AltiumDesigner精讲学习教程.pptx
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1、从图从图3-303-30可以看出,三极管可以看出,三极管Q1Q1、Q2Q2和和4 4个电阻个电阻R1R4R1R4的的焊盘呈现绿色高亮,表示它们违反了设计规则,因为规焊盘呈现绿色高亮,表示它们违反了设计规则,因为规则是实时检查的。则是实时检查的。下面检查违反设计规则的原因:下面检查违反设计规则的原因:1从菜单选择Tools Design Rule Check(快捷键T,D),弹出Design Rule Checker对话框如图3-31所示,保证Design Rule Checker 对话框的实时和批处理设计规则检测都被配置好。点一个类查看其所有原规则,如单击Electrical,可以看到属于那个
2、种类的所有规则。第1页/共101页 图3-31 设计规则检查对话框2保留所有选项为默认值,单击Run Design Rule Check按钮。DRC就开始运行,Design Rule Verification Report将自动显示,如图3-32所示,并在该文件夹Project Outputs for Multivibrator下,产生了Design Rule CheckMultivibrator.drc文件。第2页/共101页 图图3-32 设计规则检查报告设计规则检查报告第3页/共101页从从Multivibrator.drcMultivibrator.drc文件看出有三个地方出错,文件看
3、出有三个地方出错,错误如下:错误如下:1Processing Rule:Clearance Constraint(Gap=13mil)(All),(All)2Processing Rule:Silkscreen Over Component Pads(Clearance=10mil)(All),(All)3Processing Rule:Minimum Solder Mask Sliver(Gap=10mil)(All),(All)错误结果也将显示在Messages面板。打开Messages面板,鼠标双击Messages面板中的一个错误,可以跳转到对应的PCB中的位置。下面依次解决3个违反设计
4、规则的地方,现在检查第1个违反设计规则的地方:Clearance Constraint(Gap=13mil)(All),(All)。指出三极管Q1和Q2的焊盘违反了13mil安全间距规则。第4页/共101页一、找出三极管焊盘间的实际间距:一、找出三极管焊盘间的实际间距:1在PCB文档激活的情况下,将光标放在一个三极管的中间按PageUp键来放大视图。2选择Reports Measure Primitives(快捷键R,P),光标变成十字形状。3将光标放在Q1三极管中间的一个焊盘的中心,左击或按ENTER。因为光标是在焊盘和与其连接的导线上,所以会有一个选择框弹出来让设计者选择需要的对象(如图3
5、-33),从选择框中选择三极管的焊盘。图3-33 选择框选择需要的对象4将光标放在Q1三极管右边焊盘的中心,左击或按ENTER,再一次从弹出选择框中选择焊盘,一个信息框将打开显示两个焊盘的边缘之间的最小距离是10.63mil,如图3-34所示。第5页/共101页 图3-34 3-34 显示焊盘边缘的距离5单击OK按钮关闭信息框,然后右击或按ESC退出测量模式,在且V、F快捷键重新缩放文档。第6页/共101页二、设计者看看当前安全间距设计规则。二、设计者看看当前安全间距设计规则。1从菜单选择Design Rules(快捷键D,R)打开PCB Rules and Constraints Edito
6、r 对话框。双击Electrical类在对话框的右边显示所有电气规则。双击Clearance类型展开该行,然后单击展开Clearance打开它。对话框底部区将包括一个单一的规则,指明整个板的最小安全间距(Minimum Clearance)是13mil,如图3-35所示。而三极管焊盘之间的间距小于这个值,这就是为什么当运行DRC规则检查的时候,它们弹出了违反规则的信息。l图图3-35 Electrical类设计规则类设计规则第7页/共101页现在知道两个三极管焊盘之间的最小距离是10.63mil,建立一个针对三极管焊盘之间的设计规则,大小为10mil。2在PCB Rules and Const
7、raints Editor 对话框中选择Clearance类型(左列),右击并选择New Rule添加一个新的安全间距约束规则Clearance_1。3双击新的安全间距规则Clearance_1,在Constraints单元设置Minimum Clearance为10mil,如图3-36所示。l图图3-36 设置最小间距设置最小间距10mil第8页/共101页4由于该规则是一个二元规则(既有2个对象:导线、焊盘)。选择第一个对象(where The First Object Matches),单击Advanced(Query)选项,然后单击Query Helper按钮(如图3-35所示),弹出
8、Query Helper的对话框(如图3-37所示),在Categories栏选择Membership Checks,然后在Name栏双击HasFootprintPad,“HasFootprint(,)”就出现在query栏,在“(,)”内输入三极管封装的名字:TO-92A并在逗号后输入:*,如图3-37所示,设置好后,单击OK关闭对话框;或在图3-35的Full Query栏直接键入:HasFootprintPad(TO-92A,*)。“*”表示名为TO-92A的“任何焊盘”。第9页/共101页 图3-37 Query Helper的对话框5在步骤4设置好规则Clearance_1的约束范围
9、后,单击OK按钮关闭对话框。6设计者现在可以从Design Rules Checker 对话框(Tools Design Rule Check)单击Run Design Rule Check按钮重新运行DRC。就不会有“1.Clearance Constraint(Gap=13mil)(All),(All)”的提示信息了。第10页/共101页现在来检查第二第三个错误提示:现在来检查第二第三个错误提示:Silkscreen Over Component Pads(Clearance=10mil)(All),(All)Silkscreen Over Component Pads(Clearance
10、=10mil)(All),(All)Minimum Solder Mask Sliver(Gap=10mil)(All),(All)Minimum Solder Mask Sliver(Gap=10mil)(All),(All)第11页/共101页1从菜单选择Design Rules(快捷键D,R)打开PCB Rules and Constraints Editor 对话框。双击Manufacturing类在对话框的右边显示所有制造规则(如图3-38所示),现在看出第2、3个错误提示信息都属于制造规则类,现在的主要任务是设计PCB板,与制造的关系不大,所以可以关闭这2个规则。方法:在图3-38
11、对话框的右边,找到Silkscreen Over Component Pads和Minimum Solder Mask Sliver两行,把Enabled栏的复选框的“”去掉即可,表示不进行该2项的规则检查。第12页/共101页 图3-38 PCB 设计规则编辑对话框2单击图3-38的OK按钮,PCB板上就没有绿色的高亮显示了,如图3-1所示。保存已经完成的PCB和项目文件。第13页/共101页PCB后续处理。A:加泪滴。(修改布线之前先删除泪滴)电路板设计流程电路板设计菜单操作:ToolsTeardropsOK前后比较第14页/共101页B:铺铜网单面板只要底层铺铜双面板铺顶层和底层电路板设
12、计流程电路板设计*电路板在修改前首先把铜网删除。第15页/共101页C:放置字符串电路板设计流程电路板设计第16页/共101页电路板的尺寸:长宽以3:2或4:3为最佳。当大于200mm长和150mm宽时,考虑强度。高频元器件之间的连线越短越好,隶属于输入或输出电路的元器件之间的距离越远越好。具有高电位差的元器件应加大与其它连线之间的距离。一般200V/mm比较合适。发热元器件应该远离热敏元器件。可以调节的元器件应该注意位置,应该放在比较容易调节的地方,要与整机的面板一致。太重或发热量多的元器件不宜安装在电路板上。对于电路板和元器件的要求:元件布局和走线原则电路板设计第17页/共101页按照电路
13、功能布局:如果没有特殊要求,尽可能的按照原理图的元件安排对元件进行布局,信号从左边进入,从右边输出,从上边输入,从下边输出。按照电路的流程,安排各个功能电路单元的位置,使信号流通更加顺畅和保持一致。以每个功能电路为核心,围绕这个核心电路进行布局,元件安排应该均匀、整齐、紧凑。数字部分与模拟部分的地线分开。元件布局和走线原则电路板设计第18页/共101页对于布线的要求:线长:铜线应该尽可能的短。拐角为圆角或斜角。线宽:一般1-1.5mm的线宽,可以流过2A的电流。但是一般要选择大于0.3mm。手工制板大于0.5mm。线间距:相临铜线之间的距离应该满足电气安全要求,同时为了便于生产。间距越宽越好,
14、最小间距应该能承受所加的电压的峰值。屏蔽与接地:铜线的公共地,应该尽可能的放在电路板的边缘部分。在电路板上应该尽可能多的保留铜箔做地线,这样可以使屏蔽能力增强。地线的形状最好做成环路或网络状。顶层、底层走线应尽量相互垂直,避免相互平行,尽量减少过孔的数量。元件布局和走线原则电路板设计第19页/共101页加粗电源线宽度,减少环路电阻。(3)接地线构成比环路。印制电路板的抗干扰措施印制电路板的抗干扰措施2)地线设计1)电源线设计(1)数字地与模拟地分开。(2)接地线尽量加粗。第20页/共101页(1)电源输入端跨界 10 100F 的电解电容。(4)电容引线不能太长,尤其是高频旁路电容不能有引线。
15、去耦电容配置去耦电容配置(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个 0.01 F 的瓷片电容。(3)抗干扰能力弱、关电时电源变化大的元器件,应在芯片的电源线各底线接入去耦电容。第21页/共101页(1)不允许有交叉电路。(4)总底线按高频、中频、低频逐级按弱电到强电顺序排列原则。各元器件之间的连线各元器件之间的连线(2)电阻、二极管等有“立式”和“卧式”安装。(3)同级接地电路尽量靠近。(5)强电流引线尽量宽。(6)阻抗高走线尽量短。第22页/共101页(10)合理走线,按一定顺序走线,按一定顺序方向进行。(8)特别注意 IC 座上定位槽放置的方位。(9)相关联的两引线距离不要太大。第23页/共
16、101页Altium Designer提供了两种绘图尺寸的单位:英制(imperial)和公制(Metric)。1000mil=25.4mm=1英寸。电阻、电容、集成电路等绝大多数器件的管脚间距是以英制单位定义的。例如:电阻AXIAL0.3表示管脚间距300mil=7.62mm;电容RAD0.2间距200mil5.08mm;直插IC相邻管脚间距100mil=2.54mm。Altium Designer的绘图单位:单位切换:“Q”。电路板设计第24页/共101页3.7 3.7 在在3D3D模式下查看电路板设计模式下查看电路板设计如果设计者能够在设计过程中使用设计工具直观地看到自己设计板子的实际情
17、况,将能够有效的帮助他们的工作。Altium Designer软件提供了这方面的功能,下面研究一下它的3D模式。在3D模式下可以让设计者从任何角度观察自己设计的板。Altium Designer软件的3D环境的要求支持DirectX9.0C及相关技术,并使用一块独立的显卡。对于如何测试系统,以及让Altium Designer可以使用DirectX,单击菜单Tools Preferences打开 Preferences对话框中如图3-39所示,选择PCB Editor的Display选项,按“Test DirectX”按钮,测试显卡是否支持DirectX,以下按提示做,如果显卡支持Direct
18、X,就可进行如下操作。注意:DirectX9.0C软件可以从网上下载,然后进行安装。第25页/共101页 图3-39 参数设置对话框第26页/共101页3.7.1 3.7.1 设计时的设计时的3D3D显示状态显示状态要在PCB编辑器中切换到3D,只需单击ViewSwitch To 3D命令(快捷键:3)或者从列表中PCB标准工具栏中选择一个3D视图配置,如图3-40所示。图图3-40 选择选择3D显示显示第27页/共101页进入3D模式时,一定要使用下面的操作来显示3D,否则就要出错,提示:“Action not available in 3d view”。1.缩放按Ctrl键十鼠标右拖,或者
19、Ctrl十鼠标滚轮,或者Page UpPage Down键。2.平移按鼠标滚轮:向上向下移动,Shift十鼠标滚轮:向左右移动,向右拖动鼠标来向任何方向移动。3.旋转按住Shift键不放,再按鼠标右键,进人3D旋转模式。光标处以一个定向圆盘的方式来表示如图3-41。该模型的旋转运动是基于圆心的,使用以下方式控制。第28页/共101页 图3-41 PCB板的3D显示用鼠标右键拖拽圆盘中心点Center Dot,任意方向旋转视图。用鼠标右键拖拽圆盘水平方向箭头(Horizontal Arrow),关于Y轴旋转视图。用鼠标右键拖拽圆盘垂直方向箭头(Vertical Arrow),关于X轴旋转视图。第
20、29页/共101页3.7.2 3D3.7.2 3D显示设置显示设置使用上述的操作命令,设计者可以非常方便的在3D显示状态实时查看正在设计板子的每一个细节。使用板层和颜色设置对话框可以修改这些设置,通过菜单DesignBoard Layers&Colors或者快捷键L来访问此对话框如图3-42所示。用该对话框,设计者根据板子的实际情况设置相应的板层颜色,或者调用已经存储的板层颜色设置。这样,3D显示的效果会更加逼真。第30页/共101页 图3-42 板层和颜色设置对话框第31页/共101页3.7.3 3D3.7.3 3D模型介绍模型介绍如果需要把板子紧密的放在特殊形状的壳体中,通常要把板子的文件
21、转换到M-CAD系统的格式。您也可以在PCB元件库的封装中导入STEP模型,从而产生了一个完整的从E-CAD 到M-CAD的3D解决方案。元件形状的建模可以使用Altium Designer的3D body对象(后面章节进行介绍)或通过导入STEP格式的元件模型来实现,这两种模式都可以输出到板子的STEP文件。第32页/共101页3.7.4 3.7.4 为元器件封装导入为元器件封装导入3D3D实体实体Altium Designer软件的3D环境提供了一个逼真的检查PCB组装的环境。元器件封装本身存储有3D模型,用于在3D环境下渲染该元件。这里设计的板已经包含了器件的3D模型,板和元器件的3D模
22、型可以在Altium Designer软件安装中的ExamplesTutorialsmultivibrator_step文件夹中找到。方法:单击菜单FileOpen选择 ExamplesTutorialsmultivibrator_step/multivibrator_step.PcbDoc文件,导入3D实体的PCB如图3-43所示:第33页/共101页 图3-43 导入3D实体PCB图1.按快捷键:3,显示如图3-44的3D实体PCB图。第34页/共101页 图3-44 PCB板3D实体图第35页/共101页2按住Shift键不放,再按鼠标右键,进人3D旋转模式,用鼠标右键拖拽圆盘中心点,任
23、意方向旋转视图(如图3-45)。图图3-45 任意旋转的任意旋转的PCB板板3D实体图实体图第36页/共101页3.设计者可以将3DSTEP格式模型导入到元器件的封装和PCB设计中并创建自己的3D物体,也可以以STEP和DWGDXF格式来输出PCB文件,以便用于其他程序中。The legacy 3D viewer(方法:Tools Legacy Tools Legacy 3D View)可以导人VRML1.0IGESSTEP格式的3D物体(如图3-46所示),也可以导出IGES和STEP格式的3D物体。第37页/共101页 图3-46 VRML1.0IGESSTEP格式的3D物体注:任何时候在
24、3D模式下,设计者都可以以各种分辨率创建实时“快照”,使用CtrlC快捷键复制,这样就可以将图像(Bitmap格式)存储在Windows剪贴板中,用于其他应用程序。第38页/共101页第4章 创建原理图元器件库第39页/共101页任务描述:图4-1 数码管显示器电路原理图第40页/共101页目的及要求:熟悉原理图库、模型和集成库的概念熟练掌握创建库文件包及原理图库的方法熟练掌握创建原理图元件的方法熟练掌握为原理图元件添加模型的方法 熟练掌握从其他库中复制元件然后修改为自己需要的元件的方法 重点:创建原理图元件难点:原理图库、模型和集成库的概念第41页/共101页4.1 原理图库、模型和集成库在
25、Altium DesignerAltium Designer中,原理图元器件符号是在原理图库编辑环境中创建的(.SchLib(.SchLib文件)。之后原理图库中的元器件会分别使用封装库中的封装和模型库中的模型。设计者可从各元器件库放置元件,也可以将这些元器件符号库、封装库和模型文件编译成集成库(.IntLib(.IntLib文件)。在集成库中的元器件不仅具有原理图中代表元件的符号,还集成了相应的功能模块,如Foot PrintFoot Print封装、电路仿真模块、信号完整性分析模块等。集成库是通过分离的原理图库、PCBPCB封装库等编译生成的。在集成库中的元器件不能够被修改,如要修改元器件
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