封装流程简介课件.pptx

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1、2023/3/24封装的主要作用有封装的主要作用有:物理保护物理保护 电气连接电气连接 标准规格化标准规格化 LED封装技术大都是在分立封装技术大都是在分立半导体半导体器件封装技术基础上器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。有其他分立电子元件的电气性有其他分立电子元件的电气性又有又有LED发光器件的发光特性发光器件的发光特性pn结发出光子向各方结发出光子向各方向发射几率向发射几率是是相同的相同的如何提高光子的出射几率呢？如何提高光子的出射几率呢？第第6章详章详细分析细分析第1页/共15页2023/3/24封装简介：封装简介：以以常规常规5

2、mmLED封装封装为例为例 将边长将边长0.25mm的正方形管的正方形管芯粘结或烧结在引线架上芯粘结或烧结在引线架上；管芯的正极通过球形接触管芯的正极通过球形接触点与金丝键合为内引线与一条点与金丝键合为内引线与一条管脚相连管脚相连；负极通过负极通过反光反光杯和引线架杯和引线架的另一管脚相连的另一管脚相连；顶部用环氧树脂包封顶部用环氧树脂包封（平（平顶，半球顶，尖顶等）顶，半球顶，尖顶等）。提高光的出光提高光的出光提高光的出光提高光的出光率率率率改变光出射方改变光出射方改变光出射方改变光出射方向向向向第2页/共15页2023/3/24封装散热简介：封装散热简介：LED的发光波长随温度变化为的发光

3、波长随温度变化为0.20.3nm/，光谱宽度，光谱宽度随之增加随之增加，导致偏色。，导致偏色。温度每升高温度每升高1，发光，发光效率降低效率降低1%左右左右。措施 减减小小驱动电流降低结温，多数驱动电流降低结温，多数小功率小功率LED的驱动电流限制在的驱动电流限制在20mA左右左右（保守法保守法）。对对功率型功率型LED（驱动电流可以达到驱动电流可以达到70mA、100mA、350mA甚至甚至1A级级）改进封装结构（改进封装结构（主动法主动法）。）。采采用用导导热热性性能能好好的的银银胶胶增增大大金金属属支支架架的的表表面面积积焊焊料料凸凸点点的的硅硅载载体体直直接接装装在在热热沉沉上上 PC

4、B 线线 路路 板板 热热 设设 计计用用大大面面积积芯芯片片倒倒装装结结构构 N第3页/共15页2023/3/24 封装尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等有标准规格，既封装尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等有标准规格，既便于加工，又便于与印刷电路板相配合，相关的生产线及生产设便于加工，又便于与印刷电路板相配合，相关的生产线及生产设备都具有通用性。这对于封装用户、电路板厂家、半导体厂家都备都具有通用性。这对于封装用户、电路板厂家、半导体厂家都很方便，而且便于标准化。很方便，而且便于标准化。我国至今还没有制定出我国至今还没有制定出LED的封装标准，随着的封装标准，随着LED应用的普应用的普及，我

5、国将会加快规范及，我国将会加快规范LED的电参数、光参数以及结构尺寸等技的电参数、光参数以及结构尺寸等技术标准术标准。封装标准：封装标准：第4页/共15页2023/3/24本章主要介绍小功率本章主要介绍小功率Lamp-LED封装制程。封装制程。目前目前LED的封装形式：的封装形式：封装形式分封装形式分为为Lamp-LED(引脚式引脚式LED)TOP-LED(顶部发光顶部发光LED)Side-LED(侧发光侧发光LED)SMD-LED(表面贴表面贴LED)Flip Chip-LED（覆晶（覆晶LED）High-Power-LED(高功率高功率LED)第5页/共15页2023/3/243.1 LE

6、D封装流程简介封装流程简介 LED封装整体流程封装整体流程 在讲解固晶站制程前，首先介绍在讲解固晶站制程前，首先介绍lamp-LED(引脚式引脚式LED)整体制造流程，以便对整体制造流程，以便对LED整个封装过程有一个大概了解。整个封装过程有一个大概了解。1.LED手动封装线作业手动封装线作业 图图3.1是是lamp-LED封装的整体流程图，图中给出了固晶封装的整体流程图，图中给出了固晶流程、焊线流程、灌胶流程、测试流程及分光流程的框图。流程、焊线流程、灌胶流程、测试流程及分光流程的框图。在各个流程中简要给出了流程中的工序步骤，直到生产出技在各个流程中简要给出了流程中的工序步骤，直到生产出技术

7、参数合格的术参数合格的LED产品。产品。第6页/共15页2023/3/24lamp-LED手动封装线整体流程图手动封装线整体流程图第7页/共15页2023/3/24手动手动lamp-LED封装线流程封装线流程 手动封装是企手动封装是企业封装技术人员必业封装技术人员必备的基本技能！备的基本技能！封装人员在具封装人员在具备了手工封装技能备了手工封装技能前提下，才能够在前提下，才能够在自动和半自动封装自动和半自动封装过程中更好的控制过程中更好的控制产品质量。产品质量。翻晶扩晶银胶搅拌手动点胶排支架点胶固晶制程至手动固晶和烘烤第8页/共15页2023/3/24手动固晶烘烤至焊线烘烤机器固晶机器点胶来自点胶来自扩晶点胶固晶制程第9页/共15页2023/3/24机台调拭焊线至灌胶装模条焊线焊线来自烘烤模条预热模条吹尘喷离模剂至灌胶焊线制程第10页/共15页2023/3/24灌胶前的配胶制程灌胶前的配胶制程胶水搅拌胶水预热配胶胶水抽真空配胶拦胶制程第11页/共15页2023/3/24支架点胶插支架灌胶压支架进烤至测试灌胶灌胶固定支架固定支架第12页/共15页2023/3/24第13页/共15页2023/3/24第14页/共15页152023/3/24感谢您的观看！第15页/共15页