碳化硅薄膜应用讲稿.ppt
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1、关于碳化硅薄膜应用第一页,讲稿共十页哦碳化硅薄膜应用半导体材料的发展史中,一般将si,Ge称为第一代电子材料,GaAs,Inp,InAs及其合金等称为第二代电子材料,而将宽带高温半导体SiC,GaN,AiN,金刚石等称为第三代半导体材料。随着科学技术的发展,对能在极端条件下工作的电子器件的需求越来越迫切,常规半导体如Si,GaAs已面临严峻挑战,发展带宽隙半导体(Eg2.3Ev)材料已成为当务之急。SiC是第三代半导体材料的核心之一。第二页,讲稿共十页哦SiC的优点:带隙宽,热导率高,电子饱和漂移速率大,化学稳定性好等,非常适于制作高温,高频,抗辐射,大功率和高密度集成的电子器件。利用其特有的
2、禁带宽度(2,。3ev3.3eV),还可以制作蓝,绿光和紫外光的发光器件和光探测器件。另外,与其他化合物半导体材料如GaN,AlN等相比,SiC的独特性质是可以形成自然氧化层SiO2.这对制作各种一MOS为基础的器件是非常有利的。第三页,讲稿共十页哦第四页,讲稿共十页哦第五页,讲稿共十页哦现状:随着社会信息化的需要和现代电子系统的迅速发展,越来越迫切需要Si和GaAs器件难以承受的高温环境下工作的电子器件,取掉系统中现有的冷却装置,适应电子装备的进一步小型化。在寻求高温工作器件的同时,研制高频大功率、抗辐照、高性能半导体器件也是90年代以来微电子领域的重点之一。以sic、GaN、金刚石为代表的
3、宽带隙半导体材料具有禁带宽度大、击穿场强高、热导率大、电子饱和漂移速度高、介电常数小、抗辐照能力强、化学稳定性良好等独特的特性,使其在光电器件、高频大功率器件、高温电子器件等方面倍受青睐,被誉为前景十分广阔的第三代半导体材料。金刚石的特性虽然最佳,但由于受加工技术和设备条件的限制,加上其制作成本过高,因而,目前的研究重点多集中于siC和GaN,并取得了重大进展。sic的性能优点激励着人们对其进行大量的研究,器件的开发已经取得显著进步,其中最引人注目的电力器件是肖特基整流器、晶闸管和功率MOsFET等。sic优于Si和GaAs的材料性能,有着诱人的应用前景,尤其sic器件可在大于200的高温环境
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