表面活性剂在化学镀中的应用讲稿.ppt
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1、关于表面活性剂在化学镀中的应用 第 1 页第一页,讲稿共二十七页哦 第 2 页10.1 镀概述1.定义定义化学镀是在金属的催化作用下,通过可控制的氧化化学镀是在金属的催化作用下,通过可控制的氧化还原反应,还原反应,在镀件表面沉积上一层金属镀层。在镀件表面沉积上一层金属镀层。与电镀相比,化学镀具有镀层厚度均匀、针孔少,不需电流设备、能在非导体上沉积镀层等优点。但是成本较高,镀层厚度不如电镀易控制。第二页,讲稿共二十七页哦 第 3 页10.1 镀概述2化学镀液组成一般化学镀液包括金属盐、还原剂、络合剂、缓蚀一般化学镀液包括金属盐、还原剂、络合剂、缓蚀剂、剂、pH值调节剂、稳定剂、润湿剂、加速剂和光
2、值调节剂、稳定剂、润湿剂、加速剂和光亮剂。亮剂。表面活性剂在化学镀工艺中的应用远不如电镀中那表面活性剂在化学镀工艺中的应用远不如电镀中那样普遍,但在一此化学镀液中也含有表面活性剂,样普遍,但在一此化学镀液中也含有表面活性剂,尤其在化学镀制复合镀层中应用较多。尤其在化学镀制复合镀层中应用较多。第三页,讲稿共二十七页哦 第 4 页10.2 单金属化学镀1.化学镀铜化学镀铜化学镀铜液按稳定性划分,可分为低稳定性的化学镀铜和高稳定性的化学镀铜;从沉积速度来分,又可分为低速率和高速率的化学镀铜。化学镀铜液一般由铜盐、络合剂、还原剂和稳定剂组成。在一些配方中加入非离子型或阴离子型表面活性剂,可以增加镀液的
3、润湿能力,有利于氢气的排出,防止镀层氢脆。化学镀铜中使用的表面活性剂有烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、胺乙氧基化物、全氟烷基磺酸钾、聚乙二醇、聚乙烯醇、明胶等。第四页,讲稿共二十七页哦 第 5 页10.2单金属化学镀1.化学镀铜化学镀铜第五页,讲稿共二十七页哦 第 6 页10.2单金属化学镀2.化学镀镍化学镀镍(1)镀液化学镀镍是化学镀中应用最广泛的镀种。化学镀镍溶液由主盐(镍盐)、还原剂、络合剂、缓冲剂、稳定剂、表面活性剂、加速剂及光亮剂等组成。主盐就是各种镍盐,如硫酸镍、氯化镍、乙酸镍、氨基基磺酸镍及次磷酸镍等。目前使用最多的是硫酸镍。第六页,讲稿共二十七页哦 第 7 页10.2单金属
4、化学镀2.化学镀镍化学镀镍(2)表面活性剂一方面可以提高镀液的润湿能力,加速气体(H2)的逸出,降低镀层的孔隙率另一方面,由于使用的表面活性剂兼有发泡剂作用,施镀过程中在逸出大量气体搅拌情况下,镀液表面形成一层白色泡沫,它不仅可可以保温,降低镀液的蒸发损失,减少酸味,还使许多悬浮的脏物夹在泡沫中而易于清除,保持了镀件和镀液的清洁。第七页,讲稿共二十七页哦 第 8 页10.2单金属化学镀2.化学镀镍化学镀镍第八页,讲稿共二十七页哦 第 9 页10.2单金属化学镀3.化学镀金化学镀金化学镀金液有置换型和还原型两类,表面活性剂在化学镀金液中起着重要的作用。印制板化学镀金时,导线铜箔周边的绝缘基体上往
5、往会析出金,容易发生镀金层溢出现象。含有阴离子型表面面活性剂的置置换型化学镀金液和还原型化学镀金液,可以抑制镀液中的微细金粒子静电吸附到绝缘基材上,从而可以抑制镀金层外溢,特别适用于印制板,尤其是高密度卬制板的化学镀金,大大提高了印制板的可靠性。第九页,讲稿共二十七页哦 第 10 页10.2单金属化学镀3.化学镀金化学镀金第十页,讲稿共二十七页哦 第 11 页10.2单金属化学镀3.化学镀金化学镀金第十一页,讲稿共二十七页哦 第 12 页10.3化学镀合金1.化学化学镀Sn-Pb合金合金Sn-Pb合金镀层具有优良的抗蚀性和可焊性等特性,得到广泛应用。化学镀Sn-Pb合金具有设备投资小、适宜于电
6、学上孤立的非连续导体部分的镀覆、镀层厚厚度均一等优点,应用领域不断扩大。Sn-Pb 合金化学镀液中含有Sn2+和Pb2+的可溶性盐、有机酸、硫脲及其其衍生物、含氮化合物、还原剂等组分。镀液中添加的咪唑啉甜菜碱、羧基甜菜碱、烷基氢氧化铵等含氮化合物,都是阳离子表面活性剂,旨在提高镀液的高温时效稳定性。第十二页,讲稿共二十七页哦 第 13 页10.3化学镀合金1.化学化学镀Sn-Pb合金合金第十三页,讲稿共二十七页哦 第 14 页10.3 化学镀合金2.化学化学镀其他Sn合金合金(1)概述虽然Sn-Pb合金镀层具有很多优点,但镀层中含有影响人们身体和环境的Pb。随着人们对环保要求的提高,许多无Pb
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- 表面活性剂 化学 中的 应用 讲稿
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