表面电阻值这类物质不会影响表面电阻值这类物质不会影响表面电阻值,但影响外观但影响外观但影响外观但影响外观 8-1.8-1.8-1.8-1.助焊剂通常是此问题主要原因助焊剂通常是此问题主要原因助焊剂通常是此问题主要原因助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可有时改用另

34、一种助焊剂即可有时改用另一种助焊剂即可有时改用另一种助焊剂即可改善改善改善改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班松香类助焊剂常在清洗时产生白班松香类助焊剂常在清洗时产生白班松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时最好的方式是此时最好的方式是此时最好的方式是此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助寻求助焊剂供货商的协助寻求助焊剂供货商的协助寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业。产品是他们供应他们较专业。产品是他们供应他们较专业。产品是他们供应他们较专业。8-2.8-2.8-2.8-2.基板制作过程中残留杂质基板制作过程中残留杂质基板制作过程中残留杂质基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产

35、生白斑在长期储存下亦会产生白斑在长期储存下亦会产生白斑在长期储存下亦会产生白斑,可可可可用助焊剂或溶剂清洗即可。用助焊剂或溶剂清洗即可。用助焊剂或溶剂清洗即可。用助焊剂或溶剂清洗即可。8-3.8-3.8-3.8-3.不正确的加工亦会造成白班不正确的加工亦会造成白班不正确的加工亦会造成白班不正确的加工亦会造成白班,通常是某一批量单独产生通常是某一批量单独产生通常是某一批量单独产生通常是某一批量单独产生,应应应应及时反馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可。及时反馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可。及时反馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可。及时反馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可。8-

36、4.8-4.8-4.8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在均发生在均发生在均发生在新的基板供货商新的基板供货商新的基板供货商新的基板供货商,或更改助焊剂厂家时发生或更改助焊剂厂家时发生或更改助焊剂厂家时发生或更改助焊剂厂家时发生,应请供货商协应请供货商协应请供货商协应请供货商协助。助。助。助。8-5.8-5.8-5.8-5.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化因基板制程中所使用之溶剂使基

37、板材质变化,尤其是在尤其是在尤其是在尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题镀镍过程中的溶液常会造成此问题镀镍过程中的溶液常会造成此问题镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建议储存时间越短越建议储存时间越短越建议储存时间越短越建议储存时间越短越好。好。好。好。8-6.8-6.8-6.8-6.助焊剂使用过久老化助焊剂使用过久老化助焊剂使用过久老化助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化暴露在空气中吸收水气劣化暴露在空气中吸收水气劣化暴露在空气中吸收水气劣化,建议建议建议建议更新助焊剂更新助焊剂更新助焊剂更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新通常发泡式助焊剂应每周更新通常发泡式助焊剂应每周更新通常发

38、泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂浸泡式助焊剂浸泡式助焊剂浸泡式助焊剂每两周更新每两周更新每两周更新每两周更新,喷雾式每月更新即可喷雾式每月更新即可喷雾式每月更新即可喷雾式每月更新即可)。8-7.8-7.8-7.8-7.使用松香型助焊剂使用松香型助焊剂使用松香型助焊剂使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗过完焊锡炉候停放时间太九才清洗过完焊锡炉候停放时间太九才清洗过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起白班导致引起白班导致引起白班导致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善。尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善。尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善。尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善。8-8

39、.8-8.8-8.8-8.清洗基板的溶剂水分含量过高清洗基板的溶剂水分含量过高清洗基板的溶剂水分含量过高清洗基板的溶剂水分含量过高,降低清洗能力并产生白降低清洗能力并产生白降低清洗能力并产生白降低清洗能力并产生白班班班班.应更新溶剂应更新溶剂应更新溶剂应更新溶剂.9.深色残余物及浸蚀痕迹 通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端,此此此此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗

40、造成.9-19-19-19-1 松香型助焊剂焊接后未立即清洗松香型助焊剂焊接后未立即清洗松香型助焊剂焊接后未立即清洗松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留下黑褐色残留下黑褐色残留下黑褐色残留物留物留物留物,尽量提前清洗即可尽量提前清洗即可尽量提前清洗即可尽量提前清洗即可.9-29-29-29-2 酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无且无且无且无法清洗法清洗法清洗法清洗,此现象在手焊中常发现此现象在手焊中常发现此现象在手焊中常发现此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂改用较弱之

41、助焊剂改用较弱之助焊剂改用较弱之助焊剂并尽快清洗并尽快清洗并尽快清洗并尽快清洗.9-39-39-39-3 有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确确确确认锡槽温度认锡槽温度认锡槽温度认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可改用较可耐高温的助焊剂即可改用较可耐高温的助焊剂即可改用较可耐高温的助焊剂即可.10.10.绿色残留物绿色残留物 绿色通常是腐蚀造成绿色通常是腐蚀造成绿色通常是腐蚀造成绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非完全如特别是电子产品但是并非完全如特别是电子产品但是并

42、非完全如特别是电子产品但是并非完全如此此此此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常但通常但通常但通常来说发现绿色物质应为警讯来说发现绿色物质应为警讯来说发现绿色物质应为警讯来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因必须立刻查明原因必须立刻查明原因必须立刻查明原因,尤其是尤其是尤其是尤其是此种绿色物质会越来越大此种绿色物质会越来越大此种绿色物质会越来越大此种绿色物质会越来越大,应非常注意应非常注意应非常注意应非常注意,通常可用清洗来通常可用清洗来通常可用清洗来通常可用清洗来

43、改善改善改善改善.10-110-110-110-1 腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上腐蚀的问题通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松使用非松使用非松使用非松香性助焊剂香性助焊剂香性助焊剂香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色,当发当发当发当发现此绿色腐蚀物现此绿色腐蚀物现此绿色腐蚀物现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正即可证明是在使用非松香助焊剂后未正即可证明是在使用非松香助焊剂后未正即可证明是在使

44、用非松香助焊剂后未正确清洗确清洗确清洗确清洗.10-210-210-210-2 绿色残留物是氧化铜与松香酸绿色残留物是氧化铜与松香酸绿色残留物是氧化铜与松香酸绿色残留物是氧化铜与松香酸(松香主要成分松香主要成分松香主要成分松香主要成分)的化合物的化合物的化合物的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影不影影不影影不影影响品质但客户不会同意应清洗响品质但客户不会同意应清洗响品质但客户不会同意应清洗响品质但客户不会同意应清洗.11.11.白色腐蚀物白色腐蚀

45、物 第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤尤尤尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅主要是因为氯离子易与铅

46、形成氯化铅主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化再与二氧化再与二氧化再与二氧化碳形成碳酸铅碳形成碳酸铅碳形成碳酸铅碳形成碳酸铅(白色腐蚀物白色腐蚀物白色腐蚀物白色腐蚀物).).).).在使用松香类助焊剂时在使用松香类助焊剂时在使用松香类助焊剂时在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含因松香不溶于水会将含因松香不溶于水会将含因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀氯活性剂包着不致腐蚀氯活性剂包着不致腐蚀氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂但如使用不当溶剂但如使用不当溶剂但如使用不当溶剂,只能只能只能只能清洗松香无法去除含氯离子清洗松香无法去除含氯离子清洗松香无法去除含氯离子清洗松香无法

47、去除含氯离子,如此一来反而加速腐如此一来反而加速腐如此一来反而加速腐如此一来反而加速腐蚀蚀蚀蚀.12.12.油脂类残留油脂类残留:氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板基板基板基板,此问题应为锡槽焊锡液面过低此问题应为锡槽焊锡液面过低此问题应为锡槽焊锡液面过低此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加锡槽内追加锡槽内追加锡槽内追加焊锡即可改善焊锡即可改善焊锡即可改善焊锡即可改善.13.13.黄色焊点：黄色焊点：系因焊锡温度过高造成系因焊锡温度过高造成系因焊锡温度过高造成系因

48、焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控立即查看锡温及温控立即查看锡温及温控立即查看锡温及温控器是否故障器是否故障器是否故障器是否故障.14.针孔及气孔 针孔与气孔之区别针孔与气孔之区别针孔与气孔之区别针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔针孔是在焊点上发现一小孔针孔是在焊点上发现一小孔针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部气孔则是焊点上较大孔可看到内部气孔则是焊点上较大孔可看到内部气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常针孔内部通常针孔内部通常针孔内部通常是空的是空的是空的是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔气孔则是内部空气完

49、全喷出而造成之大孔气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题而形成此问题而形成此问题而形成此问题.14-114-114-114-1 有机污染物有机污染物有机污染物有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造基板与零件脚都可能产生气体而造基板与零件脚都可能产生气体而造基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔成针孔或气孔成针孔或气孔成针孔或气孔,其污染源可能来自自动插件机或储其污染源可能来自自动插件机或储其污染源可能来自自

50、动插件机或储其污染源可能来自自动插件机或储存状况不佳造成存状况不佳造成存状况不佳造成存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗此问题较为简单只要用溶剂清洗此问题较为简单只要用溶剂清洗此问题较为简单只要用溶剂清洗即可即可即可即可,但如发现污染物为有机污染物因其不容易被但如发现污染物为有机污染物因其不容易被但如发现污染物为有机污染物因其不容易被但如发现污染物为有机污染物因其不容易被溶剂清洗溶剂清洗溶剂清洗溶剂清洗,故在制程中应考虑其它代用品故在制程中应考虑其它代用品故在制程中应考虑其它代用品故在制程中应考虑其它代用品.14-214-214-214-2 基板有湿气基板有湿气基板有湿气基板有湿气:如